2022年振华风光研究报告 国内军用模拟IC核心供应商，打造垂直一体化模拟IC平台

国内军用模拟IC核心供应商，发展驶入快车道

公司是国内军用高可靠集成电路的核心供应商。公司成立以来深耕于军用 集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形 式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析 等完整的检测试验能力。公司是国内首家成功研制单芯片轴角转换器的企 业，在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力， 是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

深耕行业50余年，中国振华集团模拟IC业务的上市平台

公司拥有 50 余年集成电路研制生产历史，是国内军用模拟芯片核心上市企 业。公司前身为国营第四四三三厂，是我国以加强国防建设战略为中心的 “三线建设”企业之一，多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套 产品的研制和生产任务。2005 年，中国振华将所属半导体业务及相关资产 分离出来单独成立贵州振华风光半导体有限公司；2010 年中国电子重组中 国振华，公司自此并入央企；2016 年公司以 550 万元收购成都环宇芯 55% 的股权成为其控股公司，增强芯片设计能力；2022 年，公司在科创板发行 上市，成为国内军用模拟 IC 领域核心上市企业。

公司是中国振华集团模拟 IC 业务的上市平台。公司实控人为中国电子，间 接持有公司 43.04%的股权；公司控股股东为中国振华，持有公司 40.12% 的股权。中国振华控制的二级下属企业成都华微与公司存在相似业务，但 中国振华承诺将全力保障公司作为中国振华体系内放大器产品的唯一整合 平台，对公司不构成直接竞争关系。 设立员工股权激励平台、成立员工资管计划参与首发战略配售，绑定和激 励高管及核心员工。风光智和风光芯是公司的员工股权激励平台，分别持 有公司 1.93%和 1.74%的股权。公司此次科创板上市设立了员工资管计划 参与战略配售，与上市前的员工股权激励形成合力，进一步绑定和激励了 公司高管和核心员工，助力经营效率提升。

控股子公司成都环宇芯，提升芯片研发设计能力。成都环宇芯专业从事模 拟电路和功率电路的研发设计，具备 0.35μm 数模混合集成电路的设计能 力，在电源管理芯片、轴角转换器、高精度运算放大器等电路领域拥有相 关技术。公司在 2016 年收购环宇芯 55%股权，增强了公司的研发能力、 提升了行业地位。

聚焦信号链和电源管理，产品全面覆盖六大军工领域

公司产品型号众多，广泛应用于军工领域。公司产品包括信号链产品及电 源管理器两类，产品型号达 160 余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭 载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗 辐照、抗冲击等高可靠要求。公司产品作为配套器件应用于国内多个型号 装备中，曾亮相于 70 周年国庆阅兵的多个方阵；此外公司还参与了载人航 天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相 关配套产品研制，为集成电路国产化做出了贡献。

公司信号链产品主要包括放大器、接口驱动、系统封装（SiP）集成电路、 轴角转换器；电源管理器产品包括电压基准源、三端稳压源等系列产品。 放大器是信号链最基本的单元，最常见的功能是在模拟信号的传输过 程中对信号进行放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提 下调节放大。 接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同 设备之间、设备内部不同功能模块之间起连接作用。

系统封装集成电路是将系统所需的芯片和电阻、电容等无源器件集成 在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功能的微型电子系统。轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信 号的专用转换器，是各类角度位臵控制系统的核心电子器件。  电源管理器是将电能有效分配至电子系统的核心器件，根据系统各部 分或终端设备对电能的不同要求可衍生出不同类型的电源管理器。公司客户主要为各大军工集团的下属单位和科研院所。公司客户遍布华东、 华北、西南、西北等多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核 工业各领域。已与 400 余家客户建立合作，包括中航工业集团、航天科技 集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、 中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。

营收规模快速扩张，经营效益显著提升

公司营收和归母净利润保持高速增长。2018-2021 年，公司营收由 1.75 亿 元增长至 5.02 亿元，复合增速达 42.0%，2022H1 实现营收 4.00 亿元，同 比增长 49.7%；归母净利由 0.37 亿元增长至 1.77 亿元，复合增速达 68.3%，2022H1 实现归母净利 1.66 亿元，同比增长 48.6%。公司营收规 模快速增长的主要原因是：1、自产产品性能指标处于行业前列，已配套于 多个型号装备中，受益于航空航天等领域的装备放量需求，客户向公司采 购的数量和类别快速增加；2、持续加大研发投入，产品持续迭代升级，拓 宽了可供货产品系列。

