2023年振华风光研究报告：特种模拟电路先驱者，升级IDM模式打开成长空间

1.高可靠模拟芯片核心供应商，乘行业东风迅速成长

1.1.深耕特种模拟集成电路领域，铸就专精特新小巨人

深耕集成电路行业 50 年，承担武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。公司 前身为国营第四四三三厂，是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一，公司 放大器业务起步于 19 世纪 70 年代，1980 年通用Ⅰ型运算放大器研制成功到 1987 年高增益 运算放大器实现量产，放大器产品与技术不断迭代。1991 年起，公司制造技术和产品设计 逐渐取得突破和升级，成立了电子科研所，初步构建了集成电路产品体系。2005 年公司业 务重组，成立振华风光半导体有限公司。2012 年，公司将发展重心移至芯片设计和封装测 试，将晶圆制造全部进行委外加工。2016 年以来，公司突破了多项封装关键技术，形成覆 盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶 瓷、金属、塑料三大类封装形式 60 多种封装型号。2021 年公司整体变更设立股份公司，并 于 2022 年在科创板上市，同年荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号。

布局四地一体研发体系，构建完善产品矩阵。公司于 2012 年成立了贵阳和成都双研发中心， 并于 2022 年在西安和南京分别新设研发中心，形成了“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的 芯片创新研发体系，助力公司完善产品布局，加快产品迭代升级。公司自成立以来，始终 专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系 列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。细分来看，公司目前主营产品可分为放大器、 转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类，型号数量近 200 余款，性能指标处于国内 领先水平。具体来看，

1） 放大器： 放大器是信号链最基本的单元，最常见的功能是在模拟信号的传输过程中对信号进行 放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大。放大器是公司的核心产品，具有可靠性高、长期稳定性好、产品系列齐全等特点，产 品指标达到国内领先。

2） 轴角转换器：  轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信号的专用转换器， 通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到数字角度的转换，满足系 统对角度参量量化和精准控制的应用需求，是各类角度位置控制系统的核心电子器件。公司轴角转换器为国内首家自主设计，具有独立的知识产权，22 年公司重点开发的非 接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级款，采用霍尔传 感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角 度高达 12bit，最高转速达到 55000RPM，处于国内领先水平。

3） 接口驱动： 接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同设备之间、设备 内部不同功能模块之间起连接作用。 公司具有近 30 年的研发历史，主要为客户配套生产高可靠接口驱动产品，目前公司开 发出的抗辐照达林顿晶体管阵列产品，质量等级达到宇航级水平。

4） 集成封装电路：  系统封装集成电路采用厚膜、薄膜工艺，将系统所需的芯片和电阻、电容等无源器件 集成在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功能的微型电子系统。 公司 2013 年开始拓展系统封装集成电路业务，基于三维多基板堆叠封装技术、2.5D 硅 转接板设计技术和多芯片异构集成等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性 设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，现已形成电机驱动器、 传感器信号调理、轴角转换器等系统解决方案，为客户提供更多系统级封装集成电路 产品。

5） 电源管理器： 电源管理器是将电能有效分配至电子系统的核心器件。 公司在电源管理器方面具有近 20 年的研发经验，已经形成具有脉宽调制、软启动、智 能控制等功能、且性能指标更优的产品谱系。

股权结构较为集中，核心人员技术背景深厚。中国振华电子集团持有公司 40.12%股权，为 公司第一大股东。中国电子信息集团通过中国振华和中电金投合计持有公司 43.04%的股权， 为公司实际控制人。此外，公司多位高管和核心技术人员具有军工集团下属科研院所工作 经历或芯片研发经验，技术背景深厚，为公司产品拓展打下坚实基础。

控股子公司产品差异化发展，业绩迅速增长增厚公司利润。公司于 2016 年以 550 万元收购 环宇芯原总经理张亚持有的 55%股权，成都环宇芯成为公司控股子公司。成都环宇芯主要从 事集成电路的研发和销售活动，在产品研发方向上与公司追求差异化发展并实现研发互补。 通过实施国家项目，环宇芯综合能力快速提升，开发了高压大电流功率运放、电机（半/全 桥）驱动、ADC/DAC 等特色集成电路门类，牵引业绩快速增长。2020-2022 年成都环宇芯净 利润从 72.08 万元迅速增长至 7879.48 万元，CAGR 为 945.54%，2023H1 实现净利润 6100 万 元，随着成都环宇芯持续推进新品研发及市场拓展，公司利润空间有望得到显著增厚。

