存储芯片行业之普冉股份研究报告

重点公司分析：存储芯片高速成长，“Memory+”战略引领发展

主营业务：AIoT 时代存储芯片企业，“Memory+”战略延伸布局 MCU 及模拟芯片

公司是集成电路行业非易失性存储国内知名公司，研发技术先进，终端客户覆盖众多知名厂商。普冉股份成立于 2016 年，主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主 要产品包括 NOR Flash 和 EEPROM 两大类非易失性存储芯片，2018 年后占总营收比重 超过 99%。产品具有低功耗和高可靠性的突出优势，广泛用于手机、计算机、家电、物联 网等领域，主要下游客户包括三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普、美的等知 名品牌厂商，具体来看：

——NOR Flash 领域：目前聚焦中小容量市场，产品应用于低功耗蓝牙模块、 TWS 耳机、手机触控和指纹、 TDDI（触屏）、 AMOLED （有源矩阵有机发光二极体面板）、 可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。

——EEPROM 领域：产品应用于手机摄像头模组（含 3D）、智能仪表、网络通信、 家电等领域。

展望未来，公司依托存储领域核心优势，有望采用“Memory+”战略引领发展，布局 MCU 和模拟芯片。一方面，嵌入式存储芯片工艺和 MCU 等主控芯片工艺存在良好兼 容基础（国际 MCU 龙头公司产品内嵌存储）；另一方面，通过高鲁棒性存储芯片产品积累 丰富的 I/O 技术和模拟电路经验，优质的客户资源又可以保证有效获知场景需求，可有针 对性的协同拓展存储周边模拟芯片。MCU 领域，公司 NOR Flash 采用的 SONOS 工艺路 线适用于 MCU 的嵌入式闪存设计，未来有望以低功耗及高性价比优势为亮点进军通用

MCU 芯片领域。模拟芯片领域，以公司已布局的 VCM Driver 芯片为例（与 EEPROM 共 同用于摄像模组中），公司有望以 VCM Driver 芯片为拓展典型，发挥产品、客户协同优势， 打开模拟芯片广阔市场；公司此前研发的模拟产品还包括 Hall 芯片和 FAN Driver 芯片等 模拟芯片产品，分别用于工业的开关控制及风扇驱动。公司已在模拟芯片领域拥有丰富的 技术与量产经验，未来有望逐步成长为“Memory+”类型的平台型公司。

公司与晶圆厂紧密合作，工艺制程、技术路线优势显著，产品凭借低功耗、高性价比的优势迅速放量。存储芯片和模拟芯片重视工艺配合，团队拥有多年晶圆厂从业经验，与 晶圆厂紧密协同共同推进工艺制程演进与技术路线优化：NOR Flash 方面，采取独特的 SONOS 技术路线，相较竞争对手广泛使用的 ETOX 技术路线而言，中小容量芯片面积显 著缩小，芯片的单位成本降低；同时工艺制程不断缩小，2021 年 40nm 产品已量产。 EEPROM 方面，公司为业内首家采用 95nm 以下工艺的企业。公司各产品低功耗、高可 靠性、低成本特点突出，面向对存储芯片低功耗和低成本要求极致的 AIoT 领域优势显著。 同时，公司提供良品裸晶圆（KGD）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等封装出货方式，以满 足客户用于 SiP 等出货需求，为下游需求量身打造，更具竞争优势。

历史沿革：NOR Flash 和 EEPROM 设计领域国内领先，快速成长

公司核心团队拥有晶圆厂、IDM、头部设计公司工作经验，对半导体工艺理解深刻，为公司重要优势。团队创始人为王楠与李兆桂，兼具雄厚技术实力与丰富行业经验（从业 经历均为 23 年）。两人领导的核心技术团队技术背景与行业经验领先，创始团队曾经在 NEC、华虹 NEC、中芯国际、Integrated Device Technology,Inc.（IDT）、旺宏、Silicon Storage Technology,Inc.、SONY 等国内外知名公司有多年研发和管理经历，核心技术人 员平均从业年限超过十五年，具备深厚的 IDM、Foundry 和 Fabless 行业经验。

自 2012 年公司前身无锡普雅半导体有限公司成立以来，公司的 EEPROM 与 NOR Flash 产品线协同迭代发展。NOR Flash 产品方面，2016 年，首颗 SPI NOR Flash 产品 研发成功并量产，随后逐步实现了 512Kbit-128Mbit NOR Flash 的全容量覆盖，2019 年 NOR Flash 亦通过了 AEC-Q100 车规认证，2021 年已完成 40nm 4M-128M 全系列 NOR Flash 产品研发，并量产供货，提升芯片集成度，降低芯片功耗。EEPROM 方面，2014 年首款 EEPROM 量产，主要针对仪器仪表、机顶盒等市场，随后做到了 2Kbit-1Mbit 的全 容量覆盖，并针对摄像头模组的小型化和高可靠性需求推出 WLCSP 封装产品，目前公司 正在进行新一代 95nm 及以下的 EEPROM 产品研发。产品的总体发展思路都是进一步降 低芯片面积和单位成本，并将下游应用拓展到 5G 通讯、工业控制、汽车电子等市场。

股权架构：股权结构稳定，国资、知名机构入股

实控人为王楠和李兆桂，IPO 上市后合计控制 41.95%的股权，股权结构较为集中。 公司第一大股东为创始人王楠，直接持股 18.73%；第二大股东为上海志颀企业管理咨询 合伙企业（有限合伙），为公司员工持股平台，持股 18.36%。王楠与李兆桂（持股 4.86%） 同为公司创始人且已签订一致行动协议，王楠目前兼任上海志颀执行事务合伙人（直接持 股 18.72%），两人合计控制 41.95%的股权。

上海浦东科创、北京亦庄国投、国家集成电路产业基金、江苏省政府等国资地方基金直接或间接参股。上海张江火炬创业投资有限公司持股 2.99%，其实际控制人为上海市浦 东新区国有资产监督管理委员会，通过上海浦东科创集团有限公司 100%持股张江火炬。 北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）持股 1.09%，第一大股东为北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙），持股比例 39.22%。江苏疌泉元禾璞华股权投资合 伙企业（有限合伙）持股 1.11%，该企业由国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股 21.34%，由江苏省政府投资基金（有限合伙）持股 13.72%。