信号链产品为公司主要收入来源，自产产品毛利率逐年上升 营收结构：1）信号链产品：2018-2021 年，公司信号链产品营收及占比分 别为 1.43 亿元/81.7%、2.15 亿元/83.5%、2.89 亿元/79.8%、4.13 亿 元/82.3%；其中放大器产品收入占比最大，营收及占比分别为 1.67 亿 元/65.1%、2.25 亿元/62.2%、2.93 亿元/58.4%；2）电源管理器产品： 2018-2021 年，公司电源管理器产品营收及占比分别为 0.23 亿元 /12.9%、0.29 亿元/11.2%、0.49 亿元/13.5%、0.62 亿元/12.4%。 自产产品毛利率：2018-2021 年，公司产品结构逐渐优化，高附加值产品 销售占比逐步提高，同时叠加规模效应，信号链产品毛利率由 62.0% 上升至 75.8%，电源管理器毛利率由 58.4%上升至 75.5%，其他电路 毛利率由 27%上升至 68.9%。

营收高速增长摊薄期间费用率，规模效应下利润率显著提高。2018-2021 年，公司各项产品产量和销售规模明显增长，人工和机器设备利用率提高， 综合毛利率由 2018 年的 59.8%提高至 2021 年的 74.0%，2022H1 毛利率达 80.9%。2018-2021 年公司期间费用率分别为 34.7%、29.4%、25.9% 以及 28.5%，2022H1 期间费用率为 22.9%，呈现逐年下降趋势。净利率 由 2018 年的 21.2%逐年提高到 2021 年的 35.2%，2022H1 净利率达 41.5%。

销售费用率：公司销售费用率由 2018 年的 10.2%下降至 2022H1 的 4.5%， 主要是因为公司营业收入增长多来自原有客户增加采购量和采购品类， 销售人员数量和薪酬增长幅度远低于营业收入增长幅度。 管理费用率：2018-2022H1，公司管理费用率分别为 17.2%、13.7%、 10.6%、12.0%和 8.5%，2021 年管理费用率有所上升主要系 2021 年 公司因股权融资、审计等事项，中介机构服务费出现大幅上升，预计 未来管理费用率仍有下降空间。 研发费用率：公司不断加大研发投入，根据市场需求对产品进行拓展和迭 代升级，是公司未来营收持续增长的有力支撑。公司研发费用率由 2018 年的 5.2%提高到 2021 年的 9.3%，2022H1 研发费用率为 8.2%。

公司营收增速稳中有升，盈利能力优于可比公司。2019-2021 年，公司营 收增速处于可比公司中上水平，且在 2022H1 可比公司营收增速降低的背 景下、公司营收增速保持向上势头。2018-2022H1，公司盈利能力逐年上 升，2021 年以来可比公司毛利率水平趋于行业平均的稳定状态，公司毛利 率显著高于可比公司。

军用模拟IC高景气赛道，壁垒高筑格局稳定

中国模拟芯片市场增速领先，占全球份额达36%

模拟芯片是连接现实世界信息与虚拟信息的桥梁电路。模拟芯片是一种处 理连续性模拟信号的，由电阻、电容、晶体管等组成的集成电路，能够将 现实世界的温度、压力、声光电、位臵等连续的模拟信号处理成机器能够 识别的离散二进制 0/1 信号。与之相对的是数字集成电路，能够对离散的 数字信号进行算数和逻辑运算。模拟芯片主要可以分为信号链芯片和电源 管理芯片两类。全球模拟芯片市场规模约占半导体市场规模的 13%，且我国是模拟芯片最 大的市场。根据 WSTS 数据，2020 年全球模拟芯片市场规模达 557 亿美 元，约占全球半导体市场规模的 13%；同时根据 IDC 数据，我国模拟芯片 占全球模拟芯片市场 36%的份额，是全球最大的市场。