设立员工持股平台及战略配售计划，深度绑定核心员工。公司设立风光智、风光芯两大员 工股权激励平台，分别持有公司股份 386.99 万、348.62 万股，占总股本 1.93%、1.74%。此 外，公司上市时实施了员工战略配售集合资产管理计划，员工共计认购 371.33 万股，占总 股本 1.86%。目前公司员工通过两大持股平台及战略配售计划合计持有公司 5.53%股权，其 中除高级管理人员外，公司认定的 6 位核心技术人员胡锐、李政、李平、唐毓尚、夏良、李 雪及包括研发部副部长、科技部副部长在内的多位重要技术人员均持有公司股份，核心员 工个人利益与公司中长期利益深度绑定。通过实施多层并重的创新人才激励机制，公司有 望吸引和激励优秀人才与公司共同成长，确保公司中长期可持续发展。

1.2.业绩稳步高增，盈利能力持续改善

受益于下游需求驱动，公司业绩快速增长。2018-2022 年公司营收规模从 1.75 亿元增长到 7.79 亿元，CAGR 为 45.17%，主要系近年来受益于武器装备建设加速及国产化需求驱动，客 户采购量和采购类别快速增长，公司较早布局国产化产品，乘国产芯片之东风，营收规模 随下游客户需求放量持续增长，特别是公司拳头产品放大器，营收从 2018 年的 1.14 亿元增 长至 2022 年的 4.49 亿元，CAGR 为 40.83%，牵引公司业绩迅速增长。2023H1 公司实现营业 收入 6.47 亿元，同比增加 61.61%，在国内高可靠集成电路市场略有波动的情况下，公司经 营情况仍持续向好。归母净利润从 2018 年的 0.37 亿元增长至 2022 年的 3.03 亿元，CAGR 为 69.05%，净利润增速超过营收增速，或主要与公司生产效率提高，生产规模效应体现有关。 2023H1 公司实现归母净利润 2.57 亿元，同比增加 54.33%，受益于国内高可靠集成电路市场 需求旺盛，公司销售订单实现快速增长，业绩有望继续保持高增长态势。

信号链产品为公司主要收入来源，毛利水平逐年提升带动综合毛利率改善。2018-2022 年放 大器、接口驱动、轴角转换器等信号链产品营收占比稳定在 80%左右，是公司主要收入来源。 其中，放大器产品营收占比近五年均保持在 60%左右，贡献主要收入；2019-2022 放大器营 收占比略有下滑，主要系集成电路、接口驱动以及轴角转换器业务积累的相关技术和产品 逐步进入批产阶段，增长迅速，占比提升明显。电源管理器产品近五年营业收入稳步增长， CAGR 为 40.72%，营收占比稳定在 10%以上。此外，受益于工艺技术升级、销售订单大规模 增长，在固定资产投入不变的情况下公司产品单位人工费和制造费用下降，生产环节降本 增效显著，信号链与电源管理器产品毛利率呈现逐年提升趋势，带动综合毛利率稳步增长。

规模效应凸显，盈利水平稳步提升。2018-2022 年公司毛利率从 59.88%提升至 77.39%，主 要是公司生产工艺改进、规模效应释放带动降本增效，且产品结构持续优化，高附加值产 品占比进一步增加；23H1 公司毛利率略有下滑，主要系新产品销售占比提高，新品验证试 验成本较高致使结转成本增加所致。此外，公司持续加强费用管理，期间费用率不断优化， 销售、管理、财务费率呈现逐年下降趋势，主要系公司营收增速超过销售和管理费用增速， 带动盈利能力不断改善，净利率从 2018 年的 20.73%提升至 2022 年的 43.46%。

