壁仞科技:国产GPGPU领军者,掌AI算力芯篇
- 来源:华创证券
- 发布时间:2026/05/28
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壁仞科技-6082.HK-深度研究报告:乘国产替代东风,掌AI算力“芯”篇.pdf
本报告为华创证券关于壁仞科技(06082.HK)的深度研究报告,首次覆盖给予“强推”评级。报告指出,壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心,产品已广泛应用于AI数据中心、电信、金融科技等关键行业。报告分析认为,大模型发展催生算力刚性需求,北美科技巨头持续加码AI投入,而美国对华高端GPU出口限制导致国内市场供应中断,为国产GPU企业带来历史性机遇。壁仞科技构建了“GPGPU硬件+BIRENSUPA软件栈”的软硬协同体系,硬件方面采用2.5D芯粒封装技术,推出BR106/BR166/BR110系列芯片,覆盖训练、推理与边缘场景;软件方面兼容主流AI框...
国产算力替代加速,大模型催生刚性需求
当前,人工智能大模型在应用端表现持续进步,正逐步深入日常生活与工作场景,活跃用户数量不断攀升,Token调用量保持高速增长。随着大模型用户加速向付费用户转化,AI投入有望实现商业闭环,北美科技巨头纷纷加码AI相关投入,进一步坚定了对AI的投资信心。在数据中心GPU市场,英伟达占据主导地位并保持高速增长。然而,近年来美国对华限制不断升级,导致英伟达高端GPU在中国市场供应几近中断。在市场空缺和国家战略的双重推动下,国产GPU企业迎来历史性发展机遇,国产芯片加速替代突围成为必然趋势。
软硬协同构建壁垒,全栈式智能计算解决方案
壁仞科技作为国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心,构建了“GPGPU硬芯+BIRENSUPA软栈”的软硬协同智能计算体系。在硬件方面,公司自研GPGPU架构,搭载T core张量引擎、近内存计算等技术,能效表现突出。作为国内首家采用2.5D芯粒封装双AI计算裸晶的企业,壁仞科技推出了BR106/BR166/BR110系列芯片,覆盖训练、推理与边缘场景,形成板卡、服务器等多形态硬件矩阵。下一代BR20X预计于2026年商用,BR30X/BR31X规划于2028年落地。
在软件方面,公司自研BIRENSUPA软件栈兼容主流AI框架与大模型,推理引擎优化效果明显,可支撑万卡级智算集群。BIRENSUPA平台兼顾开放开发与快速部署,适配多元AI需求,支持PyTorch、TensorFlow、飞桨等主流深度学习框架,以及DeepSpeed、MegatronLM等LLM框架,大幅降低了客户的迁移成本。
营收高速增长,商业化进程加速
壁仞科技智能计算业务呈现高速增长态势。2024年公司实现营业收入3.37亿元,2025年实现收入10.35亿元,同比增速显著。这一增长主要得益于BR10X系列旗舰通用GPU产品的规模化量产与交付,以及多个千卡级智算集群的顺利落地。芯片产品持续放量,2025年上半年BR106及BR110芯片销量较2024年同期实现增长,全年BR10X系列销量较2024年继续同比增长。
受高研发投入与商业化处于早期阶段影响,公司短期持续亏损。但随着BR20X芯片放量、毛利率提升及规模效应显现,预计2027年亏损有望逐步收窄,盈利能力将逐步提升。公司成功在港交所上市,募资重点投向研发,拟聚焦技术升级、生态构建与人才扩充,进一步强化核心竞争力。
行业地位稳固,未来前景广阔
壁仞科技的产品已广泛应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业,为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。公司股权结构均衡多元,治理团队资深专业,无单一控股股东,形成了团队控股、机构加持、国资背书的稳定架构。随着国产算力自主可控需求的日益迫切,壁仞科技凭借自主可控的高端算力体系和清晰的技术演进路径,有望在国产替代浪潮中占据重要市场份额,引领大模型时代的算力变革与规模落地。
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