2025年安徽半导体产业巡礼系列专题报告：颀中科技，显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极

1 颀中科技：国内集成电路先进封测领军者

1.1 深耕显示驱动封测领域，非显示布局构筑新引擎

颀中科技原为颀邦科技在大陆的子公司，2018 年重组成为内资封测公司。公司是 集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核 心的先进封装领域保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务， 覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了联咏科技、矽力 杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域， 是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最 早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。公司发 展大致分为以下四个阶段：

初创期（2004-2005 年）：2004 年，顺应中国大陆电子产业发展并基于显示产 业链向中国大陆转移的大趋势，颀邦科技设立苏州颀中，定位显示驱动芯片的 先进封装测试业务。2005 年，公司快速实现规模化生产，成为当时大陆少数具 有金凸块量产能力的企业之一。

成长期（2006-2010 年）：2006 年，公司 COF 封装制程实现全面量产。公司 扩张金凸块和 COF 封装产能，Fab1 于 2008 年正式投入使用。2010 年，公司 COF 月产能突破 4 千万颗，在大陆地区保持领先地位。

多元化发展阶段（2011-2017 年）：公司于 2011-2013 年完成晶圆测试（CP）、 研磨切割、玻璃覆晶封装制程（COG）等制程的建设并实现全面量产，形成 8 吋晶圆的显示驱动芯片封测全制程能力，并于 2017 年逐渐形成 12 吋晶圆后 段封装的量产能力。2015 年，公司开拓非显示类芯片封测业务，完成铜镍金凸 块制程的建设后，相继实现铜柱凸块、锡凸块的量产。

快速扩张阶段（2018 至今——）：颀中科技于 2018 年在合肥市成立，同年 Fab2 建成，公司形成 12 吋显示驱动芯片的全制程封测量产能力。2019 年以来，公 司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，并且随着 后段 DPS 封装产线的建立，标志着公司具备 Fan-in WLCSP 全制程的量产能 力，公司封测业务服务范围及种类得到进一步丰富。

公司围绕显示驱动芯片封测、非显示类芯片封测两大业务积极开展募投项目建设。 公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研 发中心项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目均 已结项；2025 年公司在合肥、苏州两处进行产能布局，公司合肥厂预计以显示业务为主， 负责 12 吋晶圆的封装测试；苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并 进，未来着重侧重于非显示类芯片封测的发展。

1.2 公司股权架构稳定，研发团队持续扩张

公司股权集中度高，合肥国资委为公司实控人，颀邦科技间接持股公司。截至 2025 年 7 月，合肥颀中控股持有公司 33.40%的股份，是公司的控股股东。公司实控人为合 肥国资委，合肥国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司超过 40%的股份表决 权。公司最终受益人为合肥国资委、頎中控股有限公司。此外，行业头部台系厂商颀邦 科技通过颀中控股(香港)间接持有公司 5%以上股份，为公司间接控股股东。

公司核心团队稳定性高，研发及管理经验丰富。公司核心团队主要来自内部培养， 具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15 年以上的 集成电路封测技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。 自设立以来，公司经营团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以 凸块制造和覆晶封装为代表的先进封装技术及生产管理能力，拥有较强的自主创新能力， 同时具备扎实的研发功底和管理经验。

实施股权激励凝聚公司向心力。2024 年，公司实施限制性股票激励计划，以定向发 行股票的方式，向公司高管、核心技术人员、核心骨干人员等符合授予条件的 253 名激 励对象首次授予 3495 万股第二类限制性股票。

1.3 公司营收稳健增长，25Q1 利润端承压

公司营收稳健增长，显示驱动芯片业务为公司营收主力。2020 年公司实现营收约 8.7 亿元，2024 年公司实现营收 19.6 亿元，4 年 CAGR 达 22%。显示驱动芯片业务始 终为公司营收主力，近年来营收占比持续稳定在 90%左右；非显示类芯片封测业务尚处 于起步阶段，近年来营收占比维持在 8%-9%。

公司显示类产品主要应用在智能手机领域，非显示类产品主要应用在电源管理领域。 从公司产品下游应用角度看，2024 年，显示业务方面，高清电视占比约 35%，智能手 机占比约 50%，笔记本电脑接近 6%；非显示业务方面，电源管理营收占比约 60%，射 频前端营收占比超 30%。