IPO 募资致使 ROE 有所下滑，伴随盈利端改善 ROE 有望企稳回升。选取部分模拟集成电路、 元器件及连接器企业作为可比公司，2019-2021 年公司 ROE 分别为 33.45%/43.47%/41.26%, 而行业平均水平为 16.37%/15.49%/19.77%，公司 ROE 水平远超行业平均。2022 年公司 ROE 有所下滑且低于行业平均，主要系公司 22 年发行上市后，净资产规模大幅增长，而在募集 资金到位初期，投资项目规模效应尚不能完全显现，因此短期内出现一定幅度下滑，预计 伴随着四地研发中心的不断投入，公司产品规格、型号不断丰富，未来批产放量后有望持 续兑现至利润端，公司 ROE 水平有望企稳回升。

存货高增长反映需求端稳定，有力支撑业绩稳步增长。2019-2023H1 公司存货呈现先稳定后 快速提升的趋势，特别是 2023H1、2023Q1 及 2022 年较 2021 年均有显著增长，增速分别为 83.19%、99.72%、93.73%，表明随着下游客户需求加速释放及公司产品拓展，公司在手订 单充足并积极备货交付，有力支撑业绩端迅速增长。2023H1，公司存货科目中在产品、库 存商品及发出商品合计占比 67.72%，表明公司正积极推进生产，产品储备充足，待顺利交 付后将持续兑现至业绩端。此外。2019-2023H1 公司应收账款及应收票据亦有所增长， 2023H1 应收账款及应收票据共计 10.83 亿元，较期初增长 34.37%，主要系营业收入快速增 长且客户回款速度较慢所致，待收回后有望进一步改善公司现金流状况。据公司 2023 年 7月投资者交流，公司目前在手订单充足，较 21、22 年同期实现稳步提升，有望为公司后续 业绩增长提供强力支撑。

2.产品技术行业领先，品类拓展叠加 IDM 模式铸就长期竞争优势

2.1.率先布局享国产替代红利，订单饱满业绩增长基础坚实

多项产品填补国内空白，国产化趋势下有望核心受益。公司是国家军用电子元器件的重要 承制单位： 1）高可靠放大器研制方面，拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最 全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，在精密运算放大器、电压比较器等产品上 填补了国内空白； 2）轴角转换器方向，公司是国内首家成功研制单芯片轴角转换器的企业，实现了武器装备 系统对角度参量的量化和控制，推动了轴角转换器从模块向小型化发展； 3）在接口驱动方向，公司独家承担“达林顿晶体管阵列”纵向项目，填补了国内高压 95V 以上达林顿晶体管空白。 当前军用装备对芯片自主安全的需求日益突出，随着国家对集成电路产业的推动和自主安 全的战略部署，公司在相关产品的率先布局有助于公司在国产替代趋势下充分受益。

深度绑定下游客户，合作关系稳固。公司依托产品优异性能及新产品拓展迭代已能够长期、 稳定地为用户提供多品种、小批量、性能稳定的产品，有上百款产品已经实现批量供货， 配套能力强。公司产品广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备 中，目前公司在航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域的客户接近 500 家，遍布 华东、华北、西南、西北等多个区域，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、 航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的 下属单位和科研院所，并与各大军工集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，多次获 得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号。

在手订单饱满，业绩增长基础坚实。军用电子元器件主要为武器装备项目配套，选型要求 高，技术状态变更严谨，定型后对元器件及供应商的选择具有延续性。公司深耕军用电子 元器件市场，产品为多项重点型号配套，具有牢固的应用基础。受益于国防信息化提速与 国防领域自主掌握的需要，公司在手订单规模迅速增长。2018-2021 年公司在手订单从 1.78 亿元增长至 10.07 亿元，在手订单 CAGR 为 78.18%；同时期营收从 1.75 亿元增长至 5.02 亿 元，营收 CAGR 为 42.09%，在手订单增速超过同期营收复合增速。据投资者交流记录，公司 目前在手订单充足，与 21 年（在手订单 10.07 亿）、22 年同期相比均有稳步增长，23H1 由 于中期调整及人事调整产业链订单下达有所延迟，预计中期调整落地后订单情况有望持续 向好。2023H1 公司存货较期初增长 5.65%，其中原材料较期初增长 34.85%，在产品较期初增长 33.79%，表明公司下游订单饱满，正积极备货备产。此外据公司 2023 年半年报，截止 2023H1，公司在研项目 84 项，随着在研项目不断推进、部分项目逐步定型批产，长期成长 性有望得到进一步保证。

