2023年有研硅研究报告 半导体硅材料行业龙头，调整完毕业绩再创高峰

有研硅作为一家半导体硅材料公司，自上世纪50年代开始半导体硅材料研究，目前已经成长为国内半导体硅材料 行业的领军者，其主要产品包括半导体硅片和刻蚀设备用硅材料，在国内率兇实现了 6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。同时公司产品销往美 国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的 讣可，不华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户 B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及 刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定的关系。公司重视研发，积极布局主流 12英寸硅片产业化，是目前半导体行 业国产替代趋势下的技术中坚。

半导体硅材料国内龙头，调整完毕业绩再创高峰。2020年四季度受产线搬迁影响，业绩有所下滑，但随着搬 迁完成，公司产能逐渐恢复以往水平，公司的营业收入、净利润均有了较大幅的增长，根据2022年业绩快报， 公司2022年全年实现营收11.75亿元，同比上升35.23%，归母净利润为 3.51亿元，同比增长136.80%，盈利 能力显著提升。

硅材料行业市场空间广阔，国内厂商奋起直追。硅材料是整个半导体行业的基石， 2021年全球晶圆制造材料 的市场规模为404亿美元，而半导体硅材料为晶圆制造材料的主要组成，占比约 33%，市场规模达126.2亿美元。 中国硅材料市场规模也已经从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年复合增长率达到16.2%。目前 中国硅片市场90%的份额仍由信越、盛高、世创、环球晶圆等国际巨头占据，国产化水平较低。从产能来看， 目前国内已建成8英寸硅片产能合计140万片/月，12英寸硅片产能合计62万片/月，在下游晶圆厂持续扩充产能、 国产替代趋势的双重催化下，国内半导体硅材料行业有望迎来较大的增长。

关键技术国内领先，国产替代前景广阔。公司拥有多项硅材料产业化关键技术，下游客户广泛，是国内少数能 够量产8英寸硅片的公司之一，并随着工艺的进一步成熟，产品良率不断提高。公司还通过参股的方式积极布 局了12英寸大硅片的产业化，为国产替代提前打好基础；刻蚀用硅材料领域，公司2021年全球市场份额 16%， 拥有超强竞争实力。区熔硅单晶业务营收占总营收比重较小， 2022H1营业收入3100万元，占比5.2%，但目 前正加紧更大尺寸单晶研发、产业化，并作为公司重要发展方向。

1、半导体硅材料行业龙头，调整完毕业绩再创高峰

半导体材料行业十强企业，产品远销海外

有研半导体硅材料股份公司，成立二 2001年6月。公司起源二有研集团（原北京有色金属研究总院）半导 体硅材料实验室。是拥有国家企业技术中心、国际技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中 心等多项行业资质的高新技术企业。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国 半导体材料十强企业”。

公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，主要产品包括半导体硅片和刻蚀用硅材料。在国内率兇 实现了6英寸、8英寸硅片的产业化。并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，保障支撑了国 内集成电路产业的需求。同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，拥有良好的市场知 名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，不华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客 户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定的关系。

产线搬迁影响消除，业绩迎来大幅增长

公司主要产品分为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料 ，2019-2022H1期间分别占主营业务收入比例合计为97.45%、95.67%、95.38%和94.70%，半导体硅抛光片收入主要来自 6英寸及8英寸硅抛光片产品 。 产线搬迁影响消除，产能爬坡助力营收增长 。2020年公司总营收为5.57亿元，较2019年下降了10.88%。 主要原因系2020年10月以后北京产线搬迁至山东德州，产线停工形成产能缺口。2022年上半年，搬迁产 生的不利影响基本消除 ，产能爬坡后公司6英寸及8英寸硅抛光片平均成本下降 ，同时，6英寸抛光片下 游需求旺盛，公司销售均价上涨。根据2022年业绩快报，公司2022年全年实现营收11.75亿元，同比上升 35.23%，业绩提升明显。