2023 年以来，受下游市场需求不足影响，公司毛利率持续下滑。2024 年公司综合 毛利率为 31%，同比下滑约 5 pct。分产品看，显示驱动芯片毛利率水平高于非显示类芯 片，2024 年两大业务毛利率分别为 31%、29%。

公司三费控制较为合理，2024 年研发费用高增。2024 年，公司销售费用率、管理 费用率、研发费用率分别为 0.8%、6.0%、7.9%。2024 年公司研发费用率高增，主要在 于当年公司扩大研发投入，研发费用达 1.6 亿元，同比增长率高达 46%。

设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加影响，公司 25Q1 利润端承压。公 司 25Q1 归母净利润为 0.3 亿元，同比下降约 62%，利润短期承压主要归因于：1）合肥 厂初步投产，稼动率处于爬坡阶段，产能有待进一步释放；2）公司前期扩产带来设备折 旧提升；3）股权激励及人工薪酬等成本费用增加。

2 显示驱动芯片封测：受益面板国产化趋势， AMOLED 渗透带来新增量

显示驱动芯片封测的主要工艺流程包括金凸块制造、晶圆测试、研磨切割、 COG/COP 或 COF 等环节。凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装 （COF）凭借其多 I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采 用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、 平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主 要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。

金凸块制造：金凸块制造是显示驱动芯片覆晶封装加工流程的首道关键工艺环 节，目的是在整片晶圆上制作数量众多且极其微小的金凸块，作为后续芯片电 信号的连接点。该工艺加工流程复杂，工艺精度要求高，其中主要工序包括真 空溅镀、黄光制程、电镀制程、刻蚀制程。

晶圆测试（CP）：晶圆测试是指使用专业的测试设备及探针卡等配套设备对不 同产品所设计开发的测试程式，通过探针卡作为测试媒介，将电信号传输到晶 圆上的每一颗芯片，实现对芯片内部电性能的测试。 对于测试过程中筛选出的 不良品，使用晶圆打墨机进行墨点标识。墨点标识可使不良品在后续的工艺流 程中得以区分辨识。

研磨切割：研磨切割工艺，是将整片晶圆进行背面研磨，以减薄至特定厚度， 之后切割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺，其主要工序包括正面贴胶、掩 膜抛光及激光开槽切割。

玻璃覆晶封装/柔性屏幕覆晶封装（COG/COP）：玻璃覆晶封装/柔性屏幕覆晶 封装是指在研磨切割工艺的基础上，将每一颗微小的芯片挑拣放置在特制 的 Tray 盘中再出货至面板厂。对于公司而言，玻璃覆晶与柔性屏幕覆晶封 装在金凸块制造环节有所差异，在封装环节流程基本一致，面板厂后续会 将芯片倒置在玻璃基板或柔性屏幕上。COG/COP 主要工序包含：自动光 学检验、UV（紫外光）照射及挑拣、置晶。

薄膜覆晶封装（COF）：薄膜覆晶封装工艺是指由封测厂将芯片倒装在卷带（即 柔性封装基板）上，再由面板厂将带有芯片的卷带与玻璃基板进行连接，主要 工序包括内引脚接合、封胶、盖印、最终测试和外观检验。

显示驱动芯片封测环节处于产业链中游。在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面 板企业向芯片设计公司提出 LCD、PMOLED、AMOLED 等多种显示芯片设计需求，芯 片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业 将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后， 直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。其中， 显示驱动芯片设计厂商有联咏科技、奇景光电、奕斯伟、天德钰、格科微等；显示驱动 芯片制造厂商主要是晶圆代工厂，例如中芯国际、晶合集成;显示驱动芯片封测厂商有日月光、汇成股份、颀中科技等；面板制造厂商有京东方、TCL 华星、深天马等。

当前，全球显示驱动芯片封测市场总体呈稳健增长态势。根据 Frost &Sullivan 数据， 全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36 亿美元，将于 2025 年达到 56 亿美 元，5 年 CAGR 约 9%。行业内部出现结构性变化，为国内显示驱动芯片封测厂商带来 机会：1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长； 2）AMOLED 技术在智能手机、可穿戴设备、平板等领域高速渗透带来增量需求。

