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2025年亚翔集成研究报告：AI驱动晶圆资本开支景气，台资背景赋能出海远扬
- 2025/09/08
- 414
- 广发证券
背靠亚翔工程，聚焦高端洁净室项目。根据公司官网，公司母公司亚翔工程为中国台湾首家取得8英寸晶圆厂工程建造项目厂商，2002年，成立亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司，2008年变更设立为外商投资股份有限公司，2016年12月30日于上交所上市，成为台资企业母公司分拆在上交所上市首例。
标签： 亚翔集成 晶圆 资本开支 AI -
2025年佰维存储研究报告：佰维存储，瞄准高性能存储及晶圆级先进封测
- 2025/09/01
- 538
- 国泰海通证券
佰维存储成立于2010年，围绕半导体存储器产业链，构筑了“研发封测一体化”的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。
标签： 晶圆 存储 -
2025年佰维存储研究报告：存储解决方案领先者，加码布局晶圆级先进封装
- 2025/06/09
- 1088
- 中泰证券
2010年成立，构筑存储+封测一体化模式。佰维存储成立于2010年，以存储器产品起家，同步布局封测制造，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。
标签： 存储 先进封装 晶圆 -
2025年半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化
- 2025/04/30
- 1792
- 金元证券
根据Semi数据，晶圆制造材料、后道封装材料分别占据半导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中，硅片市场规模占据22.9%，主导前道硅片制造材料市场。
标签： 半导体 硅 晶圆 -
2024年贝克微研究报告：中国领先的模拟图案晶圆供应商有望实现长期增长
- 2024/08/15
- 661
- 招银国际
贝克微是中国领先的模拟IC图案晶圆供应商，开发出中国唯一的全栈式设计平台，打通了模拟ICEDA+IP+设计全流程。公司专注于工业级模拟IC市场，该市场拥有较高的增长潜力，能够支持公司在未来实现长期盈利。
标签： 晶圆 -
2024年昌红科技研究报告：高端医耗勇立潮头，晶圆载具奋楫争先
- 2024/08/01
- 514
- 华福证券
昌红科技成立于2001年，是一家集自主研发、设计、制造、服务为一体的精准医疗器械及办公自动化（OA）系列产品开发生产的集团企业，其发展历程主要有三个阶段：资源积累期：公司专精高精密模具行业，进行核心技术沉淀并积累相关行业资源，同时进军医疗器具市场。
标签： 昌红科技 晶圆 -
2023年半导体行业中期策略报告 晶圆厂产能利用率走低
- 2023/06/16
- 560
- 中国平安
2023年半导体行业中期策略报告，晶圆厂产能利用率走低。2023年上半年，A股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至6月13日，申万半导体指数上涨5.12%，同期沪深300指数下跌0.17%，申万半导体跑赢沪深300指数5.29pct，其他电子板块也全部上涨。
标签： 半导体 晶圆 -
2023年半导体未来十大产业趋势预测 成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军
- 2023/01/28
- 1164
- 浙商证券
2023年半导体未来十大产业趋势预测，成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军。TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。以全球视角来看，成熟工艺仍是主流。
标签： 半导体 晶圆 -
2023年半导体设备行业分析 晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量
- 2023/01/04
- 1857
- 广发证券
2023年半导体设备行业分析，晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。半导体设备市场空间广阔。2019年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响，全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期。2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元。
标签： 半导体设备 晶圆 -
2022年半导体量检测设备行业研究 晶圆厂逆周期大规模扩产，半导体设备需求维持高位
- 2022/12/09
- 526
- 东吴证券
2022年半导体量检测设备行业研究，晶圆厂逆周期大规模扩产，半导体设备需求维持高位。相较半导体设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达到27.59%。然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大。
标签： 半导体量检测设备 晶圆 半导体 -
2022年EDA行业之华大九天研究报告 全球及国内晶圆设计类EDA公司概况
- 2022/08/19
- 1145
- 中信建投证券
2022年EDA行业之华大九天研究报告,全球及国内晶圆设计类EDA公司概况。华大九天为全球四家模拟IC全流程企业之一，系唯一本土企业：公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。模拟电路IC设计全球范围内仅有四家公司可以实现全流程设计，其余三家为Synopsys、Cadence和Mentor。
标签： EDA 华大九天 晶圆 -
2022年华海清科（688120）研究报告 CMP设备业务放量，晶圆再生业务快速发展
- 2022/07/25
- 1090
- 国联证券
2022年华海清科（688120）研究报告，化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断。华海清科研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺并取得量产应用，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。
标签： 华海清科 CMP 晶圆 -
2022年中芯国际发展现状及产能布局分析 中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务
- 2022/06/13
- 10914
- 中信证券
2022年中芯国际发展现状及产能布局分析，中芯国际覆盖先进及成熟制程的晶圆代工与一站式服务。中芯国际中国第一、全球第五大晶圆代工厂商，全球市场占有率约5%。公司是世界领先的集成电路制造企业之一，是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业。
标签： 中芯国际 代工 晶圆 晶圆代工 -
2022年CMP行业市场规模分析 CMP是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺
- 2022/06/09
- 1589
- 国金证券
2022年CMP行业市场规模分析，CMP是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP（化学机械抛光）通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。集成电路普遍采用多层立体布线，集成电路制造的前道工艺环节需要进行多层循环，在此过程中需要通过CMP工艺实现晶圆表面的平坦化。
标签： CMP 半导体 晶圆 -
2022年8寸晶圆市场现状研究分析 八英寸晶圆成熟制程热度仍将持续
- 2022/02/17
- 2847
- 东吴证券
2022年8寸晶圆市场现状研究分析：2010年后晶圆厂产能扩产集中于300mm，十二寸晶圆已成主流。自2011年起，在全球不同尺寸晶圆中，12寸硅片总出货量市占率超过50%，且自2014年起稳定在60%以上，而8寸硅片仅占总市场规模25%。
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