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立昂微（605358）研究报告：半导体硅片、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片。公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务 板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完 整的产业链。公司主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特 基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多年的 发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了 以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业 务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。

硅片供需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。 自 2020 年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发 展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着 5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域 的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据 SUMCO 数据显示，2021 年底全球 8 寸硅片需求约为 600 万片/月，12 英寸硅片需求约为 750 万片/月，以 5G 智能手机 和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动 12 英寸硅片 的全球需求量在 2025 年达到 935 万片/月，部分海外大厂目前订单已排产到 2026 年。 伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。2021-2022 年全球将 新增 29 座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中 16 座在中国，带动国产设备 材料需求高增长。我们预计 2022 年中国大陆 8 英寸及 12 英寸硅片需求将达到 101 万 片/月及 134 万片/月，2025 年预计达到约 160 万片/月、180 万片/月。目前国内 8 寸 硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12 寸大硅片正片国产化率更是不到 10%，急需 国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下， 我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022 及 2 023 年将迎来黄金发展期。

新能源车及光伏快速发展，拉动功率半导体持续紧缺。公司功率板块主要产品为 SBD、 MOSFET 以及 TVS 等，其中 SBD 主要应用于汽车领域，MOSFET 应用在光伏领域。 在新能源车以及光伏等下游高速发展下，2021 年公司光伏类产品占全年功率器件总发 货量 46%，占 2021 年全球光伏类芯片销售 43%-47%，沟槽芯片发货量显著增长，同比 增幅 260%，平面肖特基同比增幅 170%，肖特基、MOS 芯片订单量远超产能，全年维持 满产满销，供不应求。目前，据 ECIA 最新数据显示，在 2022 年 2 月全球半导体平均 交货周期里，功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过 200 天，供需持续供 不应求，功率产品有望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品 FRD 逐步通过客 户验证，以及功率板块产能爬坡，叠加 2022 高景气度下的高价格，公司功率业务将打 开第二成长曲线。

产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面：公司 6 英寸 抛光片技改后产能得到进一步提升，8 英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大 产能，12 英寸大硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感 器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，伴随 12 英寸在 2022 年产能进一步提升， 公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面，公司车规级功率器件芯片以及光伏用旁 路二极管控制芯片产销量大幅提升，22 年产线爬坡将释放更大业绩弹性。化合物半导 体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商， 技术实力雄厚，拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势，伴 随 5G、新能源汽车、AIoT 等下游需求领域的飞速发展，以及全球晶圆厂扩产对硅片需求的持续性紧缺，在国产替代的大背景下，叠加产能爬坡带来的业绩增量，公司整 体发展空间广阔。