2024年昌红科技研究报告：高端医耗勇立潮头，晶圆载具奋楫争先

第一部分：精密塑料全产业链一体化，业务边界持续拓宽

公司概况：模具注塑全产业链一体化，三大应用领域协同发展

昌红科技成立于2001年，是一家集自主研发、设计、制造、服务为一体的精准医疗器械及办公自动化（OA）系列产品开发生产的集团企业，其发展历程主要有三个阶段： 资源积累期：公司专精高精密模具行业，进行核心技术沉淀并积累相关行业资源，同时进军医疗器具市场。市场拓展期：公司在模具行业获得多家世界领先客户量产订单，全力打通医疗器具产业链，并进行大规模的市场拓展。加速成长期：公司持续巩固两大行业市场地位并进行深度上下游布局，促进合作，互利共赢。公司与罗氏诊断签订《战略合作框架协议》，并与鼎龙股份强强联手切入半导体设备零部件赛道，进一步加深模具注塑领域的深度布局。

公司深耕模具与注塑业务多年，并融合其在精密模具、配套自 动化设备的设计和制造、塑料加工三方面的核心技术，打造出 “一站式”整体解决方案能力，并将其应用于OA结构件、医 用高分子塑料耗材、半导体耗材零部件三大应用领域。

OA结构件领域：OA结构件业务是公司的传统业务。公司为客 户提供打印机、复印机核心精密结构件、引擎部件以及整机组 装。凭借精密注塑模具研发、设计、制造及注塑成型的核心技 术，公司能够高效率、低成本地为客户提供高精度、高品质的 产品。

医疗高分子塑料耗材领域：医疗耗材业务是公司的成长业务。 公司主要为客户提供基因测序全产业链耗材、生命科学实验室 耗材、辅助生殖耗材及试剂、体外诊断耗材及试剂、标本采集 ＆处理系统服务。公司大力发展高端医疗高分子塑料耗材业务 ，积极扩大产能，丰富产品结构。

半导体耗材零部件领域：半导体业务是公司新兴业务。2022 年公司与鼎龙股份合资成立子公司鼎龙蔚柏，布局晶圆载具领 域。鼎龙蔚柏发挥公司在精密模具和注塑工艺领域的积淀和鼎 龙股份在半导体材料领域的经验，聚焦高端晶圆载具市场，快 速切入半导体领域。

底层技术：精密塑料全产业链一体化

行业痛点：以公司的高分子塑料医用耗材业务为例，该行业制造商普遍缺乏制造环节的 整体协调性，客户在寻找供应商时，由模具设计制作、注塑生产、自动化制造、医疗体 系建设等多个领域公司组成的团队共同推进项目，运作模式僵硬，并且在项目完成后仍 需花费高昂成本进行维护。 

公司的一站式解决方案能力和规范高效的体系化运作模式可以解决上述行业痛点：具体 来说，公司的高分子塑料医用耗材业务同时涉及五个生产制造环节：①塑料材料个性化 ；②工装设备个性化；③医疗车间自动化生产线的个性化设计；④控制软件定制优化； ⑤精密注塑模具设计制造，以形成一站式整体解决方案的提供能力。

公司一站式解决方案降本增效能力显著。成本方面，一方面，由于医疗耗材定制化属性 较强，因此通常由海外客户支付模具和设备线费用，而国内生产企业本就具备制造和人 力优势，拥有显著的降本效益；另一方面，海外供应商在生产制造环节缺乏整体性，而 公司可以在模具开发、产线维护和项目运营方面大幅减少客户开支，因此公司产线成本 大幅减少。效率方面，公司的整体解决方案可以快速响应业内高端客户对产品的需求， 并能够满足大批量、高标准的要求。公司依此建立快速完备的服务机制，针对客户项目 的完整开发周期进行整合优化，缩短实现量产的时间，提高公司效益。

其中，在该一体化模式中，精密模具设计与制造以及塑料加工工艺是其中的两个底层关 键环节。

进阶之路：从OA到医疗耗材及半导体

公司将“一站式”整体解决方案应用于OA设备、医疗耗材和半导体三大业务领域。  OA设备领域方面，公司与多家国际巨头维持长期稳定的合作关系，龙头地位稳固；医疗耗材业务方面，公司已打入多家国内外知名医疗企业供应体系；半导体领域方面，公司联合鼎龙股份成立鼎龙蔚柏，探索晶圆载具业务。

第二部分：医疗器械卖水人，多年深耕获得国内外一线客户认可

医疗器械前景广阔，医疗耗材应用广泛

昌红科技聚焦医疗器械领域并不断深耕。 市场增速：中国医疗器械市场规模同比增速在2018年高达191.95%，随后增速稳定维持在 12%以上，远超全球增速，已经成为仅次于美国的全球第二大医疗器械市场。 中国市场规模：中国医疗器械市场规模在2023年将会达到13175亿元，全球医疗器械市场规模 达到39584亿元，中国医疗器械将占据全球1/3以上的市场份额。

