战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2023年电力设备及新能源行业年度策略：精选赛道，静待花开
- 东海证券
- 2023/12/21
- 623
全社会用电量提升是驱动电网投资额增加的核心因素。根据国家能源局数据，2023年1-10月全社会用电量累计76059亿千瓦时，同比增长5.99%；2023年全国单月用电最高峰达8888亿千瓦时，较去年单月用电量最高峰值高368亿千瓦时。
标签：电力设备新能源
2023年超威半导体研究报告：紧盯AI前沿技术，打造综合数据中心平台
- 国元国际
- 2023/12/21
- 1159
美国超威半导体公司（以下简称“公司”或“AMD”）是高性能与自适应计算领域的领先企业，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、闪存和低功率处理器解决方案。
标签：半导体
中文大模型基准测评报告2023：ChatGPT发布一周年，中文大模型进展评估
- 中文大模型综合性测评基准
- 2023/12/20
- 405
由中文大模型综合性测评基准发布了《中文大模型基准测评报告2023：ChatGPT发布一周年，中文大模型进展评估》这篇报告。我将以图表的形式介绍一下，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。自2022年11月30日ChatGPT发布以来，AI大模型在全球范围内掀起了有史以来规模最大的人工智能浪潮。国内学术和产业界在过去一年也有了实质性的突破。
标签：中文大模型 ChatGPT
2023年半导体设备行业专题报告：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起
- 广发证券
- 2023/12/20
- 1987
HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片。通过引入TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，多层DRAM芯片得以相互之间形成连接并垂直堆叠在逻辑芯片上方，再在封装环节通过2.5D封装工艺（CoWoS-S工艺）将HBM与GPU直接通过硅中介层（SiInterposer）连接，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列。
标签：半导体设备先进封装
2023年机器人行业专题：大模型视角下人形机器人的现在和未来
- 五矿证券
- 2023/12/20
- 589
工业机器人虽然技术成熟，但却无法解决泛化性的问题，不适应现代制造业柔性生产的需要。我们认为人形机器人将作为工业机器人的补充，与工业机器人共同推进制造业的智能化发展。
标签：机器人人形机器人
2023年计算机算力产业专题报告：拥抱AI算力加速国产化时代
- 浙商证券
- 2023/12/20
- 1101
算力是数字经济运行和发展的基石和前提。IDC发布的《2021-2022全球计算力指数报告》指出，算力对经济增长的拉动具有长期性和倍增效应：计算力指数平均每提高1点，数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰，当一个国家的计算力指数达到40分、60分时，计算力指数每提升1点，其对于GDP增长的推动力将分别增加1.5倍和3.0倍。
标签：计算机 AI
2023年日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会
- 华泰证券
- 2023/12/20
- 1254
年初至今，东证指数在企业盈利持续上行的预期下，表现较好。其中，半导体板块尤其是半导体设备板块公司股价表现强劲、交易量领先。日本半导体设备板块年初至今（截至12月14日）总市值上涨58.0%，超过费城半导体指数的55.2%。
标签：半导体
2023年中国神华研究报告：稳定盈利穿越牛熊周期，高股息煤炭巨头迎价值重估
- 东吴证券
- 2023/12/20
- 2485
背靠国家能源集团，A+H股综合能源上市公司。中国神华能源股份有限公司（简称中国神华）成立于2004年11月，分别于2005年6月和2007年10月在港交所和上交所上市。
标签：中国神华煤炭
2023年中科创达研究报告：基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒
- 信达证券
- 2023/12/20
- 769
本章小结：公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，积极顺应行业趋势，通过自研+外延并购扩展产品线，业务布局包括智能手机、智能汽车、智能物联网。
标签：中科创达操作系统
2023年晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩
- 华泰证券
- 2023/12/20
- 1348
晶体生长设备龙头，平台化布局泛半导体设备+材料。公司成立于2006年，成立之初专注晶体硅生长设备的研发，2007年，研发出国内首台半导体级全自动单晶硅生长炉，打破国外对高端单晶炉的长期垄断。
标签：晶盛机电
2023年半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动
- 东海证券
- 2023/12/20
- 469
半导体在电子行业中特性：（1）属于中间品：半导体属于中间品，相对来说上下游都是B端企业，下游需求受到C端行为驱动；（2）受到需求驱动日新月异：下游科技产品中手机、平板、电脑、智能穿戴、汽车、工业电子、智能家电等为主，需求驱动每日在世界各地进行；（3）行业交叉相对较多：上游与机械设备、化工材料、有色金属相关；下游与汽车、光伏储能风电、家电等产业相关。
标签：半导体
2023年AIGC行业专题报告：站在当前时点，怎么看AIGC板块投资逻辑
- 国海证券
- 2023/12/20
- 247
ChatGPT引入插件功能，可实时联网，AI模型实用性进一步加强：北京时间2023年3月24日，OpenAI官方宣布推出ChatGPTPlugins功能，赋予ChatGPT使用工具、联网、运行计算的能力，且还开放了OpenAI官方两个插件：网络浏览器和代码解释器。
标签： AI
2023年度AI设计实践报告
- 美图、站酷
- 2023/12/20
- 590
由美图、站酷发布了《2023年度AI设计实践报告》这篇报告。我将以图表的形式介绍一下，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。在AI设计学习渠道方面，社媒和同行交流因其互动性、时效性和实用性的优势，用户的选择比例远大于传统课程。
标签： AI
对于AI产业趋势的思考：生成式AI驱动向量数据库加速发展
- 弘则研究
- 2023/12/20
- 188
由弘则研究发布了《对于AI产业趋势的思考：生成式AI驱动向量数据库加速发展》这篇报告。我将以图表的形式介绍一下，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。生成式AI出现后，尤其是在toB场景中需要应用到向量数据库在大模型上外挂“企业知识库”，企业内部数据将被存储在向量数据库中，以提升大模型精度。
标签： AI
2023年电子行业2024年度十大趋势展望：瑞彩纷呈，“拾”级而上
- 华福证券
- 2023/12/20
- 566
随着AI大模型的快速发展，AI或将成为个人办公学习的重要助手。而智能终端之于AI大模型，既是实际落地场景也是边缘算力支撑。形式多样、使用场景多样的智能终端可显著提升生产效率，故而各类传统电子终端有望老树逢春。一方面，PC和手机作为AIGC落地的核心端口，有望随着AI浪潮掀起下一轮“换机潮”。另一方面，AI除了在已有智能终端中实现升级，以AIPIN为例的新智能终端也纷至沓来
标签：电子