2025年赛微电子研究报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇

1 赛微电子：全球 MEMS 代工龙头，战略转型后产能持续爬坡

1.1 公司简介：收购全球领先 MEMS 芯片制造商Silex，转型半导体公司

公司成立于 2008 年 5 月，于 2015 年 5 月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司于16年收购全球领先的 MEMS 芯片制造商瑞典 Silex Microsystems AB，逐步整合MEMS业务，并积极布局 MEMS 上下游产业生态。2020 年以来，公司陆续剥离航空电子资产，专注发展半导体业务并完全转型为半导体公司。2025 年6 月，公司宣布向Bure、Creades等七名交易对方转让全资子公司瑞典 Silex 控制权，上述事项完成后，上市公司通过全资子公司合计持有瑞典 Silex 45.24%股份，瑞典 Silex 将成为上市公司的参股公司。

公司股权结构稳定，实际控制人为杨云春，持股比例24.46%。在国际布局方面，注册在瑞典的 Silex Microsystems AB 在长达 10 年期间为公司间接控股的全资子公司，鉴于公司为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，出售瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex 业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件；本次重大资产出售已于 2025 年 7 月完成交割，瑞典 Silex 从公司的全资子公司转变成为公司持股45%的重要参股子公司，同样从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务，拥有两条 8 英寸产线，合计实现产能 7000 片晶圆/月，为全球众多高科技公司提供先进的 MEMS 工艺技术和制造能力。

1.2 主营业务：MEMS 晶圆制造和工艺开发为主要营收来源，占比超八成

公司主要布局的行业有 MEMS 及半导体设备。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业。公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种MEMS 传感器，微流体、微超声、微振镜、硅光子、硅麦克风、RF 射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。

1.3 财务分析：瑞典、北京产线产能持续爬坡，MEMS 代工主业实现增收

聚焦半导体 MEMS 领域业务，营业收入持续攀升。截止到2025Q1-Q3，赛微电子收入 6.82 亿元，YOY-17.37%，2020~2024 年公司收入CAGR=12.03%。公司近几年收入增长主要原因系随着公司于 2020 年开始剥离原有航空电子业务以及导航业务，2022 完全转型为一家半导体企业并聚焦 MEMS 芯片制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信计算、生物医疗、工业科学、消费电子等。同时于2023年上半年完成收购瑞典产线所在半导体园区，瑞典子公司进一步扩大产能上限。MEMS 业务为公司核心营收增长点，半导体设备收入同比下降。公司为全球领先的 MEMS 芯片代工龙头，服务客户包括国际知名的计算机网络及系统、硅光子、光刻机、消费/汽车电子等在内的各细分行业领先企业。截止到2025 年半年报，公司MEMS 晶圆制造业务/ MEMS 工艺开发业务/ 半导体设备业务/其他业务占比总营收分别为 54.30%/39.14%/1.67%/4.90%。

公司产业转型影响 2021-2023 年毛利率下滑，产能逐步释放后2025Q1-Q3公司毛利率达 38.32%。公司毛利率水平从 2023 年 29.22%增长到2025Q1-Q3的38.32%。公司盈利能力提升主要系公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平、其他产品毛利率大幅提升。同时瑞典产线的毛利率持续保持较高水平、北京产线继续处于产能爬坡阶段；MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，成本结构日趋稳定。细分产品毛利率方面，2025 年半年报显示，公司 MEMS 晶圆制造/MEMS工艺开发/半导体设备/其他产品毛利率为 37.12%/42.73%/63.90%/42.23%。

公司的各项费用管理运用能力出众，重视产品与技术的研发投入。公司销售费用率近四年相对稳定，基本保持在 2%~3%左右；2025Q1-Q3 公司管理费用率提升幅度较大，主要因确认瑞典 Silex 因控股权出让交易触发的股权激励费用所致。公司研发费用率维持较高水平，主要系公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。期间费用率波动主要受研发费用的影响。

