2025年地平线机器人研究报告：引领端侧AI“软+硬”解决方案

地平线机器人：国产端侧具身智能 SoC 领导者

软硬一体布局，收入快速成长

公司提供从辅助驾驶（L2 级）到高阶自动驾驶（符合中国监管要求的 L4 级）再到泛机器 人应用的全面解决方案，主要产品组合包括 Horizon Mono、Horizon Pilot 和 Horizon SuperDrive 等不同等级，2024 年芯片出货量超过 290 万套，是目前中国市场自动驾驶解决 方案的最大国内供应商。凭借软硬件协同设计，公司提供灵活的商业模式和易用的开发工 具，推动高阶自动驾驶和泛机器人解决方案的规模化应用。2022/2023/2024 公司实现营业 收入 9.1/15.5/23.8 亿元，同比增长 94/71/54%；实现毛利率 69.3/70.5/77.3%。定点车型方 面，2021/2022/2023/2024 公司累计获得的车型定点数量分别为 44/101/210/310 款，23 年 新增了超过 100 款新车型定点。 国外收入情况：公司收入主要在国内。在下游拓展方面，我们认为公司未来中短期内出口 至美国市场领域不是战略重点，后续东南亚、欧洲等市场或是公司跟随海外 Tier1 优先考虑 出海的方向，美国若提升关税对公司业务和基本面预期影响有限。

汽车产品解决方案

Horizon Mono、Horizon Pilot 和 Horizon SuperDrive 是公司为满足不同驾驶场景需求而设 计的核心智能驾驶解决方案，从主动安全辅助到高阶自动驾驶，覆盖 L2 至 L4 级别功能。 Horizon Mono：定位主动安全高级辅助驾驶解决方案，旨在提升日常驾驶的安全性和舒适 性。该方案能够识别多种物体，包括行人、车辆、道路及交通标志，并提供诸如自动紧急 制动（AEB）、智能大灯（IHB）等主动安全功能，以及自适应巡航控制（ACC）、车道居中 控制（LCC）、智能巡航辅助（ICA）和交通堵塞辅助（TJA）等舒适功能，从而改善整体 驾驶体验。搭载征程 2 和征程 3 芯片的 Horizon Mono 分别于 2020 和 2021 年量产首发， 截至 2023 年，该方案已被超过 200 款 OEM 车型选择。根据灼识咨询，按安装量计，公司 为中国 OEM 提供的 ADAS 解决方案的市场份额由 2023 年的 21.3%增加至 2024 年上半年 的 35.9%。

Horizon Pilot：定位高速领航辅助驾驶（NOA）解决方案，提供安全、高效的驾驶体验，通 过使用专有硬件和第三方传感器，该方案实现了以视觉为中心的 360 度感知能力，能够精 确检测交通环境和参与者。在增强主动安全功能之外，还可以实现自动上下匝道、交通堵 塞时的匝入/匝出、自助变道、高速公路自动驾驶等高阶功能，同时提供先进的停车辅助功 能（如 APA 和 VPA），并覆盖全国高速公路。搭载征程 5 芯片的 Horizon Pilot 于 2022 年 量产首发，截至 2023 年，已有超过 25 款车型选择搭载 Horizon Pilot 解决方案，包括理 想 L7/8/9 Pro 等车型。 Horizon SuperDrive：定位高阶自动驾驶解决方案，配备先进的处理硬件，支持 L4 级功能， 覆盖城市、高速公路及非结构化场景，提供高水准的驾驶自动化，提升驾驶的安全性、效 率和舒适性。基于 BEV Transformer 的端到端感知架构，结合智能网络和多模态感知系统， Horizon SuperDrive 支持近、中、远距离物体的多尺度感知，优化资源分配，增强环境理 解能力，同时减少处理负载并提升运行效率。该方案模拟人类驾驶行为，赋予车辆拟人的 决策能力，可灵活应对复杂交通状况。在拥堵情况下，车辆可实现车道间旁行、插空变道， 并在繁忙路段完成无保护左转和右转操作。其他功能包括动态速度控制、柔和制动、快速 环境响应，以及增强的 APA 和 VPA 功能。目前公司正与 7 家 OEM 和 3 家 Tier1 合作部署 Horizon SuperDrive。 此外公司还提供乘用车车舱解决方案，通过多模态感知（如语音指令）更好地理解驾驶员 和乘客需求，实现人机交互，提升旅程的舒适性和趣味性。该方案支持安全提醒（如提示 驾驶员休息），并提供便捷的车窗、灯光和空调控制功能，以满足用户对安全、舒适和娱乐 的全面需求。

非汽车解决方案

公司的非车解决方案主要是其旗下子公司地瓜机器人负责（2024 年初由内部机器人业务部 分拆），面向泛机器人领域客户，如割草机、健身镜、吸尘器及空气净化器等产品是目前主 要搭载领域。非车解决方案与汽车解决方案具有显著的协同效应，在软件、算法及硬件方 面存在技术能力的支持。非车方案更以消费者为导向，专注于家居服务及其他娱乐场景的 性能及应用，能够使设备识别周围环境并与之交互及规划路线的感知算法，并提供高效和 有效支持的处理硬件。

