2025年博众精工研究报告：3C自动化设备领先企业，积极拓展新兴领域

一、3C 自动化设备领先企业，多元布局打开成长曲线

（一）深耕消费电子领域，积极拓展产品矩阵

公司是国内消费电子自动化设备领先企业，主营业务为自动化设备、自动化柔性生产线、 自动化关键零部件以及工装夹（治）具等；下游聚焦消费类电子、新能源汽车、半导体、 关键零部件、智慧仓储物流等领域。

深耕消费电子核心领域，逐步拓展新型领域。公司自动化设备在消费电子终端产品的应 用范围，已实现覆盖包括手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、 AR/MR/VR 设备等全系列终端产品，下游覆盖苹果、微软、三星等行业内头部客户。此外，公司逐步拓展新应用领域，比如：新能源、半导体、核心零部件、仪器仪表、智慧物 流、低空经济、具身智能机器人等。

（二）股权结构稳定，股权激励彰显盈利决心

公司股权集中度较高，核心人员技术背景深厚。公司实际控制人为吕绍林、程彩霞夫妇。 公司核心技术人员具有丰富行业经验及技术储备，多名核心技术人员获国家级和省市级 人才认定，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障。

实施股权激励，调动员工积极性。公司于 2024 年 5 月开展股权激励计划，股权激励计划 分首次授予和预留授予，激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员以及外籍员 工共 12 人、其他核心骨干人员 163 人，授予价格为 12.60 元/股。本次激励计划的首次授 予限制性股票激励对象考核年度为 2024 年与 2025 年两个会计年度，每个会计年度考核 一次，以达到业绩考核目标作为激励对象当年度的归属条件之一，具体要求如下：2024 年度净利润率不低于 8.50%，2025 年度净利润率不低于 9.00%。

（三）业绩波动向好，盈利能力有望增强

收入波动向好，归母净利润修复性增长。2018-2024 年，公司营收从 25.18 亿元增长至 49.54 亿元，CAGR 为11.94 %；归母净利润从 3.23亿元增长至 3.98 亿元，CAGR为 3.54%。 2022-2024 年，公司归母净利润得到修复性增长，或主要系收入增长带动利润增长以及公 司积极推动精细化管理，经营效率逐步提升所致。

近些年公司毛利率和净利率保持稳定。公司毛利率从 2019 年开始呈现下滑趋势，或系公 司切入新应用领域，初期成本通常会较高；2022-2024 年毛利率有所回升。净利率从 2018 年的 12.70%下滑至 2024 年的 7.85%。2021 年公司经营活动现金净流入为负，主要系销 售订单及生产规模快速扩大，原材料采购、员工薪酬支付等经营活动产生的前期现金流 出大幅增加，而销售回款存在一定周期所致。

期间费用率稳中有降，研发投入紧跟收入同步增长。2018-2024 年，公司销售费用率从 8.72%降至 7.95%、管理费用率从 7.32%降至 5.47%、财务费用率从 0.50% 增至 0.62%。 公司研发投入持续增加，由 2018 年的 2.88 亿元增长至 2024 年的 5.14 亿元，CAGR 为 10.04%。公司研发费用率始终保持在 10%以上，公司通过稳定的研发投入以推动技术研 发和产品创新。

二、消费电子：受益消费电子创新周期，横纵延伸业务范围

（一）消费电子迭代升级较快，设备厂商或受益

3C 产业链：产业链大致分为前段零部件加工及组装（比如：PCB、屏幕、电池、芯片、 壳体、摄像头制造设备等）、中段模块封装（SMT、显示模组等）、后段整机组装等三大 类环节。

3C 设备：我们大致梳理了部分重要 3C 设备环节，比如：机械加工设备（激光加工、3D 打印、机床刀具）、PCB 设备、屏幕、检测设备、SMT、组装等几大环节。

消费电子新一轮创新周期启动，AI、折叠屏及 XR 或为创新趋势。1）AI：虽然市场尚处 于萌芽阶段，但前景可期，AI 服务器、电脑及手机等产品或增长较快。根据 IDC 预估， 2024 年全球 AI 手机销量有望达 1.70 亿台，同比约+ 233%。根据 IDC 预估，2024-2028 年全球 AI PC 出货量将从 0.54 亿台增长至 1.66 亿台，CAGR 将达到 32.37%。2）折叠 屏：据 IDC 预测，2024 年我国折叠屏手机市场出货量约 917 万台，至 2028 年，出货量或将会超过 1700 万台。3）XR：尽管 2024 上半年我国 AR/VR 出货量同比下滑，但未来 伴随生态成熟与新品迭现，特别是苹果迭代产品对于市场的引爆可能性，我们看好长期 趋势。

