拓荆科技公司深度报告：深耕薄膜沉积技术护城河，打造混合键合第二增长极.pdf

拓荆科技公司深度报告：深耕薄膜沉积技术护城河，打造混合键合第二增长极。国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，业绩高速增长印证行业领先地位。作为国内半导体核 心设备领域的领先企业，公司已构建起以薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备为核 心的双平台驱动格局。在薄膜沉积主赛道，公司以PECVD设备为基石，横向拓展至ALD、 HDPCVD、SACVD等多类关键设备，其产品矩阵已广泛覆盖逻辑、存储芯片制造所需的 薄膜材料及工艺应用。同时，公司前瞻性切入面向3D集成与先进封装的晶圆键合领域，其 中混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证，进一步巩固其平台化技术延伸能力。在 半导体国产化加速与晶圆厂持续扩产的行业背景下，公司业绩实现高速增长，2020-2024 年营业收入由4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75%；归母净利润自2021年扭亏 为盈后连续三年保持增长，2024年达6.9亿元。截至2024年末，公司在手订单金额约94亿 元，同比增长约46%，展现出强劲的市场需求与客户认可，持续印证了其技术稀缺性与产 业卡位优势。

公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长。薄膜沉积作为半导体前道 制造的核心环节，其技术演进与芯片制程提升及三维结构创新紧密相关。随着逻辑芯片向 更先进制程推进、存储芯片向更高堆叠层数发展，对薄膜沉积设备的数量、工艺精度和复 杂度的要求持续提升，市场规模持续扩张。2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿 美元，约占晶圆制造设备市场的22%。按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例 估算，对应中国大陆市场规模约为102亿美元，但该领域的国产化率不足20%，市场替代 空间广阔。公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行 时间（Uptime）超过 90%，达到国际同类设备水平。2024年，公司薄膜沉积设备业务实 现销售收入约39亿元，同比增长50%，主打产品PECVD产品销售收入创历史新高，彰显 了强大的增长动能。此外，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD 薄膜沉积设备，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100 多种关键工艺应用；其中，ALD设备在集成电路领域的薄膜工艺覆盖率位居国产设备厂商 首位。公司在薄膜沉积领域的技术积累、产品全面性和市场领先地位，构成了公司业绩持 续增长的坚实基本盘。

公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，开启未来成长新空间。随着半导体技术持续演 进，三维集成已成为突破摩尔定律物理极限、实现芯片高密度、高性能与低功耗的关键路 径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期。据Yole预测，全球先进封装市场规模 有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37%。先进键合设 备及配套量检测装备作为实现微米级互联、提升系统性能、突破“通信墙”的核心工艺环 节，其市场需求与战略价值日益凸显。公司凭借前瞻性布局，持续投入研发，2024年相关 业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49%。在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键 合设备领域，公司持续获得重复订单，产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户。 此外，公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证，产业 化应用持续扩大。随着混合键合设备逐步放量，公司有望在先进键合平台上进一步打开第 二成长曲线，为三维集成领域提供具备竞争力的整体解决方案。