2023年振华风光研究报告：积极布局IDM模式，军用模拟电路龙头欲大展宏图

一、振华风光基本情况

1、 公司发展沿革回顾

贵州振华风光半导体股份有限公司创立于 2005 年，其前 身国营风光电工厂始建于 1971 年，2022 年 8 月在科创板上市，是一家专业从 事高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业。公司隶属中国振华 电子集团有限公司，属国有控股企业，是高新技术企业、贵州省产学研结合示范 基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。 公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的 芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、 塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失 效分析等完整的检测试验能力。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储 备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供 应商之一。

通过承担一系列纵向和横向项目，公司实现了技术研发和应用的跨越和产品品 类的不断扩展。 技术提升与业务拓展阶段（1971-1990 年），公司前身为国营第四四三三厂， 是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂家之一；技术提升与业务拓展阶段 （1991-2011 年），这一阶段，公司自主研发的核心技术得到全面提升，成立 了专门从事集成电路基础研究和产品开发的电子科研所；技术成果应用与产业 化快速发展阶段（2012 年至今），公司逐步将发展重心转移至芯片设计和封装 测试方向，并将晶圆制造全部进行委外加工。

2、 公司主营业务及产品

公司是一家专业从事高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业， 主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。两大类别的产品型号已达 160 余款， 主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹 载、舰载、箭载、车载等领域的武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全 温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

（1） 信号链产品

公司信号链产品主要包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器。

①放大器

放大器是信号链最基本的单元，最常见的功能是在模拟信号的传输过程中对信号 进行放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大。 放大器作为公司的核心产品，具有可靠性高、长期稳定性好、产品系列齐全等特 点，主要包括运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、仪表放大器等，主要用于 武器装备中信号传输、电机驱动、仪器仪表、信号调理等场景。

②接口驱动

接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同设备之间、 设备内部不同功能模块之间起连接作用。 公司接口驱动包括达林顿晶体管阵列、模拟开关等系列产品，其工作电压范围可 覆盖高压、中压、低压，产品广泛应用于武器装备中信号传输、数据交换等场景。

③系统封装（SiP）集成电路

系统封装集成电路采用厚膜、薄膜工艺，将系统所需的芯片和电阻、电容等无源器件集成在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功能的微型电子系统。 该系列产品具有小型化、多功能和定制化应用等特点，设计灵活度高，可应用于 武器装备中模拟前端、功率放大、各种传感器信号调理、伺服控制等场景。 功率运算放大器为公司系统封装集成电路的最主要产品，具备过流过压及热关断 等保护功能，具有工作电压高、输出电流大、外壳与内部电路隔离等特点，广泛 应用于音频放大、电机驱动、程控电源等领域。

④轴角转换器

轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信号的专用 转换器，通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到数字角度的 转换，满足系统对角度参量量化和精准控制的应用需求，是各类角度位置控制系 统的核心电子器件。该产品具有高转换精度、高跟踪速率、多分辨率选择模式、 多数据格式输出等特点，广泛应用于武器装备中无人机飞行控制、惯性导航、飞 行姿态控制、火炮控制等场景。

（2） 电源管理器

电源管理器是将电能有效分配至电子系统的核心器件。根据系统各部分或终端设 备对电能的不同要求，衍生出不同类型的电源管理器。产品主要应用于导引系统、 航空发动机、机载计算机、电机驱动等场景。 公司电源管理器包括电压基准源、三端稳压源等系列产品。