（二）公司深度绑定大客户，纵横双向拓展

横向拓宽公司业务范围，纵向提升公司竞争优势。公司坚持“横向拓宽 、纵向延伸”战 略方向，沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围，已经几乎覆盖包括手 机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR 产品、 电子烟等在内的全系列终端产品。博众精工从终端的整机组装与测试环节，逐步纵向延 伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节。

受益苹果创新，创新拉动需求。博众精工从 2010 年开始，与苹果建立合作，逐步从智能 手机业务延伸到平板电脑、蓝牙耳机等领域，苹果是公司核心大客户。苹果每年产品创 新力度决定了其相关设备商的需求量级。一般而言，产品创新力度越大，设备更新及新 增需求越大。

苹果的智能手机业务是博众精工重要收入来源，在全球智能手机市场中一直处于领先地 位。2024 年由于消费电子行业景气度不高，苹果手机出货量同比有所下滑，但是市场份 额位居全球第一。

博众精工受益 XR 产业发展。XR 产业链主要分为硬件、软件、内容、应用领域几大块， 其中硬件环节涉及机械加工、组装、检测、机械模组等。机械组装是 XR 生产过程中重要 环节。博众精工为苹果第一代 XR 产品提供中后段模组组装、整体组装等。

三、新能源：布局多项业务赛道，拓展公司成长空间

（一）锂电设备：积极布局重要设备环节

锂电池的生产流程可分为三个阶段，即前道生产流程、中道生产流程和后道生产流程。 前道生产流程使用搅拌机、涂布机、辊压机、分切机等装备。中道生产流程使用的装备 包括模切机、叠片机、卷绕机、注液机等。后道生产流程使用的主要装备包括化成机等。 根据先导智能公告，2024 年，按订单价值计算，前道、中道和后道生产装备的市场规模 分别占全球锂电池装备市场的 41.6%、35.8% 和 22.6%。在电动汽车、储能系统、消费 电子产品等锂电池下游应用快速扩张的推动下，全球锂电池智能装备市场规模有望快速 增长。

博众精工主要为电池客户提供锂电池制程设备及电池整线智能解决方案。博众精工提供 的锂电设备产品有：切叠一体机（三工位切叠一体机、高速热复合切叠一体机）、注液 机（刀片铝壳注液机、圆柱钢壳注液机、方形铝壳注液机）、自动装配线及解决方案（电 池模组 Pack 自动装配线、电芯模组自动装配线、锂电池量产线整体解决方案）等。合作 客户有宁德时代、蜂巢能源、巨源等。

（二）充换电站：紧抓新能源车充换电需求

新能源汽车销量增长较快，充换电需求持续增长。在新能源车销量增长较快，带来相关 充换电设备需求随之增加。

博众精工在新能源智能充换电装备领域，主要为客户提供乘用车充换电站、商用车充换 电站、无人机机巢等；博众精工合作厂商有宁德时代、上汽集团、中石油、中石化、deepway、 北汽蓝谷、吉利汽车、广汽集团、东风汽车、厦门金龙等。

（三）汽车电子及零部件制程设备：致力提供解决方案

博众精工在新能源汽车部件制程装备领域，聚焦于汽车电驱控件（新能源电机、控制器 等）、汽车电子电气件（BMS、电源转换模块、车用、传感器等）、汽车结构零部件领 域（转向系统、热管理系统等）等发展方向。公司致力于为客户提供一流的设备，集装 配、测试、输送全工艺段一体化解决方案；博众精工合作客户有蒂森克虏伯、电装、博 世、方正电机、东风智新等。

四、半导体：积极布局封装领域，公司战略重点拓展方向

（一）封测设备空间大，国产化率提升空间大

半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到 元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工 序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封 形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能 和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能 测试。封装环节系半导体整体制程的关键环节。

固晶设备可细分为 IC 固晶机、分立器件固晶机、LED 类固晶机，广泛应用于光电器件、 存储器件、逻辑器件、微处理器等领域。IC 固晶机因更注重小尺寸精度要求，开发难度 较大，国产化率较低；LED 固晶机则更重视固晶效率和良率，国产化在成本上更具优势， 国产化率较高。