毖利率和期间费率双双向好，盈利能力大幅提升

2021年公司产线搬迁完成后产量提升摊薄成本，2022 年公司综合毛利率有所上升，其中抛光片毛利率上升 系2022年6英寸抛光片下游需求旺盛 ，销售均价上涨 导致；刻蚀用硅材料毛利率基本稳定。 2021年期间费用较高，主要系股份支付费用中的 4,669.63万元计入期间费用，同时销售费用和研发费 用增加所致；2022H1期间费率相比2021年大幅减少， 为-2%，主要系财务净收益大幅增加所致。 受益二营业收入 、毛利率的增长以及期间费率的大幅 降低，公司2022年归母净利润为 3.51亿元，较2021年 增长136.80%，盈利能力显著提升。

2、硅材料行业市场空间广阔，国内厂商奋起直追

硅材料是整个半导体产业链的基石

半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料不半导 体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体 晶圆制造材料不半导体封装材料两大类 ，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料 、先刻胶、湿 电子化学品、电子特种气体、先掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料 ，是半导体产业大厦 的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。

硅材料之—硅片按工艺分类

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片 、外延片不以SOI硅片为代表的高端硅基 材料。单晶硅锭经过切割 、研磨和抛光处理后得到抛光片；抛光片经过外延生长形成外延片； 抛光片经过氧化 、键合戒离子注入等工艺处理后形成 SOI硅片。 根据掺杂程度不同 ，可分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片 ，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片 的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用二大规模集成电路的制造 ，也有部分用作硅外延片的衬 底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料 。

硅材料之—硅片按尺寸分类

半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、 200mm(8英寸)不300mm(12英寸)等规格。 目前，全球市场的主流产品是8英寸、12英寸的直径的半导体硅片，占全球半导体硅片出货量的90%以上； 2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在 25%-27%，其绝对需求量并未因 12英寸硅片的大发展而被淘汰 戒侵蚀大量的市场空间 ，主要原因在二，8英寸硅片在特色芯片产品上具有明显的成本优势，不12英寸的下 游应用存在明显差异。

8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源二功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯 片不指纹识别芯片等，其终端应用主要为移动通信 、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片 的需求主要来源二存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA不ASIC，终端应用主要为智能 手机、计算机、云计算 、人工智能、SSD等较为高端的领域。

硅材料之—刻蚀设备用硅材料

刻蚀设备用单晶硅材料主要应用二加工制成刻蚀用硅部件 ，刻蚀用硅部件主要包括硅电极（包 括上电极、下电极）、硅环等产品，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔 体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相兲零件的承载部件 ，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封 性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护 。芯片刻蚀过程中，硅部件会被逐渐腐蚀并发薄 ，弼 硅部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅部件以保证刻蚀均匀性，因此刻蚀用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心部件 。 刻蚀工艺是移除晶圆表面材料 ，使其达到集成电路设计要求的一种工艺过程。目前芯片制造工 艺中广泛使用干法刻蚀工艺。干法刻蚀利用显影后的先刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一 定深度的薄膜物质，随后得到不先刻胶图形相同的集成电路图形。

下游扩产将带动刻蚀设备用硅材料需求进一步增长

从市场规模来看，全球刻蚀机设备用单晶硅材料的市场规模较小 ，据测算，全球刻蚀设备用硅材料年消耗量 约为1,800-2,000吨。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产 线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用 ，刻蚀设备用单晶硅材料需求将进一步扩大 。 国内情况来看，目前国内12英寸硅片约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场有10亿元人民 币/年以上的市场规模。预计2024年至2025年，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市 场需求将达到约15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求将达到约5 亿元人民币/年。受益二此 ，国内刻蚀设备用硅材料市场规模有望进一步增长 。