3、 公司业绩快速增长，盈利能力持续向好

公司业绩快速增长。随着国家国防支出的持续增加、国防军事形势对武器装备的 需求增加和国家政策的逐步推进，以及公司多年持续研发投入不断丰富公司产品 线，公司营业收入和净利润进入快速增长通道。营业收入从 2019 年的 2.57 亿逐 年增长至 2022 年的 7.79 亿，年复合增长率达到 44.72%。其中 2020 年、2021 年、2022 年的营业收入增长率分别为 40.59%、38.97%、55.05%。归母净利润 从 2019 年的 0.69 亿元增长至 2022 年的 3.03 元，年复合增长率达到 63.76%。 2023 年上半年，公司实现营业收入 6.47 亿元，同比增长 61.61%；实现归母净 利润 2.57 亿元，同比增长 54.33%，收入、利润均大幅提升，一方面系公司上半 年产品销售规模提升，另一方面系公司生产效率提高，生产的规模效应有所体现。

盈利能力持续向好，毛利率净利率高位运行并不断提升。2022 年，公司销售毛 利率达到 77.39%，比 2021 年同期提升 3.4pct，销售净利率为 43.46%，相比 2021 年提升 6.1pct。信号链产品（放大器、接口驱动、轴角转换器、系统封装 集成电路）、电源管理器及其他集成电路等自产业务的营收规模快速扩大，生产 经营的规模效应明显，推动毛利率逐步提升，带动了公司整体毛利率的持续走高。 公司三项费用率控制良好，近年下降明显，研发费用率保持高位运行，将助推公 司未来业绩的提升。

自产业务快速增长，信号链产品持续贡献增长动能。从业务构成来看，公司自 2022 年起停止了代理业务，自产产品销售成为公司的核心业务，包括了信号链 产品和电源管理器两大类别。从 2019 年到 2022 年，公司自产业务从 2.47 亿元 增长至 7.77 亿元，CAGR 达到 46.52%，销售规模快速上升，一方面系公司持续 加强产品研发，产品持续进行迭代，产品的类别和结构更加完善，另一方面系下 游航空、航天、船舶和电子等各军工企业受国家战略下的装备数量和性能提升需 求所致。自产业务中，放大器为最主要的构成产品，2022 年在公司业务收入和 毛利贡献中占比高于 55%，为其快速增长持续贡献核心增长动能。预计未来一段 时期内，随着公司技术水平的不断提高、产能优化以及预研、在研产品逐渐批产， 公司收入规模将进一步提升。

二、模拟集成电路——数字世界与现实世界的桥梁

1、集成电路简述

（1） 集成电路简述

集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电 容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个 管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电 路亦被简称为芯片。 自 1958 年世界第一块集成电路研制成功至今，随着技术飞速发展、应用领域不 断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子 通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。 21 世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信 息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界多国政府都将 其视为国家的骨干产业，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象 征之一。

（2） 集成电路产业链

集成电路产业链由上游的 EDA 工具、半导体 IP、材料和设备，中游的集成电路 设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。其中，集成电路设计产业 是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求 较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片 设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。 1）集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、电路设计和物理设 计，最终形成设计版图。其上游为 EDA 等工具供应商和半导体 IP 供应商，分别 提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块。2）晶 圆制造环节是将设计版图制成光罩，将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，在 晶圆上形成电路的过程。3）芯片封装环节是将晶圆切割、焊线、封装，使芯片 电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测 试环节是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，芯片成品即可使 用。其上游为原材料和设备供应商，主要提供所需的核心生产资料。

中游环节的集成电路设计企业根据是否自建晶圆制造和封测厂被业内分为 IDM 和 Fabless 两种模式。 ① IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥 有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、 封装及测试等环节。相较于 Fabless 模式，IDM 模式兼备了设计研发能力和加工 制造能力，拥有完整的产业链条。但由于该模式对企业的资金实力、研发力量、 工艺水平、组织管理等要求较高，因此采用 IDM 模式的企业均为技术、资金实 力雄厚的全球芯片行业巨头，如 Skyworks（思佳讯）、Avago（安华高）、Murata （村田）等。 ② Fabless 模式即为无晶圆厂模式，是指企业只负责集成电路的设计与销售，将 生产、封装、测试等环节外包的一种模式，近年来 Fabless 模式市场占比逐年提 高。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提 高，传统 IDM 模式弊端凸显，因此新锐厂商多选择 Fabless 模式，轻装追赶。 相较于 IDM 模式，Fabless 模式初始投资规模小，创业难度相对较小，企业运行 费用较低，转型相对灵活。采取 Fabless 模式的代表企业有海思、联发科（MTK）、 高通（Qualcomm）等。