授权及服务业务

除硬件产品外，公司还向汽车客户提供算法和软件授权及技术服务支持，提供相关代码及 设计手册以满足高级辅助驾驶和高阶自动驾驶领域的定制需求，并收取授权费和特许权使 用费以及针对向客户提供的服务以收取服务费。 （1） 授权：公司向客户授权算法及软件，并提供相关代码及设计手册，客户享有在规定 的期限（通常是 10 年）内使用该技术知识产权的非专有权利。公司不断开发、升 级及向市场推出新算法及软件，以保持行业领先地位，促使客户可能需要定期购买 更多及更先进的知识产权的授权。 （2） 服务：公司向客户提供客制化的技术援助和培训，如提供技术文件、派遣技术人员 和参加技术咨询会，帮助客户开发所需要的 ADAS 和 AD 功能。

公司历史：AIOT 和汽车业务起家，后逐步聚焦汽车芯片

地平线成立于 2015 年，由余凯、黄畅、陶斐雯及多位科学家和企业家共同创立，公司早期 以 AIOT 和汽车业务两条线并行发展。随后 2019 年左右公司开始聚焦汽车智能化，自成立 以来，公司成功推出并交付了一系列解决方案，为行业领先的 OEM 和国内汽车制造一级供 应商的全球客户群提供高级辅助驾驶和高阶自动驾驶的核心技术。

地平线创始团队算法背景浓厚。公司创始人余凯为科学家，分别于 1998 年 7 月及 2000 年 6 月获得南京大学电子工程学士学位及硕士学位，并于 2004 年 7 月获得德国慕尼黑大学计 算机科学博士学位，在计算机工程领域拥有约 25 年的研发经验。在创立地平线之前，余凯 在德国和美国担任多个关键研发职位，包括西门子中国研究院神经计算部门的高级研究科 学家、NEC Laboratories America 媒体分析部门主管，之后担任百度研究院副院长。地平 线联合创始人、执行董事兼首席技术官黄畅曾担任百度集团股份有限公司主任研发架构师、 Baidu USA LLC 首席架构师、NEC Laboratories America 研究员、美国南加州大学博士后 研究员。 公司管理团队均拥有丰富经验，为地平线发展奠定坚实基础。联合创始人、执行董事兼首 席运营官陶斐雯曾担任 Foote, Cone and Belding Limited 的高级分析师、曾任职于谷歌总 部的销售及运营团队，任职于百度集团股份有限公司的中国总部前曾任职于 Baidu USA LLC。公司执行董事、总裁陈黎明拥有近 30 年的汽车领域工作经验，曾在博世集团担任多 个高级职位。凭借公司核心成员的专业背景与卓越经验，地平线管理团队展现出强大的领 导力和战略眼光，为公司在激烈的市场竞争中稳步前行提供了有力保障。

创始团队目前掌握控制权，公司采用同股不同权架构，A 类股每股有 10 票表决权，B 类股 每股一票表决权，在上市后的股东架构中，余凯通过 Everest Robotics Limited 持股 13.13% 的 A 类股，拥有 53.64%的投票权；黄畅通过 String Theory Robotics Limited 持股 2.96% 的 A 类股，拥有 12.09%的投票权。创始人余凯掌握公司决策权。

股价复盘

公司于 2024 年 10 月 24 日登陆港交所，由于前期流通盘较小，整体交易金额低，股价波 动幅度呈现窄幅震荡。1 月末随着 Deepseek 火热，推动中国科技股估值重塑，公司跟随港 股科技股行情上涨；此外 2 月比亚迪召开智能驾驶发布会，宣布“天神之眼 C”智驾系统 将采用地平线征程 6 系列芯片，公司在多重因素驱动下大幅跑赢恒生科技指数。2024 年 3-4 月，随着科技股行情回落以及 4 月面临禁售股解禁压力和关税影响，股价承压，出现大幅 下跌。4 月 18 日公司召开城市 HSD 智能驾驶算法发布会，并宣布了与比亚迪、理想、蔚 来、博世、奇瑞等多家主机厂和 Tier1 在高阶智驾领域基于 HSD 和 J6 家族系列的定点合作， 推动公司股价再次走高。

NOA 领航辅助功能加速落地，带来智能驾驶软硬件升级

硬件：NOA 等功能落地推动对中高算力芯片的需求

车企开启高阶智能辅助驾驶功能大规模渗透。智驾功能在 L2 级别（自适应巡航、车道保持 等）功能的基础上向更高阶的 L2+级别驾驶功能 NOA（实现点到点的自动驾驶）升级，车 辆可以完成自动变道、超车、上下匝道。面向高速（相对封闭的道路和较少的交通参与方）、 城市场景（多样的开放道路以及多种交通参与方）对应技术门槛不一样，对模型算力和传 感器参数要求不同，导致成本不一，呈现出两种趋势：

（1）“智驾平权”：针对 20 万元以下的大众车型： 高速 NOA 正快速走向普及期，成本控制成为关键。到 2023 年，高速 NOA 技术已日趋成 熟，由于其应用场景主要集中在相对封闭的高速公路和城市快速路，对技术门槛要求相对 不高。高速 NOA 所需硬件配置通常为 5–10V＋3–5R 的方案，对芯片算力需求不高，成 本约 5000-7000 元。目前“智驾平权”的重点是继续压缩成本，将高速 NOA 下放到更多 20 万元以内的车型，并以此替代原有的 L1–L2 基础辅助系统。在国内产业链不断降本和 工程化水平提升的背景下，比亚迪、吉利、奇瑞等车企已于 2025 年左右公布了智能辅助驾 驶升级战略，计划在 7–20 万元区间的主流车型中大规模推广高速 NOA。

