卓胜微研究报告：国内射频前端芯片龙头，PAMiD模组开辟新增长.pdf

卓胜微研究报告：国内射频前端芯片龙头，PAMiD模组开辟新增长。卓胜微成立于 2012 年，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销 售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射 频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品。公司坚持自主研 发核心技术，随着 5G 通信技术的发展，已成为国内少数对标国际领 先企业的射频器件提供商之一，其细分产品形态在业界已处于前沿的 位置，并在国内奠定了较好的市场地位。

需求端：5G 渗透率提升，分立器件与模组市场同步增长。首先，伴 随全球信息化、网络化和智能化的迅速发展以及下游应用领域的不断 拓展，集成电路进口替代迫切，国内需求持续旺盛，尤其是模拟集成 电路领域。其次，射频前端产品需求面向移动通信、通信基站、物联 网三大领域，5G 浪潮带来智能手机的射频前端芯片的价值量持续提 升，万物互联的大势所趋进一步拉动智能硬件市场的旺盛需求。最后， 通信技术快速发展将会推动射频芯片以及模组市场的持续扩大。

供给端：海外龙头实力强劲，国内企业蓄势待发。海外龙头企业起步 时间早，头部五大厂商市场份额超八成，凸显核心竞争地位；国内射 频前端行业起步时间相对较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国 家仍有有较大差距。目前国内射频前端行业正迎来新的发展机遇，许 多射频前端新兴企业已崭露头角。

增长逻辑：芯卓产线构筑核心壁垒，PAMiD 模组开辟新增长曲线。公 司产品结构持续优化，射频模组占比正在逐渐增加；公司已由 Fabless 转向 Fab-Lite 经营模式，芯卓半导体产业化建设将推动构建起打造国 产先进“智能质造”产线；面对政治经济挑战和行业激烈竞争局面， 未来将放量的“明珠型”产品 L-PAMiD 为公司高价值化、差异化的发 展道路添砖加瓦。