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TCL中环研究报告：硅片龙头领风骚，行业低谷待新潮。专注硅材料六十余载，形成新能源、半导体双产业链发展模式。TCL中环前身天津市半导体材料厂成立于1958年，是 国内历史悠久、技术领先的电子级半导体单晶硅材料制造企业，至今已深耕行业六十余载。公司坚持创新驱动发展，始 终引领行业先进技术、先进制造方式的产业化应用，主营业务围绕硅材料，形成新能源、半导体双产业链发展模式。

硅料价格快速涨跌对下游盈利影响较大：（1）硅料价格快速上涨时，光伏主产业链较为受益；（2）硅料价格快速下 跌时，光伏主产业链将受到明显的原材料减值损失等影响；（3）硅料价格缓跌或缓涨时，硅料涨幅速度若小于组件涨幅 速度，硅料下游环节盈利有望保持较好态势，反之则有盈利下行压力。进入2024年Q3，硅料、硅片、组件价格保持稳定， 主要系成本端支撑，我们认为行业价格已基本触底，公司盈利也有望触底回升。

TCL中环硅片竞争优势显著，各项指标均处于行业前列：（1）出货端：公司市占率较为稳定，行业双寡头格局稳定；（2） 盈利端：公司毛利率为行业最优水平之一；（3）成本端：公司生产效率、成本控制等指标表现优异，全成本明显优于二 线企业；此外，公司研发投入、人均创收、人均薪酬、资产负债率均处于行业最优水平之一，竞争优势显著。随着中东 产能布局，有望进一步提升公司全球渠道、产能优势。