2、 模拟集成电路——数字世界与现实世界的桥梁

（1）模拟集成电路简述

集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。数字集成电 路对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和 逻辑运算的集成电路；模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形 式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，常见的模拟集成电路包括各 种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频电路、数据转换芯片、电源管理及 驱动芯片等。

模拟集成电路是模拟世界和数字化电子信息系统之间的桥梁。根据美国加州大学 的 Paul.R.Gray 教授在 1986 年提出的“鸡蛋模型”，模拟集成电路、数字集成电 路以及 A/D 和 D/A 转换电路可以整体上视为一个鸡蛋，数字集成电路可以视为 蛋黄，模拟集成电路可以视为蛋壳，A/D 和 D/A 转换电路则可以视为蛋清，三者 既不相同，又是统一的有机整体。现实世界中的各种模拟信号经模拟集成电路采 集、放大、变换等处理后，即可得到计算机或数字电路处理所需的信号，从而实 现人们需要的信息产品。

（2）模拟集成电路市场稳步扩大，国产替代势在必行

下游 5G 通信、智能汽车、安防和工业控制等成长型新兴应用领域需求强劲，模 拟集成电路市场稳步扩大。根据 Wind 数据，2014 年至 2021 年，全球模拟集成 电路的市场规模从 444 亿美元提升至 741 亿美元，年均复合增长率达到 7.59%， 其中 2021 年同比增速达到 33.14%。随着电子产品应用领域的不断扩展和市场 需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟集成电路将成为电子产 业创新发展的新动力之一。 我国成为全球最主要的模拟集成电路消费市场。随着经济的不断发展，我国已成 为全球最大的电子产品生产市场，衍生出了较大的集成电路器件需求。根据 Frost&Sullivan 统计，我国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达 50%以上， 为全球最主要的模拟集成电路消费市场，且增速高于全球模拟集成电路市场整体 增速。2020 年，我国模拟集成电路行业市场规模约为 2,504 亿元，2016 年至 2020 年年均复合增长率约为 5.85%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来 我国模拟集成电路市场将迎来发展机遇，预计到 2025 年，我国模拟集成电路市 场规模将增长至 3,340 亿元。

模拟集成电路自给率低，国产替代势在必行。2018 年以来，国际贸易摩擦频发， 全球贸易格局和国际经济形势正在发生巨变。目前，我国集成电路产业高度依赖 进口，集成电路进出口规模随着电子信息产业的迅速发展和集成电路市场需求增 长而快速扩大。根据中国半导体行业协会的统计，2011 年至 2021 年，我国集成 电路进口额从 1,702 亿美元增长至 4,326 亿美元；同期，我国集成电路出口额从 2011 年的 326 亿美元增长至 2021 年的 1,538 亿美元。我国集成电路出口与进 口规模保持了同步增长的势头，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值在快速扩大 ——从 2011 年的 1,376 亿美元扩大到 2021 年的 2,788 亿美元。近年来，国际 贸易摩擦不断加剧，国内模拟芯片市场由德州仪器、亚德诺、思佳讯等欧美厂商 垄断，先进技术并购也被实施封锁。2020 年，我国集成电路行业总体自给率约 16%，模拟集成电路自给率约 14%，均处于较低水平。在此背景下，国家更加 注重科技创新，高端设备自主安全需求迫切。