2.2.重视研发技术实力强劲，扩充产品矩阵培育新增长点

技术积淀深厚，国产化项目经验丰富。公司围绕放大器、接口驱动、系统封装集成电路、 轴角转换器、电源管理器等主营产品持续创新，截止 2023 年 6 月底，通过项目牵引公司共 形成了 18 项核心技术，相关技术成果在信号链及电源管理器产品中得到广泛使用。截止 2023H1，公司累计授权发明专利30件、实用新型专利67件、集成电路布图设计登记72件， 构成了完善的自主研发体系，为保证相关产品技术在行业内的先进性及优势地位夯实基础。 依托技术先进性，近 5 年来公司承担了上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了 载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产 品研制，集成电路国产化项目经验丰富。

坚持加大研发投入，保障公司可持续发展。公司重视研发，近年来持续加大研发力度， 2018-2022 年研发费用自 0.09 亿元增长至 0.88 亿元，CAGR 为 76.83%，研发费率自 5.23%增 长至 11.31%。此外，公司高度重视人才布局，持续优化人才结构，着力打造集成电路行业 内优秀的技术、研发和管理团队，2023H1 公司新增 2 位博士、6 位集成电路高端人才及 20 位其他研发人员。截止 2023 年 6 月，公司拥有研发人员 215 人，占总员工数量比例为 27%， 其中硕士及以上学历研发人员占比 34.4%，高效的研发团队可将公司技术有效转化成产品， 为公司可持续经营发展提供有力保障。

横纵向拓展产品矩阵，培育壮大新增长极。公司在产品上坚持“以提升原有产品性能指标 为技术目标，以拓宽新产品门类为研发方向”，旨在继续保持公司产品优势： 1） 在原有产品上，公司着力纵向深耕，优化产品性能，以拳头产品放大器为例，公司现阶 段着重以精密放大器、高速运算放大器、功率放大器为主要方向，未来精密运放则向μ V 级以下失调电压、nV 级超低噪声发展，高速放大器向 G 级带宽发展，功率放大器向先 进封装 SiP 发展，同时开发隔离放大器、可编程放大器、抗辐照放大器、射频放大器等 新方向； 2） 在新产品方面，公司以市场需求和牵引为导向持续横向拓宽产品品类，在已有五大主营 产品的基础上，积极布局 MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等 新产品的研发，新增可供货产品 50 余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用 于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠 要求。目前公司贵阳+成都+西安+南京四位一体的芯片创新研发集群优势逐渐形成，助 力公司推进技术创新和新产品布局，产品迭代升级进一步加速，有望形成多个新增长点。

加快平台化发展，收入端弹性可期。以国微电子作为可比公司，国微电子是紫光国微的全 资子公司，以 FPGA 为抓手覆盖数字电路多种产品，涵盖微处理器、可编程器件、存储器、 网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列，是数字电路平台型公 司，随着产品门类拓展及市场开拓，实现业绩快速增长，2018-2022 年收入从 6.12 亿增长 到 47.25 亿，CAGR 为 66.69%，净利润从 2.52 亿元增长至 24.93 亿元，CAGR 为 77.35%，数 字电路领域多产品布局为国微电子持续贡献利润增长点。振华风光目前已布局四地研发中 心，且在模拟芯片上不断进行纵向及横向产品拓展，参照国微电子发展路线，公司或有望 成长为模拟电路领域平台型公司并不断孕育壮大增长新动能，未来收入端弹性可期。