同创伟业、创维投资等知名投资机构参股，按照部分股东之间关联关系，整理如下： ①杭州早月投资合伙企业（有限合伙）、杭州晓月投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴揽月投 资合伙企业（有限合伙）、嘉兴得月投资合伙企业（有限合伙）及杭州翰富智维知识产权 运营投资合伙企业（有限合伙）为关联方，其中前四家公司受同一普通合伙人杭州附加值 投资管理有限公司控制，共计持股 5.42%；而杭州早月持有杭州翰富 5%合伙份额，叠加 杭州翰富 3.32%的持股比例后五家公司合计控股 8.74%。②顾华、杭州赛伯乐瓦特投资合 伙企业（有限合伙）、杭州赛伯乐伽利略投资合伙企业（有限合伙）、杭州赛智云壹股权投 资合伙企业（有限合伙）为关联方，其中顾华持有赛伯乐伽利略 9.35%合伙份额，而后三 家公司受同一普通合伙人浙江赛智伯乐股权投资管理有限公司控制，关联方合计控股 5.60%。③深圳南山创维信息技术产业创业投资基金（有限合伙）与深圳创智战新三期创 业投资企业（有限合伙）为关联方，受同一普通合伙人深圳创维投资管理企业（有限合伙） 控制，关联方合计控股 2.98%。

商业模式：Fabless 设计公司，同时提供成品晶圆和成品存储芯片

公司采用 Fabless 的轻资产经营模式，从事集成电路研发、设计和销售。公司属于典 型的 Fabless 模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，集中优势资源用于集成电路 设计和销售，将生产、制造、测试环节委托给其他代工企业厂商。公司研发设计成果体现 为设计版图，经由 Foundry 完成晶圆制造、晶圆测试厂进行测试、封装测试厂进行芯片封 装和测试完成生产过程，公司取得测试后将产品销售给客户。该模式降低了公司的投资成 本，能够充分发挥企业技术优势，帮助公司及时应对市场需求变化、快速完成规模化生产 和销售。

“经销+直销”的销售模式，经销模式占比约保持在 60%。公司直销的客户群体主要 为生产各类终端电子产品的厂商或主控芯片厂商；经销商主要为方案商，采购集成电路产 品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。2019 年，公司直销模式收入占比 增加，主要系应用于蓝牙、显示屏等领域的产品直销客户汇顶科技、杰理科技、恒玄科技 等销售收入规模增速较快。随着优质下游客户集中度提升，我们预计未来直销模式占比将 进一步提升。

公司经销商数量稳定，前五大客户稳定，不存在依赖单一大客户情况。2018/2019/2020 年，公司规模以上经销商（2018-2020 年合计销售额 100 万元以上）数量分别为 53/53/49 家，对经销收入贡献比列分别为 92.70%/97.25%/97.00%。2018/2019/2020 年公司前五大 客户销售额占营收比例分别为 45.44%/49.34%/47.50%，第一大客户销售额占比分别为 16.49%/16.10%/12.21%。

同时销售未封装晶圆（KGD）和成品芯片，满足客户多样化需要。公司销售产品可以 分为未封装晶圆（KGD）和成品芯片，其中未封装晶圆主要销售给采用 SiP 系统级封装方 式生产的主控芯片厂商，客户采购未封装晶圆后与主控芯片形成合封的成品芯片，能够减 小芯片体积，简化封测。未封装 NOR Flash 晶圆的单位成本约为成品芯片单位成本的 50%， 未封装 EEPROM 晶圆的单位成本约为成品芯片单位成本的 20%。

财务分析：营收和利润增长迅猛，毛利率有待提高

营收和净利润快速增长，产品销量稳步提升。近年来，公司各产品所在细分领域的市 场需求稳步增长，公司 2017~2021Q3 营收持续上涨，2017-2020 年营收分别为 1.78/3.63/7.17 亿元，2021 前三季度营收为 8.24 亿元。公司主要产品为 NOR Flash 和 EEPROM 两大类非易失性存储器芯片，2017~2020 年，二者实现毛利合计占公司毛利总 额的
94.76%/98.48%/98.63%/99.61%。2020 年公司净利润 8603.95 万元，同比+166.20%， 2018-2020 年 CAGR 达 153.64%，2021 年前三季度公司净利润合计为 2.23 亿元，同比 +373.66%。

公司营收增速位于行业前列，2021 增速有望达 54%。公司目前收入水平相比可比公 司较低，但从营业收入增长率来看，公司成长速度较高。2018-2020 年公司营收 CAGR 高 达 108%，我们预计公司 2021-2023 年营业收入达 49%，显著高于可比公司 33%的 CAGR 均值（据 Wind 一致预测）。

净利润快速提升，我们预计 2021-2023 年 CAGR 为 35%，显著高于可比公司均值。 2020-2023 年，我们测算公司净利润 CAGR 为 80%，低于可比公司净利润 CAGR 均值（据 Wind 一致预测）106%，主要系 2020 年北京君正收购北京矽成 100%股权并于 6 月并表， 同年东芯股份扭亏为盈，二者基期净利润水平较低，使得增速分别高达 168%、179%。 2021-2023 年，各公司稳步释放利润，我们预计普冉股份净利润 CAGR 为 35%，高于可 比公司净利润 CAGR 均值（据 Wind 一致预测）28%的水平。

毛利率波动，费用率降低。 2017-2020 年 ， 公司综合毛利率分别为
32.39%/24.79%/27.46%/23.79%，由于上游原材料的供需变动以及公司开拓市场的降价策 略，毛利率波动相对较大。公司期间费用率分别为 27.59%/16.10%/15.92%/11.24%， 2021Q1-Q3 期间费用率为 10.65%，随收入规模增长呈现下降趋势。

资产周转能力增长。公司 2020 年经营活动/投资活动/筹资活动产生的现金流量净额为 -0.49/-0.26/0.83 亿元。经营活动现金流量为负主要系当期公司规模增长、订单需求快速增 长、存货增加，且四季度营收快速增长导致期间内应收账款增加所致。公司 2021 年 Q1-Q3 经营活动/投资活动/筹资活动产生的现金流量净额为 1.61/-0.46/12.44 亿元，其中筹资活动 产生的现金流量净额的显著提高源于公司公开发行股票募集资金。投资活动现金流出从 2018-2021Q3 持续增加，系公司为扩大经营购置固定资产、无形资产等长期资产所致。公 司 2020 年应收账款/存货/总资产周转率分别为 7.39/4.53/1.91 次，2021Q1-Q3 年应收账 款/存货/总资产周转率分别为 5.22/2.99/0.68 次。公司直销模式收入占比呈上升趋势，致使 2020 年应收账款周转率有所降低。2017-2020 年，随着公司业务规模的快速发展，存货 周转能力不断增长。（报告来源：未来智库）