三、 我国国防预算持续提升，军工电子进入黄金发 展期

1、 我国国防预算持续提升

随着国民经济的快速发展，我国国防预算支出也进入快速发展阶段。根据中国财 政部 3 月 5 日在全国人大会议上发布的政府预算草案报告披露，中国 2022 年军 费预算为 14504.5 亿元人民币，同比增长 7.1%，增幅比去年上调 0.3 百分点。 这是中国自 2019 年以来军费预算增幅首次突破 7%，军费持续、稳定地理性增 长，继续推动军事现代化建设。 2018 年至 2022 年，我国国防费预算增幅分别为 8.1%、7.5%、6.6%、6.8%、 7.1%，我国军费支出增速近两年维持增长并持续高于 GDP 增速。根据国防部介 绍，我国军费主要用于：稳步推进武器装备现代化建设和“十三五”规划明确的 重大工程、重点项目建设，淘汰更新部分落后装备，升级改造部分老旧装备等四 个方面。我们认为，世界经济和战略重心继续向亚太地区转移，亚太地区成为大 国博弈的焦点，给地区安全带来不确定性，我国周边安全局势将持续紧张。为维 护我国核心利益，实现强军目标，预计我国在未来较长时期内都将保持对国防和 军队建设的大力投入。

从军费使用构成来看，我国装备费占国防费比例持续提升。2019 年 7 月 24 日， 《新时代的中国国防》白皮书发布。报告指出，我国军费预算一般包含三个方面 的投入，分别是人员生活费、装备费和训练维护费。纵向对比，装备费占国防费 比例持续提升，从 2010 年的 1773.59 亿元提升至 2017 年的 4288.35 亿元，年 均复合增长率达 13.44%；装备费占比相应由 2010 年的 33.2%提升至 2017 年的 41.1%，提升 7.9%。

2021 年我国的国防支出预算占 GDP 比例仅为 1.19%，与世界主要国家相比明显 偏低，具有合理的快速增长空间。根据斯德哥尔摩和平研究所（SIPRI）的数据 显示，2021 年世界各国军费开支占 GDP 比例平均达到 2.42%（美国为 3.48%、 俄罗斯为 4.08%、韩国为 2.78%、英国为 2.22%、法国为 1.95%）。我们认为， 我国的军费在绝对值不及美国的 1/3，占 GDP 的比重距离世界平均水平还有比 较大的差距。在目前全球冲突不断的大背景下，中国有必要加大投入，来提高现 代化军队水平的建设，我国军费具备持续增长的空间。

2、军工电子作为国防信息化的基石，有望迎来发展的黄金 期

武器装备信息化加速。《中国的军事战略》白皮书指出世界新军事革命深入发展， 武器装备远程精确化、智能化、隐身化、无人化趋势明显，太空和网络空间成为 各方战略竞争新的制高点，战争形态加速向信息化战争演变。因此，我国要着眼 建设信息化军队、打赢信息化战争，构建适应信息化战争的武器装备体系，武器 装备信息化势在必行。 军工电子作为国防信息化的基石，有望迎来发展的黄金期。军工电子作为武器装 备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基 石，直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备 飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套 支持。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子 制造和军工电子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，我国军工电子 行业即将迎来发展的黄金期。根据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工 电子行业市场规模预计将达到 5,012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。

四、军用模拟集成电路竞争格局稳定，公司积极推进 自研芯片替代

1、 军用模拟集成电路竞争格局稳定，公司放大器产品优势 明显

国内民用模拟集成电路市场的竞争格局十分分散，不存在垄断，国外品牌占据领 先和主导地位。据统计，国内市场中市占率排名前五的公司全部为国外企业，即 德州仪器（TI）、亚德诺（AnalogDevices）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、 思佳讯（Skyworks）、意法半导体（ST）等国际模拟集成电路巨头。对标国外模 拟集成电路龙头，国产模拟集成电路产品在高端应用领域仍处于相对劣势地位， 但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起和发展，国内高性能模拟集成电路与世 界先进技术间的差距正在逐步缩小。

