2026年超威半导体公司研究报告：GPU+CPU双轮驱动增长

AMD 持续从新老客户获得 GPU 订单

Meta、微软和 Oracle 持续从 AMD 拿到 GPU

Meta、微软和甲骨文（Oracle）一直是 AMD GPU 的有力支持者。根据北京半导体协会，微软和 Meta 从 MI300X 产品开始就是 AMD GPU 的主要客户，微软和 Meta 也在逐步增加 AMD GPU 在其 数据中心中的占比，以降低对单一供应商英伟达依赖。根据 2025 年 11 月 12 日 AMD 举办的 2025 Financial Analyst Day 活动，AMD 提到甲骨文（Oracle）有望从 2026 年下半年开始在其数据中心 中部署 5 万块 AMD 的 Instinct MI450，并采用 AMD 的下一代“Helios”机架设计，甲骨文计划在 2027 年之后进一步扩大部署规模。

现有客户购买考虑：新一代 MI450 系列相比 Vera Rubin200 具备一定程度的性价比（ FP6 和 FP8 精度下）

AMD 单颗 MI450 系列部分性能较 Vera Rubin 具备优势。根据北京半导体行业协会，Instinct MI450 系列采用台积电 N2 工艺制造，较 Vera Rubin 采用的 N3P 工艺更加先进。同时 MI450 系 列的单颗芯片采用 432GB 的 HBM 容量，是 Vera Rubin 单颗芯片 288GB 容量的 1.5 倍。Rack 层 级， Instinct MI450 系列 Rack 的 HBM4 存储容量约是 31TB，约是 Vera Rubin20TB 的 1.5 倍左 右，相应地，Instinct MI450 系列 Rack 的存储带宽（1.40PB/s）也是 Vera Rubin 的存储带宽（ 0.94PB/s）1.5 倍左右。 Instinct MI450 系列在 FP6 和 FP8 计算精度下相比 Vera Rubin 具备一定性价比。从使用成本看： 根据 Semi Analysis，Vera Rubin 单独售价在 4-5 万美元，集成系统 DGX Rubin 单台售价有望超 300 万美元（包括 8 颗 GPU、液冷机柜以及软件成本）。MI450 Helios 机架由 18 个计算托盘组成 ，每个托盘包含四个 GPU 和一个 Venice CPU。每个托盘还包括 12 个用于后端纵向扩展（scale-up ）网络的 800G Pensando Vulcano 网卡（NIC）。每个计算托盘的物料清单（BOM）成本约为165,000 美元。整个拥有 72 个 GPU 的 Helios 机架的总体 BOM 成本约 330 万美元。由于 AMD 机架产品相较 Vera Rubin200 拥有更低的芯片价格以及更便宜的以太网交换机产品，比较 AMD 和 英伟达机架产品，MI450 系列每个 GPU 集群总资本成本比英伟达 Vera Rubin200 低 22%。从不同 计 算 精 度 下 的 总 拥 有 成 本 (TCO ） 看 ：MI450 系 列 在 FP6 精 度 下 与 Vera Rubin200 和 Vera Rubin300 相比，每 PFLOPS 的 TCO 节省了 68%，并且每单位功耗的 TFLOPS 大约是 Vera Rubin200 两倍。FP8 精度下，MI450 系列每 PFLOPS 的 TCO 比 Vera Rubin200 低 38%。