（2）“智驾摸高”：针对 20 万元以上的中高端车型： 城市 NOA 开启量产新阶段，技术落地迭代依然是重中之重。与高速 NOA 相比，城区 NOA 需覆盖全场景自动驾驶，对算法模型、芯片算力与传感器冗余度都有更高要求，以确保功 能加速迭代并兼顾安全性，成本约 2 万元左右，短期内其成本难以大幅下降，。目前，城市 NOA 依旧由特斯拉（北美市场）、小鹏、理想、华为生态等新势力品牌带头推进；与此同时， 比亚迪、上汽、广汽、吉利、长城等自主品牌，以及各大合资车企也在高端车型上陆续推 出支持城区 NOA 的版本，以提升智能化竞争力。从 2025 年开始，海外主机厂开始从中国 市场合资品牌率先发力，包括大众 ID.AURA/ERA/EVO、奥迪 A5L/E5 Sportback、丰田铂 智 7/3X、本田烨 GT/P7、日产 N7/ELEXIO、奔驰 CLA、凯迪拉克 VISTIQ/LYRIQ-V 等均 计划在 2025 年及之后登陆中国市场。

从渗透率情况看：目前基础 L2 级整体市场持续稳步扩容，但市场随着高阶 L2+市场升级， 基础的 L1-L2 级 ADAS 市场往后或将逐步下行。据高工智能汽车数据，2024 年 1-12 月， 中国市场（不含进出口）乘用车前装标配 L2 辅助驾驶车型（不含 NOA）交付 866.72 万辆， 前装搭载率首次达到 41.04%，而整体装配 ADAS（L1-L2）的新车交付量达到 1462.09 万 辆，前装渗透率达到 63.79%。但整体高阶智驾对应的市场仅处于刚刚起步阶段，2024 年 1-12月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配NOA交付197.47万辆，同比增长162.31%。 前装渗透率不到 10%，意味着仍有较大的升级空间。

参考我们 2024 年 11 月 13 日发布的报告《智能驾驶芯片：NOA 起量+国产替代》，我们系 统梳理了国内外 46 家智驾厂商的域控、一体机产品布局。从目前各家采用的硬件产品和可 以实现的智驾功能来看，我们基本分为低、中、高算力三种等级，背后对应不同的需求。 （1）低算力：算力范围区间大致为 0-10TOPS，是目前出货量最大的算力带区间。过去一 体机产品作为低算力芯片的交付主体，低算力市场芯片平均价格基本在 30-50 美元。（2） 中算力：算力范围区间为 10-150TOPS，这个算力可以实现 “L2+APA（自动泊车辅助） +AVM（全车监视系统）”的全面行泊一体功能，并逐渐支持高速 NOA 和部分城区快速路 LCC 等功能，中算力带的产品所提供的 NPU 算力基本包含 20-30Tops、80Tops、128Tops 三种类别，价格在 80-150 美元。（3）算力范围区间大致在 150TOPS 以上，可以实现全场 景复杂道路的城区 NOA。搭载城市 NOA 的车型目前大部分或采用双 OrinX 芯片，以提供 更高的算力冗余并在不同的芯片上实现感知、决策模块的运行，单颗高算力芯片价格基本 在 400-450 美元。

国内智驾平权先行，海外油电同智后发

鉴于终端对智能化需求正在迅速攀升，我们预期中高算力芯片将在接下来两年内成为拉动 国内智能驾驶 SoC 市场快速增长的关键。（1）一方面，我们预计 25/30 年高速/城区 NOA 的渗透率有望从 2024 年的 9%提升到 30/80%（我们预计高速 NOA 渗透率会成为高阶智驾 渗透率提升主导，出于中长期对成本和性能的综合考量），推动整体 ADAS 市场渗透率再进 一步，整体 ADAS 渗透率由 24 年的 64%达到 25/30 年的 74/100%；（2）另一方面，过去 低算力市场芯片平均价格基本在 30-50 美元，往中算力芯片升级会带来芯片价格提升至 100-150 美元，而城市 NOA 采用的高算力芯片单颗价格基本在 400-450 美元。整体 ASP 会呈现倍数提升。我们预测国内智驾 SoC 市场规模将从 24 年 19.6 亿美元增长至 2030 年 61.8 亿美元，25-30E CAGR 达到 21%。

虽然中国引领了全球智能驾驶的发展潮流，也是最快普及智能驾驶的区域，但我们预计随 着中国主机厂以及特斯拉的推动，海外主机厂也将陆续跟随推出高阶自动驾驶。根据株式 会社矢野经济研究所，目前全球来看，2024 年预计有 5650 万台车搭载了 ADAS 功能，其 中大部分以 L1/L2 基础辅助驾驶为主。L2+以上数量约 350 万台，我们认为：（1）L2+大部 分集中在中国地区，以及包括特斯拉在北美、欧洲等销量；（2）部分欧洲、日本少量奔驰、 本田车型在指定的高速路段推出了对标 L3 等级功能。株式会社矢野经济研究所预测全球 L2+及以上车型有望于 2030 年超过 2500 万辆，并于 2035 年超过 4000 万辆。 尽管海外汽车电动化进程在放缓，但智能化呈现“并行发展、油电同智”趋势，海外车企 正规划在燃油车上搭载高阶智能辅助驾驶的技术。虽然过去海外主机厂尚未开始大规模推 广搭载高阶辅助驾驶的车型，但从 2025 年开始海外主机厂开始从中国市场合资品牌率先发 力，并有望在 2027-2028 年加速推进全球车型智能驾驶功能搭载。根据黑芝麻智能招股说 明书，全球智能驾驶 SoC 市场规模 2023 年约 275 亿元，至 2028 年有望达到 925 亿元， 中国市场约占据接近一半市场规模。