而军用模拟集成电路市场相对特殊，竞争格局稳定。1）一方面，参与军用模拟 集成电路市场竞争存在一定的准入门槛，包括保密资格、承研许可、承制资格等 资质证书及配套条件要求，对供应商的各项资质和质量管理体系有相当严格的要 求，竞争成本相对较高。因此，公司主要竞争对手均为传统军工企业，各单位产 品方向相对固定，市场竞争波动较小。2）另一方面，由于军用电子元器件主要 为武器装备项目配套，武器装备型号的元器件选型要求高，技术状态变更严谨， 定型后对元器件及供应商的选择具有延续性。公司深耕军用电子元器件市场，产 品为多项重点型号配套，具有牢固的应用基础，用户粘性强。

公司高可靠放大器产品型号最全、性能最优。公司多年来从事高可靠模拟集成电 路的设计研发、封装、测试及销售，其中以军用高可靠放大器为代表，已有上百 款产品形成稳定供货，门类覆盖精密放大器、高速放大器、仪表放大器、模拟乘 法器、电压比较器等，广泛应用于航天、航空、兵器、电子、船舶等高精尖领域。 公司的军用高可靠放大器的竞争对手主要有竞争对手 A、竞争对手 B、竞争对手 C、竞争对手 D。从型号覆盖来看，公司的放大器产品型号为 109 款，竞争对手 A 为 87 款，竞争对手 B 为 19 款，竞争对手 C 为 64 款，而竞争对手 D 无公开 数据。因此，根据公开信息，公司高可靠放大器产品型号最全。另外，以精密运 算放大器、高速运算放大器为例，公司的核心指标相比竞争对手覆盖范围更广。 与此同时，针对主要产品精密运算放大器、仪表放大器、模拟乘法器等，公司产 品的失调电压最低达到 20μV，噪声低至 3.9nV/√Hz，带宽高达 560MHz，摆 率高达 2800V/μs，相比竞争对手在高可靠放大器领域具有显著优势。

公司产品的迭代代表国内军工行业模拟集成电路的迭代的先进性，在放大器、轴 角转换器领域处于国内领先水平。产品的迭代主要有两个方向：一是相关指标的 提升，如高速、高压大电流、高精度、低噪声、低功耗、低失真等；二是在特殊 工作条件下的应用，如工作在高压下的高速高线性度放大器、具有高隔离电压的 高共模抑制比放大器、具有高 ESD 性能的放大器以及抗辐照放大器等。公司的 主要产品在这两个方向进行技术迭代，均已迭代至第二代或第三代产品。

2、公司积极推进自研芯片替代进程

自研芯片产品销售占比逐年提升。公司产品主要为通用型电子元器件，产品的芯 片来源包括自研芯片和外采芯片两种。公司从 2012 年开始自主研发芯片，积极 推进自研芯片替代外采的进程，从 2018 年-2021 年，公司自研芯片金额占产品 销售金额的比例从 3.11%提升至 31.20%，呈逐年上升态势。

公司产品经过多轮技术迭代和可靠性突破，目前已形成 82 款自研芯片，占公司 现有产品型号约 50%，可应用于我国急需的自主掌握新一代高精尖武器装备中。 公司 82 款自研芯片中的 30 款自研芯片已批量销售，该部分芯片在市场上无同类 可替代产品，具有针对性强、保密性高、可靠性高等优势。未批量销售的 52 款 自研芯片在指标、性能、功能上可替代直接外购芯片，在电路结构、版图布局上 采用公司自有技术，和外购芯片存在显著不同，具有自主应用优势。形成批量销 售的 30 款自研芯片中放大器产品型号最多，贡献超过 50%的销售收入，推动了 整体自研芯片产品销售收入的快速增长。