公司 2025Q1-Q3 归母净利润提升显著主要系出售Silex 股权所致。2022年以及2024 年公司归母净利润呈现亏损，分别为-0.7、-1.70 亿元。2022 年亏损主要系瑞典工厂运营受成本上涨、半导体去库存以及德国 Fab5 收购失败影响。2024年亏损主要系北京 MEMS 产线折旧摊销压力较大，同时继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，因此继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司 MEMS 主业整体亏损。2025Q1-Q3 公司归母净利润15.76亿元，同比增加 1438.05%，公司归母净利润提升显著主要系出售Silex 股权所致。

1.4 研发情况：管理层产业底蕴深厚，研发团队科研实力强大

实控人以及管理层具备深厚的产业背景。公司实控人杨云春为美国加州大学河滨分校电子工程博士，2008 年 5 月起任北京赛微电子股份有限公司执行董事、总经理，于 2025 年 4 月卸任总经理；现同时担任了北京赛微电子股份有限公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务。首席科学家 Yuan Lu，一直从事 MEMS 器件制造、半导体制造、MEMS 与IC集成、三维晶圆级封装、超细间距 IC 互连，超高速光电器件与IC 集成等研发工作。

深耕 MEMS 领域的技术研发，公司主要在研项目总计33 项。公司高度重视技术产品的研发拓展，持续加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的 MEMS 工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。

公司拥有业界一流的专家与工程师团队，研发投入占比高达30%~40%。2020-2025Q1-Q3 公司的研发费用呈现持续上升趋势，2025Q1-Q3 的研发投入占比高达 43.30%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有博士68 名，硕士221名，合计占公司总人数的 29.34%；公司研发及技术人员合计376 名，占公司总人数的38.17%；公司外籍员工合计 428 名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心产品组经理从业时间均超过10年。

2 IMU 行业前景广阔，多领域应用持续拓展

2.1 惯性测量单元的基本构造和未来发展方向

公司长期从事惯性导航系统的研发、生产与销售，产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。其中：

惯性导航系统是指由陀螺仪、加速度计等惯性传感器及导航解算软件进行系统集成的系统级产品。应用于国防装备、航空航天、测量勘测、工程建设、智能交通、仪器制造、电子数码等工业及消费领域，可用于舰艇船舶、航空飞行器、航天飞机、制导武器、陆地车辆、机器人等装备装置。

组合导航系统是指将两种或两种以上的导航方式组合而成的系统产品，实质上是一个多传感器的数据融合系统。组合导航系统结合了惯性导航系统数据更新速度快、短时间内导航精度高和卫星导航全球性、全天候、导航精度长时间稳定的优点，可提供实时、全天候、高精度的加速度、角速度等三维原始运动参数以及运动载体姿态、航向、速度、位置等信息，进而实现定位导航功能。

惯性传感器是导航定位、测姿、定向和测量载体运动参数的重要部件，可分为角速率陀螺和线加速度计两大类，是研制生产惯性导航系统及组合导航系统的主要器件，公司的惯性传感器产品主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器。

我国 IMU 产业面临核心技术瓶颈，高精度传感器与算法受制于人；研发投入大、量产规模小导致成本居高不下；上游材料与设备依赖进口，中游技术不成熟；行业缺乏统一标准，跨领域协同困难；各领域需求差异显著，研发资源分散。未来IMU行业通过集成化和本土化生产持续降低成本，推动规模化量产；高精度与微型化趋势显著，满足自动驾驶、机器人等场景需求；多模态数据融合提升系统鲁棒性，适应复杂环境；智能算法加持实现从感知到决策的跃升，加速IMU在多领域的深度应用。

