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拓荆科技研究报告：国内半导体薄膜沉积设备龙头，身处快速成长期。国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于 2010 年，专 注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括 PECVD、ALD 和 SACVD 等，2022 年 4 月在科创板上市。业绩方面， 2018-2022 年，公司营收从 0.71 亿元增长到 17.06 亿元，期间 CAGR 为 121.67%，2023 年前三季度，公司营收为 17.03 亿元，同比增长 71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022 年，公司合同负债从 1.34 亿元增长到 13.97 亿元，期间 CAGR 为222.53%，2023年前三季度， 公司合同负债为 14.97 亿元，同比增长 62.29%，公司快速增长的合同负债 一定程度上反映出公司订单较为充裕，未来业绩持续增长的确定性较强。

薄膜沉积设备市场格局优越，国产替代空间广阔。目前国内晶圆厂扩产节 奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求，并且当前海外对中 国半导体设备的制裁依旧持续，国产替代主线火热。从市场格局看，薄膜 沉积设备市场主要由 AMAT、TEL、ASM 等海外厂商占据，垄断性强，国 产化率仍处于较低水平，国内厂商面对的可替换市场空间较大，且目前国 内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段，体量小，在国产化替代趋势推动 下，成长潜力将逐步显现。

公 司 薄膜沉积设备卡位优势明显，平台化布局雏形已现。公司目前拥有 PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产 品系列， 部分产品已适配国内 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。 PECVD 是公司核心产品，公司自成立以来就开始研制 PECVD 设备，经过 十余年的研发和产业化经验，目前已经实现了全系列 PECVD 薄膜材料的 覆盖，卡位优势明显；以此为基础，公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到 SACVD、ALD、HDPCVD 等设备领域，进一步丰富了薄膜沉积设备组 合，目前三种设备中的部分产品型号已实现产业化应用；此外，公司关注 芯片三维集成趋势，聚焦混合键合设备，其晶圆对晶圆键合产品也已实现 产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合，并积极拓展键合设备，平台化布局雏形初步显现。