2022年拓荆科技主营业务及竞争优势分析 拓荆科技引领供应链自主可控进程

一、拓荆科技：半导体薄膜沉积设备国产先锋，业绩迎来爆发期

（一）国内半导体薄膜沉积设备龙头，硬核赛道稀缺标的

拓荆科技成立于 2010 年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务， 主要产品包括等离子增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次 常态化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。公司产品已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试，截至 2022 年 2 月，客户端累计流片量超过 5000 万片，引领半导体薄膜沉积设备国产化浪潮。 目前，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2021 年以来国内晶圆厂加 速扩产，国产替代逐步升温，公司抓住市场机遇提升国内市场占有率。

公司招股书显示，2021 年 PECVD、SACVD、ALD 三项设备销售额占营业收入的比重分 别为 89.11%、5.43%和 3.78%。随着集成电路制造工艺向前发展，公司产品可以满足客户 产线对于不同材料、不同芯片结构薄膜沉积工序的设备要求。

公司深耕薄膜沉积领域超过 10 年，是唯一实现半导体 PECVD 设备产业化的国产厂商。 创立之初至 2014 年公司以研发为绝对重心，与中芯国际建立了密切的合作关系，2011 年 10 月公司首台 12 英寸 PEVCD 出厂到中芯国际验证，2012 年 12 月公司推出 12 英寸 多反应腔PF-300T设备，一年后通过中芯国际产品线测试，随即在2014年获其首台订单， 标志着公司在PECVD领域实现产业化应用，正式进军国内薄膜沉积设备市场。继PF-300T 成功经过晶圆厂验证后，公司陆续推出 PF-200T、HTM、ACHM 等型号丰富 PECVD 设 备生产线，持续提升竞争力，并不断拓展新客户，至今已进入中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等国内领先集成电路制造企业产线，打破国际龙头对国 内市场垄断。

为避免受限于产品单一化，应对集成电路制造工艺先进化需求，公司着手开拓 ALD、 SACVD 领域，实现国内首个 SACVD 产业化应用，ALD 研发生产技术领先。在 PECVD、 ALD 及 SACVD 设备领域，公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，关键性 能指标达到国际同类水平，可满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求。2020 年 11 月，公司“十三五”国家重大专项通过验收，研发成果显著。

（二）核心人员具备国际化的研发和管理经验

公司现任主要管理技术团队具备丰富的相关领域的研发经验和先进经营管理理念。其中， 公司创始人、董事、原董事长姜谦先生系美国布兰迪斯大学物理学博士，主要专长是半 导体先进工艺技术及工艺集成等领域，曾任麻省理工学院材料科学工程中心研究员、英 特尔公司工作研发部负责人、美国诺发和欣欣科技（沈阳）有限公司副总裁和执行董事。 其多项关键发明成为半导体行业国际标准，拥有 50 余项专利，在行业内被誉为具有“一个人带动一个产业”的能力。公司董事长吕光泉先生先后任职于美国科学基金会尖端电 子材料研究中心、美国诺发、德国爱思强公司美国 SSTS 部，历任副研究员、工程技术 副总裁等职，主要从事薄膜沉积设备的研发工作。公司设备研发技术团队经验丰富，研 发成果显著，先后承接四项国家重大科技专项/课题。

拓荆科技已经建成了一支国际化、专业化的半导体薄膜沉积设备研发技术团队。公司创 始团队以归国海外专家为核心，立足核心技术研发，积极引进海外高层次人才、自主培 养本土科研团队。公司国际化专业化的高级管理团队、全员持股的激励制度，吸引了大 量具有丰富经验的国内外半导体设备行业专家加入公司，在整机设计、工艺设计、软件 设计等方面做出突出贡献。公司自设立以来，自主培养本土科研团队，随着多项产品的 研发成功，公司本土科研团队已成长为公司技术研发的中坚力量。截至 2021 年 9 月，公 司研发人员共有 189 名，占公司员工总数的 44.06%。公司的研发技术团队结构合理，分 工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，保障了 公司产品的市场竞争力。

（三）股权激励提高公司活力，市场化薪酬巩固人才优势

公司无控股股东和实际控制人。第一大股东为国家集成电路基金，持股 26.48%，国投上 海持股 18.23%，中微公司持股 11.20%。姜谦先生与其他 7 名自然人股东及 11 个公司员 工持股平台签有一致行动协议，为一致行动人，合计持有 15.19%股份。员工持股计划覆 盖面大，且重点向研发技术人员、核心管理人员倾斜，符合半导体行业的行业特征。通 过股权激励，公司建立健全了长效激励机制，充分调动了高级管理人员与骨干员工的工 作积极性，提高了公司的凝聚力，增强了公司竞争力。

