昌红科技研究报告：精密模具国产先锋，医疗+半导体耗材拓宽成长边界.pdf

昌红科技研究报告：精密模具国产先锋，医疗+半导体耗材拓宽成长边界。精密模具制造国产先锋，横向拓展医疗、半导体领域，打开成长天花板。 昌红科技深耕精密模具制造领域二十余年，致力于为客户提供从产品设 计、模具制造、成型生产到组装的一站式服务，业务横向拓展至医疗及半 导体耗材领域，逐步打开成长边界。公司模具产品具备制造周期短、精度 高、寿命长等优势，凭借精湛的技术、良好的产品质量、高效的客户服务 机制，已成功打入一众海内外巨头客户产业链。2023年受医疗器械市场 需求减少、OA业务搬迁等多因素影响，公司业绩存在阶段性波动，随着 医疗领域项目产能逐步释放，及半导体领域大订单逐渐交付，看好未来业 绩的恢复性增长。

上游卖铲人充分受益于医疗器械市场扩容，新老客户纵深合作加速订单兑现。我国医疗器械行业持续扩容，2022年市场规模已达9830亿元（（2016 2022年CAGR达17.59%），公司医疗耗材业务涵盖生命科学实验室、体 外诊断、基因测序、辅助生殖四大领域，作为上游卖铲人充分受益于快速 增长的下游需求。2023-2024年，公司进一步切入CGM零部件及胰岛素 泵等糖尿病领域，产品矩阵持续丰富。公司持续深化新老客户的纵深合作， 2015年与罗氏诊断开始项目合作，2021年双方成为战略合作伙伴，逐渐 成为国际巨头向国内产能转移的重要承接方，订单有望加速兑现。

海外本土化运营持续推进，海外市场未来可期。公司积极开拓全球市场， 业务遍及全球多个国家和地区，2017年以来海外收入占比维持在65%以 上。2017年菲律宾和越南基地投产，2023年在瑞士设立欧洲柏明胜作为 欧洲市场营销中心，海外本土化运营持续深化。2023年12月公司向越南 昌红增资2000万美元，用于扩建越南昌红生产基地，为海外市场提供充 足产能保证。同时公司计划在欧美地区配套建设生产基地，加快国际化产 业布局进程，海外市场潜力无限。

半导体耗材业务进展顺利，开始步入收获期。国内FOUP、FOSB、CMP等 设备耗材由英特格、信越等美日厂商垄断供应，国产替代空间广阔。2022 年公司成立鼎龙柏蔚，正式切入半导体晶圆载具领域，自主研发并掌握了 上游关键的材料及部件的核心制备技术，助力打破进口垄断格局。2024年 鼎龙柏蔚FOUP已获得某国内主流晶圆厂商的数百万元采购订单，FOSB 等其他几款产品也研制成功，处于客户验证阶段。随着产品的落地量产及 订单的逐步交付，半导体业务有望带来新的业绩增量。