2.2 IMU 市场规模不断提升，未来或将开启国产替代

IMU 技术最早应用于航空航天领域，未来人形机器人将成为IMU市场新推动力。初期 IMU 主要依赖进口，且多为机械式传感器，精度和成本难以满足市场需求。21 世纪初，随着 MEMS 技术的突破，IMU 实现了小型化和低成本化的发展。自2015年起，新能源汽车和智能驾驶的兴起带来了对高精度IMU 的爆发式需求，政策层面的支持也加速了传感器国产化的进程，推动了产业链的完善。目前，中国IMU行业已从低端代工向中高端自主创新转型，部分产品的性能已接近国际水平，并在消费电子、汽车、工业、医疗等领域广泛应用，未来在人形机器人用也会应用到IMU，人形机器人中 IMU 分别配置在头部、双足和胯部等关键部位，人形机器人将成为推动 IMU 市场增长的重要动力。 根据思涵研究院的数据，2021 年全球 MEMS 惯性传感器市场规模为35.09亿美元，预计 2027 年将达到 49.43 亿美元，2022-2027 年复合增速为5.9%；2021年全球IMU 市场规模为 18.30 亿美元，预计 2027 年将达到27.92 亿美元，2022-2027年复合增速为 7.3%。2022 年中国 IMU 市场规模为 43.1 亿元，预计2027 年将达75.5亿元，2023-2027 年复合增速为 11.9%。

根据芯谋研究 2022 年数据，MEMS IMU 市场份额分布相对集中，国际厂商占据垄断地位。前三名国际厂商共占据近 80%市场份额，前五名国际厂商共占据超90%市场份额。其中 BOSCH 以 33%的市场份额排名第一，ST 和TDK分别以25%和21%的市场份额紧随其后。国内企业凭借性价比、服务等优势正在奋力追赶，加速实现国产替代。

3 MEMS 行业技术壁垒高，市场空间广阔

MEMS 集合微电子和微机械技术，技术壁垒高。MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。智能可穿戴、自动驾驶、物联网等新需求驱动MEMS 行业发展。20世纪80年代至 90 年代，Honeywell 利用大型刻蚀硅片结构和背蚀刻膜片制作了集成压力传感器。伴随着汽车行业的发展，MEMS 行业迎来了第一次产业化浪潮。20世纪90年代末至 21 世纪初，手机、小家电等消费电子行业需求发展，带动了MEMS行业发展的第二次产业化浪潮。2010 年至 2020 年，物联网、可穿戴设备等应用的发展助推了 MEMS 行业的第三次产业化浪潮，使得 MEMS 行业市场规模逐年快速增加。2020年以来，随着自动驾驶、5G 发展以及物联网普及，MEMS 行业的发展空间被进一步拓宽，通过提升 MEMS 器件各项性能指标，以满足更小体积、更低能耗、更高性能的使用需求。

预计 2029 年全球 MEMS 市场规模为 200 亿美元。赛微电子转引Yole数据，全球 MEMS 市场规模将由 2023 年的 146 亿美元增长至2029 年的200 亿美元，CAGR达到 5%。随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。

数据中心及AI超级计算机需求驱动射频器件成为规模最大的MEMS细分领域。在通信计算领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了 MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于 MEMS 工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS 传感器件的应用。根据 YoleDevelopment 数据，预计2029 年10 亿美元以上的MEMS 细分领域包括射频器件（41.52 亿美元）、惯性测量单元IMU（29.70亿美元）、压力传感器（25.47 亿美元）、加速度计（15.72 亿美元）、麦克风（15.45亿美元）、光学器件（13.02 亿美元）、喷墨打印头（13.54 亿美元）。

4 赛微电子长期保持 MEMS 晶圆代工第一梯队

MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗，技术壁垒很高。MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS 技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。赛微电子长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，主流技术水平行业领先。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。

MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合等核心工艺技术。

公司保持在全球 MEMS 制造产业竞争中的第一梯队。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电、X-FAB 长期保持在全球MEMS 代工第一梯队，合计占据着 50%左右的市场份额。

“工艺开发+代工生产”模式，打造 MEMS 特色工艺龙头。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）