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安徽半导体产业巡礼系列专题报告：颀中科技，显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极。

显示封测龙头地位稳固，技术领先构筑护城河

合肥颀中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在 以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保 持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆 盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了 联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设 立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技 术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。

国产化浪潮+AMOLED 渗透双轮驱动，显示封测业务有望持续高增

行业层面：1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封 测配套需求快速增长。中国显示驱动芯片封测产业链主要由台系厂商 主导，根据思瀚产业研究院数据，2020 年，中国台湾厂商占整体中国 显示驱动芯片封测市场份额约 66%。中国大陆相关厂商起步相对较 晚，但随着显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020 年中国大陆显示 驱动芯片封测市场规模达到 46.8 亿元,2016-2020 年 CAGR 高达 16%。2）AMOLED 技术在智能手机、可穿戴设备、平板等领域高速渗 透带来增量需求。根据 Omdia、中商产业研究院数据，随着 AMOLED 智 能手机面板出货量的崛起，全球 AMOLED 渗透率将由 2017 年的 18%增 至 2024 年的 41%。 公司层面：公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF 环节的全制 程封测服务，技术实力行业领先，积攒了联咏科技、敦泰电子、奇景光 电、瑞鼎科技、奕斯伟等优质客户资源，有望凭借自身先发优势及产业地 位充分受益于行业国产化浪潮。此外，公司精准卡位 AMOLED DDIC 封 测高增长赛道，针对 AMOLED DDIC 封测进行前瞻性技术布局，随着 AMOLED 产品在智能手机等领域的快速渗透，公司 AMOLED 在 2024 年 的营收占比已逐步增至 20%。

发力非显示类先进封装，构筑第二增长曲线

公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片。公司现可 为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶 圆测试服务，并提供后段的 DPS 封装服务，形成完整的扇入型晶圆级芯 片尺寸封装解决方案。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公 司计划建置正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程，可加 大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024 年，公司非显示芯片封测营 业收入约 1.5 亿元，同比增长约 17%。