拓荆科技(688072)研究报告:薄膜沉积设备龙头进口替代加速.pdf

  • 上传者:老*
  • 时间:2023/02/20
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拓荆科技(688072)研究报告:薄膜沉积设备龙头进口替代加速。我们预计 2023 年全球半导体重资产企业资本开支将同比倒退 8.1%,同时 全球半导体前道设备市场规模将同比下降 23%左右。薄膜沉积、光刻、刻蚀 是半导体前道三大工艺,我们预计 2022 年薄膜沉积占据半导体前道设备的 22%,市场空间达到 220 亿美元,2025 年市场规模有望突破 340 亿美元, 2021-25 年 CAGR 达到 11.5%。从设备的工艺类别来看,PECVD 市场规模 占全球薄膜沉积设备市场中的 33%,占比位列第一,溅射 PVD 和 ALD 分 别以 19%和 11%位列第二、第三,而 SACVD 属于新兴设备类型,占比较 小,归于其他薄膜沉积设备类下。

产品+客户+研发三大核心竞争优势巩固龙头地位

我们认为拓荆科技的核心竞争力主要在于 1)国产薄膜沉积设备龙头,坐拥 中芯国际、长江存储等大客户;2)持续拓宽产品与工艺覆盖,扩增潜在市 场空间,公司目前最高可适配到 14nm 逻辑芯片、17nm DRAM 以及 128L FLASH 节点;3)研发实力雄厚,募投项目助力工艺突破及设备产能扩张。 半导体设备国产替代加速背景下,这些核心竞争力有望帮助拓荆科技实现营 收业绩快速增长,进一步收获更大市场份额,巩固其龙头地位。

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