2022年中国半导体硅片行业发展现状及趋势分析 硅片行业国产替代空间广阔

1. 大尺寸硅片领先企业，积极布局射频芯片

1.1 硅片、分立器件、射频芯片三驾马车齐头并进

立昂微是国内领先的硅片及分立器件生产商。公司成立于 2002 年 3 月，前身为立昂有限公司， 于 2011 年整体变更为立昂微。创立之初，公司即专注于半导体硅片、分立器件业务。在 2004 年 和 2009 年，公司分别批量生产并销售了 6 英寸和 8 英寸硅片，是我国最早实现批量生产的企业之 一。2017 年，公司开发的 12 英寸半导体硅片技术通过国家 02 专项的验收。在分立器件领域，公 司通过引进国外先进的生产技术和并购实现了分立器件的完整布局，并成为国内一流的肖特基二 极管芯片供应商。同时公司依托在分立功率器件上的优势，向射频集成电路进军。

公司的硅片、分立器件和射频芯片业务板块分别由不同的公司负责。其中，母公司立昂微主营业 务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓 微电子主营业务为半导体硅磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售；子公司立昂东芯主营业务 为砷化镓射频芯片的研发、生产和销售。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主 要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷 化镓微波射频芯片等三大类。目前公司硅片领域客户主要包括中芯、华虹、华润微、上海先进等。

公司股权结构稳定。实际控制人为王敏文，王敏文通过直接和间接持股，总持股比例达到 23.04%，公司员工通过仙游泓祥和仙游泓万两大平台分别间接持有公司股权 5.90%、1.81%。

1.2 业绩快速增长，成长潜力大

公司营收和归母净利润快速增长。受益于公司产能积极扩充和行业景气度提升，公司 2021 年业 绩实现快速增长，前三季度实现营收 17.5 亿元，同比增长 70%，实现归母净利润 4 亿元，同比增 长 209%。

硅片与功率器件业务为公司主要收入来源。硅片、功率器件业务为公司当前最大两项业务， 2021H1 收入占比分别达到 61%和 37%。受益于半导体市场高景气，公司各业务毛利率快速提升， 2021H1 硅片与功率器件毛利率水平分别由 2020 年的 40.7%和 30.0%提升至 44.2%和 43.8%。

图：公司整体毛利率水平稳中有升

公司管理水平持续优化，费用率持续走低。受益于公司生产销售规模的扩大及管理水平的优化， 公司管理费用率由 2015 年的 6.95%下降至 2021 年前三季度的 2.83%。

高管技术背景深厚，研发持续高投入。公司高管团队拥有中芯国际、安利吉 Anadigics 等知名半 导体公司从业背景，技术背景深厚。立昂微先后承担并完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计 划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产 业发展基金、集成集成电路产业研发专项资金等科研项目。公司从 6 英寸硅片起家，逐步拓展至 8 英寸硅片和 12 英寸硅片，积累了丰富的经验和技术储备。研发费用方面，2021 年前三季度公 司研发费用达 1.4 亿元，占营业收入比例为 8.2%。

2. 硅片行业高景气，国产替代空间广阔

半导体硅片可以按照工艺、尺寸等方式进行划分。按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光 片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。按照尺寸划分，一般可分为 12 英寸、8 英寸、 6 英寸等规格，目前 12 英寸、8 英寸硅片为市场主流，二者主要应用领域略有差异，12 英寸硅片 主要用于逻辑、存储芯片的制造，8 英寸硅片主要用于模拟、功率等器件的制造。一般而言，更 大尺寸的硅片更加规模经济，拉动主流硅片尺寸不断延伸。

2.1 半导体行业高景气，硅片供需紧张

5G 手机升级带动 12 英寸硅片需求增加。5G 的商用对于手机的数据处理能力有了更高的要求。 5G 手机比 4G 手机额外加入 5G 调制解调器。DRAM 从 1-12GB 升级到 6-12GB，NAND 从 8- 512GB 升级到 128-512GB，处理器也从 4-8 核升级至 8 核， CIS 芯片数量常常从 1-7 个提升至 4- 7 个。根据 SUMCO 的测算，5G 手机相比于 4G 手机，单机 12 英寸晶圆的需求将提升 70%。根据 IDC 的预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 2.4 亿台增长到 2025 年的 11 亿台，渗透率有望 达到 73%。