公司目前有两家全资子公司。其中拓荆科技（北京）为客户华北区各产线提供所需高端 薄膜装备研发、设备供应以及零部件备货、生产技术支持等服务；拓荆科技（上海）拟 作为 “ALD 设备研发与产业化项目”的实施主体。目前均尚未实际开展经营。一家合资 设立公司拓荆键科（海宁），主要进行高端半导体新兴工艺设备研发与生产制造。

（四）下游需求持续旺盛，盈利能力快速提升

订单放量水到渠成，公司业绩步入快车道。2018-2021 年公司营业收入由 7064.40 万元增 长至 7.58 亿元实现复合增速 120.56%，主要系：1）半导体设备市场需求强劲。根据日本 半导体制造装置协会及 SEMI 数据，2018-2021 年全球半导体设备市场规模由 645 亿美元 增长至 1026 亿美元，复合增速为 16.7%，其中中国半导体设备市场规模由 13.1 亿美金增 长至 29.6 亿美金，复合增速为 31.2%。全球和中国半导体设备行业的旺盛需求，为公司 持续发展和业绩增长提供了较为有利的产业环境。2）产品日益成熟，订单逐步放量。得 益于公司持续研发创新，主要产品的关键性能达到国际同类水平，并通过多家晶圆厂产 线验证，即将或已经开始量产供货。同时借助大客户的示范效应，公司在新客户拓展方 面事半功倍，业绩增速有望保持高位。

整体上期间费用率随着营业收入的上升而呈现下降趋势。2018 至 2021 年度，公司销售 费用率、管理费用率稳中有降，主要系销售规模增长，规模经济效应开始显现。2018-2020 研发费用率实现从 152.88%降至 28.18%，减轻了高研发导致的盈利压力。2021 年研发费 用大幅增长主要系公司承接政府项目，从长期来看研发费用率会逐渐接近国际 25%左右 的水平。随着 2018 至 2020 年研发费用占营业收入的比例逐年降低，公司的亏损也逐年 收窄，盈利能力逐步改善，2021 年公司归母净利润 6848.65 万元，近几年首次扭亏为盈。

产业化运作渐入佳境，稳定盈利期指日可待。随着核心业务 PECVD 设备逐步得到市场 认可，公司产业化运作日渐成熟，经营与研发形成良性循环，造血能力大幅提升。2021 年，公司毛利率率先达到国内外龙头半导体设备厂商水平，净利率首次转正，公司 ALD 和 SACVD 设备处在关键的客户验证期，根据 PECVD 设备历史送样经验，产业化节奏值 得期待，同时标杆客户的示范效应有助于公司快速开拓新客户，各项费用有望进一步优 化，稳定盈利期指日可待。

分产品看，近年来半导体设备行业迎来国产替代黄金窗口期，公司作为 PECVD 设备国 产领军企业，需求有望持续旺盛，ALD 和 SACVD 设备产业化脚步紧随其后，为公司未 来增长蓄力。

PECVD 设备：受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势，公司产品快速发展，2021 年公司 PECVD 设备实现销售额 6.75 亿元，同比增长 61.49%，毛利率达到 42.64%。 主要系：1）议价能力提高带动平均单价有所上升；2）产品结构优化，公司开始进 入价值量更高的先进制程设备市场；3）订单量的增长促进了规模经济效益的显现。 PECVD 设备具有高技术和客户验证壁垒，先发厂商具有显著的卡位优势，利润率较 为稳定，根据海外公司业绩法说会资料，同类产品毛利率常年稳定在 45%左右。行 业高景气叠加国产替代，未来公司 PECVD 设备有望持续高增长。

ALD 设备：处于市场开拓阶段，技术国内领先。2021 年公司 ALD 设备实现销售额 2862.21 万元，同比增长 1451%，毛利率达到 44.19%。ALD 具有深沟槽、台阶覆盖 率更高的薄膜沉积技术优势，应用制程在 14nm 以下，或者服务于存储市场，未来 会是公司重要的发展方向。

SACVD 设备：唯一一家产业化应用国产厂商，实现正毛利。2021 年公司完成第二 台 SACVD 设备的销售，该设备可用于 2.5D 封装、3D 先进封装领域，实现销售额 4115.89 万元，同比增长 375%，毛利率达到 62.99%。

在手订单饱满，后续经营无虞。公司在招股说明书和问询函中披露截止 2021 年 9 月，在 手订单超过 15 亿元，全年前五大客户在手订单合计超 11 亿元，而 2022 年一季度末公司 预收款项/合同负债 7.8 亿元，较 2021 年一季度末和 2022 年初分别增长 258%和 60%，公 司采购及订单规模迅速扩大，业绩确定性较高。而公司一季度末存货 12.94 亿元，较 2021 年一季度末和 2022 年初分别增长 100%和 36%，鉴于以往公司存货中的发出商品占比超 过 50%，进一步印证了当前公司订单量的高速扩张。

