新益昌研究报告：固晶设备龙头，Mini LED和半导体双轮驱动

1 LED 固晶设备龙头

1.1 专注 LED 智能制造设备，成就行业龙头地位

新益昌公司于 2006 年成立，2019 年变更为股份制有限公 司。自成立以来，公司为打破国外垄断、填补国内空白，积极从 事 LED、电容器、半导体和锂电池等行业智能制造设备的研发、 生产和销售，成为目前国内 LED 固晶机、电容器老化测试设备领 域的龙头企业。截止 2020 年 12 月，公司 LED 封装设备、电容器 设备、半导体封装设备和锂电池设备营收占比分别为 72.3%， 19.5%，3.1%，2.6%，形成以 LED 封装设备为主的产业格局，并 于 2021 年收购深圳开玖 75%的股权，2022 年有望推出焊线设 备，进而丰富产品类型，拓展产业链长度。

公司与国内外知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司主 要客户包括国星光电、东山精密、兆驰股份、三安光电、华天科 技、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、厦门信达、晶台股份等知 名厂商，并与三星、亿光电子建立了良好合作，是国内 LED 制造 设备的行业领先者。

把握时代机遇，研发铸就产业地位。公司紧跟下游产业发展 趋势，成功对其设备进行技术革新，相继推出双头固晶机、三联 体和六联体固晶机，并开展 Mini LED、半导体封装设备的研发， 成功研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备。此外，随着 多年技术研发，公司在 LED 和半导体固晶机领域，掌握高速精准 运动控制技术、新式双臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技 术等核心技术，研发与生产的 LED 和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能， 可有效提高生产效率与精度、降低人力成本。

1.2 业绩成长性强，盈利能力稳步上升

公司业绩保持快速增长。2017 年-2020 年公司营业收入 CAGR 达 11.7%，2017-2020 年公司归母净利润 CAGR 达 27.8%。根据公司业绩快报的数据（未经审计），2021 年实现营 业收入 11.97 亿，同比增长 69.90%，2021 年实现归母净利润 2.31 亿元，同比增长 115.07%，继续保持高成长。

公司盈利能力稳步增长。2017-2020 年公司毛利率从 25.23% 增长至 36.28%，呈现上升趋势，体现了公司盈利能力的稳步提 升。其原因主要在于公司作为业内少有的具备核心零部件自主研 发与生产能力的企业，受益于自产率上升和成本下降。此外，Mini LED 等新型产品毛利率远高于传统固晶设备，随着下游需求的带 动，Mini LED 市场迅速成长，带动公司未来营收增长。

新产品毛利率较高，助力未来盈利空间。Mini LED、半导体 设备等新产品毛利率较高，其中 Mini LED 平均毛利率 60%左右， 高于传统小间距固晶机，受益于 Mini LED 需求端的推动，有望保 持较好的增长态势。

1.3 股权结构稳定，公司管理行而有效

胡新荣和宋昌宁先生为公司的控股股东与实际控制人。其中 胡新荣先生直接持有公司股份 36.85%，宋昌宁直接持有公司股份30.15%，并分别通过员工持股平台春江投资持有公司股份，合计 持有公司 67.67%的股份。胡新荣与宋昌宁先生已签署《一致行动 协议》，为一致行动人，股权结构相对稳定，有利于公司的良性 发展。

核心研发团队实力强大，研发强度高。截至 2020 年底，公司 有 20.80%的员工为研发人员，其中本科及以上学历研发人员占研 发人员比例为 49.76%。研发队伍的学科结构合理，研发团队专业 涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一 体化、软件工程及测试等多个学科专业。截至 2020 年 12 月 31 日，公司已获得 153 项专利（其中包括 17 项发明专利，均为形成 主营业务收入的专利）和 67 项软件著作权。此外，公司已获得 4 项发明专利授权通知书。公司自成立以来一直专注于智能制造装 备的技术研发，将研发积累和技术创新放在企业发展首位，研发 费用率维持在 5%左右，呈现逐年增长的趋势。（报告来源：未来智库）