数据中心建设带动存储、逻辑芯片需求。伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术 的快速发展和传统产业数字化的转型，数据量呈现几何级增长。数据量的增长拉动了数据的存储、 处理需求，互联网巨头纷纷加大资本开支扩充数据中心规模。根据 SUMCO 的预测，数据中心领 域的存储、逻辑晶圆需求有望从 2019 年的约 900 千片/月扩大至 2025 年的 1660 千片/月。

此外，自动驾驶、物联网等趋势亦将带动相关运算及存储芯片需求，12 英寸硅片需求持续旺盛， 进入 2021 年以来，全球 12 英寸硅片需求相比 2020 年同期大幅提升，同时逐季仍保持快速增长 态势。根据 Omdia 的预测，全球 12 英寸外延片及抛光片需求有望从 2020 年的 6043 千片/月提升 至 2025 年的 8236 千片/月。

短期来看，12 英寸硅片供需紧张及涨价态势或将持续。SUMCO 的数据显示，从 2021 年 1 月开 始，12 英寸硅片下游客户库存水平及周转天数持续走低。硅片供应紧张带来了硅片的涨价： SUMCO 和信越等日系硅晶圆大厂与客户签订的 2022 年长约顺利涨价，其中 8 英寸硅片合约价涨 价幅度约 10%，12 英寸硅片合约价涨价幅度为 15%。

汽车电动化拉动 8 英寸硅片需求。混动电动车（HEV）和电动车（EV）所需硅面积分别为 ICE （燃油车）的 2.2 倍和 2.0 倍，且需求增量以 8 英寸硅片为主。根据 SUMCO 的预测，全球汽车 用 8 英寸晶圆需求有望由 2020 年的 746 千片/月增长至 2024 年的 1500 千片/月。

8英寸硅片需求稳步提升，下游晶圆制造环节扩产。此外，手机功能增加带动PMIC数量的增加、 中低端 CIS 需求提升、物联网的发展以及工业自动化的推进也是 8 英寸晶圆需求的重要推动力， 根据 SUMCO 的跟踪数据，8 英寸硅片需求逐季增长，2021 年第三季度已达到 6000 千片/月以上。 受益下游需求驱动，8 英寸晶圆制造环节亦稳步扩充产能，SEMI 预计，2020 年至 2024 年全球 8 英寸晶圆制造产能将提升 17%。

图：2021 年以来 8 英寸硅片需求逐季稳步增长

2.2 国产替代空间广阔，公司积极扩产有望加速增长

国内晶圆制造厂商积极扩产，带动国产硅片需求。中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润 微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商积极扩产，根据 Chipinsights 的统计数据，国内扩产的晶圆制造 产能有望在 21-23 年持续释放，并持续带动国产硅片需求。

受益于晶圆制造环节产能的扩充，国内半导体硅片需求有望快速提升，根据前瞻产业研究院的预 测，中国半导体硅片市场规模有望从 2021 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 43 亿美元。

大尺寸硅片国产替代空间广阔。硅片产业行业壁垒高，技术要求高，市场具有较高的垄断性。同 时国内企业进入时间较晚，国外企业占据了几乎所有市场份额，特别是在大尺寸硅片上，国内企 业大多数在近几年开始量产。根据 SEMI 的数据，2020 年全球前五大半导体硅片厂商均为国外企 业，占据全球 92.3%的市场份额。在国内市场，根据前瞻产业研究院的数据，国内主要硅片厂商 仅占据 30%左右的份额，国产化仍有广阔空间。出于供应链安全考虑，半导体产业链呈现本土化 趋势，未来国内厂商有望持续受益。

头部 12英寸硅片厂商有望持续扩大份额。国内大硅片产业布局晚，目前仅立昂微、沪硅产业、中 环股份等少数厂商实现了 12 英寸硅片的量产。根据 IC Mtia 的统计，2018 年国内硅片产能中仅 8.4%为 12 英寸硅片。但目前国内实现 12 英寸硅片量产的厂商正加速产能扩张和客户验证步伐， 有望加速放量。

立昂微大尺寸硅片布局领先，有望引领国产替代。2017 年，立昂微 12 英寸硅片相关技术通过国 家 02 专项正式验收，规划在 2021 年底实现 15 万片/月的 12 英寸硅片产能。公司同时具备重掺片 和轻掺片供应能力，其中重掺片技术能力已实现与国际领先厂商同步，一些特殊规格上已实现领 先。重掺片和轻掺片的搭配有望使得公司在前期具备良好盈利能力。公司未来 12 英寸硅片产能将 进一步扩充，有望持续打开成长空间，引领国产替代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）