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2024年振华风光研究报告:芯片振“华”,“风”光无量
- 2024/08/15
- 1235
- 华创证券
贵州振华风光半导体股份有限公司(简称振华风光)成立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年,公司于2022年在科创板上市,是隶属于中国振华电子集团有限公司,集芯片设计、封装、测试和销售为一体的高可靠集成电路供应商。
标签: 振华风光 芯片 -
2023年振华风光研究报告:特种模拟电路先驱者,升级IDM模式打开成长空间
- 2023/10/10
- 751
- 安信证券
深耕集成电路行业50年,承担武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。公司前身为国营第四四三三厂,是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一,公司放大器业务起步于19世纪70年代,1980年通用Ⅰ型运算放大器研制成功到1987年高增益运算放大器实现量产,放大器产品与技术不断迭代。
标签: 振华风光 模拟电路 -
2023年振华风光研究报告:积极布局IDM模式,军用模拟电路龙头欲大展宏图
- 2023/09/21
- 730
- 招商证券
贵州振华风光半导体股份有限公司创立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年,2022年8月在科创板上市,是一家专业从事高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的高新技术企业。
标签: 振华风光 模拟电路 -
2023年振华风光研究报告 二十余载深耕模拟电路
- 2023/05/15
- 584
- 华安证券
贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年。公司隶属中国振华电子集团有限公司,属国有控股企业,是高新技术企业、贵州省产学研结合示范基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。
标签: 振华风光 模拟电路 -
2023年振华风光研究报告 专注于高可靠集成电路设计、 封装、测试及销售
- 2023/04/25
- 631
- 华泰证券
2023年振华风光研究报告,专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。振华风光前身国营第四四三三厂是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一,拥有50年集成电路研制生产历史,多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。
标签: 振华风光 集成电路 -
2023年振华风光研究报告 深耕高可靠模拟电路,产品矩阵丰富
- 2023/04/14
- 452
- 中信证券
2023年振华风光研究报告,深耕高可靠模拟电路,产品矩阵丰富。振华风光成立于2005年,前身为国营第四四三三厂,拥有50年集成电路研制生产历史,长期从事我国武器装备和国防重点工程配套。
标签: 振华风光 模拟电路 -
2023年振华风光研究 深耕军用模拟集成电路,高可靠运算放大器核心供应商
- 2023/01/30
- 950
- 东方证券
2023年振华风光研究,深耕军用模拟集成电路,高可靠运算放大器核心供应商。振华风光是推动高可靠放大器产品国产化的核心承制单位,国内主要的高可靠集成电路供应商。公司前身国营第4433厂于1971年成立,是国家重点组建的半导体双极模拟集成电路生产厂之一;2005年成立振华风光有限。
标签: 振华风光 模拟集成电路 -
2022年振华风光研究报告 国产特种模拟IC先行者,乘行业东风快速发展
- 2022/10/09
- 519
- 中信建投证券
2022年振华风光研究报告,国产特种模拟IC先行者,乘行业东风快速发展。公司前身为国内首批量产模拟集成电路的厂家,承担武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。公司业务方向由集成电路封装测试延伸到前端芯片设计,产品品类不断扩张。公司成立初期主要对产品进行封装测试并销售,2012年成立贵阳、成都两处研发设计中心,将业务向前端芯片设计延伸。
标签: 振华风光 模拟IC -
2022年振华风光研究报告 国内军用模拟IC核心供应商,打造垂直一体化模拟IC平台
- 2022/09/29
- 1921
- 国金证券
2022年振华风光研究报告,国内军用模拟IC核心供应商,打造垂直一体化模拟IC平台。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
标签: 振华风光 模拟IC -
2022年振华风光研究报告 本土军用模拟IC领军者
- 2022/09/16
- 847
- 国盛证券
2022年振华风光研究报告,本土军用模拟IC领军者。振华风光成立于2005年,前身国营第四四三三厂成立于1971年,是国内最早的高可靠模拟集成电路IDM企业之一。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有芯片设计平台及SiP全流程设计平台,陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力。
标签: 振华风光 模拟IC
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