战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2026年军工行业空天系列报告一：北京太空算力，中国天算的“DeepSeek”时刻
- 国联民生证券
- 2026/01/21
- 252
太空计算，是指将计算资源部署在空间平台上，通过卫星等太空基础设施实现数据的处理、分析和智能决策，以减少地面依赖、降低信息时延，提升全球信息的获取与处理能力，特别是AI产业的全球服务能力。
标签：军工
2026年远东股份首次覆盖报告：主营稳健增长，新兴市场强势赋能
- 国联民生证券
- 2026/01/21
- 340
公司已成长为全球智慧能源/数智城市服务商。远东股份为远东控股集团有限公司旗下上市公司，聚焦智能缆网、智能电池、智慧机场三大产业，是全球智慧能源/数智城市服务商。母公司远东控股集团有限公司创建于1985年，前身为宜兴市范道仪表仪器厂，现为“中国企业500强”、“中国民营企业500强”、“中国最佳雇主企业”。
标签：远东股份
2026年百融云创公司研究报告：RaaS新架构战略升级，开启Vertical AI Agents探索之路
- 民银国际
- 2026/01/21
- 444
2025年12月18日百融云创召开了硅基生产力大会。此次大会上，百融云创正式明确了RaaS（ResultasaService，结果即服务）商业模式，并推出ResultsCloud（结果云）与面向多业务岗位的企业级Agent产品体系。创始人介绍，公司自成立以来就致力于“为客户交付可量化的业务结果”，“以结果为导向，为结果计价”是百融云创一直以来的核心逻辑。
标签： AI
2026年电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端
- 开源证券
- 2026/01/21
- 262
VeraRubin平台正式亮相，全面投产。美国当地时间1月5日，英伟达以人工智能之力开启2026年国际消费电子展（CES2026）。在大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，新一代AI芯片平台VeraRubin全面投产。
标签：电子 AI
2026年AI行业专题·从FOMOCapEx到ROICapEx：AI模型迭代聚焦工程能力，AI应用落地锚定高ROI场景
- 西南证券
- 2026/01/21
- 137
AI范式由“基础设施替代+工作负载升级”转向“AI从推理模型走向智能体”。1）计算范式迁移：过去，数据中心的绝大多数工作负载跑在CPU上，而现在已经向GPU加速计算逐步迁移，部分基础设施已经在加速计算的升级中被逐步替换、扩容。2）工作负载升级：在数据中心升级换代背景下，海外科技厂商正在重构核心应用，将搜索、推荐引擎、社交媒体等工作负载迁移至AI原生架构，例如搜索从SEO向GEO迭代升级，该部分需求已逐步构成GPU算力需求的基本盘。3）AI从“推理模型”走向“智能体”：当前，AI大模型逐步从简单对话发展至强大的推理模型，未来有望向智能体持续演进，同时，AI产品的商业化进程加速推进，订阅、API、广告等多种业务模式正在成形。而AI基建之初，部分海外云厂商表示“投资不足的风险远远大于投资过度的风险”；如今，海外云厂商均强调“根据需求信号来扩展数据中心”、“云服务供不应求”、“追求每瓦特产出效率”，表明当前数据中心投资建设正在从FOMOCapEx向ROICapEx转变。
标签： AI
2026年半导体行业年度策略报告：乘风AI浪潮，国产化重塑格局
- 财信证券
- 2026/01/21
- 934
年初至今半导体行业累计涨幅33.5%，数字芯片设计领涨细分板块。回溯行业走势，2024年电子板块经历全年深度调整与需求筑底，年末随着库存去化完成逐步企稳回升，进入2025年后，受益于AI算力爆发与国补刺激下消费电子复苏等因素催化，板块开启持续上行通道，截至2025年11月24日，申万电子指数累计涨幅为33.5%，在申万一级行业分类中涨幅排名第五；细分板块来看，申万半导体指数累计涨幅33.5%，其中数字芯片设计（+47.7%）、半导体设备（+43.3%）、分立器件（+27.8%）、半导体材料（+22.0%）、模拟芯片设计（+6.4%）、集成电路封测（+1.9%）。