我国模拟芯片市场快速增长，复合增速高于全球整体增速。在 5G 通信、 智能汽车、工业控制、安防等应用领域强劲需求的刺激下，我国模拟芯片 产业维持高速发展。根据公司招股说明书，2017 至 2021 年，全球模拟芯 片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长至 2021 年的 586 亿美元，年均 复合增速 2.5%。根据 Frost&Sullivan 数据显示，2021 年我国模拟芯片市 场规模约 2731 亿元，2017 至 2021 年年均复合增速约 6.3%，高于全球模 拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来我国模拟 芯片行业将迎来黄金发展机遇，预计到 2025 年，我国模拟芯片市场规模 将增长至 3340 亿元。

军用模拟IC赛道坡长雪厚，设计与工艺结合壁垒高筑

国防信息化建设的深入带来军工电子行业发展黄金期。随着国际形势的变 化和我国国力的增强，我国军队正处于基本实现机械化向加快迈向信息化 的阶段，军费预算保持稳定增长，2021 年军费预算达 1.35 万亿元，同比 增长 6.89%，2015-2021 年年均复合增速达 7.3%。军工电子作为国防信息 化的重要支撑，受益于装备放量建设、信息化升级以及国产化率提升等三 重成长逻辑，军工电子行业迎来了发展的黄金期。根据前瞻产业研究院预 测，2025 年我国军工电子市场规模预计将达到 5012 亿元，2021-2025 年 年复合增速将达 9.3%。

模拟集成电路“门槛高、品类多、应用广”，将充分受益于军工电子行业的 成长。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有设计门槛高、应用领域广、 生命周期长的特点，是军工电子产业的重要组成部分：设计门槛高：数字芯片追求运算效率和性价比，而模拟芯片的设计还 额外追求分辨率、功耗、信噪比、稳定性等指标，要求设计者不仅要 熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，更需要熟悉元器件的特性， 平均学习曲线 10-15 年，远高于数字集成电路。 应用领域广：模拟芯片几乎存在于所有电子产品中，在军事应用领域 中广泛应用于航空、航天、兵器、舰船等的信号传输、电机驱动、仪 器仪表、飞行控制、导航系统等电子系统。并且根据终端产品性能需 求的差异，对同一类模拟芯片的性能参数要求各不相同，这也使得产 品品类成为行业内企业的核心竞争力。

生命周期长：模拟芯片强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真 低功耗，尤其军品领域对可靠性和稳定性极为严格。模拟芯片一经量 产，往往具备 5 年甚至 10 年以上的使用周期。而数字芯片追求新工艺 新技术的快速迭代，生命周期仅有 1-2 年。模拟芯片讲究设计与工艺的紧密结合。晶圆制造工艺通常分为逻辑工艺与 特色工艺，逻辑工艺主要以 CMOS 工艺为主，主要应用于数字芯片的加工 制造。特色工艺主要以 Biopolar、高压 CMOS、DMOS 为基础，结合不同 的工艺优点组合形成的 BCD、BiCMOS、SOI 等特色工艺平台，主要应用 于模拟芯片的加工制造。数字芯片看重逻辑设计与高集成度，而模拟芯片 更看重设计与工艺的紧密结合，所用的特色工艺平台需要长时间经验的积 累，不单纯追求芯片尺寸的缩小，而更注重产品的高可靠性能以及产品功 能的多样化。

国内高可靠集成电路晶圆线仍以 6 英寸为主，符合高可靠领域“多品种、 小批量”的生产需求。目前我国高可靠模拟集成电路生产企业主要以 6 英 寸晶圆线为主，部分单位已完成 8 英寸晶圆线建设，但以“大批量、少品 种”的晶圆代工为主。而 6 英寸生产工艺的技术成熟度更高，更有利于模 拟集成电路芯片的性能和良率的提升。6 英寸晶圆线符合高可靠领域“多 品种、小批量”的生产需求体现在非尺寸依赖和器件多样化两方面： 非尺寸依赖：模拟芯片性能的提升，不完全依赖尺寸的缩小。单纯缩 小线宽并不会使模拟芯片所追求的高信噪比、高稳定性、高精度、低 功耗等性能得到提升，相反甚至会遇到短沟道效应、隧穿效应、热载 流子等问题。