现有客户购买考虑：供应链安全以及组网考虑

基于供应链安全引入二供，CSPs 客户有望降低单一供应商风险。根据 Omdia，英伟达芯片方面， 微软和 meta 在 2024 年分别采购了 48.5 万颗以及 22.4 万颗的英伟达 Hopper 芯片。AMD 芯片 方面，微软在 2024 年购买了 9.6 万颗 AMD MI300 芯片，Meta 则在 2025 年购买了 17.3 万颗 MI300 芯片。一方面，我们认为 CSPs 客户采购 AMD 卡或倒逼英伟达加速提升 GPU 性能。根据半 导体行业观察，AMD 将 Instinct MI450 的单芯片热设计功耗（TDP）从 2300W 提升到 2500W 后， 英伟达为了提升单芯片性能也将 Vera Rubin200 的 TDP 从 1800W 涨到 2300W。另一方面，我们 也认为 CSPs 客户通过购买 AMD 产品从而降低对单一 GPU 供应商依赖。技术层面，AMD 给客户 提供更丰富的软件生态为 CSPs 客户提供了英伟达 CUDA 生态外的选择，降低技术锁定风险。AMD 通过自我创新让 CSPs 厂商除了应用英伟达 NVLink 方案外也可以选择 AMD 的 Helios 平台和以太 网互连方案。我们认为 CSPs 通过扶持 AMD 二供可对英伟达构成竞争压力，促使英伟达提供更优价 格。 组网方面，AMD 逐步完善 UALink 方案。根据 UALink 白皮书，UALink 200G 1.0 规范最初由 UALink 联盟发起成员（包括阿里巴巴、AMD、苹果、Astera Labs、亚马逊云科技、思科、谷歌、 HPE 、 英 特 尔 、 Meta 、 微 软 和 新 思 科 技 ） 联 合 提 出 。 在 2025 年 6 月 的 AMD Advancing AI Conference 上，AMD 将 UALink 与 NVLink Fusion 进行了对比，虽然 UALink 和 NVLink 都能有 效降低底层数据传输延迟，但是 UALink 比 NVLink 强大的是 UALink 支持多达 1024 个 GPU，远 高于 NVLink Fusion 支持的 576 个 GPU，并且对于 CPU 与 GPU 的使用基本没有限制，UALink 软件以及规范也均开放，而 NVLink Fusion 只围绕自家产品展开。我们认为 AMD 放开软件规格和GPU 使用的限制有助于 UALink 追赶 NVLink。UALink 追赶 NVLink 的可能性在于：1）UALink 支持的 GPU 数量可达到 1024 个加速器；2）ROCm 等软件生态成熟以及在开放软件生态平台的环 境下，各个联盟成员对于 UALink 的支持。截至 2025 年 10 月，新思科技已经推出了 UALink IP 控 制器和验证 IP，而博通也计划投入生产 UALink 交换机。

AMD 从 OPENAI 处获得 6GW 订单

OpenAI 给与 AMD 约 6GW 订单。AMD 和 OpenAI 在 2025 年 10 月 7 日宣布了一项合作，OpenAI 将通过关联公司购买并部署高达 6GW AMD Instinct GPU，从 2026 年下半年的 MI450 系列开始，潜 在销售额可达 900 亿美元。作为交换，AMD 已向 OpenAI 发行认股权证，以每股 0.01 美元的价格认 购最多 1.6 亿股 AMD 股票。2026 年，OpenAI 购买并部署 1GW 的 AMD Instinct MI450 GPU，该 GPU 于 2026 年下半年量产。 我们认为中长期看，Open AI 订单潜力很大，但具体履约进程需关注 OPENAI 部署进度。根据 Semi Analysis，目前 MI450 单芯片热设计功耗在 2000W，首批 2026 年 1GW 相当于 50 万颗左右 的产能，假设这批 1GW 中有 40%收入在 2026 年确认，对 AMD 的 2026 年 GPU 业务收入或将十 分显著。2027 年后，剩余 5GW 对应约 200 万颗以上 GPU，有望增强 AMD2027 年之后 GPU 的 业务增长潜力。但我们同时也看到 OPEN AI 对于 AMD 的投资将逐步落实，若客户出现投资减缓或 者 MI450 系列性能大幅不及预期，可能导致 OPENAI 降低对 AMD 的 GPU 的依赖。 OPEN 长期策略或在英伟达和 AMD 卡之间取得平衡。根据半导体行业观察，2025 年 9 月 22 日英 伟达宣布与 OpenAI 正式签订合作意向书，英伟达将累计向 OpenAI 投资 1000 亿美元（约合人民 币 7100 亿元），两家公司承诺部署 10GW 的新数据中心容量，确保 OpenAI 优先使用其芯片，形 成“资金循环”：英伟达提供资金，OpenAI 用于购买英伟达硬件。在该合作协议签署半个月后， 2025 年 10 月 7 日 AMD 和 OpenAI 又达成了 6GW 的订单。首先从合作深度看，AMD 和 OPENAI 的合作更深，不仅涉及未来 GPU 供应订单，而且 OpenAI 通过 AMD 发行的认股权证，有望通过行权获得 AMD 的部分股权。相比，英伟达和 OPENAI 的合作更纯粹是 GPU 供应订单合作。 其次从 合作目的看，OPENAI 通过与 AMD 和英伟达共同达成协议，任何一家的产能和价格波动，都有资 源通过另外一家供给来对冲。我们认为结合 AMD 和 OPENAI 目前的发展目的和资源优势，AMD 和 OPENAI 的合作绑定较英伟达和 OPENAI 的合作绑定更为紧密。

依赖 OPENAI、微软、Meta 及 Oracle 等客户订单，我们预计 AMD 在 2026 财 年的 GPU 收入有望至少达到 220 亿美元

我们汇总并整理 AMD 的主要 GPU 业务客户。其中 Meta 和微软持续与 AMD 进行 GPU 合作。根 据 Omdia，微软在 2024 年购买了 9.6 万颗 AMD GPU，而 Meta 在 2024 年购买 17.3 万颗 AMD 的 MI300。根据 Oracle 官网，Oracle 也宣布自 3Q26，公司将在其云基础设施（OCI）部署 5 万颗 AMD Instinct MI450 系列 GPU，并计划持续扩容。再加上 OPENAI 预计在 2026 年投放的 1GW MI450 订单，除 Meta 和微软的现有 MI450 订单外，我们预计 AMD 获得来自 OPENAI 和 Oracle 的 2026 年 MI450 起量订单有望超过 50 万颗。