显示产业正加速向中国大陆转移，带动了产业链本土化封测配套需求的快速增长。 2024 年中国大陆 LCD 面板产能达 2.16 亿平方米，全球占比达到 72.7%；AMOLED 面 板产能达 1,607 万平方米，全球占比达到 38.0%，且预计 2028 年将提升至 44.4%。随 着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需 求日益迫切：1）中国大陆面板厂商在全球的市场份额持续提升，带动了对本土配套的需 求；2）国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封 测产能。根据思瀚产业研究院数据，预计中国整体显示驱动芯片封测市场规模将持续增长，2025 年中国显示驱动芯片封测市场占全球市场比重将提升至 77%。

受益国产化产业趋势，中国大陆显示驱动芯片封测厂商市场规模有望持续提升。当 前，韩国、中国台湾厂商占据全球显示驱动芯片封测服务市场主导地位；中国大陆厂商 起步较晚，受益显示面板国产化趋势，通富微电、颀中科技等中国大陆厂商正逐步崛起。 放眼中国市场，由于韩国厂商系三星、LG 服务商，不展开对外服务，中国显示驱动芯片 封测市场主要由中国台湾厂商占据。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业， 经历系列并购整合后，2020 年中国台湾显示驱动芯片封测行业产业市场规模达 88.9 亿 元，约占中国显示驱动芯片封测市场的 66%。中国大陆相关厂商起步相对较晚，但随着 显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020 年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到 46.8 亿元，约占中国显示驱动芯片封测市场的 34%，2016-2020 年 CAGR 达 16%。

与其他主流显示技术相比，AMOLED 具有色域广、对比度高、可在屏幕中集成触 摸层、户外可读性高的特点，有望广泛应用于智能手机、可穿戴设备、电视、车载显示 等领域。AMOLED（Active-matrix organic light-emitting diode）是 OLED 技术的重要分 支，采用主动式矩阵驱动方式控制单个像素独立发光，每个像素由红绿蓝三色有机发光 二极管构成，通过薄膜晶体管（TFT）背板主动控制电流实现精准显色，无需背光源即可 实现显示。AMOLED 显示技术具有超高对比度、低功耗、柔性面板结构、广视角、高反应速度等多种优点，其主要优势源于像素级的高度可控性，容许单个像素点不使用时完 全关闭，从而产生更深的黑色、更高的对比度，同时拓展视角、提升色彩的还原能力。 此外，在显示画面时关闭不使用的像素点有助降低整体功耗。

AMOLED 显示面板高速渗透，带动 AMOLED DDIC 出货量高增。根据 Omdia、中 商产业研究院数据，随着 AMOLED 智能手机面板出货量的崛起，全球 AMOLED 渗透率 将由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。在众多下游应用领域中，2024 年，AMOLED 在智能手机、可穿戴设备市场渗透率较高，分别为 54%、71%；未来，平板/笔记本电脑 将成为 AMLOED 增长潜力最大的终端应用，市场渗透率有望由 2024 年的 6%增至 2030 年的 24%。根据思瀚产业研究院数据，全球 AMOLED DDIC 销量将由 2024 年的 12.9 亿颗增至 2029 年的 21.1 亿颗，CAGR 有望达 10%；中国大陆 AMOLED 销量将由 2024 年的 4.8 亿颗增至 2029 年的 12.7 亿颗，CAGR 高达 21%。

公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF 环节的全制程封测服务，技术实力 行业领先，客户资源累积雄厚，有望凭借自身先发优势及产业地位充分受益于行业国产 化浪潮。公司开展显示驱动芯片封测业务较早，在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜 覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性 制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜 结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的 封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，积累了联咏科技、敦泰电子、奇 景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷、格科微、 通锐微等境内外知名的客户。根据赛迪顾问统计，2019-2021 年，公司显示驱动芯片封 测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。

公司精准卡位 AMOLED DDIC 封测高增长赛道， AMOLED 业务占比持续提升。 公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF 封装工艺，并在业内前瞻性地研发了 “125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能 手机 AMOLED 屏幕。随着 AMOLED 产品在智能手机等领域的快速渗透，公司 AMOLED 在 2024 年的营收占比超 20%，呈逐步上升趋势。