固晶机市场规模较大，竞争格局较好。1）空间：根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体封 装设备市场规模有望达 59.8 亿美元，其中固晶机（贴片机）占比 30%，划片机（切片机） 占比 28%，键合机占比 23%。剩余设备市场占比 19%。2）格局：海外企业 ASMPT、BESI 具有先发优势；国内高端贴片机企业较少，中低端贴片机企业众多，相关企业有新益昌、博众精工、凯格精机、快克智能等。

AOI 的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对制造生产中遇到的常见缺陷进行检测 的设备，广泛应用于 PCB、显示面板、半导体芯片等电子元器件领域。在半导体封测领 域，AOI 光学检测一般分为四道光检，第一道光检是晶圆检测，第二道光检是颗粒外观 缺陷检测，第三道光检贴片/引线键合检测，第四道光检是塑封外观检测。

（二）公司战略拓展半导体领域，前景可期

公司战略性布局半导体领域，持续推进新产品研发。子公司博众半导体依托博众精工在 工业装备智造领域的经验，推出全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、AOI 检测机 等系列产品；重点关注先进封装、光电子、AI 算力等领域。

光模块作为算力网络的基础、光通信产业的核心组件，它提供了高速数据传输的能力， 这对于提升整个计算系统的性能至关重要。数通、电信及算力等行业需求有望驱动光模 块需求高增，有望拉动共晶机及固晶机行业快速成长，博众精工相关产品出货量有望增 加。根据中商产业研究院数据，2024 年全球光模块市场规模为 108 亿美元，同比+9.09%， 而我国光模块市场规模为 606 亿元，同比增长 12.22%。博众精工共晶贴片机可以用于目 前主流的 400G、800G、1.6T 光模块贴合场景；公司已获得行业全球领军企业 400G/800G 批量订单。此外，公司目前正在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产品。

五、其他业务：多个产品矩阵布局，不断拓宽下游应用领域

（一）拓展关键零部件应用，布局具身智能机器人领域

核心零部件：核心零部件是制约我国自动化与机器人和工业发展及企业做大做强的主要 瓶颈，博众精工提前向核心零部件领域研发布局，在机械、电控、机器视觉等方面持续 投入，在运动控制底层算法、伺服算法、视觉软件算法、电机设计仿真、运动控制及驱动 硬件平台、工业镜头及光源设计、机器人控制及软件开发方面取得了一定突破。博众精 工核心零部件业务已经形成了机器视觉系统、直驱系统、工业机器人、移动机器人等四 个产品矩阵，已逐步延伸至 3C、新能源、半导体、具身智能等各个领域。2024 年子公 司苏州灵猴实现收入 2.47 亿元，同比+20.33%。

具身智能机器人具有自感知、自决策、自规划、自执行等特征，是人工智能与机器人深 度融合的典型代表。博众精工在具身智能领域也已经开发出深度视觉模组、轮式机器人 移动底盘两款新产品并已经量产交付；凭借在智能制造领域的丰富经验，博众精工还承 接了行业知名客户批量化轮式机器人制造代工业务，并顺利交付。

（二）紧跟国家政策，积极拓展低空经济新市场

随着与低空经济相关的政策接连落地，低空经济商业化加速推进，以通用航空产业为主 体，以无人机、eVTOL 等设备为载体，有望带动低空制造产业、低空飞行产业、低空保 障产业和综合服务产业等多产业协同发展。目前我国低空经济的应用场景也在日益丰富， 例如无人机在抗震救灾、应急救援、农业等领域中已经发挥了巨大的作用，在城市物流 中已呈现出一定的潜力。

博众精工低空经济业务由子公司博众机器人承接，主要产品为空地一体全域巡航信息共 享系统。该系统由无人机及载荷、无人机自动机场系统、低空通信系统、航线规划与调 度指挥平台及多场景 AI 自动识别平台等组成。该系统应用无线自组网、视觉导航、远 程测控、GIS 地理信息建模技术、人工智能及自动化等多种软硬件高新技术，为用户提 供各种业务场景下的全自动无人机巡查、巡查结果的 AI 识别、设备自动维护管理、气 象监测及视频监控、三维 GIS 地理信息、融合通信等综合服务。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）