2025年清溢光电研究报告：掩模版国产替代中军，平板显示+半导体双轮加速成长

1、国产掩膜版前行军，业绩稳健增长

1.1 深耕平板显示掩模版领域，创新驱动半导体业务发展

掩膜版技术领军者。清溢光电成立于 1997 年，专注高精度掩膜版的生产和技术创新， 2019 年成功在上海证券交易所上市。2002 年 12 月，公司与中国科学院联合成立了清溢 工程技术研发中心，致力于新产品的开发与研究。2007 年 9 月，国内第一条 TFT-LCD 用 掩膜生产线——清溢光电 TFT-MASK 一期工程竣工投产，国内第一张 TFT-Array 用大尺 寸掩膜顺利下线。公司多款产品填补国内空白。

清溢光电主要业务为掩膜版的研发、设计、生产与销售。在掩膜版领域公司产品广泛应用于 平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游产品制程的关键工具。其中，平板显 示掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、 超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask 掩膜版、MicroLED 显示掩 膜版和 Micro OLED 显示掩膜版等；半导体芯片掩膜版包括半导体集成电路凸块（IC Bumping） 掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光 二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。

1.2 股权结构集中，高管产业经验丰富

香港光膜控股，唐英敏兄妹实际控制。截至 2024 年三季报，香港光膜直接持有公司股 权比例为 27.73%，通过苏锡光膜间接持有公司股权比例为 32.46%，合计持有 60.19%， 为公司控股股东，广新集团持股 10.08%，为公司第三大股东。朱雪华持股 0.81%，为 公司第四大股东。

高管产业经验丰富，前瞻把握行业发展趋势。清溢光电管理层具有深厚的行业背景和丰 富的管理经验。董事长唐英敏产业经验丰富，行业底蕴深厚。吴克强总经理在公司历任 财务、经营管理等核心职位，熟悉公司经营管理，引领公司实现更好发展。

1.3 业绩增长稳健，盈利能力持续优化

业绩稳健增长。清溢光电 2024 年 Q1-Q3 营业收入 8.27 亿元，同比增长 23.8%，主要 系公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版“双翼”并进，产销规模进一步扩 大所致。2024 年 Q1-Q3 实现归母净利润 1.2 亿元，同比增长 27.3%。

清溢光电 2024 年营收 11.12 亿元，同比增长 20.35%，2024Q4 营收 2.85 亿元，同比 增长 11.4%，环比增长 7.4%。2024 年归母净利润 1.7 亿元，同比增长 28.8%，2024Q4 归母净利润 0.5 亿元，同比增长 32.4%，环比增长 64.7%。2019-2024 年，公司营收及 归母净利润 CAGR 分别达 18.32%，19.66%，实现业绩稳健发展。 毛利率整体趋势向上。近几年公司毛利率持续提升，由 2021 年 25%提升至 24 年前三 季度的 29.5%，主要系公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化。

石英掩膜版为公司目前主要营收构成。从产品营收占比来看，石英掩膜版占比高，24H1 公司石英掩膜版的营收占比约为 92%，苏打掩膜版的营收占比约为 7%。毛利率角度， 苏打掩膜版毛利率较高，石英掩膜版毛利率也在逐步提升，主要系因公司整体产能利用 率提高。

新一轮定增推进，加快业务布局。为了打破半导体掩膜版领域国外垄断，加速国产化替 代，填补国内空白。清溢光电拟向特定对象发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A 股），发行不超过 80,040,000 股（含本数），拟募集资金不超过 120,000.00 万元（含本 数），该申请已于 2025 年 2 月 21 日获上海证券交易所审核通过。募集资金净额拟用于 “高精度掩膜版生产基地建设项目一期”、“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”， 提升公司中高精度掩膜版的制作能力并扩大产能，提高半导体产业链国产化进程及自主 可控能力。

2、大陆面板产能持续扩建，本土掩模版市场空间广阔

2.1 面板产能提升+新型显示技术发展，掩模版市场规模持续增长

掩膜版（Photomask）是平板显示面板制造中的关键材料，主要用于光刻工艺中传递电 路图形到基板上。其功能类似于传统照相机的““底片”，通过光刻制版工艺将微米级和纳 米级的精细图案刻制于掩膜版基板上，从而实现批量生产。