2 传统 LED 设备需求稳定，Mini LED 新需求空间大

2.1 传统 LED 行业平稳增长，带动固晶设备需求扩张

全球 LED 行业市场规模稳健增长，国内市场增速相对较快。 据高工产业研究院的数据，2011-2018 年全球 LED 产业市场规模 从 1,604 亿美元增加至 4,350 亿美元，年均复合增长率为 15.32%。2012-2018 年我国 LED 行业产值从 2,059 亿元增加至 7,287 亿元，年均复合增长率为 23.45%，高于全球市场增速。

小间距 LED 应用普及提速。LED 小间距显示屏一般指分辨率 在 P2.5 以下（含）的 LED 显示屏。随着技术的成熟，小间距 LED 显示屏逐步呈现出替代 DLP 和 LCD 等传统显示屏的趋势。 根据 AVC 数据，2019 年国内小间距 LED 市场规模为 103.7 亿 元。尽管 2020 年上半年受疫情影响有所下降，但受益于国内疫情 状况转好与全球经济复苏，预计未来仍将保持较高速持续增长， 到 2022 年国内市场规模将接近 200 亿元。

固晶设备是中游 LED 封测环节的主要设备。LED 行业产业链 主要包括上游芯片、中游封装和下游应用。LED 封装是将上一环 节的 LED 芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损 坏，从而起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使 用寿命的作用。传统 LED 封装工艺流程可以分为固晶、焊线、封 胶、烘烤、切割、分 BIN 及包装等环节，其中固晶是公司 LED 设 备的主要应用环节，也是封装流程中不可或缺的环节之一。

2018 年全球固晶机市场总规模近 10 亿美元，其中 LED 固晶 规模 2.7 亿美金。据 Yole Development 报告显示，2018 年全球固 晶机市场规模为 9.79 亿美元，预计 2018 年-2024 年的复合增长率 为 6%，2024 年的市场规模为 13.89 亿美元。其中，2018 年 LED 固晶机市场规模实现 2.74 亿美元，占全球固晶机市场规模比重 28%，预计 2024 年全球 LED 固晶机市场规模成长至 3.1 亿美 元，占全球固晶机市场规模比重 22%。

公司专注 LED 固晶设备制造数十年。2018 年全球固晶设备 市场占有率第一、二名分别是 ASMPT 和 Besi，市场占有率为 31%和 28%，也是公司在全球范围内的主要竞争对手。公司主要专注于 LED 固晶设备，全球市占率达 6%，排名第三。由于 LED 固晶应用领域占比只有 28%，导致过去市场相对较小，目前公司 除了 Mini LED 外，正在积极拓展半导体固晶领域。作为行业领先 者，充分享受行业增长红利，近三年来传统 LED 固晶机销售额稳 定增长，作为公司第一大收入来源，给公司带来稳定的创收保 证。

公司在国内 LED 固晶机市场的占有率第一。公司能够优质高 效的满足国内下游客户对设备的交期、响应速度和服务的要求， 与海外竞争对手相比该优势显著。据高工 LED 和 GGII 的调研发 现，目前新益昌在国内 LED 固晶机市场的占有率已经超过 70%， 客户普及率也超 9 成，市场占有率国内第一。

2.2 Mini LED 渗透提速，固晶设备市场迎来结构性机会

Mini/Micro LED 渗透提速，推动 LED 市场迎来结构性机 会。现今小间距 LED 已处于发展成熟阶段，而 Mini LED 作为小间 距和 Micro LED 之间的过渡产品，是将传统的 LED 阵列微小化， 形成高密度集成的 LED 阵列，像素点尺寸在 50um 以下。Mini LED 显示屏不仅具备高响应、高亮度、功耗低、色度好、可视角 度大等优点，在显示效果、可模块化拼接、扩展屏幕边界等方面 更具优势，正处于逐步导入产业应用阶段，呈现取代传统 LCD 显 示屏的趋势。根据 Arizton 预计，到 2022 年全球 Mini&Micro LED 市场规模超过 10 亿美元，年均将保持 145%以上的高增长，市场 将迎来快速增长。