行业趋势：存储方兴未艾，物联空间广阔

存储器芯片，指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，可通过电子的存储或释放 实现存储与读取过程。存储器芯片一方面存储程序代码以处理各类数据，另一方面存储数 据处理过程中产生的中间数据、最终结果，可广泛应用于内存、U 盘、消费电子、智能终 端、固态存储硬盘等领域。存储器芯片是全球集成电路产品中占比较高的品类，根据世界 半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2020 年全球存储芯片占比 28%。存储芯片包括易 失性存储器和非易失性存储器（Non-volatile Memory, NVM），其中 NVM 在断电后，所 存储的数据不会消失，具体包括快闪存储器（Flash）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）、 光罩只读存储器（MASK ROM）。目前公司重点布局包括 NOR Flash 及 EEPROM。

NOR Flash：2022 年市场空间有望达近 40 亿美元

1、行业概览：NOR Flash，适应于物联网需求的非易失性存储器

NOR Flash 是物联网等场景应用广泛的闪存技术之一，具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。非易失闪存芯片主要分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两种品 类，其中 NAND Flash 可实现大容量存储、高写入/擦除速度，具有无噪音、寿命长、工作 温度范围广等优点，并通过 3D 结构堆叠层数，可提供极高的单元密度，但管理和控制比 较复杂；而 NOR Flash 应用广泛，传输效率高，成本效益高。

NOR Flash 关键技术指标包括工艺制程、功耗等。NOR Flash 品类重要的外部可观 测指标包括工艺制程、擦写模式、读取速度和功耗等。工艺制程方面，随着下游市场对低 功耗、小型化需求的增加，NOR Flash 芯片厂商向 40nm 及以下工艺推进。AIoT 场景需 求推动 NOR Flash 存储器芯片的容量也逐渐提高，功耗指标下降趋势明显。

2、市场空间：2022 年市场容量有望达近 40 亿美元

TWS 耳机、手机屏幕等市场驱动 NOR Flash 需求增长，2022 年 NOR Flash 市场空间有望扩张至 37.24亿美元。目前 NOR Flash市场增长的主要驱动力包括TWS 蓝牙耳机、 手机屏幕等消费电子市场。未来，可穿戴设备、智能家居、安防等智能电子市场有望拉动 NOR Flash 市场规模进一步增长。中国产业信息网预测，2022 年 NOR Flash 市场规模同 比增长 10.6%，达到 37.24 亿美元。

3、竞争格局：普冉股份在前十大 NOR Flash 公司中增速最快

NOR Flash 行业集中度高，海外龙头淡出市场带来国内企业发展机遇。NOR Flash 市场竞争较为激烈，行业集中度高，龙头占据主要市场份额。2020 年全球 NOR Flash 主 要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、英飞凌（赛普拉斯）和美光等国内外大型厂商占据。 目前应用来看，海外大厂聚焦汽车电子、工控、航空航天等高端市场，逐渐退出消费电子 市场，赛普拉斯、美光科技等巨头逐步淡出（过去三年营收均为负增长）为国内企业带来 发展机遇。2020 年普冉 NOR Flash 市场份额全球排名第 6，相对于 2019 年排名 14 进步 明显，营收同比增速排名第一，远超竞争对手。按照市场空间和营收预测推算，我们预计 普冉公司 2022 年 NOR Flash 排名有望进一步提升，市占率进一步提升至 5.4%，未来有 望冲击全球前四。

EEPROM：2023 年市场空间有望达近 10 亿美元

1、行业概览：具有高安全性与可靠性，主要应用于消费、汽车和工业电子

EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，具有安全性高、可靠性高的特点。 EEPROM 在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已 有信息重新编程，可擦写次数至少 100 万次，数据保存时间超过 100 年。该类产品相较于 NOR Flash 的容量更小、擦写次数更高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反 复擦写的需求，广泛应用于智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、医疗检测仪等存储数 据修改频繁、耐用性和可靠性要求较高的领域。

EEPROM 存储器产品主要细分应用领域有三类，按市场容量大小排序依次为：消费电子市场、汽车电子市场和工业电子市场。普冉股份重点布局消费电子领域，已形成覆盖 2Kbit 到 1Mbit 容量的 EEPROM 产品系列，主要采用 130nm 工艺制程，具有高可靠性、 面积小、性价比高等优势，广泛应用在手机摄像头模组、白色家电、智能仪表领域。

2、市场空间：2023 年市场规模有望达近 10 亿美元，消费与汽车电子双轮驱动

消费级与汽车级市场为重要驱动因素，赛迪顾问预计 2023 年全球 EEPROM 市场空间将达到 9.05 亿美元。EEPROM 的细分市场分为汽车、工业和消费电子。汽车和工业 EEPROM 市场主要由意法半导体、安森美等境外企业主导。

——消费电子市场：手机双摄、多摄配置加速渗透，驱动消费级 EEPROM 市场增长。 高可靠性、低成本、通用型强的 EEPROM 能够满足不同容量要求的摄像头模组对各种参 数存储的要求。如今智能手机摄像头已经进入了多摄时代。根据赛迪顾问预测，双摄/多摄 手机对 EEPROM 的需求将从 2018 年的 8.68/1.12 亿颗增长到 2023 年的 27.93/21.03 亿 颗，成为手机市场的主流配置。手机摄像头模组功能升级和数量提升带动了镜头参数存储 的需求，成为驱动 EEPROM 在摄像头模组应用需求高速增长的关键因素。

——汽车电子市场：汽车电子国产化加速，驱动汽车级 EEPROM 市场增长。安全性 强、可靠性的 EEPROM 产品被广泛应用与汽车电子领域，包括汽车娱乐系统、液晶显示、 ADAS 等。未来汽车市场增长有望带动汽车级 EEPROM 产品市场扩张。一方面，汽车子 产品国产趋势化明显，国产 EEPROM 产品在车身控制系统、仪表、BMS 电池管理等各 类车用电子产品中得到越来越普遍的运用，国产汽车与其子产品市场份额同步提升。另一 方面，随着汽车智能网联、电动化趋势不断发展，存储器产品的渗透率将快速提升，汽车 电子中包括车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等应用模块均需搭载 EEPROM，带动平均每车 EEPROM 使用需求提升至 16 颗以上，据 OICA 预测，2021 年 全球汽车电子市场中对 EEPROM 需求将达 13.77 亿颗。