掩膜版的上游材料主要包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料。下游 应用领域为各类电子元器件，其中平板显示、半导体芯片为两大核心应用领域。而电子 元器件制造商的产品也广泛应用于消费电子、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照 明、物联网、医疗电子及工控领域等终端行业。

细分下游领域，根据华经情报网数据，2022 年中国掩模版下游应用结构为半导体（占比 60%）、LCD（占比 23%），OLED（占比 5%），PCB（占比 2%）。随着电子信息行业不 断地转型升级，下游行业将逐步向更高端、更广泛的技术应用转变，高端领域掩模版用 量逐步提升。

平板显示行业掩膜版种类多样。平板显示用掩模版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD） 掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩 阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩 膜版和 Fine Metal Mask 掩膜版、MicroLED 显示掩膜版和 Micro OLED 显示掩膜版等。 2025 年全球新型显示面板需求面积预计达 2.66 亿平方米。全球平板显示产业业态发 展呈现尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺 寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据 IHS 预测，2016 年-2025 年全球新型显示面板需求面积的复合年增长率（CAGR）预计将达 4%，到 2025 年增长 至 2.66 亿平方米。 全球平板显示市场稳步增长，中国占主导地位。据公司 24 年半年报，全球平板显示产品 市场销售额在 2023 年达到了 9598 亿元，并预计到 2030 年将达到 9652 亿元。中国大 陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，其平板显示产能超过全球产能的 60%，出货面积约占全球的 63.3%，产业规模约为 900 亿美元，占全球的 36.9%。

中国大陆面板厂商持续增加对高世代产线投资，大陆面板产能进一步提升。中国大陆持 续增加对高世代、高精度产线投资，根据 Omdia 统计分析，预计 2024 年大陆有 20 条 8.5/8.6 代高世代线，25 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si，20 条 8.5/8.6 代高精度 TFT 产线。

面板产能扩充+显示技术升级，2030 年全球平板显示光掩膜市场规模有望达 13.2 亿美 元。新型显示驱动显示技术发展，以 LTPS 背板为例，传统 LTPS 背板需要 9~13 层掩膜 版，结合 IGZO 技术后，LTPO 背板工艺所需掩膜版要增加至少 4 层，至 13~17 层。随 着 LTPO 等技术的普及和高分辨率需求的增加，掩膜版产品层数随之增加，叠加高端面 板产能持续提升，预计全球平板显示掩膜版市场在 2024 年至 2030 年间呈现稳定增长趋 势，2030 年全球平板显示光掩膜市场规模有望达 13.2 亿美元，2024-2030 年 CAGR 约 为 2.6%。随着全球显示产业进一步向中国转移，以及在高世代、高精度市场需求及技术 进步的推动下，中国平板显示掩膜版行业在未来几年内预计将持续增长，中国平板显示 掩膜版市场全球占比有望在 2025 年超 60%。

平板显示领域掩模版市场份额集中，高精度产品国产化率仍有较大提升空间。根据 Omdia 数据，2023 年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中，前 4 家均为海外企业， 分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT，第五名为清溢光电。当前在平板显示领域掩膜版 国产化率仍较低，尤其是高精度产线，据 Omdia 数据，2023 年 AMOLED/LTPS 等高精 度掩膜版的国产化率为 12%，国产替代空间广阔。

2.2 深耕显示面板掩模版领域，加速高精度掩模版国产化

多项产品打破国外垄断，拓展国产替代空间。清溢光电是全球第五家、国内首家 8.6 代 及以下 TFT-LCD 及 AMOLED 用掩膜版自主知识产权和生产制造厂家，且成功开发出 6 代 AMOLED 高精度掩膜版，最小线宽尺寸达到 1.5μm，线宽精度控制在±0.08μm 以内， 位置精度和缺陷精度也达到国际先进水平。2023 年，公司 AMOLED/LTPS 营收达到 2.97 亿元人民币，同比增长 43.9%。 半色调掩模版技术和产品国内领先水平。2024 年 9 月 26 日，合肥清溢举办半色调掩模 版（HTM）成果评价会，来自显示行业的专家及中国光学光电子行业协会液晶分会专家 们听取了汇报并审阅了相关资料，一致评价认为合肥清溢半色调掩模成果达到国内领先 水平。半色调掩膜通过一次曝光可以在玻璃基板上形成三种不同的透光区域：透光区域、 部分透光区域和不透光区域。由于半色调掩膜版具有不同的膜层结构，在图形精度、缺 陷控制等方面都需要更高的工艺技术水平。它具有图形设计方便、透过率可控等优点， 目前已成为各大面板厂商主要选择的产品，可降低下游面板厂商的生产成本，其涉及的 制造技术属于掩膜版行业的重要领域，伴随公司中高端半透膜掩膜版产品的量产，有望 进一步提升国内市占率。