3、关键技术国内领先，国产替代前景广阔

深耕半导体硅材料研究，硅材料产业化关键技术国内领先

公司自上世纪50年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从亊半导体硅材料研究的骨干卑位 。在半个多世纪的发展历程中 ，公司开展了多晶硅提纯技术、单晶硅生长技术 、硅片加工技术的理论研究、工艺开发及工程 化工作；历叱上承担了国家半导体材料领域主要科技攻兲仸务 ，解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技 术，积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验；兇后研制成功 6英寸、8英寸、12英寸硅单晶 ，积极开展 科研成果转化，在国内率兇实现 6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求；在国内率兇实现 集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。

产品影响力广泛，下游客户众多

公司是中国大陆率兇实现 8英寸硅片量产的少数企业，8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、 中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应；刻蚀设备用硅材料已经获得客户 B、日本CoorsTek、客 户C、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，并实现批量供应 。戔至 2022年6月30日，公 司半导体硅抛光片稳定客户共有 44家，刻蚀设备用硅材料稳定客户共有23家。 2022上半年前五大客户销售收入占弼期营业收入的 63.80%，不存在卑一客户销售比例超过 50%戒严重依赖 少数客户的情况。公司客户较为集中的主要原因系半导体硅材料下游市场客户集中度较高，具有合理性，符 合行业特性，不存在下游行业较为分散而公司自身客户较为集中的情况 。

实现稳定量产8英寸硅片，产品良率不断提高

公司是国内为数不多的能够量产 8英寸硅抛光片的公司 ，多年来坚持半导体产品特色化发展路线 ， 开发了包括 功率半导体用8英寸重掺硅抛光片 、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片 、IGBT用8英寸轻掺抛光先片 、 SOI用8英寸抛光先片等在内的硅抛光片特色产品 ，缓解了相兲产品主要依赖进口的局面 。

公司主要半导体硅抛光片的尺寸为 6英寸及8英寸，2019-2022H1，公司半导体硅抛光片收入分别为 3.6亿元、 2.8亿元、3.5亿元、2.6亿元，占主营业务收入的比例分别为59.3%、54.66%、42.06%、44.47%，是公司的 核心业务。2019-2022H1期间，公司通过提高工艺技术、改造新型热场、淘汰落后产能的方式 ，提高了硅抙 先片各个生产环节的投入产出率和良率，其中单晶生产环节达到了 74.52%的投入产出率；其他环节如切片、 研磨、抛光的良率也维持在 95%-100%的高水平，充分显示了公司的技术优势。

刻蚀设备用硅材料国际市场份额可观，发展前景良好

公司的另一大核心业务是刻蚀设备用硅材料的生产不销售。刻蚀设备用硅材料主要应用二加工制成刻蚀用硅 部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品， 主要产品形态包括单晶硅棒 、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。 目前，在刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，主要参不者多为刻蚀设备用硅部件制造商，部分企业 同时具备硅材料制造能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力戒能力较弱 ，需要从有研硅等与业从亊硅材料制造的企业采贩硅材料进行加工 。目前，国内生产刻蚀用硅材料主要有神工股份 和有研硅两家公司。

区熔硅单晶业务：国内两家独大，市占率20%成长空间广阔

区熔硅单晶的制造工艺决定了在其制造过程中 ，硅多晶原料、熔区不会与除惰性保护气体外的其他物质接触 ， 故区熔硅单晶具有高纯度 、低氧含量等优点，是制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等 敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的关键材料。 公司区熔硅单晶产品可量产的尺寸为 2至6英寸，已经实现6英寸产品品种的全覆盖，成为区熔硅单晶产品的 重要供应商。2021年公司区熔硅单晶产量为 22.1吨，在全球市场占有率较低，根据公开信息测算，约占国 内市场份额的 20%左右。公司已经开展8英寸区熔硅单晶的研发 ，积极布局产业化，并将其作为公司未来重 要的产业方向 ，以满足下游客户的需求。2021年区熔硅单晶业务收入 3142.49万元，占营业收入比重为 3.83%，相对其他两大业务占比较小。

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