战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2023年快可电子研究报告：深耕接线盒十数载，研新品拓新增长极
- 东吴证券
- 2023/09/22
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深耕光伏接线盒及连接器，为行业领军企业。公司自2005年成立18年来陆续开发出一体式光伏接线盒、光伏连接器、分体式接线盒等多款产品，产品质量和成本皆处于行业领先地位。
标签：快可电子
2023年盛科通信研究报告：境内商用交换芯片龙头，在研Arctic有望受益人工智能浪潮
- 安信证券
- 2023/09/22
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公司成立于2005年，注册于苏州工业园区，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的高速发展，公司系国内领先的以太网交换芯片设计企业，并已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖接入层到核心层，为数字化网络建设做出贡献。
标签：盛科通信人工智能通信芯片
2023年协鑫能科研究报告：移动能源+AI算力，奏响我国清洁能源运营领导者的变奏曲
- 长城证券
- 2023/09/22
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协鑫能科是我国领先的清洁能源生产和移动数字能源科技运营商。其前身是于2009年成立的保利协鑫有限公司，公司清洁能源发电起家，并不断在此领域深耕，成为我国领先的民营清洁能源供应商。
标签：协鑫能科清洁能源
2023年新相微研究报告：受益面板产业转移大势，高端产品打开发展空间
- 长城证券
- 2023/09/22
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公司成立于2005年，自成立之日起即聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，是中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一，目前产品已广泛应用于智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT显示、电视及商显等各终端领域的全尺寸显示面板。作为显示驱动芯片国产替代核心企业，公司先后两次经上海市认定为“高新技术企业”，已经成为中国内地领先的显示芯片供应商之一。
标签：新相微
2023年电力行业专题研究：装机拐点显现，绿电配置机会临近
- 华泰证券
- 2023/09/22
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预计2023-2025年风电、光伏年均新增装机分别抬升至71GW、183GW。截止2023年6月末，国内风电/光伏装机容量达到389/471GW，较2022年末分别增加24/78GW；我们预计2023年末风光装机有望达到430/543GW，合计973GW（高于中电联预测的960GW），全年新增65/150GW。
标签：电力绿电
2023年集成电路封装行业专题报告：向高密度封装时代迈进
- 华金证券
- 2023/09/22
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集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。集成电路封装一般可以分为芯片级封装（0级封装）、元器件级封装（1级封装）、板卡级封装（2级封装）和整机级封装（3级封装）。
标签：集成电路
2023年阳光电源研究报告：新能源平台化企业，多维竞争力成就龙头地位
- 华福证券
- 2023/09/21
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公司成立二十余年来专注逆变领域。1997年公司创立，2003年公司研制的中国首台具有完全自主知识产权的光伏并网逆变器在上海奉贤成功并网发电，打破国外垄断；2011年公司SUNGROW被国家工商行政总局认定为“中国驰名商标”，同年11月2日在深交所成功挂牌上市。
标签：阳光电源新能源
2023年人形机器人专题报告：智能汽车延伸，具身智能最佳载体
- 招商证券
- 2023/09/21
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2021年8月第一届特斯拉AIDay上，特斯拉发布了首款人形机器人“擎天柱”(Optimus)的概念图，该人形机器人身高5英尺8英寸，重125磅，具有45磅的承载能力和150磅的硬拉能力，其控制将通过类似于电动汽车智能算法进行。2022年2月推出原型机，在2022年9月30日AIDay亮相接近于完整体的新一代人形机器人，2023年7月亮相世界人工智能大会。
标签：人形机器人智能汽车
2023年振华风光研究报告：积极布局IDM模式，军用模拟电路龙头欲大展宏图
- 招商证券
- 2023/09/21
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贵州振华风光半导体股份有限公司创立于2005年，其前身国营风光电工厂始建于1971年，2022年8月在科创板上市，是一家专业从事高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业。
标签：振华风光模拟电路
2023年IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动
- 浙商证券
- 2023/09/21
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IC载板可以按照基材和封装方式分类。IC载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等多种要求。按基材分：①硬质：BT、ABF、MIS，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化铝、氮化铝、碳化硅。
标签：封装基板 AI
2023年光模块行业专题报告：光电之门，踏浪前行
- 开源证券
- 2023/09/21
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光模块的应用场景主要分为两大领域：4G/5G无线网络、固定宽带FTTX、传输与数通网络等为代表的电信领域；承载AR/VR、人工智能、元宇宙等应用的数据中心领域。这两大应用场景的规模增速是影响光模块需求景气度的核心指标。
标签：光模块
2023年聚和材料研究报告：光伏银浆龙头，N型时代充分收益
- 信达证券
- 2023/09/21
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聚和材料自成立以来始终专注于新型电子浆料的研发、生产和销售，目前主要产品为太阳能电池用正面银浆。公司成立于2015年，成立之初主要从事多晶硅太阳能电池用正面银浆的研发、生产、销售，并成功推出多晶硅正银产品。
标签：光伏银浆
2023年新益昌研究报告：固晶机老兵，MiniLED与半导体双轮驱动
- 方正证券
- 2023/09/21
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公司成立于2006年，主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过17年的积累和沉淀，公司已经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体锂电池设备领域。
标签：新益昌半导体 MiniLED
2023年人工智能如何影响宏观经济：第四次科技革命与前两次哪个更像？
- 浙商证券
- 2023/09/20
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第二次科技革命是以电力技术为基础的电气革命。一般认为第二次科技革命发生于19世纪末到20世纪初，以内燃机和电气机械的出现为标志，但其开始广泛应用于生产生活是在1882年发电站的建立和1885年变压器的发明后，两大基础设施的完备使得工业和家用电器具备了广泛应用的基础，普及率逐步提高。整体来看广泛应用于生产生活的过程较为碎片化且持续时间较长，未能在短时间内快速提升经济效率。
标签：人工智能宏观经济
2023年盛科通信研究报告：自主可控交换芯片龙头企业，有望携Arctic系列驰骋AIGC时代
- 招商证券
- 2023/09/20
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盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，深耕于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过多年的行业深耕与积累，公司产品已包含接入层至核心层，覆盖100Gbps-2.4Tbps交换容量及100M-400G的端口速率，并拟于2024年推出25.6T交换容量Arctic系列。2023H1公司实现营收6.43亿元，同比增长88.28%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长202.02%，预计随着公司TsingMa.MX及Arctic等产品推出并大规模量产，公司盈利能力将会进一步增强。
标签：盛科通信芯片 AI 通信