2.3.超募资金助力公司高质量发展，转型 IDM 模式巩固行业领先地位

IPO 超募 20.60 亿元，助力公司高质量发展。公司 IPO 拟募资 12.0 亿元用于高可靠模拟集 成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目，其中晶圆制造及先进封测产 业化项目拟投资 9.5 亿元，研发中心建设项目拟投资 2.5 亿元。发行后，公司实际募资 33.50 亿元，扣除发行费用后，募资净额为 32.60 亿元，超募 20.60 亿元。据公告，公司已 使用 6.17 亿元（占超募资金总额比例为 29.96%）超募资金永久补充流动资金，主要用于与 主营业务相关的生产经营活动，赋能公司稳健经营，并降低财务成本，进一步提升公司盈 利能力。目前超募资金仍剩余 14.43 亿元（包括现金管理部分），公司当前已建立贵阳、成 都、西安、南京四地一体研发中心，预计超募部分剩余资金有望助力公司继续加大研发投 入并进行产品横纵向拓展，进一步夯实平台化供应能力，资金的合理运用有望进一步强化 公司核心竞争优势，有力支撑公司高质量发展。

升级转型 IDM 模式，巩固行业领先地位。公司 IPO 募投项目包括高可靠模拟集成电路晶圆制 造及先进封测产业化项目，该项目是在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上， 通过新增晶圆制造工艺生产线，实现公司向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集 成电路为一体的 IDM半导体垂直整合型公司模式转型。在国防装备国产化大趋势下，公司重 建晶圆线推行 IDM 经营模式有助于更好整合内部资源优势充分释放芯片设计能力，同时在晶 圆制造代工时间不可控、价格不可控的被动局面下为公司高可靠集成电路产品的研制及生 产交付提供保障进一步夯实公司行业地位。此外，先进封测工艺生产线项目建成后，公司 的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200 万块/每年，有助于突破现有产能瓶颈， 抢占更多市场份额，巩固军品市场领先地位。

布局建设研发中心，着力提升技术能力。研发中心建设项目主要是对现有设计平台中的 EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设。项目实施后，可满足 10 个以上大规模数模混合产 品研制任务并行设计开发的需求，满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨 的仿真计算量，并实现大规模数字 IC 千万门级器件的正向设计的需求。目前我国模拟集成 电路主要产品的高端化水平和国产化率普遍不高，通过该项目公司可实现高端化突破，为 提升国产率奠定基础，同时提升公司快速响应客户不同需求的能力及研发能力，为产品体 系进一步拓展夯实基础。

3.模拟芯片长坡厚雪，军工电子需求旺盛

3.1.数字系统与现实世界桥梁，模拟芯片市场规模迅速提升

模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、用来处理如声音、光线、温 度等连续函数形式模拟信号的集成电路。自然界信息以连续可变的模拟信号存在，数字电 路无法直接处理自然界的真实信息，需通过模拟电路将模拟信号转化为数字信号，模拟集 成电路是连接真实世界与数字世界的桥梁。在实际应用过程中，温度、压力、光、声等模 拟信号由传感器收集进入，而后经由放大器对输入信号进行放大减小处理，经模数转换器 (A/D)转化为数字信号,交由数字芯片处理，处理后的信号再经过数模转化器(D/A)转化为模拟 信号，某些设备还会涉及到接口等产品，用以提高信号范围与质量。与数字集成电路相比， 模拟集成电路拥有技术壁垒高、应用领域广泛、产品使用周期长等特点。

模拟集成电路主要包括信号链和电源链产品。其中，信号链是整个信号链路的过程，即将 自然界中存在的声、光、电磁波等连续的模拟信号转换为用 0/1 表示的数字信号，再由电子 系统处理后转换为模拟信号输出的整个过程，涉及到放大器、数据转换器、接口、射频器 件等产品；电源链产品则负责在信号处理过程中需要的电能转换、分配与检测，提供稳压、 直交流转换、电路保护与电池管理等功能，涉及电源管理、开关电源控制器等产品。据艾 瑞咨询，2020 年电源链产品在模拟电路市场占比最大，约为 59.1%，其次为信号链中的射 频前端芯片，规模占比为 23.2%，信号链其他产品的规模占比为 17.8%。

