战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2025年电力行业策略：预期寻底，新机当立
- 国盛证券
- 2025/09/01
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2025年上半年，公用事业(SW)板块下跌1.20%，位列全行业第24名，跑输沪深300指数1.23pcts。整个电力板块2025年1-3月实现营业收入4316.82亿元，同比增长16.59%；营业成本3285.67亿元，同比增加8.86%；实现归母净利476.93亿元，同比增长56.54%。
标签：电力
2025年佰维存储研究报告：佰维存储，瞄准高性能存储及晶圆级先进封测
- 国泰海通证券
- 2025/09/01
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佰维存储成立于2010年，围绕半导体存储器产业链，构筑了“研发封测一体化”的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。
标签：晶圆存储
2025年安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长
- 华安证券
- 2025/09/01
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汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。
标签：半导体
2025年Unity公司研究报告：困境反转逐步兑现，核心竞争力突出，看好未来AI催化
- 中信建投证券
- 2025/09/01
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2024年以来由于裁员、业务重组、下修guidance等因股价压制因素已经逐步淡化：2024年到2025年5月，公司股价低位震荡，主要原因有两点：1）业务重组：包括管理层撤换，裁员比例接近30%，同时部分非核心业务被出售等，引起市场对于公司长期业务发展的担忧；2）公司24H1下修24年全年guidance，引发市场对公司盈利能力的担忧。
标签： AI
2025年AI应用商业化系列专题报告：AI编程，国内拐点将至，互联网大厂布局梳理
- 中信建投证券
- 2025/09/01
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无论是C端还是B端，AI编程都是渗透率最高的场景。C端方面，据MenloVenture在25年4月对5031位美国成年人的调查，47%的受访者已在日常编程中采用AI，渗透率在所有场景中仅次于写作（51%）。B端方面，据a16z在25年5月的调查，超60%的企业在编程中使用AI，是占比最高的场景。
标签： AI 互联网
2025年新筑股份研究报告：蜀道集团旗下上市平台，重组聚焦清洁能源发电
- 华源证券
- 2025/09/01
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蜀道集团旗下上市平台，实际控制人为四川省国资委。2025年5月，因国有股权无偿划转，新筑股份的控股股东由四川发展（控股）变更为蜀道集团，截至2025年6月9日，蜀道集团通过直接和间接方式合计持有新筑股份24.50%股份。新筑股份实际控制人为四川省国资委。
标签：新筑股份清洁能源能源
2025年浙富控股研究报告：充分受益抽蓄和核电行业景气度，危废资源化业务有望受益8部门三年专项行动
- 中邮证券
- 2025/09/01
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公司是中国三大水电设备制造商之一和最大的民营清洁能源装备制造企业、国内最大的危废环保处理的上市企业、“华龙一号”核反应堆控制棒驱动机构及四代核电快堆核主泵供应商。
标签：浙富控股核电
2025年计算机行业深度研究报告：国产智算芯片，需求强劲，性能生态再进阶
- 华创证券
- 2025/09/01
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聚焦超大规模集群部署，国际头部科技企业大模型训练需求仍高企。
标签：计算机芯片
2025年无人叉车行业深度报告：驱动因素、市场空间、产业链分析及相关企业深度梳理
- 慧博智能投研
- 2025/08/29
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无人叉车，又叫叉车类工业应用移动机器人，是指作业安全性不取决于操作者，可自动行驶的叉车（包括平衡重式、前移式、插腿式、托盘堆垛式、托盘搬运式、侧面叉式等），其基本特性包括：无人化作业：无需人工驾驶操作，依靠自身控制系统，依据预设程序与指令，自动规划行驶路径，完成货物搬运、堆垛等任务，可24小时不间断工作。
标签：叉车
2025年泰凌微研究报告：低功耗无线连接芯片领军者，端侧AI拼图日臻完善
- 华创证券
- 2025/08/29
- 1164
聚焦低功耗无线物联网芯片，积极融入国际生态扩大品牌影响力。泰凌微成立于2010年，2023年于上交所科创板上市，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已成为全球该领域中产品种类最为齐全的代表性企业之一，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用场景。
标签：芯片 AI
2025年金海通研究报告：分选机布局领先，优质客户资源助力公司成长
- 广发证券
- 2025/08/29
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金海通是国产集成电路平移式测试分选机的技术引领者。公司2012年成立于天津，2023年在上交所上市，是国内领先的半导体平移式测试分选机制造商。自成立以来，公司始终专注于集成电路测试分选机领域，集研发、生产、销售于一体，致力于凭借核心技术推动我国半导体产业高端智能装备的自主可控与产业升级。
标签：金海通
2025年解读《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》：以“人工智能+”培育智能经济新范式
- 中国银河证券
- 2025/08/29
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2015年7月，国务院印发并实施《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，提出到2025年“互联网+”成为经济社会创新发展的重要驱动力量。此后，我国通过十年深耕“互联网+”行动,构建了万物互联的数字底座,互联网普及率达79.7%,网民规模达11.23亿人,拥有全球最大的5G网络和最丰富的应用场景库。
标签：人工智能智能经济
2025年华亚智能研究报告：半导体为基，固态电池为翼，干法设备构筑核心成长动能
- 华创证券
- 2025/08/29
- 573
公司原有主业聚焦半导体设备领域，提供综合配套制造服务。华亚智能成立于1998年，于2021年在深圳证券交易所上市。
标签：华亚智能半导体固态电池电池
2025年核聚变行业分析：环形与直线形核聚变路线对比及受益标的梳理——以托卡马克和Helion为例
- 中泰证券
- 2025/08/29
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可控核聚变是指通过模拟太阳内部的核反应，在人工控制下实现轻原子核（如氘、氚）的聚变反应，从而释放巨大能量并转化为清洁能源的技术。
标签：核聚变
2025年博通公司研究报告：ASIC+scale up+scale out全布局，AI核心受益标的
- 国金证券
- 2025/08/29
- 601
博通的前身安华高（Avago），于2005年从惠普分拆后，在私募资本KKR和银湖主导下开启并购之路。
标签： AI