受国家医疗器械支持性政策影响，国内医疗器械发展整体步入高速增长阶段，同时也倒逼国内医疗器械厂商加速自主研发和创新。《中国制造2025》提出：“到2025年，相关领域的自主知识产权高端装备市场的占有率将大幅提升。”而《“健康中国2030”规划纲要》也强调：“2030年，高端医疗设备市场国产化率将大幅度提高，并最终跻身世界制药强国行列。”

生物实验耗材市场：2022年全球一次性塑料生物实验耗材市场规模达144.5亿美元，其中，2022年中国一次性塑料生物实验耗材市场规模达164.9亿元。且预计2025年国内一次性塑料生物实验耗材市场规模将增至274.6亿元，2023-2025年CAGR达17.9%，增速远超全球。 IVD（体外诊断）市场：广义上指通过对人体样本（体液、细胞、组织）进行检测，从而获取信息并判断机体功能和诊断疾病的服务。2022年全球体外诊断市场规模接近223.7亿美元，其中，2022年中国体外诊断市场规模接近333亿元。预计国内IVD市场规模2025年将达609.9亿元，2023-2025年CAGR为21.9%。

医疗注塑壁垒重重，技术优势筑造护城河

医疗注塑与加工工艺、塑料材料、生产设备、注塑模具、制造环境息息相关。 医疗注塑需要高洁净度：由于部分医疗耗材直接与人体接触，因此，医疗注塑的加工工艺、材料选择、注塑机、注塑模具和全流程的制造环境的洁净度要求高于一般注塑制品。此外，医疗注塑也对材料的防腐、防污染等特性提出更高要求。 医疗注塑需要高精密度：相较于一般注塑制品，医疗注塑精度更高，通常在0.01毫米以内，使得医疗注塑模具和注塑机需要采用更精密的参数。同时，塑料材料在满足医疗特点的情况下，需适应精密注塑的特点，与之对应的加工工艺也需要更先进。

医疗注塑产业技术优势显著，进入罗氏供应链彰显强悍实力

具备“一站式”服务能力：昌红科技在医疗领域覆盖了从材料选择到最终耗材制作的 全过程，形成一站式医疗耗材自动化生产，最终实现产品100%出厂合格率，赢得海 内外客户的信赖。 多年技术积累：公司在高精密医疗模具技术、成型技术、模具设计等领域不断深耕， 在原有的基础上不断精进核心技术，直至成为行业标杆，其部分模具的精密度和寿命 能够满足国际标准。截止2023年底，公司拥有注册商标39件，178件专利授权。 完备的质控和生产认证：公司自2006年取得ISO认证以来，相继通过了ISO90001, ISO14001, ISO13485, ISO45001, IATF16949, 3C, UL等认证。其中，ISO 13485 称 为“医疗器械质量管理体系用于法规的要求”，该认证针对医疗器械的特点对灭菌、 环境等提出要求。

第三部分：半导体塑料稳扎稳打，晶圆载具蓄势待发

半导体塑料耗材——贯穿半导体制程的隐形守护者

半导体塑料制品贯穿了完整的半导体制程，在抛光、清洗、光刻、刻蚀、离子注入和封装测试等关键半导体制造环节均有塑料耗材的参与，是半导体制程的隐形守护者。在整个半导体制程中，塑料的作用主要是包装和传送，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。 在所有需要运用塑料耗材的行业中，半导体产业尤其具备挑战性。苛刻的半导体生产条件对塑料耗材的品质性能提出了很高的要求，包括高温、无尘洁净、高侵蚀性化学品等。

晶圆载具——大尺寸硅片自动化产线必备部件，晶圆运输保驾护航

AMHS及其优势：AMHS是包含晶圆载具运输的物料自动化搬运系统，由物料存储设备、运输轨道和运输物料的搬运小车组成。AMHS系统可大幅减少人员成本，降低人员错误概率，提升环境洁净度，极大改善产品良率。同时，根据软件系统的数据反馈，可实时跟踪各生产工序、物料、设备等状况，以及时发现异常，最大限度减小故障损失。 相比8寸晶圆厂，12寸晶圆产线的工艺更加复杂，所以对AMHS的需求也更为迫切。据半导体行业观察转引数据显示，2026年全球12寸硅片需求量将达到1100万片/月，CAGR为8.4%。12寸晶圆需求量提升拉动AMHS系统的快速发展。目前AMHS系统主要分为地面方案和天车方案，而12寸晶圆厂都采用由OHT高架起重运输车和OHS头顶运输车等组成的天车方案。天车方案在大硅片晶圆制造工序中必不可少，能够在空中轨道进行行驶，并能够通过皮带传动起重机构“直接”进入保管设备或工艺设备的装卸口，被广泛认定为 AMHS 的主力搬运系统。

晶圆载具需求提升，自主可控迫在眉睫，携手鼎龙联合破局

继2021年和2022年强劲增长后，下游需求疲软导致2023年晶圆厂扩产节奏放缓，但人工智能、高性能计算等领域的强劲需求将支撑半导体行业的长期发展。台积电、英特尔、Wolfspeed、三星电子等在北美、欧洲、亚洲等多个地区均有产能布局规划。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂产能将达到960万片/月的历史新高，2026年中国12英寸晶圆厂产能将达到240万片/月。作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件，晶圆载具的需求同步稳步提升。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）