加速新品推出及产线建设，缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。公司 目前已实现 8.6 代高精度 TFT 用掩膜版、6 代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版，以及 中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，且利用合肥清溢光电现有厂房，规划增加产线， 用于扩大 AMOLED、HTM 用掩膜版的产能，同时未来将新增 PSM 掩膜版的生产能力， 以扩大 AMOLED、AR/VR 等高端掩膜版的产能，加快公司以 HTM、OPC、PSM 等技术为 代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补 PSM 产品的技术空白，并进一步缓解平板显 示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。

持续大力投入研发，夯实核心竞争力。公司 2024 年上半年平板显示掩模版领域新增 8 项核心工艺技术。其中 LCVD1650 型激光修补机能够修补 520*610mm 至 1220*1650mm 范围内的铬层缺陷，修补精度高达 0.1um-0.45um，且膜层厚度≤5000Å。

高精度掩膜版生产基地建设项目推进完善公司平板显示掩模版领域布局。公司 2023 年 12 月 5 日召开第九届董事会第十五次会议通过了《关于公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，拟在佛山市投资建设““高精度掩膜版生产基地建设项目”及““高 端半导体掩膜版生产基地建设项目”，其中“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”计划 总投资 8.0 亿元人民币，拟投入募集资金 6.0 亿元，主要生产 8.6 代及以下高精度掩膜 版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板显示产品。

客户资源优质且稳定。清溢光电与国内外知名显示面板企业建立了长期稳定的合作关系， 公司凭借卓越的产品质量、快速响应的交付能力以及优质的售后服务，赢得了客户的广 泛认可。2024 年 11 月 07 日，龙腾光电于昆山举办的年度供应商大会上，清溢光凭借出 色的品质卓越理念，荣获龙腾光电颁发的“卓越服务奖”。2024 年 12 月 19 日，经中国 光学光电子行业协会液晶分会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、 中国电子视像行业协会等十余家国内外重点行业机构和单位推荐，根据企业技术领先性、 市场竞争性、功能适用性、创新独特性等综合评定，清溢光电荣获世界显示产业创新发 展大会“卓越表现企业”奖，产品“第 8.5 代薄膜晶体管陈列工艺用半色调掩膜版产品” 荣获“创新成果优秀奖。

3、半导体领域：国产化率亟待提升，扩产把握发展机遇

3.1 晶圆厂扩产+芯片制程升级+特色工艺迭代拉动掩模版需求

掩模版在半导体芯片制造中扮演着至关重要的角色，主要用于光刻工艺中的图形传递， 对晶圆光刻的质量有重要影响。掩模版作为光刻模具，承载着芯片设计的图形信息，通 过光刻机将图形转移到晶圆上，从而实现芯片的批量生产。半导体芯片领域使用的掩模 版主要包括集成电路凸块（IC Bumping）掩模版、集成电路代工（IC Foundry）掩模版、 集成电路载板（IC Substrate）掩模版等。