器件多样化：由于下游应用领域的定制化需求多样，而特色工艺平台 由于具备多种工艺、可选用的器件和模型种类多的特点，可为客户提 供差异化定制的多功能、高性能产品。

装备对芯片自主安全需求突出，国产化率不断提升

我国集成电路依赖进口，模拟集成电路自给率低。目前我国集成电路高度 依赖进口。根据海关总署数据，2017-2021 年，我国集成电路进口额从 2603.9 亿美元增长至 4325.5 亿美元，对应贸易逆差从 1935.1 亿美元快速 扩大到 2787.6 亿美元，根据公司招股书数据，2020 年中国集成电路总体 自给率约 16%。2018 年以来，国际贸易摩擦不断加剧，国内模拟芯片市 场被欧美产商垄断，先进技术并购也被封锁，根据中国半导体行业协会数 据，2020 年我国模拟芯片自给率约 12%，也处于较低水平。目前我国在 生产设备、设计工具、材料发展等方面仍与国际顶尖水平有一定差距，如 果不能实现技术上的突破，我国集成电路的本土化将难以实现。

军用模拟芯片自主安全需求迫切，国产替代需求旺盛。国际市场上主流的 军工电子公司大都经历了 40 年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长 阶段，与国外军工大厂依然存在着技术差距。目前，我国军工电子行业中 的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位，产业链上下游技术水平也在 一定程度上限制了我国军工电子行业的发展。随着国际贸易摩擦不断加剧 以及我国国防信息化建设的推进，武器装备对高端自主芯片的需求日益迫 切，对高端模拟芯片的国产化替代需求持续增强。为应对复杂多变的国际 形势，国家高度重视前沿技术及高端设备的自主可控。预计未来 5-10 年， 我国军用模拟芯片将实现完全自主可控，国产化需求显著提升，军用模拟 芯片企业将迎来发展的黄金时期。

传统军工企业主导市场，竞争格局稳定

模拟芯片行业竞争格局分散，国外品牌在国内市场占领先地位。根据 ICInsights 数据，2021 年全球前十大模拟芯片公司合计市占率达 68.3%， 其中市占率最高的是德州仪器（TI），达 19.0%，其次为亚德诺（ADI）、思 佳讯（Skyworks）、英飞凌（Infineon）等，市占率分别达 12.7%、8.0% 和 6.5%。对标国外模拟集成龙头企业，我国模拟集成电路产品在高端应用 领域仍处于相对劣势，但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起，国内高 性能模拟集成电路与世界先进技术间的差距将逐步减小。根据公司招股书， 国内市场中市占率排名前几的公司全为国外企业：德州仪器、亚德诺、恩 智浦、英飞凌、思佳讯、意法半导体。

军用模拟 IC 参与者多为传统军工企业，格局较为稳定。军品领域存在严格 的资质审核和市场准入制度，包括保密、承研、承制等证书及配套条件要 求，竞争成本相对较高、市场较为封闭，军用模拟 IC 市场参与者均为传统 军工企业。各单位的产品方向相对固定，市场竞争波动较小。

信号链细分领域国内龙头，自研芯片充分受益国产化替代

航空航天领域应用最多，下游需求持续旺盛

公司主要客户集中在航空、航天优质赛道。公司现有客户 400 余家，涵盖 十大军工集团的下属单位和科研院所，并同客户建立了深度合作关系。从 公司客户收入结构来看，2021 年，公司航空客户销售收入占总营收 47%， 航天客户占比 34%，航发客户占比 5%，合计超 86%。公司客户集中于飞 机、导弹、航发高景气赛道，2019-2021 年公司航空、航天客户销售收入 保持快速增长，下游旺盛需求保障公司业务稳健增长。

市场准入严格，公司承担多项纵向科研任务、巩固竞争优势。纵向项目由 装备发展部及各军兵种等主管单位进行招标，为国内尚未解决的技术难度 大、前沿性的项目，并且每个项目承研单位一般仅一家，只有通过技术招 标评审才能获得立项。军品领域存在严格的资质审核和市场准入制度，公 司同多家军工企业建立了长期稳定的项目合作关系，共同承担重大科研项 目，能够巩固竞争优势与市场份额。

放大器和轴角转换器核心单品占据优势地位

放大器是公司收入占比最高的核心产品，轴角转换器有望占据较大市场份 额。2018-2021 年，公司放大器产品竞争优势逐步凸显，收入增速超过 30%，收入占比约占公司营收 60%左右，是公司的核心产品。轴角转换器方面，公司是国内首家开发了单芯片转角转换器的企业。2018-2021 年， 公司轴角转换器营收保持高速增长，CAGR 达 72.0%；轴角转换器广泛应 用于航空、航天的飞行控制等环节，预计将维持高速增长并占据较大市场 份额。