服务器 CPU 市场市占率稳步提高，拉动 AMD 整体 CPU 业务收入

根据 AMD 公司官网，公司 CPU 产品主要包括 EPYC(霄龙)处理器和 Ryzen 处理器，分别使用在服 务器、桌面客户端和笔记本场景。根据 AMD 的 2024 财年年报，公司服务器 CPU 主要是 EPYC(霄 龙)处理器，桌面 CPUs 主要是 AMD Ryzen and AMD Ryzen Threadripper 处理器，笔记本 CPUs 主要涉及 AMD Ryzen 移动处理器（例如 Ryzen AI 300 系列）以及 AMD Ryzen AI Pro 300 系列。嵌 入式 CPU 产品包括：AMD EPYC 嵌入式 CPU 和 Ryzen 嵌入式系列 CPU 等。

服务器和客户端 CPU 产品市占率持续走高

AMD 在服务器 CPU 市场紧追英特尔。根据 Mercury Research，英特尔在 2Q25 的出货量市占率 是 72.7%，同比下降 3.2%。AMD 相应出货量市占率达到 27.3%，同比提升 3.2%。回顾 2018-1H25 年，AMD 的服务器 CPU 市占率从 2Q18 的 1.4%逐步提升到 2Q25 的 27.3%，主要依赖 AMD 推 出的 EPYC(霄龙) CPU 处理器产品在硬件性能实现了对英特尔产品的差异化竞争。 CPU 市场竞争更加激烈，AMD 和英特尔出货量市占率 2/8 分。根据 Mercury Research， AMD 在 客户端 CPU 出货量份额是 23.9%，环比下降 0.2%，同比上升 2.8%。从 2018-2022 年， AMD 出 货量市占率从 1Q18 的 11.6%提升到 2Q25 的 23.9%。我们认为这得益于公司客户端 X86 CPU 的 产品相对于英特尔拥有更高的产品性价比。

笔记本 CPU 市场的竞争更加激烈，AMD 和英特尔出货量市占率 2/8 分。根据 Mercury Research， 英特尔在 2Q25 的出货量市占率在 79.4%，环比增长 1.9%。AMD 出货量市占率在 20.6%，环比下 降 1.9%。从 2018-2022 年， AMD 的出货量市占率从 1Q18 的 8.8%提升到 1Q22 的 22.5%。我们 认为这得益于公司笔记本 CPU 的产品相对于英特尔拥有更高的产品性价比。但是从 2022-2025 年， 根据 Mercury Research，AMD 的出货量市占率保持在 20%左右。 桌面 CPU 市场，AMD 已经占据超 3 成出货量市占率。根据 Mercury Research，英特尔在 2Q25 的出货量市占率在 67.8%，环比下跌 4.2%。AMD 出货量市占率上涨至 32.2%，环比上涨 4.2%。 从 2018-2022 年， AMD 的出货量市占率从 1Q18 的 9.1%提升到 2Q25 的 32.2%。我们认为这得 益于公司桌面 CPU 的产品相对于英特尔拥有更高的产品性价比。

我们认为战略层面，苏姿丰（Lisa Su）在 2014 年接任 CEO 在集团资源方向的调整为后续 AMD 在 CPU 行业市占率提升奠定了基础。根据半导体行业观察，苏姿丰（Lisa Su）2014 年接任 CEO 后 集中资源于 CPU、GPU 和数据中心领域，放弃移动芯片。2018 年终止和格罗方德的合作，转而和 台积电深度绑定。 具备性价比的新品发布和迭代。根据半导体行业观察，CPU 业务方面， AMD 于 2017 年推出基于 Zen 架构的 Ryzen 处理器，形成了清晰的产品迭代路线；面向服务器市场，2017 年推出的 EYPC(霄龙)处理器，拥有超高内存带宽和 32 核心，挑战英特尔至强系列。性能方面，相比于英特 尔第六代志强系列，AMD EPYC9005 在最大核心数、最高频率、三级缓存、DDR5 内存以及平台兼 容性方面均好于英特尔第六代志强系列。根据 Phoronix 网站测试，AMD 的 EPYC 9755 面对英特 尔的 MRDIMM-8000 高频内存加持的至强 6980P，双路、单路优势分别高达 40.0％、18.4％。价格 方面，根据半导体行业观察， AMD 的 EPYC9005 一般较英特尔第六代志强系列便宜。

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