3 非显示类业务：发力非显示类先进封装，构筑 第二增长曲线

非显示类芯片封测主要包括凸块制造、晶圆测试、研磨切割、装带四个环节。 非显示类芯片凸块制造技术主要包括铜柱凸块、锡球凸块及铜镍金凸块三类技术。 研磨切割、装带两环节合称为 DPS（Die Process Service）工艺。

铜柱（Cu Pillar）凸块：该技术是在覆晶封装芯片的表面制作焊接凸块， 以代替传统的打线封装，可以缩短连接电路的长度、减小芯片封装体积，使 其具备较佳的导电、导热和抗电子迁移能力。铜柱凸块制造主要步骤包括 再钝化、真空溅镀、黄光、电镀、 蚀刻等。

铜镍金（CuNiAu）凸块：在晶圆表面电镀出 10μm 左右的铜镍金，一般称之 为铜镍金凸块（由于铜占比较高，因此也被称作厚铜工艺）。一方面，铜镍金凸 块可通过重新布线技术（RDL）改变原有芯片线路 I/O 设计，增加后续引线连 接的面积，打破只能在铝垫处打线的局限；另一方面，铜镍金凸块可大幅降低 电源寄生电阻，提升芯片整体性能，因而多应用于低电阻、大电流、散热需求 高的产品，如电源管理芯片等。

锡凸块：该技术是在晶圆表面焊垫上制作锡球的过程，后续可利用热能将锡球 熔融后直接封装在基板上。锡凸块技术可以为电镀焊锡或植球焊锡，一般情况 下，电镀焊锡尺寸可控制的更小。锡凸块多应用于晶圆级芯片尺寸封装，可以 达到小尺寸封装，满足封装轻、薄、短、小的要求。

DPS（Die Process Service）：该技术是指经铜柱凸块、锡凸块制造并完成测 试后的晶圆进行背面研磨并切割成单颗芯片，再将单颗芯片挑拣放置在载带中 以卷盘形式出货的工艺。DPS 是先进封装技术之一的 Fan-in WLCSP 重要组 成部分，可以达到“先封后切，封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致”的效果， 并且经 DPS 工艺后的芯片可以直接被模组厂商直接贴片在 PCB 上，极大缩短了芯片流通环节的周期，减少了芯片生产成本。

公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片。消费电子等终端产 品迭代、通信技术持续升级，对电源管理芯片、射频前端芯片封测工艺产生更高要求：

电源管理芯片是电子设备中的核心组件，负责电能的转换、分配、检测与保护， 对电子产品的性能、稳定性和能效起着至关重要的作用。以消费类电子为代表 的终端持续升级，对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源 管理芯片封装技术逐渐从传统封装向 FC、WLCSP、Sip、3D 封装等先进封装 迈进，凸块制造技术迎来市场机遇。一方面，对于需要低阻抗大电流的源管理 芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结合多层堆叠结构、重布线等工 艺，在不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的成本大幅提升芯片性能，被 越来越多的芯片设计厂商所选择；另一方面，由于消费类领域的电源管理芯片 对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、导电性良好的优势，被 广泛应用。根据赛迪顾问数据，2020-2025 年全球电源管理芯片市场规模将由 252 亿美元增至 513 亿美元，5 年 CAGR 达 15%；中国大陆电源管理芯片市 场规模 791 亿元增至 1810 亿元，5 年 CAGR 达 18%。

射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线 谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前 端芯片是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、 信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。5G 等通讯技术的迅猛 发展，对射频前端芯片的要求越来越高。一方面，信号频率升高要求电路连接 性能提升，导致封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面，需要把功率放 大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，减小封装体积从而方 便下游终端厂商使用。根据赛迪顾问数据，2020-2025 年，全球射频前端芯片 市场规模将由 202 亿美元增至 429 亿美元，5 年 CAGR 达 16%；中国大陆射 频前端芯片市场规模将由 598 亿元增至 1401 亿美元，5 年 CAGR 达 19%。

公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公 司现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试 服务，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装 （Fan-in WLCSP）解决方案。公司非显示类芯片封测产品以电源管理芯片、射频前端芯 片（如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS （微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下 游应用领域，客户涵盖矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置 正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程，可加大对集成电路及功率器件的 市场覆盖。2024 年，公司非显示芯片封测营业收入约 1.5 亿元，同比增长约 17%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）