沪硅产业（688126）研究报告：半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现.pdf

沪硅产业（688126）研究报告：半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现。公司成立于 2015 年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家 “02 专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现 300mm 半导体 硅片规模化生产的本土企业，借助内生外延发展，已成长为国内半导体 硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压 电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产 业链上下游的国产化布局，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。

中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现

SEMI预计 2020 年至 2024 年全球将新增30 余家 300mm 芯片制造 厂，其中中国台湾将新增 11 家、中国大陆将新增 8 家，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015 年的 8%提高至 2024 年的 20%，公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能 内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2 单季度扣非归母净利润 0.28 亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙 头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国 产替代浪潮。

募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现

据 SEMI，全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011 年的 50.91 亿平方英寸增长至 2020 年的 84.76 亿平方英寸，其市场份额从 57.34%进一步提升至 69.15%，并预测 2022 年，全球 300mm 半导 体硅片的出货面积将超过 90 亿平方英尺，其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面，截至 2022H1 公司子公司上海新昇累计出货超过 500 万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且 实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公 司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；200mm 及以下产品方 面，子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3 万片/月提升至 4 万片/月， 子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产 项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛 光片产能，建成后可形成总计 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片年 产能。公司定增 50 亿元资金已到位，将有序开展 300mm 高端硅片研 发和 300mm 高端硅基材料研发项目，届时 300mm 硅片产能将提升至 60 万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带 来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。