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拓荆科技研究报告：薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强。薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发 生产，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列， 广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到 国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升， 盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo 订单），较上年同期增加 39.07%。

薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜 性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022 年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为 22%，市场规模约为 230 亿 美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。 若国产化率提升至 50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场 空间可达 30 亿美元以上。

技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备 型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nmDRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆 制造产线，及 2.5D、3D 先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品 PECVD 设备 2022 年收入占比超 90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料 等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场 扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆 键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面 预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高 研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖 广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。