3、竞争格局：行业集中度高，公司技术领先

EEPROM 竞争格局较为集中，整体 CR10 超 95%，手机摄像头 EEPROM 市场 CR3 达 80%。根据赛迪顾问统计，2019 年全球 EEPROM 市场规模为 7.14 亿美元，前三大厂 商意法半导体/Microchip/聚辰股份所占市场份额分别为 37.00%/23.03%/8.17%，全球前十 大 EEPROM 厂商累计占据超 95%的市场份额。其中汽车和工业 EEPROM 市场主要由意 法半导体、安森美等境外企业主导。在手机摄像头 EEPROM 市场，聚辰股份/意法半导体 /安森美所占市场份额分别为42.72%/23.30%/14.29%。普冉EEPROM产品迅速放量，2020 年市占率份额自 12 名提升至第 6 名，增长势头迅猛，后续有望进一步提升

从上述全球市场份额提升情况明显看出，普冉 EEPROM 产品竞争力突出。尽管公司 进入市场较晚，但产品技术发展较快，目前在手机摄像头 EEPROM 领域，产品读写、待 机等状态的功耗表现优异。而在工业级 EEPROM 领域，公司产品的可靠性、工作电压等 指标已达到国际竞争对手水准，静态功耗指标处于行业领先水平。（报告来源：未来智库）

公司分析：工艺独特技术领先，品类完备路径明确

核心优势：凭借独特工艺及先进制程，以超低功耗、高性能产品取胜

1、独特工艺：中小容量 NOR 采用 SONOS 路线，功耗成本优势明显

在 NOR Flash 工艺结构方面，公司采用独特 SONOS 路线，优势在于低功耗、高可靠性、低成本。存储器芯片主要由存储单元和外围电路两部分组成。存储单元方面，目前 NOR Flash 的主流基础工艺包括浮栅 ETOX 和电荷俘获的 SONOS 工艺结构。不同于 华邦、旺宏和兆易创新等采用 ETOX 工艺结构的公司，普冉股份在赛普拉斯授权的 SONOS 工艺结构上开发差异化产品，已取得 8 项独有的低功耗、高可靠性专利技术。

SONOS 工艺结构更适用于中小容量存储市场。电荷俘获的 SONOS 工艺结构是指以 ONO 堆栈为栅介质的 MOS 晶体管结构，原用于 SoC 或 MCU 的嵌入式闪存设计。SONOS 储器使用绝缘层（如氮化硅）作为电荷存储层。氮化物中的电荷陷阱俘获从通道注入的载 流子并保留电荷。这种类型的存储器也被称为“电荷俘获存储器”，由于电荷存储层是绝 缘体，因此这种存储机制对隧道氧化缺陷的敏感度较低，并且对于数据保存更为稳健。相 较于 ETOX 结构，SONOS 在中小容量存储领域的主要优势有：（1）低功耗、高可靠性： 擦除和编程操作所需的电压显著降低，电荷俘获效率最大化，保留期间的电荷损失最小化，提高了存储器芯片使用寿命；（2）低成本、工艺复杂度低：在基本逻辑工艺基础上增加 3-5 层光罩即可实现，降低光罩费用与制造成本。而物联网设备、可穿戴设备对于低功耗、低 成本均具有较高敏感度，因此公司 SONOS 工艺产品在物联网、可穿戴市场得到广泛采用， 发展势头迅猛。

ETOX 在中大容量存储具有比较优势，公司已有相应产品线布局。SONOS 工艺结构 中存储单元是一个双管（2T）单元而 ETOX 工艺的存储单元是单管单元，这意味着 ETOX 工艺的存储单元较小。在中小容量领域，采用 SONOS 工艺结构能够简化外围控制电路， 大幅度降低芯片的尺寸和面积，加强芯片的成本优势。在大容量存储领域，存储单元占芯 片面积的比例随容量上升而上升，存储器芯片面积大小成为决定芯片面积的主要因素，进 而提高了 SONOS 工艺下的大容量 NOR Flash 研发设计难度。因而，为逐步打入可穿戴、 物联网和汽车电子等市场，驱动公司长期发展，公司基于 ETOX 工艺并结合公司的低功耗 技术体系，已启动大容量 NOR Flash 研发设计，保持了低功耗的产品特性和优化的芯片面 积，2021 产品已送样，我们预计 2022 年有望完成产品量产并逐步贡献营收。

2、供应链：与大陆晶圆 fab 协同成长，工艺节点业内领先

公司与华力、中芯国际等晶圆厂保持紧密合作，共同成长。半导体设计尤其是存储器 芯片的设计，与芯片工艺制造密不可分。而从用量、产能等多方面考量，目前大陆的 NOR Flash 较为适合 Fabless+Fab 的代工合作模式，这就对设计公司对工艺的理解和产业链配 合提出了更高的要求。公司核心团队均有华虹半导体、中芯国际等晶圆厂研发工作履历， 对工艺有深刻的理解；同时华虹/华力、中芯国际等也有意愿与相关设计龙头公司进行战略 合作和工艺协同开发。公司抓住机遇与晶圆厂保持紧密合作，产能保证情况良好。目前公 司 NOR Flash 采用的 SONOS 技术路径，国内晶圆厂中主要是华力提供，公司 NOR Flash 晶圆 2017-2020 年向华力采购金额占同期采购总额比例分别为 53.99%/62.03%/ 54.36%/55.04%。

公司不断缩小制程提升产品性能，进展领先行业。公司 2016/2018 年获得赛普拉斯的 55nm/40nm SONOS 工艺授权，同时与头部晶圆厂保持紧密工艺合作开发，不断推进制程 缩小及产品迭代。NOR Flash 领域，公司 55nm 各产品已量产销售，21H1 已完成 40nm 4M-128M 全系列 NOR Flash 产品研发，并量产供货，而且业内友商目前主要是 55nm 量 产，公司制程领先。在 EEPROM 领 域 ，公司产品主流制程为 130nm ，已实现 0.13um/1.26um2 -shrink 到 0.13um/1.01um2 -shrink 的工艺升级，目前正进行新一代 95nm 及以下 EEPROM 产品研发，为国内唯一一家下探至 95nm 及以下的公司，处于行业领先 水平。

