2024年卓胜微研究报告：射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航

1 卓胜微：专注提升产品力的射频器件龙头

1.1 公司简介

十数载专注射频芯片，产品门类齐全。公司成立于 2006 年，2019 年在深交所创 业板上市。公司主要产品包括射频前端芯片和物联网芯片，其中射频前端芯片包 括射频分立器件、射频模组以及各类模组产品解决方案等。

自成立以来，公司锐意创新，持续实现客户和产品的突破。2012 年公司成为三星 电子合格供应商，2013 年公司推出 LNA 芯片，2018 年公司通过小米、Vivo 等客 户验证。2020 年，公司公告拟投资布局滤波器芯片产线，正式迈向 IDM 模式平台 型射频器件企业。目前公司 6 寸滤波器产线和 12 寸 IPD 产线均已进入量产阶段。

1.2 实控人及高管情况

公司无控股股东，许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、TANG ZHUANG（唐 壮）为一致行动人，共同控制公司 33.36%的表决权，为公司实际控制人。三人同 时也是公司的联合创始人。许志翰和 FENG CHENHUI 毕业于清华大学，唐壮毕 业于北京大学，三人均有海外留学及国内外知名芯片设计厂商工作经历。目前， 许志翰任公司董事长、总经理；FENG CHENHUI 和 TANG ZHUANG 任公司董事、 副总经理。

1.3 公司财务情况

2023 年公司收入重回增长轨道，2024Q1 维持较高增速。2023 年，公司收入 43.78 亿元，同比+19.05%。受益 5G 渗透率提升、芯片国产替代及行业景气周期，公司 收入在 2019-2021 年间快速增长，2022 年由于终端需求下行，公司业绩承压；公 司在下行周期中坚持投入研发，自建产线亦持续推进，2023 年公司收入再次取得 同比增长。2024Q1，公司实现收入 11.90 亿元，同比+67.16%。 利润端由于折旧和研发投入等因素，增速略低于收入端。利润端来看，2023 年公 司实现归母净利润 11.22 亿元，同比+4.97%。公司利润增幅不及收入增幅，主要 原因系：1）公司投入 6 寸和 12 寸产线，固定资产/在建工程及相关折旧费用大幅 增长；2）产品价格有所下降；3）公司持续加大研发投入导致研发费用增长。综 合多方面因素，导致公司盈利能力有所下降。2024Q1 公司毛利率为 42.78%，同 比-6.06pcts；公司净利率为 16.56%，同比+0.25pct（2023Q1 收入低基数影响）。

射频模组收入占比持续提升。2023 年，公司射频模组收入占比达到 36.34%，同比 2022 年提升 5.92pcts。公司 LFEM、DiFEM、WiFi FEM、L-PAMiF 等产品快速放 量，拉动射频模组收入占比提升。

2 射频器件：技术迭代浪潮不断，集成程度不断提升

2.1 射频器件的种类和作用

射频器件可以从大类上分为分立器件和模组两种。其中分立器件包括功率放大器 （PA）、射频开关（Switch）、天线调谐器（Tunner）、低噪声放大器（LNA）、滤波 器等；模组则包括发射模组和接收模组两类，常见的发射模组包括 MMMB PA、 PAMiD、L-PAMiD、L-PAMiF、TxM、FEMiD 等；常见的接收模组包括 LFEM、 DiFEM、L-DiFEM、LNA Bank 等。

滤波器还可以更进一步被分为金属腔体滤波器、介质滤波器、声学滤波器、集成 无源器件滤波器（IPD）等类型。声学滤波器包括声表面波滤波器（SAW）和体表 面波滤波器（BAW）两种类型。目前市场上声表面波滤波器主要包括 SAW、TCSAW、TF-SAW 等，优势在于成本较低、技术可靠、成熟度高；劣势是热稳定性 较差，且在 1.5GHz 以上 Q 值下降。TF-SAW 滤波器通过在压电晶体下方制造薄 膜 Bragg 反射器抑制损耗，将频率范围拓展至 3GHz。体表面波滤波器主要包括 BAW、FBAR，适用于较高的工作频率，但工艺复杂、成品率低，成本相对较高。