电视、平板等电子产品是 Mini LED 主要商业化应用。目前 Mini LED 终端应用大致分两个方向：即超大尺寸的商用显示产品 以及搭配高端液晶显示面板。根据 Trend Force 统计，2021 年电 视整体出货量为 2.1 亿台，其中属于高端电视的 Mini LED 电视与 OLED 电视出货量，分别达到了 210 万台和 670 万台，对应的 Mini LED 电视渗透率已经突破 1%。在产业链全部环节的推动 下，预计 2022 年 Mini LED 电视出货量翻倍，超 450 万台，行业 渗透率有望提升至 2.1%，后续有望保持高速渗透，乃至反超 OLED 的渗透率。

Mini LED 在 TV 领域渗透加速推进。TCL 于 3 月份举办的 2022 年春季新品发布会推出了领曜 X11、灵悉 C12E、X9C Pro 3 款 QD-Mini LED 产品，其中 65 寸领曜 X11 售价 13999 元，我们 认为 Mini LED 电视价格正在快速接近“万元”，这将推进 Mini LED 商用化进程，2022 年 Mini-LED 背光有望加速放量。

下游知名厂商纷纷投资立项 Mini LED 项目。据高工新型显示 统计，截止 2021 年底，Mini/Micro LED 等领域新增投资猛增至 750 亿元人民币，其中中游封装端更是投资重点。2022 年， Mini/Micro LED 热度持续，截至 3 月末，已有 3 个 10 亿级以上的 Mini/Micro LED 签约和立项，分别由华灿光电、沃格光电和兆驰 股份投资。苹果、三星、TCL 等厂商更是陆续推出搭载 Mini LED 芯片的电脑、电视、车载屏等产品，体现了下游市场需求的旺 盛。

Mini LED 固晶设备迈向超高精度方向演进，随着 Mini LED 显示技术的兴起，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素 级，像素间距微缩至 50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升 至到 5um-10um。此外，Mini LED 显示产品对晶片电流精度和图 像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，未来固晶机设备 将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展，以此降 低人力成本，提高生产效率与精度。

2.3 多重优势下，公司占据 Mini LED 固晶设备龙头地位

多重优势下助力下，公司在 Mini LED 固晶机市占率领先。经 统计，2018-2020 年公司 Mini LED 固晶机的销售收入分别为 5,880.13 万元、3,740.73 万元及 3,841.33 万元，公司预计今年自 身 Mini LED 业务有望 50%左右增速。

技术优势助力公司率先获利。技术方面，公司已自主研发创 新多种核心技术，例如直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路 径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技 术等。同时，已掌握固晶机领域高速精准运动控制技术、新式双 臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技术等核心技术，已成功 研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备，达到行业领先水 平。

公司研发生产优势显著，高密度小间距 LED、Mini/Micro LED 固晶机设备与传统 LED 固晶设备在技术方面一脉相承，公司 已成功研发出了可用于 Mini LED 生产的智能制造装备，达到行业 领先水平。不仅提高了公司产品核心零部件的自产率，还降低了生产成本，使得公司产品相对于竞争对手 ASMPT，更具性能与价 格双优势。

多重优势助力公司产品率先获益。公司凭借过硬的产品质 量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多 的国内外知名企业的认可，积累了丰富的客户资源和良好的市场 口碑，成为国内外许多 LED 领域知名企业的优选合作伙伴。原有 客户资源将成为产品迭代的主要推动力与需求端，助力公司率先 从 Mini LED 市场获益。（报告来源：未来智库）

3 外延拓展新业务，半导体设备成就新增长极

3.1 半导体封测设备行业，迎来国产化替代浪潮

全球封测市场规模稳定增长，国内封测市场持续壮大。据 Yole 数据显示，2011-2019 年期间，全球封测市场从 455 亿美元 增长至 564 亿美元，年复合增长率约为 2.7%，呈现平缓增长态 势。我国集成电路封装测试行业销售总额呈现持续增长态势， 2011-2020 年销售总额从 976 亿元增长至 2510 亿元，复合增长率 达 11.07%。