半导体掩模版生产工艺流程众多，包括光刻、CAM、显影、蚀刻、脱膜、关键参数检测、 AOI 扫描等 1） 建立客户关系：建立客户合作关系，客户下达订单，并将客户文件(设计版图)、 规格书发送给公司。 2） CAM：收到客户芯片设计版图及规格书后，通过专业设计软件将客户的版图进行 数据分层、实体处理、逻辑运算、OPC 等处理，并对处理过的版图数据进行数据 检查和 JDV“（制版图形的在线检查）认认，最后照照相应的工艺参数将文件格式 转换为掩模版光刻设备专用的数据形式。 3） 光刻：通过光刻机对掩模基材进行直写光刻，完成客户图形曝光。掩模版制造通 常采用正性光刻胶，通过曝光作用使目标区域的光刻胶内部发生交联反应，从而 进行图像转移。 4） 显影：将曝光完成后的掩模版显影，以便进行蚀刻。在显影介质的作用下，经过 曝光区域的光刻胶会溶解，而未曝光区域则会保留并继续保护遮光膜层。 5） 蚀刻：对遮光膜层进行蚀刻，保留图形。在蚀刻介质的作用下，没有光刻胶保护 的区域会发生化学反应，而有光刻胶保护的区域的遮光膜则会保留。 6） 脱膜：光刻胶的保护功能已经完成，脱膜工序通过脱膜液去除多余光刻胶。 7） 清洗：将掩模版正、反面的污染物清洗干净，为缺陷检验做准备。 8） 关键参数测量：对掩模版关键尺寸(CD Size)、CD 精度(CD Tolerance).位置精度 (Registration)、套刻精度(Overlay)等关键参数进行测量，判定尺寸的准认程度。 9） AOI 扫描：对照客户技术/品质指标，使用自动光学检测设备（AOI）检测掩模版 制版过程产生的缺陷并记录坐标及相关信息。10） 缺陷修补：利用激光物理作用或化学反应相结合的方式，修复掩模版在生产过程 产生的瑕疵（Defect）、微粒（Particle）等缺陷。 11） STARlight 扫描：对掩模版制版过程附着的微粒（Particle）进行检查。 12） 贴 Pellicle 膜：在掩模版上贴合 Pellicle 膜，避免微粒污染掩模版表面，降低下 游客户制造过程中微粒造成的不良率。 13） 最终检查：对掩模版做最后的检测工作，以认保掩模版符合品质指标。 14） 对掩模版进行包装，然后发货。

半导体掩模版厂商生产主要分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模版厂商两大类。 针对不同制程，晶圆厂半导体掩模版制造需求存在差异，28nm 及以下的制程，晶圆厂通 常自建掩模版工厂以保护工艺机密，28nm 以上的成熟制程，晶圆厂倾向于向独立第三 方掩模版厂商采购以降低成本。根据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制 造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为 55.38%。根据 SEMI 数据，当前全球半导 体掩模版市场中，晶圆厂自建工厂占比 65%，独立第三方厂商占比 35%，独立第三方 掩膜版厂商专注于掩膜版的制作及研发，且拥有大量客户及订单资源，有助于掩膜版厂 商积累专业知识及提高工艺优势，形成规模经济效应，具备成本优势，晶圆厂通过外购 掩膜版降低其资本开支及经营风险，有利于晶圆厂专注晶圆制造主业，预计随着掩膜版 厂商工艺技术的推进，第三方半导体芯片掩膜版的市场占有率有望提升。

独立第三方掩模版市场份额集中。半导体掩模版具有较高进入门槛，市场份额主要由海 外厂商占据，根据 SEMI 统计，2023 年 TOPPAN、Photronics 及 DNP 在独立第三方半导 体掩膜版市占率分别约为 38%、32%及 14%，合计达 84%，市场高度集中。

芯片制程微型化+特色工艺多样化催生半导体掩模版需求。逻辑工艺路线和特色工艺路 线是当今半导体工艺两大方向，代表了两种产品性能提升的方式（线宽缩小与功能集成）。 先进逻辑工艺根据摩尔定律不断追求工艺节点的缩小，从而满足对于算力和速度提高的 需求，以及功耗降低的需求；特色工艺路线是指以“超越摩尔定律”为指导，不完全依 赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强 调定制化和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。特色工艺通过持续优化器件结构与 制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性来提升产品性能及可靠性。

1）芯片制程缩小带动掩模版层数需求增加。半导体芯片领域掩模版的发展趋势之一为 高精度化，芯片制程缩小提高掩模版的线宽和精度要求，且半导体芯片功能的复杂化进 一步增加掩模版的层数和数据处理难度。根据 IC Knowledge 统计，台积电 130nm 制程 节点所需掩膜版层数为 30 层，28nm 制程节点所需掩膜版层数增加到 45-50 层，7nm 所 需层数则达到 70 层，芯片制程缩小带动掩模版层数增加，掩模版市场需求进一步提升。