国产算力芯片安全可靠性逐步成熟，加速进口替代

目前车载芯片主流供应商包括：英伟达、高通、特斯拉（自供）、Mobileye、TI 等国际厂商， 及地平线、黑芝麻智能、华为等国内厂商。过去低算力领域出货量以 Mobileye EyeQ4、地 平线 J2J3、瑞萨 V3H 为主；中算力除特斯拉外，整体量产规模较小；高算力以英伟达 OrinX、 特斯拉 FSD 以及华为 MDC610 为主。

在中低算力领域，顺应供应链自主可控趋势，国产定点在逐步突破，量产规模扩大。 （1）低算力芯片：算力范围区间大致为 0-10TOPS，是目前出货量最大的算力带区间。以 地平线 J2/J3 为代表的产品投放较早，主要支撑辅助提示与车道保持等基础功能。根据地平 线 2024 年年报，公司芯片（含 J5）出货量已达 290 万套；据 NE 时代及高工智能汽车， 其在中国乘用车前视一体机芯片市场占有率为 15%，在自主品牌中更是高达 44%，较 2023 年的 24%大幅提升，反映出国产化替代进程正在加速。

2024 年 Mobileye 芯片平均售价 50 美元，而 1H 2024 地平线 Horizon Mono（J2/J3）均 价 142 元（约 20 美元），国产厂商凭借价格优势和软硬件一体化解决方案，在这一算力带 与 Mobileye、瑞萨等国际巨头并驾齐驱。随着对更高算力的需求不断增长，后续低算力市 场或将趋于收窄，新厂商入局机会有限；在海外厂商仍占主导的背景下，国产产品凭借良 好性价比保持竞争力，我们认为国产芯片在这一领域具备良好竞争优势。

（2）中算力芯片：算力范围区间大致为 10-150TOPS，主要包括英伟达 OrinN（30TOPS）、 TI TDA4VH（32TOPS）、黑芝麻智能 A1000（58TOPS）、英伟达 Orin N（84TOPS）、高 通 8650（100TOPS）、地平线 J5/J6M（128TOPS）等。随着智驾平权，我们认为 20-30TOPS 算力带能实现的基础行泊一体功能或将逐步失去竞争力，80-128TOPS 算力的竞争逐步成 为主流。在这一算力带，我们认为关键在于芯片的定价策略、算力利用效率和量产稳定性。 早在 2022 年前后，国内厂商如黑芝麻智能和地平线便推出了 A1000 与 J5 等型号，并已 实现小规模量产。随着售价在 10–20 万元区间车型开始装备高速 NOA 辅助驾驶，凭借先 期的生产能力积累、生态链完善以及成本优势，地平线的 J6E/M 和黑芝麻的 A1000 系列 已被比亚迪、蔚来、理想、吉利、东风、奇瑞、上汽等多家主机厂纳入供应链体系。

高算力领域国内第三方芯片商尚未量产，同时涉及主机厂自研，竞争格局更为复杂。 （3）高算力芯片：算力范围区间大致在 150TOPS 以上，可以实现全场景复杂道路的城区 NOA。英伟达于 2022 年推出的 Orin X 凭借当时业界最高的算力、完善的工具链和通用化 设计（便于算法开发、训练和推理一体），成为蔚来、理想、小米、小鹏、极氪、零跑等新 势力车企自研城市 NOA 系统的首选。据 NE 时代统计，2024 年 Orin X 出货量达 227 万颗， 在国内中高端算力市场占比约 39%。过去国内厂商量产的高算力芯片只有华为 MDC（主要 供应搭载鸿蒙智选的车型）。 而在 2024 年开始，国内公司相继推出更多高算力芯片，包括地平线 J6P、芯擎科技“星辰 一号”、辉曦智能“光至 R1”，黑芝麻智能 A2000，均实现 500 TOPS 以上算力水平。国产高 算力即将迈入量产周期，我们认为国产芯片公司是否具备竞争力，需要关注：（1）芯片架 构与算力对齐：为满足 VLA 大模型的高算力需求，英伟达已在理想汽车量产 Thor-U（700 TOPS），并规划后续型号算力达到 2000 TOPS。国产芯片目前量产性能可对标双 Orin X 架构（2×256 TOPS），但在 NPU 算力、存储和带宽等配套指标上仍有提升空间。（2）生 态与稳定性：高算力产品不仅要优化硬件设计来适配 Transformer 等大模型，还要求算法 开发工具链和生态系统高度成熟，确保芯片在长时间运行中的可靠性。国内第三方厂商尚 未进入大规模量产阶段，过往与整车厂的合作经验和工程化能力，将决定其在该领域能否 迅速突破。