模拟集成电路具有品类多、应用广的特性，近年来在 5G 通信、智能汽车和工业等应用的驱 动下行业规模迅速提升。全球来看，据 ifind 数据，2013 年至 2022 年全球模拟集成电路的 市场规模从 401 亿美元提升至 890 亿美元，年均复合增长率达到 9.29%。我国来看，随着经 济的不断发展，我国目前已成为全球最大的电子产品生产市场，衍生出了较大的集成电路 器件需求，据 Frost & Sullivan，我国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达 50%以上， 为全球最主要的模拟集成电路消费市场。2020 年，我国模拟集成电路行业市场规模约为 2,504 亿元，2016 年至 2020 年年均复合增长率约为 5.85%。受益于新技术和产业政策的双轮驱动，我国模拟集成电路市场有望迎来发展机遇，预计到 2025 年我国模拟集成电路市场 规模将增长至 3,340 亿元。

3.2.多重因素驱动，军工电子市场空间广阔

国防投入增加→装备费占比提升→信息化投入加大→国产化率提升，三重放大逻辑助推军 工电子打开成长天花板。 我国国防预算近年来持续增长，从 2008 年的 4098.95 亿元增长至 2023 年的 15537 亿元，年 均增长率超过 9%。此外，世界范围内各国军费开支占 GDP 比例都在 2%上下浮动，我国长期 以来在 1.3%-1.4%，仍有进一步的提升空间。国防预算稳步增加是顺利推进军队现代化建设 的有力保障，三重放大逻辑助力细分赛道军工电子充分受益。

1）装备费占比提升：2018 年起，我国军费开支从“主要用于支持深化国防和军队改革”倾向 “用于更新武器装备”，我国装备费占比持续提升，2010-2017 年我国装备费占军费比重从 33.20%增加至 41.10%，预计“十四五”期间，我国军费支出重点将继续向武器装备倾斜，武器 装备采购投入增速有望持续高于军费增速。

2）信息化投入加大：十九大对全面推进国防和军队现代化作出新的战略安排，“到 2020 年 基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，战略能力有大的提升”；十九届五中全会又提 出加快机械化信息化智能化融合发展，信息化建设或是十四五期间发展重心所在，武器装 备信息化率不断提升。据《略论航空电子在空中力量建设中的作用和地位》，近 50 年来，航 电系统经历了独立式、联合式、综合化及高度综合化四代，航空电子在先进作战飞机出厂 成本所占的比例已从上世纪 70 年代 F-5A 的 17%、80 年代 F-16C 的 30%,增至 90 年代 F-22 的 40%，随着新型号军机中单机信息化率持续增加，信息化投入不断加大，预计军工电子行业 将迎来持续景气局面。

3）国产化率提升：目前，我国集成电路产业高度依赖进口，集成电路进出口规模随着电子 信息产业的迅速发展和集成电路市场需求增长而快速扩大。根据中国半导体行业协会的统 计，2011 年至 2022 年，我国集成电路进口额从 1,702 亿美元增长至 4,162 亿美元；同期, 我国集成电路出口额从 2011 年的 326 亿美元增长至 2022 年的 1,547 亿美元。我国集成电路 出口与进口规模保持同步增长趋势，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值在快速扩大--从 2011 年的 1,376 亿美元扩大到 2022 年的 2,616 亿美元。近年来，国际贸易摩擦不断加剧， 国内模拟芯片市场由欧美厂商垄断，先进技术并购也被实施封锁。2020 年，我国集成电路 行业总体自给率约 16%，模拟集成电路自给率约 14%，均处于较低水平。国家高度重视自主 安全，而我国模拟集成电路主要产品的高端化水平和国产化率普遍不高，考虑到贸易摩擦、 国际局势不稳定等因素，模拟集成电路行业自主可控需求迫切，国产替代加速有望带来更 多市场增量。

军工电子行业为飞机、卫星、舰船和车辆等主战装备由机械化向信息化转变提供技术支持 和武器装备的配套支持，作为武器装备产业链上游，军工电子在各类装备中起底层基础支 撑作用，是军工信息化、智能化的基石。随着国防投入稳定增加、装备费占比提升及电子 信息化率提升，叠加国产替代需求共振，预计军工电子市场未来 5-10 年都将处于发展的战 略机遇期。据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工电子行业市场规模预计将达到 5,012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）