随制程演进，公司存储芯片 Die size 不断缩小，生产效率提升，成本降低，同时产品设计更具灵活性。存储芯片产品具有标准化程度高、差异化竞争小等特点，技术升级是存 储器芯片公司间竞争的主要策略。制程不断缩小，公司的单芯片面积不断缩小，具有如下 优势：1）生产效率提升：单片晶圆产出更高，提升效率和产能，在晶圆厂产能紧张时有 利于保证公司出货量持续提升；2）降低成本：随芯片小型化，在单晶圆成本固定时，均 摊到单片成本更低，提升公司毛利率；3）设计更灵活：存储芯片占 PCB 板面积缩小，可 为物联网和可穿戴设备节省空间，增加其 PCB 板及产品设计灵活性，提升 AIoT 市场竞争 力。2018-2020 年公司晶圆产能持续提升，同时受益于制程升级，平均每片晶圆切割 die 数量分别为 48851/59680/60833 颗，带动公司芯片产量快速提升。

3、技术优势：低功耗、高可靠性，围绕核心技术构筑专利壁垒

凭借独特工艺及领先制程，公司产品低功耗、高可靠性、高性价比优势突出。公司生 产的芯片在 TWS 耳机应用的客户低功耗评测中，明显低于同期同类产品；公司推出的 Flash 产品满足了低功耗蓝牙在电池系统供电下与主流 SoC 配合的供电范围要求；公司的 WLCSP 产品划片在手机模组应用中能实现更优的失效率和颗粒残留，满足可靠性需求等 等。具体来看，普冉的 NOR Flash 在读取速度、读写次数、保存时间等关键性能指标上已 达到了国际竞争对手水平，在芯片面积、读取、擦写、休眠功耗方面处于行业领先水平， 在工艺制程方面持续迭代升级至 40nm NOR Flash 并进入量产阶段，竞争优势明显。

同时公司积极构筑专利壁垒。在 NOR Flash 产品领域，公司围绕超低功耗、宽电压、高可靠性布局电荷泵、升降压电压转换等技术相关专利。公司通过存储单元设计的创新与 升级实现了多项产品优势：（1）快速擦除：基于 SONOS 工艺的全芯片擦除速度较 ETOX 工艺大幅提升，在线擦除与批量烧录优势明显；（2）异常掉电安全性：掉电不影响非擦写 区域，不会在掉电恢复后产生芯片漏电而无法正常工作的问题，上电过程可快速实现；（3） 可靠性高：可实现产品并行写入效率的 2-4 倍提高，提升效率降低成本，独特的页单位擦 除模式改善了产品在小数据结构下的擦写效率。在 EEPROM 产品领域，公司在多项相关 核心技术取得了突破。（1）存储单元改进：优化编程电压及电荷泵补偿结构，降低存储单 元面积与 EEPROM 芯片大小，优化擦写电压和补偿结构，使得公司 EEPROM 芯片具备 400 万次擦写能力及 200 年的数据保存时间；（2）可靠性优化：实现常温的高擦写次数， 并显著提升高温下的擦写能力和寿命；（3）成本优化：改善存储单元面积，同一工艺节点 下实现存储单元和芯片尺寸的缩小；（4）容错纠错：采用 ECC 技术保证数据准确性，采 用差分存储单元保证读取一致性；（5）先进封装和小型化技术：对手机摄像头采用 WLCSP 封装实现小型化与可靠性需求，采用无金属划片槽设计，降低芯片加工中的裂片、颗粒缺 陷、失效风险。

NOR Flash：消费电子 AIoT 市场快速放量，收入占比~70%

公司 NOR 广泛应用于蓝牙耳机、TDDI、AMOLED 等相关市场，终端用户主要包括 三星、华为、OPPO、vivo、小米、联想、惠普等国内外知名企业。

1、蓝牙领域：安卓端 TWS 高弹性增长，大客户带动份额开拓，营收占比~40%

随终端音频创新趋势，蓝牙领域 NOR Flash 向较大存储容量、低功耗、小型化发展。 公司 NOR Flash 在蓝牙领域的应用主要包括 TWS 无线耳机、蓝牙音箱及蓝牙模块，其中 TWS 耳机为最主要应用产品。每只 TWS 耳机上搭载一颗 NOR Flash 存储。苹果自 2016 年发布首款 TWS 智能耳机以来，至今已迭代四款产品，并聚焦主动降噪、语音唤醒等功 能级创新，将产品定位从“单纯的音频交互”上升至“小型智能化独立终端”，引领智能

耳机市场创新演进。存储容量来看，降噪等功能创新要求 NOR Flash 具备更大的存储容 量以存储降噪程序，可利用 NOR Flash 的 XIP 机制实现复杂的降噪功能，以 AirPods 为 典型的高端智能耳机每只集成一颗 128Mb 产品，而中低端智能耳机 NOR Flash 容量则以 8Mb/16Mb/32Mb 为主，伴随智能耳机持续进行功能集成与技术迭代，部分 TWS 加入主 动降噪、OTA 等更多功能，未来料将对 NOR Flash 容量提出更高要求。产品性能来看， TWS 体积小，续航时间为影响消费体验的重要指标，这对芯片的高集成度、小尺寸提出 高要求，NOR Flash 的低功耗、小型化为必然趋势。

受益 TWS 耳机需求爆发，NOR Flash 需求迅速增长。公司主要出货恒玄科技、杰理科技等主流安卓端耳机主控芯片厂商，随其增长而市占率不断提升。参考 8Mb-256Mb 产 品单价，结合智能耳机出货量预测，我们预计 2021/2022 年智能耳机带动的 NOR Flash 市场规模将达 23/44 亿元。公司目前主要通过杰理科技、恒玄科技等主控芯片厂商向其下 游客户销售蓝牙模组等产品，提供一体化的蓝牙解决方案，通常以合封方式与主控芯片进 行 SiP 封装，发挥芯片小型化优势。

以和恒玄科技的配合为例：公司 2017 年进入安卓端主流品牌供应商恒玄科技的供应 商体系，2018 年大批量出货，受益 TWS 市场放量，公司当年对其 NOR Flash 销售同比 +4237.41%；2019 年，公司对其 NOR Flash 产品销量同比+10.35%，同时随恒玄科技产 品升级，公司向其销售 32Mbit 产品占比大幅增加，产品 ASP 提升，2019 年销售收入增 长 1553.59 万元。2020 年 H1，恒玄科技对存储芯片采购中普冉占比 72.6%，成为其主要 存储芯片供应商之一，据恒玄科技招股书， 2020H1 公司出售给恒玄 NOR Flash 的平均 单价为 0.51 元。公司存储芯片通过恒玄 SoC 芯片广泛应用于华为、OPPO、小米等品牌 TWS 产品中。

