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  • 通信行业专题研究：Robinhood Markets（HOOD.O），加密资产业务的第二曲线.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/11
    • 382
    • 国盛证券

    通信行业专题研究：RobinhoodMarkets（HOOD.O），加密资产业务的第二曲线。公司概况：RobinhoodMarkets,Inc由两名斯坦福大学毕业生VladimirTenev和BaijuBhatt于2013年创立，总部位于美国，是一家提供股票、ETF、期权和加密资产交易的金融科技公司。公司致力于推动“金融民主化”，通过降低普通人参与投资的门槛，缩小散户投资者与机构投资者的交易费用差距，使更多人能够参与股票投资活动。加密资产业务发展历程：2018年，公司推出比特币、以太坊与狗狗币交易业务；2022年，公司推出Web3钱包RobinhoodWallet，允许...

    标签： 通信 资产 加密资产

  • 电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/10
    • 112
    • 诚通证券

    电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深。电子行业：2025年上半年利润高增。根据电子行业（中信），2025H1电子行业实现营业收入16146.18亿元，同比增长14.27%；实现归母净利润813.70亿元，同比增长27.89%。从细分领域来看，消费电子盈利增长相对平缓；光学光电板块中，面板行业盈利改善显著；半导体板块利润高增，半导体设备国产化进程加速；元器件板块中，PCB利润实现大幅增长。IC设计：AI端云共振，先进逻辑及存储芯片需求高增。模拟芯片：行业复苏，国产替代加速。1、国产替代加速。2025年9月，商务部对美进口40nm及以上工艺制程的模拟芯片发起反倾销调查。国...

    标签： 电子 AI

  • 算力系列报告之PCB行业分析：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇.pdf

    • 7积分
    • 2025/10/09
    • 316
    • 华金证券

    算力系列报告之PCB行业分析：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。人工智能AI催生PCB行业增长新动能。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇...

    标签： PCB AI 硬件

  • 计算机行业深度报告：Sora App海外出圈，AI应用迎来关键时刻.pdf

    • 7积分
    • 2025/10/09
    • 338
    • 中信建投证券

    计算机行业深度报告：SoraApp海外出圈，AI应用迎来关键时刻。本篇报告主要回答三大问题：1）SoraApp全球出圈，将如何影响社交应用的竞争格局？我们认为Sora的爆火，能快速帮助国内用户形成使用和消费AI视频的习惯，是发展增量，无需担心对抖音、快手、小红书等产品的颠覆。2）如何理解ChatGPT接入第三方应用？OpenAI为应用生态打样板：一个超级入口+一众垂类应用。3）为什么SoraApp可以成为全球首个AI视频爆款应用？一是把普通人生成AI视频的门槛降低到极致，配合社交玩法；二是Sora物理真实性上台阶，也是世界模型的基础。1、SoraApp全球出圈，将如何影响社交应用的竞争格局？我...

    标签： 计算机 AI

  • 通信行业2025年10月投资策略：AI高景气度延续，算力基础设施持续受益.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/09
    • 121
    • 国信证券

    通信行业2025年10月投资策略：AI高景气度延续，算力基础设施持续受益。9月行情回顾：板块表现弱于大市。9月沪深300指数上涨3.20%，通信（申万）指数下跌0.15%，板块表现弱于大盘，在申万31个一级行业中排名第14名。通信行业主要公司（以我们构建的100个通信行业主要公司为参考）9月PE估值23.8倍，略低于过去10年历史中位数33.6倍。各细分领域中，9月光器件光模块、IDC、光纤光缆表现相对靠前。9月涨幅靠前的个股有腾景科技（+66%）、淳中科技（+92%）、源杰科技（+44%）。全球AI高景气度延续。（1）北美CSP云厂（包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、甲骨文等）计划2025财...

    标签： 通信 AI

  • 计算机行业AI系列报告：一文读懂Sora2核心点.pdf

    • 6积分
    • 2025/10/09
    • 348
    • 中信建投证券

    计算机行业AI系列报告：一文读懂Sora2核心点。Sora2以“为产品定义功能”的产品思维，构建了从拉新、留存到促活的产品闭环，3天登顶iOS应用榜，开启了P、B、C三端共振的千亿级AI视频生成赛道。据测算，AI视频生成市场中期空间将达到763亿元，长期将达到1554亿元。同时，根据我们正文的测算依据，保守估计SoraAPP每日仅推理成本便高达1400万美元，年化成本超过51.2亿美元，预计将带来持续的算力需求。建议关注两大主线，AI应用推荐以阿里为代表的互联网大厂生态伙伴、Pre-AI环节和垂直场景；算力环节推荐算力和端侧AI相关标的。“为产品定义功能&r...

    标签： 计算机 AI

  • 计算机行业2025年10月投资策略：视频模型迎来GPT时刻，海外大厂加码AI投资.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/09
    • 177
    • 国信证券

    计算机行业2025年10月投资策略：视频模型迎来GPT时刻，海外大厂加码AI投资。阿里云栖大会召开，布局AI全栈能力。2025年9月24日，阿里云云栖大会于杭州召开。模型方面，通义大模型实现七连发，在模型智能水平、Agent工具调用和Coding能力、深度推理、多模态等方面实现多项突破。会上，阿里首次系统阐述了通往ASI的演进路线，未来三年阿里将投入超3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施，持续升级全栈AI能力。硬件方面，阿里云在此次大会上全面展示了从底层芯片、超节点服务器、高性能网络、分布式存储、智算集群到AI平台、模型训练推理服务的全栈AI技术能力。海外大厂加码ASIC芯片，算力需求加速...