此外，由于高算力芯片价格较高，且涉及大模型部署带来的软硬件效率协同，部分新势力 主机厂开始布局自研芯片。如蔚来自研 5nm 神玑 NX9031（32 核 CPU，NPU 算力约在 1000TOPS 以上）于 2025 年 4 月已经在 ET9 上量产、小鹏自研 5nm 图灵 AI 芯片（40 核 CPU，NPU 算力约 750TOPS 以上，支持本地运行 30B 参数大模型）计划于 2Q25 陆续搭 载于改款车型中。我们认为新势力主机厂自研芯片主要是基于：1.两年前刚开始定义下一代 车型以及开发城市 NOA 功能时，市场仅有英伟达 OrinX 可以使用，价格高昂且存在供应链 风险；2.新势力主机厂对软件定义硬件需求更强，参照特斯拉自研芯片可以更大程度从算法 出发定义芯片设计，提高利用率。 从格局来看我们认为主机厂自研芯片会占据一定份额，但留给供应商的市场依旧广阔。虽 然少数具备半导体或软件背景的主机厂正在尝试将自研芯片逐步推向量产，但绝大多数自 主与外资品牌尚未披露类似计划。2024 年特斯拉、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、华为体系 等主机厂的汽车销量加起来占国内乘用车市场整体比例为 27%，自研智驾芯片不仅需要数 十亿级别的设计与流片投入，还要通过严苛的车规级安全认证，并随着算法演进不断迭代， 这些高门槛使得全面自研或难以实现。反观第三方供应商，凭借成熟的技术生态、规模化 生产和持续的成本优化，我们判断仍是绝大多数车企，特别是自主品牌和外资品牌的首选 方案——正如手机行业除苹果、华为之外，其余品牌依旧与高通、联发科等外部芯片供应 商紧密合作。因此，面向绝大部分整车厂商的智驾芯片市场，第三方厂商依旧拥有广阔的 拓展空间。

软件：芯片厂商布局软件获取更多价值

随着智能化竞争在逐步加剧，华为“鸿蒙智行”模式入局以及特斯拉的 FSD 有望入华，给 主机厂自研的时间紧迫性角度带来了非常大的挑战。新势力主机厂布局智能驾驶早在 2020 年前后就已开始，目前旗下车型基本全部采用自研算法，已经较好形成了数据-算力-算法的 飞轮闭环，小鹏、理想等更是智能驾驶赛道先锋企业。而国内自主品牌进展较慢，如比亚 迪、吉利、奇瑞、长安、长城等纷纷于 2025 年宣布了旗下不同类型面向高速 NOA、城市 NOA、L3 级智驾的开发和量产战略方案，采取了自研+合作或者基本采用第三方供应商合 作的模式，在自主品牌发力智能驾驶的进程中，依靠成熟的第三方供应商加快量产步伐， 包括华为、Momenta、地平线、元戎启行，以及大疆、商汤、知行科技、轻舟智行、文远 知行等。

国内芯片厂商在不断补足算法能力后，逐步获得更大的软件层面价值量。我们认为芯片公 司原先研发的专用 ASIC 深度学习处理架构，即是基于自身对智能驾驶软件和算法的深入理 解而设计，因此应用其芯片去运算芯片公司提供的算法时或更具有出色的性能、高能效和 低延迟，也为主机厂的开发和后续适配工作降低了成本，提高了效率。而反之对于智驾算 法的不断研发和深入，也更利于公司往后对芯片架构进行进一步的优化设计，如更好的去 掌握 CPU、GPU 的算力需求、更好地优化设计 NPU 架构。地平线在智驾软件感知和决策 规控层面有深入布局，地平线城市 HSD 算法将于 2H25 量产于奇瑞星途。

随着近期小米 SU7 事件引发的国内对高阶辅助驾驶的监查，要求主机厂规范宣传、保障辅 助驾驶功能安全性和进行测试管理并减少 OTA 的频次。我们认为或对自主品牌“先宣传功 能上车再 OTA”升级的思路造成一定影响，整体节奏或从“快速迭代”转向“充分验证”。 自主品牌主机厂或对于能力强的供应商提出更高诉求以保障安全性。对于智驾算法公司而 言，后续行业或进一步进行“去伪存真”，能够提供功能强大的城市 NOA 功能（特别是可 以解决环岛、掉头、潮汐、道路标志识别、自动代客泊车等核心难题），并具备快速工程化 并量产交付的供应商，将有望获得自主品牌品牌青睐，在智驾竞争趋势背景下获得更多的 定点。同时，我们看到外资品牌也在快速跟进中国市场的合资车的智驾功能，大众 ID.AURA/ERA/EVO、奥迪 A5L/E5 Sportback、丰田铂智 7/3X、本田烨 GT/P7、日产 N7/ELEXIO、奔驰 CLA、凯迪拉克 VISTIQ/LYRIQ-V 等均计划在 2025 年及之后登陆中国 市场，供应商包括 Momenta、地平线、华为等，随着量产规模扩大，后续高阶城市 NOA 智驾算法有望向掌握更多量产经验、具有更多数据的头部供应商集中。