智能音箱、蓝牙模块等市场方兴未艾，也有望为公司 NOR Flash 带来长期增长动能。 公司 NOR Flash 通过恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等蓝牙音频 SoC 产品广泛应用于智 能音箱。据 statista 预测，全球蓝牙音箱出货量有望由 2020 年的 1.37 亿台增长至 2024 年的 3.33 亿台，CAGR 为 24.9%。公司未来有望随下游市场放量不断提升营收规模。

2、屏幕领域：OLED、TDDI 及屏下指纹等需求明确，从手机向多终端拓展

AMOLED、TDDI 及屏下指纹等需求明确，公司 NOR Flash 产品随 LCD 到 OLED 演进，由手机到多终端拓展；在增量市场中快速成长，于稳定市场中份额领先。

——AMOLED屏持续渗透，画面补偿需求拉动 NOR Flash需求量与价值量持续成长。 AMOLED 屏幕中不同 TFT 往往存在发阈值电压、迁移率等不均匀问题，导致 AMOLED 显示器的电流和亮度差异，这种现象被称为 Mura。每个 AMOLED 屏幕都需要 De-Mura， 由于内部补偿成本高，目前广泛采用外挂 NOR Flash 的补偿方式，从而为 NOR Flash 带 来增量市场；同时，屏幕分辨率的提升增大了 De-Mura 的补偿数据量，单颗储存芯片的容 量和价值量随之增加，Full HD/QHD 分别需要使用 8Mb/16Mb 的 NOR Flash。据 Omdia 预测，随手机市场复苏及苹果等领先品牌扩大其 OLED 采用率， 2021 年 OLED 手机面板 出货达 5.85 亿片，同比+28%，未来有望持续放量。此外，随 AMOLED 技术成熟、产能 提升，Omdia 预测 2021 年 OLED 平板/笔电出货量将达 583/511 万台，分别同比 +49%/422%，OLED TV 面板出货量将达 6800 万片，同比+54%，公司屏幕用 NOR Flash 有望随 AMOLED 向更大尺寸屏幕渗透，进一步拉动 NOR Flash 需求量与价值量。

——LCD 面板中 TDDI 持续渗透，NOR Flash 的需求相应持续增长。TDDI 是触控与 显示驱动集成，将手机触控 IC 和显示 IC 整合成一颗芯片以实现更好的触控性能，需要外 挂一个 4~16Mb 的 NOR Flash 进行存储，并辅助 TDDI 进行参数调整。TDDI 全部用于 LCD 面板，LCD 仍为智能手机面板主流应用之一，IHS 预计 2021/2022 年全球 TDDI 出货量将 达到 7.8/8.4 亿片，每片搭载一颗，对应 NOR Flash 需求为 7.8/8.4 亿颗。

——屏下指纹领域，公司作为大客户主供有望获得稳定营收。2018 年起，屏下指纹 识别爆发，小米、华为、OPPO、vivo、魅族、一加等国产品牌手机表现出高搭载率。目 前屏下指纹市场规模已趋于稳定，汇顶稳居屏下指纹芯片出货量全球第一的位置，据 CINNO 数据，汇顶在 2019 年的 OLED 光学屏下指纹方案出货 1.1 亿片，占据光学屏下指 纹市场份额高达 75%，占据全球整体屏下指纹市场份额达到 57%。公司已成为汇顶科技 屏下指纹产品主要供应商，有望随其发展进入海外大客户供应链并提升自身市占率。

总体来看，屏幕领域需求稳定，公司有望随 AMOLED 渗透提升打开广阔市场，持续 增长，在稳定市场同时凭借领先份额获得营收。

3、可穿戴物联网领域：量身打造优势产品，增量市场中份额有望快速提升

公司 NOR Flash 随低功耗蓝牙产品广泛应用于可穿戴、物联网市场。总体来看，可 穿戴市场方兴未艾，物联网市场空间广阔，对于低功耗、小型化、低成本均具有较高敏感 度；公司 SONOS 工艺产品低功耗、小型化、低成本，可谓对此量身订制，有望随 AIoT 新兴市场迅猛发展而快速放量。

——可穿戴市场方兴未艾，手表/VRAR 有望接棒 TWS 高速成长，NOR Flash 需求增长迅猛。公司主要出货昂瑞微等手环主控芯片厂商，随其增长提高市占率。手表来看， 我们预计 2021 年苹果端/安卓端出货量有望超过 5000/5700 万只，同比+30%/20%，未来 持续放量。AR/VR 来看，VR 行业或突破瓶颈，据 IDC，2021 年出货量有望超千万，未来 VR/AR/MR 潜力巨大。可穿戴设备主控芯片均需搭载 NOR Flash，公司主要出货昂瑞微等 主控芯片厂商，通过合封进其低功耗蓝牙芯片应用于手表、手环等产品，未来有望随可穿 戴市场增长持续放量。

——物联网市场蓬勃发展，5G 渗透、智能家居趋势下 NOR Flash 需求提升。物联网 领域应用众多，包括通讯模块、家电模块、遥控器等，受益智能家居趋势，蓝牙设备的出 货量将持续上升；蓝牙技术联盟预计 2024 年蓝牙设备出货量将达 62 亿台，蓝牙数据传输 设备出货量将达 15 亿台，2019-2024 年 CAGR 约为 13%，持续拉动 NOR Flash 需求增 长。公司 2018 年进入卓胜微电子供应商体系，开始对其规模出货并应用于其物联网相关 产品。

4、其他：PC 周边、工控、车载等市场广阔，工艺、容量升级后有望加速放量

除前述应用领域外，公司 NOR Flash 还广泛应用于家用电器显示屏、工业设备显示屏、PC 周边、车载导航等领域。

——PC 周边，PC 主板、NB 摄像头等均需搭载 NOR Flash，提供稳定需求。据 IDC 数据及预测，笔电全球年出货量在 1.7 亿台上下波动，公司 NOR Flash 目前已应用于联 想、惠普等品牌厂商，未来有望凭借产品低功耗、小型化、高性价比优势不断提升市场份 额。