2）特色工艺快速发展推动掩模版定制化要求提升，产品更新迭代带来半导体掩模版的 大量需求。伴随下游新能源汽车、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不 断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，特色工 艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、 新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺 半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，因此对 于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，在当前新兴行业的不断驱动 下，功率半导体等半导体产品持续进行更新迭代，带来大量特色工艺半导体掩模版需求。

晶圆厂扩产拉动掩模版需求，中国大陆扩产动能强劲。根据 SEMI 数据，全球半导体晶 圆制造产能预计将在 2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶圆产 能 3370 万片（8 英寸当量）。分地区来看，中国大陆预计将保持两位数的产能增长，在 2024 年增长 15%至 885 万（wpm）后，2025 年将增长 14%至 1010 万（wpm）。预计 2025 年中国台湾地区的产能将以 580 万（wpm）的位居第二，增长率为 4%，韩国预计2025 年将位居第三，在 2024 年首次突破 500 万（wpm）的大关后，产能将增长 7%至 540 万（wpm）。

2025 年全球半导体光掩膜版市场规模预计达 60 亿美元，中国大陆市场规模近 50 亿 元。半导体领域掩模版需求具备一定抗周期性，行业处于下行期时，晶圆制造厂产能利 用率下降，为提升产能利用率，转向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，半导 体产品生产类型增多，相应增加掩膜版的需求量；其次，掩膜版在半导体生产过程中为 光刻模具，可多次曝光、重复利用，其需求增长与下游的产品更迭具有一定关联，在下 游需求低迷时，芯片设计公司倾向于产品创新以提升销量并提高自身市场竞争力，从而 产生了对半导体芯片掩膜版新增需求；最后，由于半导体终端产品应用领域广泛，丰富 的应用场景提供了多样创新方向及持续下游需求，从而保持较为稳定的市场规模。根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体光掩膜版市场规模将达到 60 亿美元，2016 年至 2025 年 CAGR 接近 7%，其中 2025 年中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模接近 50 亿元（照照 2024 年 8 月 30 日美元兑人民币汇率中间价折算）。

海外高度垄断，国产化率亟待提高。在海外技术封锁和贸易摩擦等不认定性因素增加的 背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度。目前我国国产芯片制造能力还较为薄弱，掩膜版等关键的上游材料亦多依 赖进口。国内的第三方掩膜版厂商的技术能力主要集中在 130nm 节点及以上的晶圆制 造用掩膜版，与国际领先企业福尼克斯、DNP 等有着较为明显的差距。根据中国电子协 会官网数据，目前中国半导体掩膜版的国产化率为 10%左右，高端掩膜版国产化率仅 有 3%，国产化率亟待提高。伴随中国大陆晶圆厂产能不断扩大，对掩膜版的需求将持 续上升，国产替代空间广阔。

3.2 先进封装大势所趋，掩模版用量持续提升

先进封装技术在半导体行业的重要性日渐显现。传统封装技术主要包括引线键合和塑料 球栅阵列等，半导体先进封装是指通过先进的封装技术将半导体芯片与外部电路连接并 保护起来的过程。先进封装通常能提供更高的集成度、更小的体积、更高的性能以及更 好的热性能，同时降低了成本。随着人工智能和高性能计算应用扩展，以及对计算能力、 内存带宽和能源效率的需求持续提升，半导体工艺不断挑战性能极限，对封装技术提出 了更高要求。 受 AI、HPC、汽车及 AIPC 等新兴应用需求推动，全球先进封装市场增长迅速。2023 年完成库存修正后，该市场自 2024 年起逐步复苏，呈现长期稳定增长趋势。据 Yole Group 报告，2024 年全球先进封装市场规模为 425 亿美元，预计到 2029 年将扩至 695 亿美 元。在 2023 年 IC 封装市场总额中，先进封装占比高达 44%。

2025 年中国大陆先进封装市场规模有望突破 1100 亿元。中国已成为全球最大的电子 产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。据智研咨询， 2024 年我国半导体产业年度销售收入约为 36693.38 亿元左右。随着电子产品进一步朝 向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从 提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2020 年中国半导体先进封 装市场规模约为 351.3 亿元，随着市场发展，2024 年中国半导体先进封装市场规模接 近 1000 亿元，2025 年有望突破 1100 亿元。

