战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

莱尔科技涂碳箔业务爆发，FFC新应用拓展成长空间
- 招商证券
- 2026/06/02
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本文深度解析莱尔科技在新能源涂碳箔与特种FFC领域的业务突破。涂碳箔业务凭借垂直一体化优势及产能扩张，已成为公司核心增长极，受益于新能源车与储能市场放量。FFC业务则凭借成本与性能优势，在汽车、数据中心及AI眼镜等新兴场景加速替代FPC，打开成长空间。
标签：莱尔科技涂碳箔 FFC
2026年5月存单放量背后的资金信号与流动性跟踪
- 天风证券
- 2026/06/01
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本文分析了2026年5月同业存单净融资转正背后的资金信号，指出该现象主要由国有行主动优化负债成本驱动，而非全市场流动性收紧。文章探讨了银行“先短后长”的发行策略及其与央行操作、监管指标的关联，并评估了当前资金面边际收敛的趋势及下周流动性影响因素。
标签：同业存单流动性国有行
券商并购潮全景复盘：国资主导整合与多层次竞合格局展望
- 长江证券
- 2026/06/01
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本报告系统复盘本轮券商并购潮，分析监管与市场双重驱动下的整合逻辑。指出国资主导整合呈现头部冲击国际一流与地方打造区域龙头双主线，并对全行业券商按股权属性与盈利能力进行全景梳理，展望多层次竞合格局。
标签：券商并购国资整合行业集中度
金戈新材北交所新股申购：功能粉体材料领军者
- 开源证券
- 2026/05/30
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本文分析了金戈新材作为北交所新股的功能性粉体材料领军者地位。公司作为国家级专精特新小巨人，产品涵盖导热、阻燃及吸波粉体材料，广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域，市场占有率位居国内前三。报告指出，随着下游高科技产业发展，功能性粉体材料市场空间广阔。金戈新材凭借丰富的技术储备、稳定的客户体系及即将落地的产能扩张项目，进一步巩固了其行业竞争优势。
标签：金戈新材功能粉体材料北交所新股
格林达：面板显影液龙头，IC材料国产突围有望打开成长新空间
- 华源证券
- 2026/05/29
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格林达作为国内面板显影液龙头，凭借二十余年技术积累构筑坚实基本盘。随着OLED高世代线扩产，面板湿电子化学品需求迎来结构性增量。同时，公司IC级湿电子化学品技术指标达到SEMIG5标准，伴随国内晶圆厂扩产及先进存储制程升级，IC显影液国产替代加速，有望打开成长新空间。
标签：格林达湿电子化学品显影液
2026年下半年利率债投资策略：震荡格局下的确定性分析
- 方正证券
- 2026/05/29
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本文深入剖析2026年下半年中国利率债市场的运行逻辑与投资策略。报告指出，在经济渐进复苏、通胀温和及货币政策适度宽松的背景下，债市将维持“上有顶、下有底”的震荡格局，下半年走势震荡偏弱。文章详细拆解了上半年债市走势的多重驱动因素，分析了财政发力节奏、债券供需结构及各类机构（银行、保险、基金等）的行为特征。针对下半年市场，报告建议坚守票息策略为核心，搭配结构性压利差策略，重点关注中短端品种的波段交易机会，同时提示需警惕经济超预期复苏、政府债供给放量及外部地缘政治风险。
标签：利率债债券市场货币政策
银行间机构口径改版对债券数据统计的影响分析
- 华创证券
- 2026/05/29
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本文梳理了银行间市场债券数据统计口径的变迁，重点分析了2026年交易中心机构口径改版的影响。研究发现，资金数据新旧口径差异不大，指标可比性强；而现券成交数据因代持清理和分类调整，新旧口径差异明显，不同券种和机构存在分化。报告为投资者准确运用机构行为数据提供了参考，建议规避不可比品种，重构各类机构的行为画像。
标签：银行间市场机构行为现券成交
AI Agent时代服务器CPU市场重构与格局演变分析
- 国信证券
- 2026/05/29
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本文深入分析了AIAgent时代服务器CPU市场的重构逻辑。随着AI工作负载从生成走向执行，CPU在系统中的角色从配套配角转变为核心主力，驱动CPU与GPU配比从1:8向1:1甚至更高演进。测算显示，2030年全球服务器CPU市场规模有望突破2000亿美元，年复合增长率达46%，其中AI服务器CPU占比将超85%。市场格局方面，X86与ARM形成双架构共存，ARM凭借能效优势在柜内AI算力中崛起，X86则在柜外扩容场景保持主导。英特尔、AMD、ARM及高通四大厂商凭借不同商业模式与生态优势，在量价齐升的市场中释放差异化业绩弹性。