——车载领域，受益新能源车市场成长、汽车智能化趋势以及 ETC 搭载率提升，车载领域 NOR Flash 市场广阔。车内电子设备，NOR Flash 主要用于汽车仪表盘的显示屏、 ADAS 系统（高级辅助驾驶系统）等对启动速度要求较高的电子设备中，据汽车工业协会 数据，国内汽车总销量/新能源汽车销量 2015-2020 年 CAGR 分别为 0.57%/32.79%。我 们预测国内/海外新能源汽车销量 2021-2025 年 CAGR 分别约为 28%/32%，随着新能源 汽车智能化提升，NOR Flash 搭载率也将进一步提升。车载单元，2Mbit-16Mbit 的 NOR Flash 应用于 ETC 设备（车载单元 OBU），受益政策推动 ETC 车载免费安装，据前瞻产 业研究院预测，国内 ETC 市场规模 2021-2026 年 CAGR 为 37.87%。NOR Flash 在车载 领域的市场空间有望随新能源车放量、单车芯片搭载量提升而大幅增长。目前公司 NOR Flash 已通过 AEC-Q100 车规级认证，量产应用于车载导航中，未来出货量有望持续提升。

——工业领域，5G 基站对 512Mbit/1Gbit 的大容量 NOR Flash 需求量较大，单基站 使用 6-10 颗 NOR Flash 芯片，基站端的 NOR Flash 用量将迎来爆发式增长，我们预计仅 国内 5G 基站将给 NOR Flash 带来超过 2500 万美元市场空间。

此外，公司 NOR Flash 在 Type-C 接口产品、 PLC 通讯产品、安全支付芯片中均有 应用及出货。未来，公司 NOR Flash 高、低、宽电压下均有突出的低功耗优势，正从中低 容量向大容量拓展，逐渐完善产品矩阵；同时公司已进入恒玄、汇顶、卓胜微等供应链， 未来将随客户进入更多领域市场，并有望在汽车工控领域提升份额。我们预计公司其他（含 PC、工控等）领域 NOR Flash 营收未来四年持续增长，并带动产品 ASP 提升。

EEPROM：受益于智能手机多摄等应用的增长，市场份额持续开拓

公司 EEPROM 应用以手机摄像头为主，2019-2020 年占据该产品线营收 80%以上，其他下游应用包括网络设备、PC 周边等较为分散。

1、摄像头模组：多摄渗透为公司 EEPROM 增长核心动力，贡献收入 80%

多摄需求增长叠加客户拓展，为 EEPROM 增长核心驱动力。随着摄像头模组成像品 质及快速对焦等需求的提高，摄像头模组中存储数据量大幅提升，Sensor 的内部空间已 经不能满足存储需求，同时模组成本也越来越高，需要能多次烧录的存储器替代 OTP， 传统 CMOS Sensor 内置的 OTP 存储器已不能满足使用要求，被 EEPROM 替代成为 必然趋势。在多摄配置加速渗透的趋势下，EEPROM 的需求量将进一步增大。

公司手机摄像头 EEPROM 功耗及性能领先行业，产品功能完善，容量及封装方式丰富。1）产品功能方面，手机摄像头中多摄的应用越来越广泛，多摄模组中需要同时使用 到多颗 EEPROM，公司推出支持多个通信地址的 EEPROM 产品，有效避免出现地址冲突 的问题；逐步在手机摄像头 EEPROM 主流产品中增添写保护功能，可对芯片中存储的参 数数据进行保护，防止数据在客户端应用时写入的数据丢失或被篡改，从而提高摄像头模组的质量。2）产品系列来看，公司 EEPROM 产品做到 2Kbit-1Mbit 的全容量覆盖，同时 支持 SOP/TSSOP/DFN 等传统封装，并根据摄像头模组对 EEPROM 产品的小型化封装和 高可靠性需求，公司面向摄像头模组应用推出了全系列 WLCSP 封装的产品，以满足不同 应用领域对容量和封装的需求。其中，公司的 WLCSP 产品均采用自主知识产权的划片槽 技术，能有效避免生产过程中带来的裂片风险。

多摄快速渗透，拉动公司该应用 EEPROM 收入爆发增长。2020 年公司 EEPROM 摄 像头模组产品销售收入为 1.78 亿元，占 EEPROM 销售收入比例 80.19%。2018/2019 年 销售收入增长 1393.61/7158.45 万元，同比+2626%/495%，系手机后置多摄像头渗透率 提升，拉动摄像头模组需求快速提升所致；2020 年以来，公司摄像头模组产品销量增长 迅猛，系公司积极拓展下游品牌客户及海外市场。公司通过经销商舜宇摄像头模组用芯片， 终端实现对小米等客户的大量出货，并开始对三星、松下等海外客户批量出货。

2、其他领域：细分品类众多，显示屏、网络设备、工控等贡献成长动能

摄像头模组业务之外，公司 EEPROM 应用领域较为分散，下游主要包括家电显示屏、网络设备、工业控制、PC 周边等，占 EEPROM 营收约 20%。总体来看，非摄像头模组领域 EEPROM 市场体量巨大，公司出货下游领域广阔、目前体量较小，未来有望凭借高可靠性、高性价比保持出货快速增长，提升市场份额。

——液晶面板的控制板通常需要搭载 EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。 随着高清显示的大量需求以及 5G、4K/8K 时代的到来，近年来全球大尺寸液晶面板的需 求保持稳步增长，车用显示器、PID、智能手表和 OLED 电视市场需求均显现较强增长。 据 Sigmaintell，LCD TV 平均尺寸稳步增加，而液晶面板领域的控制板通常需要搭载 EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。

随着高清显示、4K 的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长， 根据赛迪顾问预测，2018 年全球液晶面板领域对 EEPROM 的需求量约为 7.56 亿颗，同 比增长 7.28%，预计到 2023 年 EEPROM 需求量将达到 9.68 亿颗。公司目前 EEPROM 产品广泛用于家电显示屏、工业显示屏中。

——家电显示屏领域，白色家电长期需求稳定，智能家居出货增长迅速。EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优势，长期以来满足了白色家电领域稳定的 数据存储需求，并且以自身优势迅速开拓了智能家居等新型市场。公司全部容量的 EEPROM 产品均在家电领域得到应用，产品广泛应用于美的等知名厂商的终端产品。据 Frost Sullivan 数据 2023 年全球 白色家电出货量将达到 6.25 亿台，CAGR 为 2.32%，每台家电搭载 1 颗 EEPROM，为EEPROM 带来 6.25 亿颗需求。据 Omdia 数据，2023 年全球智能家居出货量将达到 9.6 亿台，CAGR 为 27.83%，为 EEPROM 带来 9.6 亿颗需求。