公司放大器产品“型号最全，指标最优”。公司放大器产品谱系齐全，数量 和门类与同行业公司相比具有优势，可为用户提供完整的放大器解决方案。 未来公司将依托放大器产品的技术和经验积累，对更高性能的放大器进行 研发，实现产品的整体升级。 型号最全：公司的放大器产品型号为 109 款，竞争对手 A 为 87 款，竞争 对手 B 为 19 款，竞争对手 C 为 64 款，竞争对手 D 无公开数据。以精 密运算放大器和高速运算放大器为例，公司放大器核心指标覆盖范围 更广。

指标最优：根据同业竞争对手发布的公开信息，针对关键指标失调电压、 噪声、带宽、转换速率等选取竞争对手最优产品进行横向对比，公司 产品的失调电压最低达到 20μV，噪声低至 3.9nV/√Hz，带宽高达 560MHz，摆率高达 2800V/μs，在高可靠放大器领域优势显著。公司是国内仅有的开发了军用单芯片轴角转换器的企业，性能指标达到行 业先进水平。公司利用 RDC 数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调 技术、细间距-长跨度键合技术，具有高速、高精度、小型化等优势，独家 开发了国内首款高速、高精度、小型化轴角转换器产品，可覆盖国内外所 有电机的最高转速，具有很强的适用性，性能指标达到行业先进水平。公 司在军用单芯片轴角转换器领域具有先发优势，在航空航天领域应用广泛， 预计未来将占据较大市场份额。

公司接口驱动、SiP 和电源管理器产品各具优势，收入快速提升。 接口驱动方向：公司独家承担“达林顿晶体管阵列”纵向项目，填补了国 内高压 95V 以上达林顿晶体管空白。2018-2021 年，接口驱动产品销 售收入由 1310 万元迅速增长至 5705 万元。 系统封装集成电路方向：公司凭借在芯片设计和封装技术方面的优势，可 根据用户定制化需求，提供从功能设计、电路设计、可靠性设计到封 装、测试的系统封装集成电路产品。

公司完成了功率运算放大器等纵 向项目的研制，多个 SiP 产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我 国武器装备整机系统的小型化升级。2018-2021 年，SiP 产品销售收入 由 1341 万元快速增长至 5004 万元。 电源管理器方向：公司电源管理器可与其他信号链产品联动为客户提供完 整的系统解决方案，2018-2021 年，电源管理器销售收入由 2268 万元 增长至 6203 万元。预计未来这三类产品销售收入将保持稳定增长。

先进封装技术保障公司产品高可靠性

公司拥有高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可 靠封装能力。公司目前拥有单片、混合、塑封三条军用级和宇航级封装生 产线，2018-2021 公司累计投入 43 台自动化生产设备。涵盖三大类封装形 式 60 多种封装型号，封装品种齐全，覆盖面广，可根据用户需求进行灵活 生产，质量等级满足航天、航空等高精尖领域对配套产品的高可靠要求。

公司封装技术先进，产品高可靠性有保障。公司外采芯片经过公司系统设 计、封装设计和测试设计等环节后得到了高可靠的加固和升级，达到高可 靠领域的应用要求。公司目前自研储备和在研产品采用的工艺制程与国内 高可靠模拟集成电路主流工艺一致。 封装设计方面：公司建了先进的封装设计和仿真平台，具备第一代至 第四代封装产品的设计和研发能力，封装设计和仿真能力属于国内领 先水平；封装工艺方面：军工领域封装工艺技术的先进性体现在气密性和高可 靠性的封装技术，公司解决了高抖动、强冲击的恶劣环境的长期稳定 性问题、武器装备长期储存问题、大功率器件的低热阻问题等。

自研芯片产品比重提升，研发储备充分成长加速。受益国产化替代，公司自研芯片产品销售占比不断提升。公司是放大器国 产化的核心承制单位，积极推进自研芯片保障军用配套产品安全供给。形 成具备供货条件的产品型号达到 160 余款，其中自研产品型号数量占比超 过 50%，自主创新能力逐年提升。