    标签： 计算机 AI 视频

  • 电子行业碳化硅赋能AI产业专题报告：从芯片封装到数据中心的核心材料变革.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/30
    • 857
    • 金元证券

    电子行业碳化硅赋能AI产业专题报告：从芯片封装到数据中心的核心材料变革。随着单机柜功率从几十千瓦提升到数百千瓦乃至更高，AI服务器供电系统的设计面临全新要求，其核心在于四个方面：提高电能转换效率、减少损耗；高功率密度和体积限制；固态变压器（SST）与电力系统集成。SiC在AC-DC和PFC级的应用在服务器电源（PSU）的前端AC-DC变换中，典型拓扑如无桥图腾柱功率因数校正（PFC）和有源三电平整流等，需要高耐压低损耗的开关器件。SiCMOSFET因具备1200V乃至更高耐压且高频特性优秀，成为首选器件。2025年数据中心PSU市场规模或达75亿美元，预计2030年，数据中心PSU市场规模将攀...

    标签： 电子 碳化硅 芯片封装 AI

  • 模拟芯片行业深度分析：发展现状、下游应用、国产替代、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 40积分
    • 2025/09/29
    • 466
    • 慧博智能投研

    模拟芯片行业深度分析：发展现状、下游应用、国产替代、产业链及相关公司深度梳理。模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片，在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功能，包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域。2025年9月13日，商务部公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，主要涉及模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。这也是中国政府今年第二次对美反制涉及模拟芯片。两次反制都选择模拟芯片，表明中国在很多模拟芯片领域已经具备了国产替代的基础，反制模拟芯片不会影响国内的供应链安全，并有利于国产模拟芯片产业的发展。围...

    标签： 模拟芯片 芯片

  • 数据中心及AI服务器液冷冷却液行业分析框架.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/29
    • 346
    • 国信证券

    数据中心及AI服务器液冷冷却液行业分析框架。随着数算中心规模、功率不断提升，高效冷却技术快速发展，液冷主要解决高能耗、高发热难题。据《智算中心液冷产业全景研究报告》，2024年我国算力中心总耗电量达1660亿kWh，占全社会总用电量的1.68%。2020年国家工信部公布《全国数据中心应用发展指引（2020）》，全国在用超大型数据中心平均PUE达1.46，大型数据中心平均PUE为1.55；2023年4月，财政部、生态环境部、工信部联合印发《绿色数据中心政府采购需求标准（试行）》中提出，2023年6月起，数据中心电能比不高于1.4,2025年起数据中心电能比不高于1.3；数据中心大量能耗主要为热能...

    标签： 数据中心 服务器 液冷

  • 通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷—智算中心散热核心技术.pdf

    • 6积分
    • 2025/09/29
    • 567
    • 国信证券

    通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷—智算中心散热核心技术。AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；例如英伟达最新商用B系列G...

    标签： 通信 液冷 数据中心 散热

  • 电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期.pdf

    • 7积分
    • 2025/09/29
    • 307
    • 东吴证券

    电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期。PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，...

    标签： 电子 PCB AI

  • 计算机行业AI算力“卖水人”系列专题报告：昇腾AI，引领“超节点+集群”时代.pdf

    • 7积分
    • 2025/09/29
    • 339
    • 国海证券

    计算机行业AI算力“卖水人”系列专题报告：昇腾AI，引领“超节点+集群”时代。本篇报告解决了以下核心问题：1、华为新一代昇腾处理器、超节点、集群方案的参数及其与英伟达对比；2、华为昇腾产业链的核心构成；3、当前AI算力行业的需求端变化，华为昇腾如何受益于AI芯片国产化。核心逻辑：华为昇腾全栈软硬件平台可对标英伟达，面向“超节点+集群”时代，在AI与国产化双轮驱动下，华为昇腾业务增长有望超预期。昇腾处理器：一年一代，引领“超节点+集群”新范式华为推出基于达芬奇架构的NPU，是全球首个覆盖全场景的AI芯...

    标签： 计算机 AI

  • 电子行业深度分析：光学与AI迭代助力智能眼镜，下一代智能终端加速普及.pdf

    • 7积分
    • 2025/09/29
    • 336
    • 国投证券

    电子行业深度分析：光学与AI迭代助力智能眼镜，下一代智能终端加速普及。光显技术驱动产品快速迭代，发展期减法框定产品边界：智能眼镜发展历经四阶段：2012年前为技术验证期；2012-2016年商业试水期；2017-2022年产品多样化期；2023年进入蓬勃发展期。分类依据为光学显示系统：AI拍摄眼镜不涉及光显技术，核心在于拍摄和语音交互；VR眼镜则完全隔绝现实重在满足视频与游戏等沉浸需要；AR眼镜通过光学透视叠加虚拟信息，是智能眼镜的终极形态，分为AR观影眼镜和AR全域眼镜。由于目前技术瓶颈和成本限制，现在摒弃大而全，聚焦具体应用场景的眼镜形态具有更加快速的爆发性，光学/轻量化技术的迭代会让智能...

    标签： 电子 光学 智能终端 AI

  • 半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf

    • 7积分
    • 2025/09/28
    • 715
    • 方正证券

    半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断。美国升级出口限制凸显国产化重要性，国产厂商多维发展突破海外垄断。2024年12月，美国BIS修订了《出口管理条例》，对高深宽比结构、新金属材料等尖端应用所需的薄膜沉积设备实施新的管控。根据SEMI和中国电子专用设备工业协会数据，2023年国内薄膜沉积设备市场规模约479亿元，国产化率低于25%。目前国内薄膜沉积设备厂商主要包括北方华创、拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海和晶盛机电等，各厂商发展侧重点不同，共同助力薄膜沉积设备国产化崛起。新工艺新结构拓宽薄膜沉积设备空间，ALD在先进节点及3D结构中应用广泛。薄膜沉积...

    标签： 半导体设备 半导体
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