——网络设备领域，EEPROM 助力通讯网络稳定灵活，过去 5 年 CAGR 为 9%。对 于网络设备，EEPROM 可以很好地将诸如通道配置、数据速率以及终端的承受能力等控 制信息存储下来，解决了通讯网络的稳定性和灵活性问题。公司全部容量的 EEPROM 产 品均在网络设备得到应用。网络设备如集线器、交换机、路由器等搭载 1 颗 EEPROM， 据中国产业信息网数据，2020 年网络设备市场规模达到 45.3 亿美元，2015~2020 年 CAGR 为 8.96%，为 EEPROM 需求带来较快增长。

——工业控制领域，预计智能仪表 2019-2023 年出货 CAGR 为 7%，拉动 EEPROM 需求 1.86 亿颗。智能仪表中数据更新以分钟级频率计，需要配置高擦写频次的存储芯片， 对存储器芯片的可靠性要求较高，具备高可靠特点的EEPROM 被广泛应用在智能仪表中， 因此是拉动 EEPROM 市场规模增长的重要驱动力之一。每台智能仪表搭载 1 颗 EEPROM，据 IC insights 数据，到 2023 年，智能仪表出货量有望达到 1.86 亿台，CAGR 为 7.36%，为 EEPROM 带来 1.86 亿颗需求。

展望未来：“Memory+”战略，以存储为优势发展 MCU 及模拟芯片

展望未来，公司依托存储领域核心优势，有望采用“Memory+”战略引领发展。一方面，嵌入式存储芯片工艺和 MCU 等主控芯片工艺存在良好兼容基础（国际 MCU 龙头公司产品内嵌存储），市场存在配合关系（现有下游替换拓展）；另一方面，通过高鲁棒性存储芯片产品积累丰富的 IO 技术和模拟电路经验，优质的客户资源又可以保证需求和用量，可有针对性的协同拓展存储周边模拟芯片。

参考国内外存储领域龙头发展历史及产品矩阵，公司有望成为“Memory+”全产品平台型企业：从以往经验来看，海外 MCU 龙头通过并购拓展存储产品，国内外存储行业 龙头在 NVM 基础上拥有 MCU 或模拟芯片布局，均通过协同效应提升自身在汽车、工控 等领域的综合竞争力。举例来看：

1）微芯科技初期产品主要为微控制器，后逐步收购核心业务为 PIC MCU 且产品可安 装到相同印刷电路板的竞争对手，2010 年收购 SST 在 SuperFlash 存储器取得领先地位， 2016 年收购 EEPROM 供应商 ATMEL，通过发挥产品协同优势，提升综合竞争力, 2019 年公司 EEPROM/MCU 市占率分别为 23%/20%，位列第 2/1 位。

2）意法半导体依托六大产品线组合在汽车工业领域保持领先。据 iSuppli，意法 2004 年成为全球 EEPROM 市场第一大厂商，2007 年推出了第一款 STM32 系列 MCU 产品， 采用专有的嵌入式非易失性存储器技术，2012/2013/2016/2020 年出货量约为 1/10/20/60 亿颗，增长迅速，2019 年公司 EEPROM/MCU 市占率分别为 37%/17%，位列第 1/2 位。

3）兆易创新为国内大容量存储领域及 MCU 龙头，2005 年成立时推出 SRAM，2008 年发布国内首款 SPI NOR Flash，2013 年推出国内首款 Arm Cortex-M3 内核的 32 位 MCU， 目前 NOR Flash 为 Airpods 主供，MCU 国内领先。

因此，我们认为公司有望依托 NVM 领域产品历史、技术储备、团队经验，持续向模拟芯片、MCU 等领域拓展，未来向“Memory+”类型的企业发展。1）技术角度，2019 年以前，除 NOR Flash 和 EEPROM 外，公司的其他产品主要包括 Hall 芯片和 FAN Driver 芯片。其中 Hall 芯片主要用于工业的开关控制，FAN Driver 芯片主要用于风扇驱动，为公 司积累了相关研发及产品经验；工艺方面，公司目前 NOR Flash 采用的 SONOS 技术广 泛应用于嵌入式闪存的研发设计。赛普拉斯最新的 MCU 产品 PSoC 6 即采用其 40nm SONOS 技术。公司目前 SONOS 40nm NOR Flash 已量产，未来若开发 MCU 产品线， 公司有望以低功耗、低成本获得竞争优势；传统 eFlash 在晶圆制造中需要增加 8-12 光罩， 公司的 MCU 产品依托工艺技术积累，同时可以使用 SONOS 技术路线减少晶圆制造中光 罩层数，有利于实现低成本。2）产品角度，公司深耕 NVM 领域，其中 NOR Flash 工艺 独特，制程先进，在中小容量存储具有芯片面积较小、功耗较低的显著优势，作为 MCU 的关键组件，有利于推动 MCU 向低功耗与小型化发展，提升 MCU 产品竞争力。3）团队 角度，公司核心研发人员平均拥有 20 年以上的专业经验，管理团队多具晶圆厂、IDM 和 知名国际设计公司履历，芯片设计经验丰富，对工艺理解深刻。其中董事、副总经理、核 心技术人员李兆桂先生曾任艾迪悌新涛科技（上海）有限公司资深工程师，美国莱迪思半 导体公司项目经理，具有国际大厂及模拟芯片项目经历，有望为公司模拟芯片发展提供宝 贵经验和具体指导。4）客户角度，通用型 MCU 下游主要包括 AIoT、汽车工控等领域， 与公司目前下游重合度高；VCM 与 EEPROM 共同用于摄像模组中，公司目前已打入 AIoT 大客户，有望发挥客户协同优势，为 MCU、模拟芯片快速打开市场。

模拟芯片领域，以公司已布局的 VCM Driver 芯片为例（与 EEPROM 共同用于摄像 模组中），公司有望以 VCM Driver 芯片为拓展典型，发挥产品、客户协同优势，打开模拟 芯片市场；公司此前研发的模拟产品还包括Hall 芯片和FAN Driver芯片等模拟芯片产品， 分别用于工业的开关控制及风扇驱动。公司已在模拟芯片领域拥有丰富的技术与量产经验， 未来有望逐步成长为“Memory+”类型的平台型公司。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）