国内封测产业发展成熟度好于晶圆制造环节。截止 2019 年， 全球封测市场中占据主要市场份额的分别是中国台湾、中国大陆 和美国，占比依次为 54%、28%和 18%。

全球封装设备成长性强。Besi 援引 VLSI 数据表示，目前全球 封装设备市场规模约为 40 亿美元，且保持持续增长态势，市场规模不断扩大。在先进封装应用的推动下，预计 2021 年全球封装设 备市场规模同比增长 41.7%，达到 51 亿美元。

国内封装设备市场进口品牌主导，国产替代任重道远。中国 作为全球最大的半导体封测设备需求市场，目前中国大陆各类封 装设备绝大部分被进口品牌主导，据中国国际招标网数据统计， 封测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%- 15%的国产化率。其中装片机主要品牌为 ASM Pacific、Besi、日 本 FASFORD 和富士机械，倒片机主要品牌为 ASM Pacific、 Besi；打线设备主要品牌为美国 K&S、ASM Pacific、日本新川 等；划片切割及研磨设备主要品牌为 DISCO、东京精密等；塑封 系统主要品牌为 Besi、日本 Towa、ASM Pacific 和日本 Yamada。

政策推动下，国产替代提速。根据《中国制造 2025》对于半 导体设备国产化提出了明确要求，在 2020 年之前，封测关键设备 国产化率达到 50%。到 2030 年，实现 18 英寸工艺设备、EUV 光 刻机、封测设备的国产化，未来十年国产化替代浪潮给国内封装 设备企业带来发展空间。

背靠国内市场优势与自身技术优势，切入半导体固晶领域。 公司于 2017 年进军半导体设备领域，设备已得到业内认可，主要 客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知 名公司，未来半导体设备有望成为新增长点。

3.2 外延并购切入半导体焊线机，打开新成长空间

焊线机国产化程度较低。焊线机一般是指超声波焊线机，按 线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机，主要应用于大功 率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激 光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内 引线焊接，是继固晶环节后的必备设备。就目前整个封装设备领 域来看，固晶、点胶、分光分选机、测试仪等设备的国产化程度 已相当高，焊线机领域还仍被国外品牌所垄断，国产化程度较 低。

全球半导体封装设备细分产品主要包括：贴片机、划片机/检 测设备、引线焊接设备和塑封/切筋成型设备，据 VLSI 数据显示，2018 年引线焊接设备占比达 23%。由此，按照全球封装设备市场 规模 40 亿美元测算，2018 年引线焊接设备市场规模就已接近 10 亿美元，而根据 VLSI Research，2021 年全球引线键合机销售额 达 16 亿美元。

焊线机国产化替代进程慢于其他设备。焊线机设备长期依赖 进口的，主要由于其制造难度大、技术壁垒高、标准化程度高， 被美国 K&S、荷兰 ASM、日本 KAJIO 等国际巨头垄断。国产引 线键合设备在全球市场上的占比不到 1%。

外延并购拓展焊线设备市场。公司立足于自身发展，于 2021 年收购深圳开玖 75%股权，并有望于 2022 年推出用于固晶工序之后的封测焊线机，有效扩展了公司在封测流程中的产品应用和市 场空间。深圳开玖公司是国内 TO56 焊线机（三维立体引线键合） 行业的开拓者。其主推产品 K900 系列焊线机在 TO56 封装设备市 场上占有 80%以上的份额，是国内 TO56 焊线机的主流机型。

2022 年有望推出 LED 和半导体封测焊线机，进一步完善产 品线。焊接设备在半导体市场有较大发展空间，焊线机的推出， 有助于公司实现固晶与焊线设备的协同销售，通过整合优质客户 资源，开拓发展新空间。计划 2022 年推出 LED、半导体焊线设 备，进而丰富产品类型，拓展产业链长度。