机器人产业高速发展，关注机器人 SoC 先发卡位

随着机器人技术加速向制造业、服务业、农业、医疗等多元化场景渗透，其对高性能、高 集成度 SOC 芯片的需求正迎来高速增长。在工业领域，协作机器人、智能质检机器人等已 深度融入汽车、半导体等高精度产线，对芯片的算力、实时响应能力提出更高要求；服务 型机器则通过集成 AI 算法与多模态交互功能，推动芯片向低功耗、高能效方向迭代。SOC 芯片有能力同时满足高算力、低延迟、高能效的能力，成为各型机器人的控制、思考大脑。

人形机器人对主芯片的需求与智能驾驶对芯片的需求类似，有望协同发展

（1）中低端智能设备：如扫地机器人、AI 玩具等，主控芯片主要用于路线规划与避障，负 责控制机器人的整体运行和智能决策，对于交互等智能要求较低，所需算力较低。SoC 芯 片通过接收来自传感器的数据，进行数据处理和分析，然后输出相应的控制指令，控制机 器人的运动和行为。常见的芯片类型为 32 位 MCU，例如，石头 T6 选用了意法半导体的 F1 系列 MCU，而云米扫拖机器人 3C 则采用了兆易创新的 F103VCT6 系列 MCU。随着产 品迭代升级，扫地机器人等对于智能化要求提升，也有部分采用集成度更高的 SoC 或 AI 芯片，多选用地瓜机器人旭日 3、全志科技 MR527/813 或瑞芯微 RK3188、乐鑫科技 ESP-32 等 SoC 作为主控芯片，集语音交互、图像识别、遥控操作和多媒体功能于⼀体。

（2）人形机器人：与智能驾驶对计算的需求高度相似，使得其在硬件、软件上的设计趋同， 未来有望协同发展。 1）在计算需求上，两者均需通过高性能算力支持复杂环境感知与实时决策。智能驾驶需处 理多模态传感器数据（如摄像头、激光雷达、毫米波雷达）以实现车道识别、障碍物避让 等功能。机器人领域，人形机器人需完成导航、动态避障、路径规划及多关节协同控制， 并接收指令识别任务、使用工具并最终完成目标。算力需求从数十 TOPS 向数百 TOPS 跃 升。例如，特斯拉 Optimus 采用双 FSD 芯片（总算力 144 TOPS），而宇树科技的 H1 机器 人搭载英伟达 Jetson Orin 芯片（275 TOPS）以支持大模型推理 ，这两款芯片的算力可以 同时支持智能驾驶的需求和人形机器人的计算需求。 2）从硬件架构来看，对边缘计算能力的强化需求进一步推动两者对低延迟、高能效芯片的 依赖，主控芯片均采用异构集成与专用加速单元设计（CPU+GPU+NPU），技术复用性显 著，例如黑芝麻智能 A2000 芯片同时支持车载环境感知与机器人语义理解任务，地平线 J6 系列芯片通过多核异构设计兼顾自动驾驶的实时性与能效，瑞芯微 RK3588 通过八核组合 支持机器人运动控制与视觉处理。3）在实时处理需求方面，智能驾驶需在高速移动中实现毫秒级决策，如城市 NOA 场景要 求算力 500-1000 TOPS 且延迟低于 25ms，机器人则需应对动态环境下的多关节协同控制， 例如人形机器人关节电流环延迟需压缩至 1.06μs。在低功耗设计上，两者均需平衡算力与 能效：智能驾驶采用先进制程及动态电压频率调整技术，将典型功耗降至 5W 以下，机器 人则通过脉冲神经网络处理器优化能耗，其事件驱动特性也同样对低功耗有较强的要求。 4）软件方面，AI 模型与工具链可以跨场景迁移。例如，英伟达 CUDA 平台覆盖汽车与机 器人场景，开发者可调用统一的并行计算接口，使自动驾驶与机器人模型共享底层加速算 子；地平线“天工开物”芯片工具链同时支持机器人与汽车芯片，模型首次迁移成功率超 过 80%。

机器人主芯片与智能驾驶芯片的技术需求高度重叠，从算力架构、实时处理到多模态感知， 两者的协同进化将加速智能化场景落地。我们认为机器人与汽车芯片可以共享设计工具、 设备、材料等资源，实现“设计-制造-封测”全链条协同，降低边际成本，国内智驾芯片龙 头有望凭借在智驾芯片领域的技术积累迅速切入机器人领域。 机器人芯片运用的下游市场包括扫地机/人形机器人等，我们分别给予下游市场出货量 25-30E CAGR 为 10/135%，芯片单机 ASP 为 15/700 美元，考虑到机器狗、其他移动类 AGV市场并未涵盖在计算当中，我们预计 2030年机器人芯片市场全球规模有望不低于 19.5 亿美元。

公司提供多样的产品方案 ，客户生态绑定深入

开发自动驾驶 SoC 是一项复杂的跨学科工程项目，要求具备半导体与汽车工程的专业知识 的经验丰富的研发团队以及自主研发的 IP 核心，以及完善健全的底层软件和生态、工具 链等，长期和汽车主机厂的合作带来的渠道优势。

