地平线机器人研究报告：研究十问.pdf

地平线机器人研究报告：研究十问。所在赛道的空间怎么看？我们测算智能驾驶芯片 SoC 2025~2030 年市场 规模 CAGR 达 29%。从量来看，智能驾驶渗透率提升的底层逻辑是技术平 权。2024 年中国乘用车销量约 2300 万辆，智驾渗透率 55%（约 1250 万 辆），主要由 ADAS（L1/L2，约 1000 万辆）构成。基于盖世数据我们预测， 2030 年智能化渗透率近 100%，其中 AD 渗透率达 96%（约 2300 万辆）。 价格维度，当前智驾芯片定价与算力呈现显著正相关，主流高阶方案双 OrinX（508TOPS）算力已难支撑端到端+VLA 模型部署，小鹏于 6M2025CVPR 的演讲验证了在自动驾驶 VLA 模型的 scaling 持续生效，并提出本地部署 VLA+VLM 模型需有效算力大于 2000TOPS，印证行业亟需高算力芯片。我 们认为大算力方案占比将逐步提升，从而支撑整体 ASP 持续抬升。

高增长大空间赛道，地平线的行业竞争地位怎么看？我们认为芯片行业 格局多呈现寡头化，能够长期存活并实现良性发展的厂商或不超过 2–3 家。 复盘手机芯片行业演进和梳理竞对后的结论：1）整车厂自研：理想、小鹏、 小米等均有可能自研成功。2）第三方：核心竞争将收敛至与英伟达的对垒， 其他厂商均有一定短板。公司和英伟达的竞争主要是技术范式的不同，ASIC 区别于 GPU，针对特定任务定制，只保留最必要的数据通路和计算单元，算 力利用率高，具体体现在低成本。且考虑供应链安全，公司是智驾芯片算力国 产化的首要受益标的。