3.3 进军锂电设备领域

以消费电子与新能源汽车为基点，拉动锂电池市场发展。锂 电池市场主要分为动力、储能与消费三个细分领域，其中以动力 锂电池产量份额为主，其次是消费锂电池与储能锂电池，占比依 次为 70.8%，22.2%和 7%。动力锂电池的主要下游应用是时下热 门的新能源汽车，而消费锂电池的下游应用主要由各类消费电子 产品构成。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策 支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大。

锂电池工厂快速扩充，制造设备需求激增。2020 年，全球处 于不同规划建设阶段的锂电池工厂共 181 家，其中位于中国的工 厂达到 136 家，且多数为大规模工厂。在受新冠疫情影响的经济 环境下，2020 年新建锂电池工厂较 2019 年依然同比新增超 50%，充分彰显了行业发展趋势。据 S&P Global Market Intelligence 数据显示，中国锂电池产能约占世界产能 77%，是全 球最大锂电池制造市场。

公司锂电池设备领域产品涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕 一体机等设备。锂电池生产工艺可以分为前端极片制作、中端电 芯制作和后端电池组装三个部分。其中极片制作和电芯制作是公 司锂电池设备应用的主要环节。

4 盈利预测与投资分析

1）LED 封装设备业务

LED 封装设备业务涉及传统 LED 固晶机业务和 Mini LED 固晶 机业务。

传统 LED 业务方面，受益于传统 LED 行业稳步发展，公司作 为国内龙头厂商，有望率先享受行业增长红利，预计保持每年 10% 的稳定增速。

Mini LED 业务方面，得益于 Mini LED 全产业链推动行业整体 渗透率的不断提升，下游厂商纷纷投入发展 Mini LED 项目，带动 固晶设备需求上涨。同时，公司 Mini LED 产品毛利率高于传统 LED 产品，未来业务占比提升有望拉动公司利润空间。加之公司 多年来成熟的技术研发能力与长期稳定的优质客户资源，Mini LED 预计成为未来 2-3 年公司主要盈利增长板块。

我们预计 LED 封 装 设 备 业 务 合 计 21/22/23 年 收 入 为 7.25/8.87/10.85 亿元，同比增长 42.30%、22.41%和 22.23%。

受益于产品结构的升级，例如 Mini LED 固晶机业务占比提升， 我们预计 LED 封装设备业务的毛利率将持续提升，21/22/23 年为 37.1%、37.6%和 38.3%。

2）半导体设备业务

半导体装备涉及半导体设备固晶机业务和封测焊线机业务业 务。

公司半导体设备主要是功率芯片固晶设备，受益于政策支持， 国产化替代持续推动市场需求，公司 2021 年半导体业务快速增长， 有望持续获得更多市场份额。

公司封测焊线机业务主要是收购的深圳开玖自动化，并计划 于 2022 年推出 LED、半导体焊线设备。焊接设备用量发展空间广 阔。目前公司焊线设备已处于客户验证阶段，我们预计有望年内 批量供货拉动业绩成长。

我们预计半导体设备业务 21/22/23 年收入为 2.11/4.09/5.63 亿 元，同比增长 873.18%、93.80%和 37.65%。我们预计 21-23年该 业务的毛利率有望达到 36%、37%和 37%。

3） 锂电池设备业务

锂电池市场以消费电子产品与新能源汽车为驱动力，促使厂商扩建锂电制造工厂，拉动锂电池制造设备需求。公司锂电池设 备业务涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等设备，是封装 环节中不可取少的制造设备。

我们预计锂电池设备业务 21/22/23年收入为 0.37/0.52/0.72亿 元，同比增长 100%/40%/40%。我们预计 21-23 年该业务毛利率 为 23/24%和 25%。

4）营收与毛利率总体预测

我 们 预 计 2021-2023 年 公 司 的 营 业 收 入 将 分 别 达 到 11.99/15.99/19.96 亿元，同比分别增长 70.2%/33.4%/24.8%。预 计2021-2023年公司的毛利率将分别达到35.44%/35.99%/36.52%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）