公司自研芯片产品销售占比不断提升：装备芯片国产化替代背景下， 2019-2021 年，公司自研芯片产品销售收入占比从 4%迅速提升至 31%，驱动公司营收规模扩张。目前公司自研芯片中有 26 款已形成批 量供货，4 款已供货、40 款达到可供货状态，12 款处于客户验证状态； 另有 128 项在研项目，自研芯片管线完整、核心竞争力持续增强。  公司自研芯片可靠性指标优于外采芯片：公司尚未批量销售的 56 款自 研芯片中，16 款参数优于外采芯片，31 款与外采芯片参数一致，9 款 部分非关键参数略低于外采芯片，但均满足系统装备使用要求。

公司在研项目数量众多，持续研发产品储备充分。公司 2019-2021 年分别 新立项项目 30 项、37 项和 29 项；截至 2021 年末，公司在研项目共有 128 项，其中 72 项为纵向项目，56 项为横向项目。在研项目进展将促进 公司自研芯片种类拓展和性能提升，拓宽产品应用领域，为公司带来增量 订单。

公司处于产业化快速发展阶段，在手订单充足。2012 年以来，公司紧盯武 器装备发展国产化需求，通过承担一系列纵向和横向项目，将多年积累的 技术向产品转化，产品系列不断拓展，目前已形成信号链和电源管理器两 大类别上百款产品。公司正处于技术向经济效益转化的高速发展阶段， 2021 年依托核心技术取得的收入占比达 94.8%。公司在手订单由 2018 年 末 1.8 亿元持续高增至 2021 年末的 10.1 亿元，支撑未来业绩高增长。

打造垂直一体化模拟IC平台，为长期发展赋能

建设晶圆线和先进封测产线，提升设计到封测一体化能力

公司首发募投项目拟投入募集资金总额 12.0 亿元，用以完善放大器、转换器、接口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理体系。本次募投项目将 使公司实现从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装 测试到销售为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型。募投项目包括：1）高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目；2）研发中心建 设项目。公司首发募集资金总额 33.5 亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为32.60 亿元，超募20.6亿元。首发超募使公司获得充足现金流，有利于公司进一步的投资运作，包括潜在的技术研发、市场扩张等，为公司快速扩大规模、提升经营效率打下资金基础。

垂直整合助推公司发展，封测升级疏通产能瓶颈

晶圆制造线将充分发挥公司芯片设计能力，加强市场竞争力。IDM 模式能 够实现设计、制造、封测等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力， 缩短产品研制周期，提高生产效率，加强市场竞争力和产品交付能力。 自建晶圆线有助于公司突破芯片研制和生产交付瓶颈。公司自研芯片设计 完成后需通过晶圆代工厂流片验证产品性能，如指标不达要求则需要 反复进行设计优化和流片，直至产品达标才能对设计和工艺进行固化。 而当前国内晶圆产能紧张，晶圆代工处于时间和价格不可控的被动局 面。通过自建晶圆线，可实现设计、制造协同优化，提高生产效率和 核心技术能力。

自建 6 英寸晶圆线加速自研芯片向经济效益的转化。6 英寸 0.35μm 成熟 工艺制程能满足公司大部分产品生产和在研项目的需求，公司自研芯 片产品与在研产品使用 6 英寸生产线的占比分别达 87.8%及 85.7%。 自建晶圆线将加速在研产品的设计和工艺固化，同时提高自研芯片产 品的生产交付能力，有望大幅提高公司经营效率。

建设先进封测生产线、疏通产能瓶颈，进一步提升产品整体交付能力。生 产加工环节的工艺流程根据原材料不同存在差异，原材料为晶圆时包括中 道加工和封测等后道工序，原材料为外采芯片时包括封测等后道工序。当 整体工艺流程的任一环节存在不可协调的产能问题时，都将影响公司产品 的整体交付能力。 公司正面临产能瓶颈问题。由于各工序环节产能核算方式不同，难以形成 整体的理论产能，参考公司的产能测算， 2021 年公司估算产能为 120 万块，而产量达 144 万块，产能利用率高达 120%，公司正面临产能 不足问题。先进封测生产线疏通后道工序瓶颈，晶圆制造线疏通中道工序，公司产品 整体交付能力将更进一步。晶圆制造线以及先进封测生产线建成后， 公司高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200 万块/年。

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