2.2 全球射频器件市场模组占比不断提升

根据 Yole 数据，2022 年全球射频器件市场规模为 192.18 亿美元，2018-2022 年 CAGR=12.87%。通讯技术迭代带来的频段增加拉动射频器件市场增长，在 2G 时 代，手机最多只需支持 4 个频段，射频电路设计相对简单。到 4G 时代，手机需要 支持的频段已多达数十个。进入到 5G 时代，频段进一步拓展到 Sub-6 GHz 及毫 米波范围；此外载波聚合、MIMO 等特性进一步升级，也拉动了射频电路复杂度 升级，带动射频电路市场规模不断增长。 射频前端电路模组化程度不断提升，射频模组占据主要市场份额。从分品类市场 占比上来看，2022 年，模组和分立式产品的市场规模比重大致是 7：3，射频模组 占据了主要市场份额，且从 2019 年以来射频模组产品的市场份额占比不断提升。

射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从 2014 年的 Phase2 方案开始，MTK 的 Phase X 方案成为了市场主流，占据整个 4G 市场约 80%的份额。Phase2 方案首次将 2G PA 整合进天线开关模组（ASM），形 成 TxM 发射模组，同时将 4G PA 整合，形成完整的 4G MMMB PA 产品，极大提 升了射频前端电路的集成化程度。后续在 Phase2 方案的基础上，衍生出了 Phase6/Phase6L 方案，首次在公开市场方案中应用 PMAiD，集成程度进一步提高。 进入到 5G 时代，面向低、中、高端不同机型对成本和性能的不同要求，在 Phase2 和 Phase6 方案基础上，进一步衍生出了 Phase5N 和 Phase7 方案。Phase7 方案由 MTK 官方定义，集成化程度很高，但成本也相对较高、冗余功能多、供应链亦相 对集中，关键的 PAMiD 器件只有少数国际头部厂商可以提供，限制了方案的大规 模推广。在首轮 5G 部署完成后，终端厂商基于 Phase2 开发出了 Phase5N 方案， 尽管 Phase5N 方案射频性能较弱、集成度较低/电路面积较大、调试难度也相对较 高，但 Phase5N 方案成本低廉的优势，使得其迅速在中低端机型得到推广。根据 慧智微电子数据，2023 年 2000 元人民币以下机型中，Phase5N 方案占据 Sub-3GHz 频段 90%的市场份额。

Phase8 系列方案推广有望进一步提升手机射频前端模组集成化程度。自 2021 年 开始，MTK 联合器件厂商和终端厂商着手定义全新的 5G 射频前端方案，推出了 全新的 Phase8 系列方案，包含 Phase8、Phase8M 和 Phase8L 方案，其中 Phase8 和 Phase8M 主要面向高端及旗舰手机，采用 Low Band 和 Mid/High Band 两颗 LPAMiD，并采用更小的封装尺寸来缩减电路面积；Phase8L 主要面向 2000-4000 元 人民币价格带手机需求，支持合理的 5G CA 及 EN-DC 能力，采用 L/M/H 频段 All-in-one 设计，只需要 1 颗 L-PAMiD 芯片即可实现 Sub-3GHz 频段全覆盖，实 现性能与成本的平衡。未来若 Phase8 方案在中高端手机市场持续推广提升份额， 手机射频前端模组市场占比有望进一步提升。

2.3 高端射频模组对滤波器性能提出更高要求

发射端模组方面，在最为拥挤的 1.5GHz-3GHz 频段，汇聚了最早的 TDD LTE 频 段 B34/39/40/41 和 4 个 FDD LTE 频段 Band1/2/3/4，也包含了 GPS、WiFi-2.4G、 蓝牙等非蜂窝网络频段。由于频段非常拥挤，这一领域的射频前端模组技术难度 最高、价值含量也相应最高，通常需要采用集成有多个频段滤波器和 PA的 PAMiD 模组，PAMiD 也是射频发射模组中技术含量与价值量最高的一类产品。 由于这一频段的 PA 技术已经相对成熟，射频发射模组的核心挑战来自滤波器件， 高性能 BAW 滤波器在此频段中是最为常用的器件。在 1GHz 以下的 Low Band 频 段，则集成了 B5/B8/B26/B28 等 4G/5G 频段，部分方案中还需要集成 GSM850/900 及 DCS/PCS 的 2G PA，以进一步提升集成度；TC-SAW 滤波器是 LB 频段中最为 常用的滤波器件。

接收端模组方面，在价值量相对较高的 DiFEM、L-DiFEM、LFEM 等产品上，通 常需要在同一个模组内集成若干个滤波器件，以支持多个不同的频段。其中工作 在 Sub-3GHz 频段的 DiFEM/L-DiFEM 需要支持的频段较多，需要集成多个 SAW/BAW 滤波器以达到性能要求，在滤波器性能、封装工艺等方面有较高要求。