目前，全球半导体先进封装行业主要企业包括 TSMC、三星、英特尔等，这些企业具有领 先的先进封装技术，在全球先进封装技术处于领先地位。中国半导体先进封装主要企业 有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。其中，长电科技、通富微电以及华天 科技是国内具有代表性的企业，据智研咨询，2023 年，长电科技导体先进封装的市占率 为 36.94%，通富微电的市占率为 26.42%，华天科技的市占率为 14.12%。

AI 驱动下，芯片封装面积、线路复杂度增加，带动掩模版需求提升。随着 AI 芯片的晶 体管数量不断增加，且因为用于数据中心和云计算，对尺寸要求不高，未来 AI 芯片趋势 为越来越大。目前台积电正在通过 CoWoS 封装技术，开发比 AMD 的 Instinct MI300X 和 英伟达 B200 面积更大的 AI 芯片，封装面积已经达到 120mmx120mm。随着大面积芯 片设计越来越多，中介层越来越多，掩模尺寸越来越大，理论上 EUV reticle 限制为 858mm² （26mmx33mm），因此通过拼接六个掩模将实现 5148mm²的 SiP，在先进封装 发展下，封装面积的增加，单一片掩模无法覆盖整个芯片，需要使用多个掩模并进行拼 接，且大尺寸封装设计需要更复杂的布线和层叠技术，层数将会越来越多，对于不同层 需采用不同掩模版，先进封装发展驱动下，半导体用掩膜版用量持续提升。

3.3 产品制程持续演进，国产化率提升核心力量

掩膜版产品工艺节点持续突破，大力拓展半导体芯片领域。清溢光电持续推进半导体领 域掩模版产品工艺节点突破，目前已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并 完成 150nm 工艺节点的客户测试认证与小规模量产，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“技 术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力， 提升半导体芯片掩膜版的国产化率，加速实现自主可控。

产品品类丰富，深度绑定客户。公司产品涵盖集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集 成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版等，产品主要应 用于功率半导体（含第三代半导体）、MEMS、滤波器件、射频器件、模拟 IC、LED 等半 导体领域。且公司立足国内市场，与国内重点的 IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、 MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、 艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公 司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研 发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 重视研发，核心技术池不断充实。公司依靠自主研发，24 年上半年在半导体芯片领域新 增了 5 项核心工艺技术，包括高精度 IC 掩膜版缺陷检测技术、IC 光罩 CD 精度提升到 130nm 产品工艺开发、基于多腔体的清洗技术等。

募投建设高端半导体掩模版生产基地，积极拓展半导体掩膜版增量市场。公司 2023 年 12 月 5 日召开第九届董事会第十五次会议通过了《关于公司 2023 年度向特定对象发行A 股股票方案的议案》，拟在佛山市投资建设““高精度掩膜版生产基地建设项目”及““高 端半导体掩膜版生产基地建设项目”，“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”计划总 投资 6.05 亿元人民币。项目基于现有半导体掩膜版产品迭代升级，主要产品制程水平为 250nm-65nm。项目建成投产将加快公司半导体掩膜版业务布局，提高半导体产业链国产化 进程及自主可控能力。实现更高制程节点的高端半导体掩膜版的开发及产业化，进一步打 破境外领先厂商垄断格局，提高国家在半导体产业链领域的国产化进程及自主可控能力， 同时扩充公司产品类型、提升公司产品竞争力，进一步加大公司在该领域的领先优势。

荣获半导体材料创新奖，引领行业技术创新与未来发展。在2024年首届““湾芯展SEMiBAY” 上，公司子公司清溢微电子展示了其高精度掩膜版产品，凭借精密制造和高效性能赢得 业内高度评价，并荣获半导体材料创新奖，2024 年 11 月 15 日，清溢微凭借产品的卓越 品质及对客户的快速响应，荣获株洲中车时代颁发的“交付保障奖”。公司持续的技术研 发和优质产品使其在行业中享有盛誉，产品质量、交付能力、售后服务等方面获客户充 分肯定。公司不断提升供应链的安全性与稳定性，加强内部管理，提升应急响应能力， 以实现为客户提供可靠的支持。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）