优势一：算力芯片全链条布局，算力高+生态好

地平线机器人作为国内智驾解决方案的领军企业，其产品覆盖从高级辅助驾驶到高阶自动 驾驶的软硬一体解决方案。从 2020 年公司推出征程 2 系列到 2024 年推出征程 6 系列芯片， 公司产品算力带已经覆盖 4TOPS - 560TOPS，灵活满足从高级辅助驾驶到全场景智能驾驶 的不同算力需求。 公司硬件采用的是 CPU+ASIC 的芯片设计架构，自研专用的 BPU 架构（Brain Processing Unit），以解决传统处理器在处理大规模并行计算任务时的效率问题。 BPU 通过优化的硬 件加速器，实现了卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）和 Transformer 等复杂神 经网络模型的高效计算，在有限的功耗和成本下，达到更高的计算效率和性能。目前公司 共有高斯、伯努利、贝叶斯、纳什几种架构，其中 J6 系列芯片搭载的 BPU 纳什架构，是 专门为大规模参数的 Transformer 模型和高级智能驾驶优化而设计，支持高带宽数据处理和 并行计算，进一步优化硬件资源利用率，降低功耗和延迟。

在软件端，公司提供配套开发的：（1）软件开发平台“艾迪”聚焦模型高效自动迭代；（2） 应用开发中间件套件“踏歌”提升面向量产落地的开发效率；（3）算法开发工具链“天工 开物”，助力算法与硬件配合，实现高效的算法部署。

地平线天工开物

地平线天工开物是一套灵活易用的开发工具链，集示范算法、模型、开发框架和培训工具 于一体，支持客户高效在征程系列处理硬件上部署算法，实现软硬协同优化。通过提升算 法性能，该工具链显著减少了量产适应和微调工作量。它提供丰富的示范算法和优化硬件 架构模式，降低模块化算法开发门槛，加速客户和合作伙伴的量产解决方案推广。工具链 还涵盖 BEV 融合、物体检测等最佳实践，基于丰富的调试经验为客户提供标准化工具，支 持独立完成优化和工程任务，创造显著价值。

地平线踏歌

地平线踏歌是一款面向高阶自动驾驶的嵌入式中间件，提供安全、简单、用户友好的解决 方案，专注于解决系统集成复杂性和测试迭代效率低等行业挑战。通过标准化量规服务和 工具，地平线踏歌显著提升量产开发效率。其主要功能包括：支持模型配置和优化的模块 化应用开发框架、用于性能输出检测的可视化分析工具、简化系统集成的分层框架及数据 传输协调，以及基于运行数据的多角色工程服务。此外，地平线踏歌兼容主流高效通讯标 准，能够适应高流量需求并提供定制化支持。

地平线艾迪

地平线艾迪是一个专为高效完成模型自动迭代而设计的软件开发平台，提供即用型组件模 块，简化复杂系统构建，让用户专注于专有模型的开发。随着汽车行业向算法和软件驱动 的方向发展，地平线艾迪通过全面的工具组合满足行业需求，创造显著价值。其功能包括 支持自动化感知和语义分类的工具、任务管理的图形用户界面（GUI），以及用于算法训练 与编译、软件部署与验证、性能评估与分析的开发平台。这些工具在地平线艾迪中无缝集 成，为开发人员提供实用而全面的解决方案。

优势二：下游布局高成长，助力公司进一步成长

2024 年，公司产品解决方案的交付量达至约 290 万件，产品解决方案的累计交付量达至约 770 万件。公司 2024 年新增 100 多款车型定点，截至 2024 年 12 月 31 日，地平线累计车 型定点总数增加到 310 多款车型，包括比亚迪、理想、奇瑞等头部车企在内的中国前十大 OEM 均选择地平线作为其智能化的伙伴。公司凭借严谨的技术标准和与全球 OEM 及 Tier1 的长期合作关系，建立了稳定、可信赖的供应商地位。我们认为，主机厂对于高阶智驾方 案的稳定性、安全性和良好的性能表现要求高，更换智驾供应商需要高测试成本和系统风 险，公司有望在高阶智驾快速发展的浪潮中形成的“锁定效应”，进一步巩固了市场领先地位。 在机器人领域，公司旗下旭日 3 是首款面向机器人场景打造的智能计算芯片，已在扫地机 器人、割草机器人、陪伴机器人及教育机器人等场景下实现了大规模量产应用，获得了科 沃斯、小度、美的等头部产业的广泛认可。此外公司更高算力的基于旭日 5 开发的 RDK 机 器人开发套件，充分满足多样开发、快速迁移、产品迭代需求，已在星动纪元、Hengbot SPARKY、松灵轮足机器人 T-REX、大象机器人 mechArm、微雪电子越野履带 UGV 等多 款机器人上得到应用。