2.4 射频前端芯片市场格局：滤波器和模组产品国产化亟待推进

射频前端芯片市场主要被海外企业占据，国产份额较低。根据 Yole 数据，2022 年 全球手机射频前端芯片市场前 5 大供应商均为海外企业，CR5=79.96%，公司位列 第六，市场份额为 4.59%。

根据 Yole 数据，国内企业在射频分立器件市场占比较高。其中国内企业在射频开 关市场和 LNA 市场均享有较高份额，而射频滤波器国产化率仍然较低，目前市场 仍主要被 Murata、高通、Qorvo 等海外企业占据。

而射频模组市场目前仍主要被海外企业占据。国内企业中，唯捷创芯在射频发射 模组市场占据约 6.74%份额，卓胜微在射频接收模组市场占据 6.80%份额，其余企 业份额相对较低。

3 卓胜微：平台型射频 IDM 龙头

3.1 射频分立器件：新一轮换机周期可期拉动收入成长

公司在射频分立器件市场处于全球领先地位。根据 Yole 数据，2022 年公司在全 球传导开关、天线开关和 LNA 的市场份额分别为 50.54%、21.51%和 13.20%，分 别居全球第一、二、三位。作为本土最大的射频前端器件企业，公司充分受益智 能手机产业链本土化趋势，在 2019-2021 年间实现了收入规模的快速增长。同时， 随着收入规模的增长，规模效应和市场口碑持续提升，公司的产业链优势地位进 一步稳固。

2024 年全球手机出货量有望重回增长轨道，主要驱动力来自：1）各型号手机均进 入快速迭代周期，新品不断发布，有望释放前期换机需求；2）亚非拉等第三世界 国家需求潜力亟待挖掘；3）大模型赋能手机，各类手机端大模型应用层出不穷， 有望进一步拉动终端用户的换机意愿。根据 Counterpoint 预测，2024 年全球手机 出货量将温和反弹，预计将同比增长约 3%，达到 12 亿部。

新一轮手机换机周期有望驱动公司射频分立器件业务收入向上。历史上，公司射 频分立器件业务增长领先行业：2018-2021 年间，公司凭借产品技术、成本等多方 面优势，市场份额持续增长，收入规模快速提升；2022-2023 年，尽管全球手机出 货量连续下行，公司在 2023 年领先行业实现收入增长。市场份额的不断提升，体 现公司在供应链管理、市场开拓等多个维度的强大实力。随着行业重回增长轨道， 公司射频分立器件业务亦有望受益。

3.2 射频模组：自建滤波器产线巩固核心竞争力

自建滤波器产线巩固射频模组核心竞争力。2020 年公司发布公告，拟在江苏无锡 投资建设芯卓半导体产业化建设项目，建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封 装测试生产线。至 2023 年底，依托于芯卓半导体产业化项目，公司正式从产品型 转变成平台型公司。芯卓项目分为 6 英寸滤波器产线和 12 英寸 IPD 晶圆生产线 两部分。6 英寸滤波器产线第一期产能规划为 1 万片/月，第二期产能增加至 1.6 万片/月。截至 2023 年底，6 英寸滤波器晶圆产线实际发货已超过 8000 片/月。截 至 2024 年一季度末，公司 12 英寸 IPD 平台已正式转入量产阶段。集成自产 IPD 滤波器的 L-PAMiF、LFEM 等模组产品，已在多家客户完成验证并实现量产出货。

公司自有滤波器产线已规模稳定量产自有品牌的 MAX-SAW 滤波器产品。MAXSAW 滤波器属于高端 SAW 滤波器，采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特 性，在 Sub-3GHz 以下频段性能可达到 BAW 和 FBAR 的水平。目前公司自建产 线滤波器产品主要集成在模组中进行推广，产品从普通 SAW 滤波器逐步升级拓 展到 MAX-SAW 滤波器。

截至 2023 年底，公司的射频模组产品包括 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组（集成 射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF 等。其中 DiFEM、 L-DiFEM、GPS 模组适用于 sub-3GHz 频段，LFEM 和 L-PAMiF 适用于 sub-6GHz 频段，LNA BANK 在 sub-3GHz 与 sub-6GHz 频段皆有相适应的产品，主要应用于 移动智能终端。同时，根据公司 2024 年一季报披露，集成公司自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 产品实现从“0”到“1”的重大突破，已处于工程样品阶段。我们预计， 随着公司在射频模组市场的份额不断提升，高端模组产品持续导入客户，公司模 组产品收入有望维持较快增速，贡献公司主要收入增量。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）