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电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期。PCB 技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。 PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联 功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI 服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动 PCB 技术从材料、工艺 和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE 树脂、Rz≤0.4 微米的 HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键； 2）工艺端，mSAP/SAP 工艺将线宽/线距推向 10 微米以下，激光钻孔、 背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP 封装通过 去除 ABF 基板将芯片直连 PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良 率提出极高要求，正交背板方案为满足 224G SerDes 传输需采用 M9 或 PTFE 等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去 散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与 IC 工艺。这些技 术突破显著提升 PCB 性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速 与先进封装的深度融合。

上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为 PCB 的核 心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与 损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为 39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024 年全 球 CR10 达 77%。在 AI 与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性 能迭代：树脂方面，为满足 224G SerDes 传输要求，PTFE 及 M9 等级 树脂成为下一代焦点，其超低 Df/Dk 值可显著降低信号损耗；铜箔方 面，HVLP 4/5 产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台 湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与 CoWoP 平台而激增， 目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向 Low-Dk、Low-CTE 乃至石英布 升级以满足更苛刻的 Df/CTE 要求。受供需紧张与技术升级推动，2025 年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价 20%， 成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游 PCB 环节。

PCB 市场周期向上，AI 驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球 PCB 市 场在 AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据 Prismark 数据，预计 2029 年产值将达 947 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 5.2%，其中中国大陆占比超 50%。2025 年以来行业景气度持续回升， 1-7 月台股 PCB/CCL 累计营收同比分别增长 14.2%和 11.7%，需求端海 外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数 PCB 厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看， 1）服务器/交换机 PCB 受益于 AI 算力需求爆发，正向高层数、高速材 料方向升级。AI 服务器推动 PCB 层数增至 18-22 层，并采用 Ultra Low Loss 级 CCL 材料，价值量显著提升。英伟达 GB200 机柜中计算板为 22 层 HDI，交换板为 26 层通孔板，单柜 PCB 价值量约 14.67 万元；Rubin 计算板采用 5 阶 24 层 HDI，同时新增 CPX 芯片，内部采用 Midplane 替 代铜缆连接，预计使用 M9 材料 44 层板以满足高速通信需求。Midplane 带来 PCB 新增量，预计单 GPU 的 PCB 价值量提升至 5775 元，单机柜 PCB 价值量达 41 万元。另外 Kyber 机柜使用正交背板，整体价值量或 将进一步成倍增长。交换机速率向 800G/1.6T 升级，推动光模块 PCB 向 超低损耗基材和 CPO 集成方向发展。2）服务器电源 PCB 因 AI 服务器 功率密度提升而迎来新机遇。AI 服务器机柜功率达 140kW 以上，电源 架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动 PCB 需提升铜厚（适 应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料。英伟达 GB200 采用 5.5kW PSU，NVL72 机柜总功率达 198kW，预计 2026 年全球 AI 服务器电源市场规模达 400 亿元，对应 PCB 市场规模约 40 亿元。