优势三：规模效应好，算法+芯片有利于拓展客户绑定

公司提供全场景的智能驾驶算法解决方案，从主流的高级辅助驾驶覆盖至高阶自动驾驶， 即 Horizon Mono、Horizon Pilot 及 Horizon SuperDrive，以实现软件、硬件一体化的赋能。 Horizon SuperDrive（以下简称 HSD）地平线 SuperDrive 将于 3Q25 量产，采用地平线自 研的征程 6P 计算方案，使用端到端+多模态大语言模型的 VLA 架构。HSD 首发国内首个 融合倒车能力的城市 NOA，无需人工接管，即可实现“三点式”、“五点式”掉头和“N 点 掉头”，在狭窄路段、甚至死胡同也能掉头脱困，让智驾应用场景进一步“无死角”覆盖。 HSD 首发国内首个支持漫游模式（城区+园区）的城区 NOA。 公司集软件、硬件及工程能力于一体的独特定位奠定了显著的竞争优势，建立了更高的进 入壁垒。（1）一方面，公司专注芯片架构与神经网络或深度学习的算法进行高度匹配，BPU 架构历次迭代针对特定的算法需求和自动驾驶场景进行优化和提升。我们认为芯片公司原 先研发的专用 ASIC 深度学习处理架构，即是基于自身对智能驾驶软件和算法的深入理解而 设计。因此应用处理硬件去运行自身的算法时或更具有出色的性能、高能效和低延迟，而 反之对于智驾算法的不断研发和深入，也更利于公司往后对芯片架构进行进一步的优化设 计，如将算法固定成算子从而加强芯片的效率和通用性等。 （2）另一方面，地平线产品方案并非强制整体出售，而是提供多层次合作模式。企业既可 以选择购买芯片硬件，也可以购买算法模块授权等核心技术模块进行二次开发或与公司合 作开发，或采用公司 HSD 端到端大模型算法直接上车。此外车企还可以购买公司的芯片 IP， 基于公司的 BPU 架构和完善的芯片工具链、中间件生态进行芯片层面二次开发。公司提供 的多样、灵活的合作模式，既能满足车企自研需求，也能为无深度开发能力的客户提供快 速部署方案，极大地提升了合作的灵活性和适应性，构建了极为开放的生态，有利于根据 各个主机厂的不同需求提供多样的定制化产品。

财务分析

利润表

公司报告期毛利实现持续高速增长，2021- 2024 年公司毛利从人民币 3.31 亿元增至 2024 年的人民币 18.41 亿元，毛利率分别达到 70.9/69.3/70.5/77.3%，显示出公司强劲的盈利能 力。公司的毛利及毛利率受到硬件收入结构变化（高算力产品占比逐步提升）、软硬件收入 结构变化（软件收入占比提升）、芯片规模化出货带来的定价策略/销售成本改善等多重利好 因素影响。此外，公司非车解决方案的毛利率同样实现逐年改善，由 2021 年的 4.3%提升 至 2024 年的 23.4%。

在 2021/2022/2023/2024 年，公司的研发支出分别为 11.44/18.80/23.66/ 31.56 亿元。雇员 福利支出是研发支出中最大的组成部分，2021/2022/2023/1H24 占总研发支出的比例分别 为 65.7/62.5/60.7/59.0%。持续的研发投资是未来增长的关键，公司不断加大研发投入以招 聘人才、获取必要的芯片 IP 授权和专利、提升新处理硬件的能力。截至 1H24，公司共有 研 发 人 员 1,696 人 。 2021/2022/2023/2024 年 ， 公 司 的 销 售 及 营 销 开 支 分 别 为 2.11/2.99/3.27/4.10 亿元。销售及营销开支的最大组成部分依旧是其销售、行政雇员福利开 支，分别占 2021/2022/2023/1H24 销售及营销开支总额 54.8/61.6/64.5/63.8%。公司招聘 人员铺设全球销售网络、配套 OEM 进行相关开发服务。截至 1H24，公司共有销售/行政人 员 462/161 人。2024 年公司整体雇员福利支出占整体期间费用比例 51.7%，全职员工总数 较 1H24 有所减少，达到 2078 人。

2024年公司GAAP净利润实现23.47亿元，2021/2022/2023年分别亏损20.64/87.19 /67.39 亿元。2021/2022/2023/2024 公司经调整亏损净额分别为 11.03/18.91/16.35/16.81 亿元， 24 年调整后利润变动主要由于：（1）公司上市带来的优先股及其他金融负债价值变动正向 增厚利润 46.77 亿元；（2）公司股份支付费用逐年增长，24 年计入-5.63 亿元。

资产负债表

公司存货周转天数从 2021 年的 192 天逐年增加至 2024 年的 694 天，主要由于公司量产规 模逐步增加，为满足下游 OEM 需求及应对零部件供应链短缺风险，主动提高存货水平；同 时考虑到处理硬件较长的生产周期，优先储备充足库存。公司的净流动资产呈先降低后增 加趋势，从 2021 年-89.93 亿元减少至 2023 年的-267.14 亿元，2024 年增加至 159.18 亿 元，主要由实际转换价相对之前优先股价值下跌令优先股负债的公允价值下调推动。公司 的流动资产波动受现金及现金等价物变动驱动，2022 年至 2024 年，公司现金余额随着不 断融资，从 66.09 亿元增加至 153.71 亿元，掌上现金储备充裕。

现金流量表

近年来，公司现金流量呈现波动方向比较稳定。经营活动所用现金净额从 2021 年流出 11.11 亿元至 2024 年流入 0.18 亿元，主要因经营活动所用现金减少预计公司账面资金增加带来 利息收入。投资活动 2021 年与 2022 年分别耗用现金 13.84 亿元和 21.45 亿元，至 2023 年降至 6.67 亿（主要由于定期存款到期的回款），2024 年进一步增加至 19.32 亿元，主要 投资集中于固定资产、无形资产等。公司持续进行融资活动为现金流提供关键支持，2021 年与 2023 年净流入分别为 62.99 亿元和 72.19 亿元，2024 年 10 月公司于港股成功上市， 募资 54 亿港币，2024 年公司融资活动现金净流入 58.15 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）