二、国产半导体 CVD 设备拓荒者，拓荆科技引领供应链自主可控进程

（一）自主研发核心工艺，达到国际先进水平

产品总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备水平。在 PECVD、ALD 及 SACVD 设 备领域，公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产 线多种薄膜沉积工艺需求。自主研发形成的核心技术，已达到国际先进水平。

ALD：具备优秀的多面体表面成膜能力，可以满足复杂结构体的镀膜需求，在先进制程 集成电路制造工序中应用广泛。公司已量产了 PE-ALD，正在研发 Thermal-ALD 设备。 SACVD：具有能够填平沟槽孔洞结构至平整的能力和沉积速度快的特点，公司研发生产 了多种不同工艺的 SACVD 设备。

公司持续进行先进技术的研发工作。在 PECVD 领域，继续完善以硬掩膜为主的先进薄 膜系列产品，并进一步提升先进制程覆盖率，包括面向 28nm-10nm 制程设备的多种工艺 型号开发、面向 10nm 以下制程设备的平台研发；在 ALD 领域，打磨 3D NAND 存储芯 片技术，加大 Thermal 和大腔室 PE ALD 产品布局力度；在 SACVD 领域，研制应用于 28nm 及以下技术节点的薄膜沉积设备。

（二）把握国产替代机遇，快速拓展优质客户

公司产品已经广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线，打破 了国际厂商的垄断。根据中国国际招标网数据，以机台数量为计算口径，2019-2020 年在 长江存储、华虹无锡、上海华力和上海积塔四家企业的公开招标中，公司的 PECVD 设 备占比达 16.56%，仅次于泛林半导体的 46.63%和应用材料的 34.36%。 公司已成功打入大陆和中国台湾 20 多个城市和 40 余条生产线。公司已于 2018 年向某国际领 先晶圆厂发货一台 PECVD 设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020 年该厂向公司 增订了一台 PECVD 设备用于其上述先进制程试产线，这一合作表明了公司产品实力在 国际上具备初步的竞争力，对于未来公司迈向海外市场具有重要的战略意义。

头部客户业绩贡献稳定，新进客户拓展卓有成效。2018-2021 年 1-9 月，公司前五大客户 集中度分别为 100.00%、84 %、84%和 92%，头部客户业绩贡献稳定。国内下游晶圆厂 的扩产给公司销量增长提供了良好契机，公司在保障头部客户产能基础上全力拓展其他 国内晶圆厂，截止 2021 年 9 月，新增包括上海积塔、广州粤芯等 10 余家客户，公司在 手销售订单超过 15 亿元（不包括 demo 订单）。国内晶圆厂建设逐渐步入深水区，销售 订单快速交付叠加 demo 订单高效转化为量产订单，均为公司业绩增长奠定了坚实的客 观基础。

中芯国际与公司合作较早，2013 年公司在中芯国际的首台设备验证通过，此后获得中芯 国际 2020 年度最佳合作厂商称号、“国产设备量产综合评分第一名”、快速装机投入量产 奖等多项认可。由于具备良好的合作基础，中芯国际复购订单较多，因此公司对中芯国 际的平均验证周期较短。2018-2021 年前三季度公司向中芯国际下属公司共计实现销售 23 台设备，其中已验证工艺的机台有 21 台，平均验收周期为 3.50 个月，其中验收周期 短于 2 个月的设备有 7 台，显著低于公司同时间段内 6 个月左右销售机台的平均验收周 期。验收周期较短的原因主要系中芯国际对产能需求较为急迫，公司响应其需求进行快 速装机，且均属于已验证工艺，测试时间短，部分机台在完成工艺测试后中芯国际即结 束验收流程，直接投入量产，对于公司业绩和资金效率形成了有力支撑。

（三）供应能力逐步提升，进一步提高市占率

根据公司官网披露情况，目前公司（第一期）生产能力可实现年产 100 台套，全部投产 可达 350 台套设备，可以满足下游客户增产需求，并拥有覆盖全球的供应商网络。公司 募投项目中已规划将在公司现有的半导体薄膜设备研发和生产基地基础上进行二期建设， 未来随着经营规模不断扩大以及资本市场的助力，公司产能扩充将逐步达到预期目标， 届时有望获得更高的市场份额。同时，规模经济效应也会进一步优化公司的盈利能力。

公司坚持多货源采购和全球化供应链。2018 至 2021 年 1-9 月公司前五大供应商的集中度 分别为 38.66%、38.78%、39.75%和 38.38%，多年来保持稳定，不存在对少数供应商严 重依赖的情况。公司的主要竞争对手均位于美国和日本，服务中国大陆客户的成本较高。 公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势。在产品设计方面，公司通过与供 应商密切合作，使产品具有模块化、易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本。同 时，伴随本土供应链的不断成熟，公司也在积极拥抱国产化浪潮，加大国产零部件供应 商的验证力度。（报告来源：未来智库）

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）