标签：半导体 AI
2026年超威半导体公司研究报告：GPU+CPU双轮驱动增长
- 华兴证券
- 2026/01/21
- 294
Meta、微软和甲骨文（Oracle）一直是AMDGPU的有力支持者。根据北京半导体协会，微软和Meta从MI300X产品开始就是AMDGPU的主要客户，微软和Meta也在逐步增加AMDGPU在其数据中心中的占比，以降低对单一供应商英伟达依赖。
标签：半导体公司半导体 GPU CPU
2026年MINIMAX_WP公司研究报告：模型智能持续突破，解锁商业化潜能
- 中信建投证券
- 2026/01/21
- 168
全球人工智能（AI）产业正经历着一场具有历史意义的结构性转型，其核心特征是从任务导向的小模型向通用型的大模型（LargeModels）进行的跃迁。这一转变不仅是算力与算法的量变，更是从判别式AI向生成式AI的质变。
标签：智能
2026年半导体行业1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片
- 国信证券
- 2026/01/21
- 258
2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。
标签：半导体存储模拟芯片芯片
2026年医药生物行业双周报第1期总第150期：脑机接口推荐性标准立项促进行业规范化《第四批鼓励仿制药品目录》发布
- 长城国瑞证券
- 2026/01/21
- 124
本报告期医药生物行业指数涨幅为5.60%，在申万31个一级行业中位居第8，跑赢沪深300指数（2.18%）。从子行业来看，医院、医疗研发外包涨幅居前，涨幅分别为12.95%、9.25%；线下药店跌幅居前，跌幅为0.13%。
标签：医药生物仿制药脑机接口
2026年脑机接口行业报告：产业发展迎来黄金期，蓝海市场广阔
- 招商证券
- 2026/01/21
- 242
脑机接口是指通过脑电信号将大脑与计算机等外部设备相连接，并实现交互的技术。脑机接口（BrainComputerInterface，BCI）是一种建立大脑与外部设备之间直接通信通路的技术，其核心目标是解读大脑活动产生的意图或状态信息，并将其转化为控制外部设备的指令；或者将外部信息编码为特定的神经刺激信号输入大脑，从而对神经功能进行调控，以进行神经功能修复或增强。脑机接口具有实时交互性与主动控制能力。
标签：脑机接口
2026年AI眼镜行业：迭代加速，迈向未来
- 中信建投证券
- 2026/01/21
- 304
AI眼镜是一种将AI技术与传统眼镜形态相结合的创新型智能可穿戴设备，靠近嘴巴、耳朵、眼睛，可以方便地实现语音、触控、动作等输入与视觉、听觉输出的融合交互，或为AI最佳落地硬件载体之一。
标签： AI 眼镜
2026年国防军工行业可回收运载火箭：高价值量环节和成本构成
- 方正证券
- 2026/01/21
- 232
整流罩通常位于火箭的顶部。卫星整流罩形状包括单星罩、双星罩、多星罩等。在抛弃时分成两半的整流罩类型被称为蛤壳式整流罩。直径方面，小型的一般为1~3m，中型的为3~5m，而大型火箭的整流罩直径一般会超过5m。
标签：国防军工军工火箭运载火箭
2026年机器人行业：CES中国机器人公司集体亮相，2026汽车以旧换新政策如期落地
- 中信建投证券
- 2026/01/20
- 131
2026年1月5日-1月9日，SW汽车行业+2.53%；子板块中，乘用车、商用车、汽车零部件分别+0.34%/+1.00%/+3.37%。
标签：机器人汽车
2026年英伟达公司研究报告：全栈算力之巅，物理AI新纪元
- 西南证券
- 2026/01/20
- 283
英伟达是全球AIGPU和消费级显卡的龙头企业。公司早期凭借CUDA库的构建，显著降低了GPU的编程门槛，开创了GPU向通用计算市场拓展的先驱，引领了GPGPU的进化之路。英伟达借助硬软件业务形成的AI、Omniverse、DriveHyperion等平台，不断壮大其计算生态，进一步夯实公司的业务护城河，AI数据中心、智能驾驶等业务将打开公司成长空间。
标签：英伟达 AI