PCB行业深度跟踪：AI算力升级驱动mSAP与陶瓷基板新趋势

2026年第一季度财报显示，海外及国内云服务商（CSP）的AI资本支出普遍超预期，且对未来资本支出保持高增长指引，进一步佐证了AI需求侧逻辑的坚挺。进入2026年第二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期来看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，AI PCB产业链上下游从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开AI PCB远期的成长空间。

算力PCB：mSAP成必选，陶瓷基板迎新机遇

光模块从800G向1.6T及更高速率升级，以及英伟达先进封装技术从CoWoS向CoWoP升级趋势下，均将打开PCB的远期增长空间。从800G到1.6T光模块升级，单通道速率翻倍提升，224G PAM4调制复杂度大幅增加，这些因素将必然推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级。结合光模块PCB的价格趋势以及出货量预期，光模块mSAP工艺产能的需求从2026年到2027年将增加3倍左右。而mSAP产能的扩张周期预计在15-18个月，需求的爆发将持续加剧mSAP产能的供给缺口。

远期来看，英伟达提出的CoWoP封装工艺将采用更大尺寸和更高层数的SLP产品设计方案，单颗GPU或ASIC的PCB价值量将得到大幅跃升。此外，光模块、AI芯片功耗跃升加大对高散热需求，陶瓷基板有望凭借高导热系数、低CTE等优势在多个AI数据中心场景中得到大规模应用。AI算力需求的急剧膨胀正将传统有机基板推向物理极限，GPU单卡功耗跃升，传统FR-4基材散热上限受限，陶瓷基板在AI数据中心场景中形成了清晰的“阶梯式”增长曲线，从光模块到AI芯片封装基板，再到高阶HDI混压，应用前景广阔。

载板：供需缺口推动价格上行，国产替代加速

2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续，上游Low-CTE玻布、ABF基膜材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。在载板的上游原材料供应体系，目前主要被日本厂商垄断，国内厂商如生益科技、华正新材、南亚新材等在BT类基板、ABF膜材料均有前瞻布局，可在供给受限的情况下实现完全的国产替代。

CCL：高速需求叠加涨价推动向上大周期

AI高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL升级节奏加速，市场规模快速增长。目前主流板材向M8、M9等级升级，预计26年高速CCL市场规模约80亿美元，24-27年高速CCL的需求CAGR达40%。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好26-27年各类服务器、交换机需求带动高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M9等级的CCL产能。目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力今明年将有望实现放量赶超。国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10、PTFE等材料具备前瞻卡位，有望实现对Rubin全部料号的突破。

周期方面，“涨价”将成为CCL行业26-27年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。上游主材方面，AI需求推动CCL从M7、M8向M9、M10等级加速升级，带动高端主材需求放量，产能缺口持续紧张。玻纤布方面，一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，高阶玻布缺口严重，价格持续向上；电子铜箔方面，AI需求推动HVLP铜箔及载体铜箔加速升级，需求快速增长；树脂方面，M8+、M9等级CCL升级在即，有望推动碳氢树脂、PTFE需求放量；硅微粉方面，高端球形粉迭代升级，国产替代进程加速。

投资建议

展望2026年后续行情，建议继续把握AI PCB板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会。AI PCB行业“产能为王”依旧为当下重要的时代特征，需重点关注AI场景新的材料及技术升级趋势下，具备突围潜力的厂商，如mSAP、陶瓷基板、玻璃基板等领域。上游CCL及原材料环节具备量价齐升的通胀升级趋势，且国内公司在全球市场有份额进一步扩张的Alpha，应为首选。设备环节，伴随PCB材料升级、加工复杂度大幅提升，下游PCB厂商的Capex周期将得到进一步拉长，看好国内设备厂商在此轮由AI驱动的产能升级下实现弯道超车。