战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2023年消费电子行业专题：消费电子新工艺、新材料及投资机遇
- 安信证券
- 2023/12/18
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全球折叠屏手机行业的发展经历了萌芽、市场导入、井喷三个阶段：萌芽阶段（2012-2017年）：2012年2月，日本京瓷公司推出折叠屏手机的雏形——一款名为“KSP8000”的双屏可自由旋转手机。2017年10月，中兴在美国纽约发布中兴“天机AxonM”，该机型可将双屏背靠背折叠并进行180度翻转，是国内第一款正式开售的折叠双屏手机。该阶段的折叠手机仅在概念上实现了折叠，实际仍是两块硬质屏幕加以折叠机构进行铰接，并非是使用柔性屏幕的一体化折叠。
标签：消费电子
2023年AR-HUD行业专题报告：赋能智能驾驶与座舱体验
- 国泰君安证券
- 2023/12/18
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车载HUD是呈现驾驶信息的技术。HUD是英文Head-UpDisplay的缩写，即抬头显示系统。该技术的核心是利用图像生成单元将信息通过光学成像系统投射到驾驶者视野前方，通过车载HUD驾驶员无需低头即可读取车辆以及驾驶相关信息，从而减少驾驶员低头次数、减少“盲驾”等驾驶风险。
标签： AR-HUD 智能驾驶
2023年卫星互联网行业专题：中国卫星互联网加速，看好相关材料和零部件
- 中信证券
- 2023/12/18
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低轨通信卫星发展迅速，卫星通信迈入卫星互联网时代。卫星通信是以卫星作为中继站进行无线电波发射或转发的一种通信方式，能够实现两个或多个地面站/手持终端以及航天器和地面站间的通信。
标签：卫星互联网
2023年扬杰科技研究报告：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即
- 东海证券
- 2023/12/18
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通过收购进军功率半导体领域，实现全产业链布局。扬州杨杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。
标签：扬杰科技功率半导体
2023中国科技产业50条判断：致追风赶月的你
- 甲子光年
- 2023/12/18
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《2023中国科技产业50条判断：致追风赶月的你》是由甲子光年发布的一份报告，我将以图表的形式介绍一下，如果你想更深入地了解，可以下载原报告查看。体感经济的好坏由短期因素决定长期因素对体感的冲击力远低于短期因素。
标签：科技
2023年电子行业2024年度策略报告：把握创新与复苏双主线
- 信达证券
- 2023/12/18
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年初以来电子行业涨幅7%，全行业排名第四。2023年初以来，由ChatGPT掀起一轮AI浪潮，大模型对算力的需求高增，AI算力和服务器成为各大厂商大模型训练和推理不可或缺的“基础设施”，也是提升大模型性能的关键，AI掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。
标签：电子
2023年海外科技行业2024年年度策略报告：海外AI应用不断落地，推动算力产业链需求高增
- 长城证券
- 2023/12/18
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自然语言处理(NaturalLanguageProcessing)：OpenAI的ChatGPT、Google的Bard等对话机器人的出现，大大推动了自然语言处理技术的发展，新的语言模型不断涌现，语言能力显著提升。
标签： AI
2023年北交所行业主题报告：梳理机器人产业研究框架与产业链图景，北交所多元标的前景广阔
- 开源证券
- 2023/12/18
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纵览整个机器人产业版图，供给侧与需求侧正共同发力驱动产业进化。供给侧方面，核心逻辑是技术、产业链发展推动机器人能力提升、接近甚至超过人类的能力，带来长期性价比，从而带动产业蜕变。
标签：北交所机器人
2023年电力设备及工控2024年投资策略：循增长，谋突破
- 中信证券
- 2023/12/18
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电网投资稳中有升，电源投资持续向好。根据Wind，2023年1-9月，电网基本建设投资完成额达到3287亿元（+4.2%YoY）。同时，随着新能源渗透率的持续提升，基荷电源实现削峰填谷、支撑电网稳定运行的重要性日益凸显。
标签：电力设备工控
2023年智洋创新研究报告：被低估的AI+行业可视化运维龙头
- 国盛证券
- 2023/12/18
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公司成立于2006年，早期业务聚焦于直流电源。2016-2017年依托国家人工智能发展元年的机遇，公司开始发展电力运维人工智能识别服务，成为输电系统智能可视化运维行业领军者。
标签：智洋创新 AI
2024年原油展望：站在周期的转角
- 东海证券
- 2023/12/15
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2020年初，受新冠疫情冲击和沙特-俄罗斯谈判破裂价格战的影响，油价一度跌至谷底，直至当年4月OPEC+重新达成一致并在同年5月开启减产，油价逐步开启反弹。
标签：原油
2023年海光信息研究报告：国产CPU+DCU龙头，信创+AI双轮驱动高速增长
- 德邦证券
- 2023/12/15
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公司为国产通用处理器及协处理器的领军企业。公司成立于2014年，是国内少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的集成电路设计企业，专注于研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，建立了完善的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富。
标签：海光信息 CPU
2023年紫光国微研究报告：特种集成电路行业领航者，多领域拓展助力长期发展
- 国元证券
- 2023/12/15
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紫光国微为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业。紫光集团完成破产重组后，由智路建广联合体通过其搭建的战投收购平台北京智广芯控股有限公司整体承接重整后紫光集团100%股权，秉承着“志高行远、创造价值”的价值观，依靠旗下众多子公司，布局集成电路产业链。紫光国微是集团核心企业，主要负责集成电路设计业务。
标签：紫光国微集成电路
2023年通合科技研究报告：充电模块龙头，有望量利齐升
- 华泰证券
- 2023/12/15
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公司股权结构集中，实际控制人为贾彤颖和马晓峰先生，股权激励绑定核心团队。截至2023年6月30日，公司董事长、总经理马晓峰先生个人持股13.79%，与一致行动人贾彤颖先生合计持有公司29.09%股份，为公司实控人。公司股权集中，股权结构稳定。2022年，公司对108名核心技术及业务人员合计授予149.96万股股权激励，行权价为6.80元/股，将公司发展与核心团队利益深度绑定，促进公司长远发展。
标签：通合科技
2023年神工股份研究报告：硅材料龙头，部件及硅片布局高成长
- 国泰君安证券
- 2023/12/14
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刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破，以及多层堆叠技术的进步，拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节，国内厂商优势凸显，神工硅材料成本持续领先，逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节，国外厂商仍占主导。
标签：神工股份硅材料硅片