未批产型号多数处于系统/装备级应用验证阶段，验证周期短。军用高可靠模拟 集成电路有严格的产品研发及技术状态管理体系，新产品批量供货前的验证流程 分为三个阶段，包括元器件级产品验证、板级/设备级应用验证、系统/装备级整 体验证。验证内容和项目需要元器件研制单位、元器件检测单位、设备研制单位、 整机研制单位以及标准化机构等技术支持单位共同协作，逐级验证。每个阶段由 专家组定期对器件的指标、成熟度、适应性、可用度进行综合评判，评审通过后 方可正式供货，产品验证会根据设备研制单位的需求和验证过程中发现的问题进 行改进和优化，通常产品的全流程验证周期为 14 个月左右。公司 52 款自研芯片 中 33 款处于系统/装备级应用验证阶段，验证周期在 6 个月以内；13 款处于板 级/设备级应用验证阶段，验证周期为 6 至 8 个月；另外 6 款处于元器件级产品 验证阶段，验证周期为 8 至 14 个月。近三年来，随着芯片替代升级和新式武器 装备的迭代需求日益增长，公司自研芯片产品将逐渐形成批量销售。随着公司研 发投入和研发实力的持续增加，公司自研新品转化率将显著提升，公司计划在 2024 年前逐步实现自研芯片对外采芯片的全部替代。

3、下游客户为各大军工集团，在手订单持续增加

公司是国内主流放大器供应商，下游客户遍布各大军工集团。公司军用高可靠放 大器方向起步于上世纪 70 年代，多年研发积累放大器产品数量达 100 余款，产 品谱系完整，覆盖功率放大器、精密放大器、高速放大器、比较器、乘法器、电 流检测放大器等多个门类，性能指标优秀，属于国内第一梯队，在放大器领域受 到行业和用户的广泛认可，具有竞争优势。产品在航空、航天、兵器、船舶、电 子、核工业等高精尖领域均有涉及，主要用户单位包各大军工集团的下属单位和 科研院所，拥有稳固的客户关系和市场地位。2019-2021 年，公司前五大客户包 括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团，顺序或 有变化，但中航工业集团连年稳居第一大客户，对中航工业集团的销售占比近三 年分别为 43.27%、47.21%、47.12%。

下游需求景气度持续提升，公司在手订单快速增加。2018 年以来，随着国防信 息化提速与国防领域自主掌握的需要，军用集成电路领域快速发展，下游需求景 气度持续提升。同时，公司一方面持续进行研发投入，开发新产品陆续进入供应 商体系内；另一方面积极开拓销售网点，公司销售网点覆盖由 2018 年的 9 个增 加到至 2021 年的 14 个，客户数量由 2018 年的 200 余家增至 2021 年的 400 余 家，销售网络已基本覆盖主要军工集团及下属单位和科研院所。因此，公司在手 订单数量近年快速增加，且大额订单（500 万以上）增加较多，预计未来将给公 司营收带来持续的增长动能。

五、募资打造晶圆制造产线，转型 IDM 模式

2022 年 8 月，公司向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）5,000.00 万股（不含 采用超额配售选择权发行的股票数量），募集资金总额扣除由公司承担的发行费 用后的净额为人民币 32.59 元，募集金额将部分用于公司主营业务相关项目。

公司将实现向 IDM 半导体垂直整合型公司模式的转型。募集资金将投入到“高可 靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”、“研发中心建设项目”的建设上。 项目实施后，公司将实现从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、 封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的 IDM 半导体垂直整合型公司模式 转型。1）建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试 能力，进而实现高可靠模拟集成电路产品整体交付能力提升 200 万块/每年；2） 对现有设计平台中的 EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设，满足 10 个以 上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合 仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字 IC 千万门级器件 的正向设计的需求。募投项目建设周期分别为 24 个月和 18 个月，预计随着相 关项目陆续完成及达产，公司将实现 IDM 模式的转型，有助于工艺技术积累， 缩短产品研制周期，提升生产效率，加强市场竞争力。此外，首次公开发行完成 后，公司资本实力增强，资本结构更趋稳键，资金实力将得到有效提升，有利于降低公司的财务风险，提高公司偿债能力，也为公司后续发展提供有力的保障。

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