标签：服务器CPU AI Agent ARM架构
睿创微纳：红外全球龙头，多维感知先锋
- 兴业证券
- 2026/05/29
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睿创微纳作为红外全球龙头，已形成红外为主、微波激光多维感知的业务格局。公司凭借全产业链布局和技术迭代，红外出货量全球第一，精准把握军品、民用及新兴市场需求周期，盈利能力强劲。
标签：睿创微纳红外热成像微波射频
铂力特：金属3D打印全产业链龙头，下游需求驱动增长
- 渤海证券
- 2026/05/28
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本文深度解析铂力特作为金属3D打印龙头企业的核心竞争力与市场前景。公司已完成从主机设备到自动化产线的全流程布局，是全球规模最大的金属增材制造解决方案供应商。报告指出，全球增材制造市场规模稳步增长，航空航天领域因轻量化与集成化需求成为主要驱动力，商业航天的发展进一步打开长期增长空间。同时，新能源汽车的轻量化趋势及3C行业的精密化需求正推动3D打印技术在汽车与消费电子领域的加速渗透。在原材料端，金属粉末产能建设加速，产业链垂直整合趋势明显。公司业绩保持高速增长，定制化产品及技术服务贡献主要收入，海外业务拓展迅速，盈利能力持续优化，有望充分受益于下游景气上行。
标签：铂力特金属3D打印增材制造
壁仞科技：国产GPGPU领军者，掌AI算力芯篇
- 华创证券
- 2026/05/28
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本报告深入分析了壁仞科技作为国产GPGPU领军者的核心竞争力与投资价值。在大模型催生算力刚性需求及国产芯片加速替代的背景下，壁仞科技凭借“GPGPU硬件+BIRENSUPA软件栈”的软硬协同体系，构建了自主可控的高端算力体系。报告详细剖析了公司的技术架构、产品路线图、营收增长情况及未来盈利预期，指出随着新品放量及规模效应，公司有望逐步提升盈利能力，在国产替代浪潮中占据重要地位。
标签：壁仞科技 GPGPU AI算力
华为韬定律：3D逻辑折叠与ALD工艺重塑半导体范式
- 国信证券
- 2026/05/28
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本文深入解析华为提出的“韬（τ）定律”，阐述半导体行业从“面积缩微”向“时间缩微”的范式转变。重点分析了LogicFolding3D逻辑折叠架构在提升晶体管密度、能效及主频方面的实测表现，探讨了系统3D封装通过混合键合与背面供电重塑物理边界的趋势，并指出ALD工艺在3D互连中的核心地位及国产设备市场的替代机遇。
标签：华为 LogicFolding ALD
PCB行业深度跟踪：AI算力升级驱动mSAP与陶瓷基板新趋势
- 招商证券
- 2026/05/28
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本文深度跟踪PCB行业，指出AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情。报告分析了2026年PCB板块行情回顾与展望，重点关注AI场景新材料及mSAP技术升级趋势和对竞争格局的重塑。算力PCB方面，光模块800G→1.6T及CoWoP升级推动mSAP成必选，AI散热需求催生陶瓷基板新应用前景。载板方面，AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。CCL方面，AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益。上游主材方面，AI需求推动高端产品加速升级，供需缺口环节持续紧张，PTFE等材料有望成为新潜力方向。
标签： PCB mSAP 陶瓷基板
安徽高端装备制造：科产融合塑新局，万亿产业向高端
- 国元证券
- 2026/05/28
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本报告作为“深耕安徽”专题系列之高端装备制造篇，围绕“科产融合塑新局、万亿产业向高端”的主线，复盘安徽高端装备制造的产业基础、政策工具与产业链组织方式，重点梳理优势赛道的关键环节、链主企业与区域分工。
标签：高端装备制造安徽工业机器人
海量数据：信创深水区替代与AI原生数据库双轮驱动
- 金元证券
- 2026/05/28
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本文分析海量数据在信创深水区替代与AI原生数据库领域的战略布局。重点阐述公司如何受益于集中式关系型数据库在核心系统的升维替代，以及通过G100与V100双引擎构建“关系型+向量”一体化数据底座，切入AIInfra增量市场。同时梳理公司财务改善趋势及盈利拐点显现的逻辑。
标签：海量数据国产数据库向量数据库