2025年安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长

1 汇成股份：国内显示驱动芯片领军者

1.1 深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张

汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、 晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品 主要应用于 LCD、OLED 显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类 终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球 知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂 商的面板。

公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试 为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、 晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。

发行可转债面向 OLED 市场扩张产能。公司产能主要布局在安徽合肥、江苏扬 州。公司上市之初，其合肥生产基地拥有 8 吋与 12 吋全流程统包服务能力，江苏汇 成的扬州生产基地仅拥有 8 吋全流程统包服务能力。2024 年，公司发行可转债计划 于合肥、江苏分别开展“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试 扩能项目”、“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，着力 提升在 OLED 等新型显示驱动芯片领域的封测能力。

公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公 司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封 装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术， 极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公 司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技 术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试 技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿， 拥有较高的技术壁垒。

1.2 公司股权架构稳定，核心团队实力雄厚

截至 2025 年 8 月，扬州新瑞连持有公司 20.72%的股份，为公司控股股东。实 控人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司 20.46%的股份表决权，同时郑瑞俊担任发 行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响。

公司核心团队从业经验丰富。公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾 供职于京元电子、颀邦科技等海内外封装测试领域知名厂商，具备超过 15 年的技术 研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。

实施股权激励计划凝聚公司向心力。2023 年，公司以定向发行的方式，向郑瑞 俊、林文浩等公司高管、业务及技术人员共 66 人授予 1100 万股限制性股票，约占 本激励计划草案公告日公司股本总额的 1.32%。其中，首次授予限制性股票 1046 万 股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额的 1.25%，占本激励计划拟授予限制 性股票总数的 95.09%；预留 54.00 万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额 的 0.06%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的 4.91%。

1.3 公司营收稳健增长，利润端短期承压

公司营收呈稳健增长态势，金凸块制造业务为主要营收来源。2020-2024 年， 公司营收由 6.2 亿增至 15.0 亿，年复合增长率高达 25%。公司主营业务以前段金凸 块制造（Gold Bumping）为核心，2019-2023 年营收占比始终维持在 45%左右。CP、 COG 和 COF 三类后段工艺制程占比较小，2023 年三者营收占比分别为 25%、12% 和 14%。

公司客户集中度高，主要客户以中国台湾及中国大陆芯片设计企业为主，下游 客户需求变化、贸易摩擦及汇率变动对公司营收影响较大。2019-2024 年，公司前 五大客户集中度由 82%降至 66%，下降约 16pcts，但仍处较高水平。目前公司主要 客户以中国台湾芯片设计企业为主，2024 年度公司外销收入占比 54%，存在一定的 汇率波动管控压力。

公司 2024 年毛利率同比下降 4.8pcts，三费费率处于合理区间。公司 2024 年 毛利率水平降至 22%，同比下降 4.8pcts，主要原因在于可转债募投项目扩产导致报 告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实 际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平。公司三费费用率控制较为合理， 25Q1 销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为 0.8%、4.4%、6.4%。

公司 2024 年利润端短期承压。2020 年公司利润为负，主要原因在于公司处于 持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出， 长期资产折旧与摊销金额等成本较高。2021 后，随着下游景气度持续提升，公司产 能持续释放，高端产品订单占比提升，盈利能力得到大幅改善。公司 24 年归母净利 润同比下降 18%，主要原因在于：1）公司持续扩产导致新增设备折旧摊提等固定成 本提高；2）产能利用率低于上年水平；3）境内外细分领域封测厂商竞争加剧；4） 使用自筹资金先行投资可转债募投项目，导致财务费用提升。

2 受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规 有望贡献新增量

先进封装的技术与形态多样，且根据应用侧需求不同而不断变化与迭代。通常认为 具备 Bumping、TSV、RDL 和 Wafer 四要素中任意一种技术即为先进封装，而从 WLP、 SiP、2.5D/3D 等先进封装技术方案出发，各厂商根据应用侧需求进一步迭代出更深层的 封装技术，以 WLP 为例，起初 WLP 主要采用 Fan-in 形态，随着引脚数要求增加，Fanout 逐渐成为主流；而后台积电将多个芯片 Fan-out 工艺集成诞生了 INFO 技术，而从节 省成本角度出发，三星又将单个芯片的 FOWLP 技术进一步迭代出了面板级封装技术 （FOPLP）。

显示驱动芯片封装主要采用金凸块制造技术为前道工序，COG、COF 为后道工序。 金凸块制造技术（Gold Bumping）技术是为适应液晶显示屏驱动的一系列需求而特别设 计的封装工艺，该工艺使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以 及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有 I/O 端口密度大、低感应、散热能力佳、电流 显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点，根据 Frost&Sullivan 报告，金凸块制造技术大约有 95%应用于液晶显示屏的驱动芯片封装领 域。

显示驱动芯片的封装成型需要经过多道工序的协同配合。首先，对客供晶圆进行微 观检测，观察其是否存在产品缺陷；对于检验合格的晶圆，在其表面制作凸块作为芯片 接合的基础；其后，对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触，测试其电气特性，对不合格 的晶粒进行墨点标识；接着，将晶圆研磨至客户需要的厚度再进行切割，仅将合格的芯 片挑拣出来；最后，客户要求在玻璃基板上进行接合的则在完成切割、挑拣后包装出库 （COG），由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合；客户要求在卷带上进行接合 的则需要先将芯片内引脚与卷带接合并涂胶烘烤牢固，进行芯片成品测试后再包装出库 （COF）。在整道生产流程中还包含多次的人工目检以及光学自动检测，以保障产品的质 量。

显示驱动芯片封测环节处于产业链中游。在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面 板企业向芯片设计公司提出 LCD、PMOLED、AMOLED 等多种显示芯片设计需求，芯 片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业 将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后， 直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。其中， 显示驱动芯片设计厂商有联咏科技、奇景光电、奕斯伟、天德钰、格科微等；显示驱动 芯片制造厂商主要是晶圆代工厂，例如中芯国际、晶合集成；显示驱动芯片封测厂商有 日月光、汇成股份、颀中科技等；面板制造厂商有京东方、TCL 华星、深天马等。

公司显示驱动芯片封测业务成长逻辑有二： 1）显示驱动产业链向中国大陆转 移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长；2）AMOLED 技术在智能手机等领 域高速渗透带来增量需求，车规级芯片封测量价齐升，公司有望凭借自身技术优势、 产业链客户资源、产能布局实现战略卡位。

全球显示驱动芯片封测市场总体呈稳健增长态势。根据 Frost &Sullivan 数据， 全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36 亿美元，将于 2025 年达到 56 亿 美元，5 年 CAGR 约 9%。

显示产业正加速向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求的快速增长。 2024 年中国大陆 LCD 面板产能达 2.16 亿平方米，全球占比达到 72.7%；AMOLED 面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，且预计2028年将提升至44.4%。 随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化 配套需求日益迫切：1）中国大陆面板厂商在全球的市场份额持续提升，带动了对本 土配套的需求；2）国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻 求中国大陆的封测产能。根据思瀚产业研究院数据，预计中国整体显示驱动芯片封 测市场规模将持续增长，2025 年中国显示驱动芯片封测市场占全球市场比重将提升 至 77%。

中国大陆显示驱动芯片封测厂商本土市占率持续提升。当前，韩国、中国台湾 厂商占据全球显示驱动芯片封测服务市场主导地位；中国大陆厂商起步较晚，受益 显示面板国产化趋势，通富微电、颀中科技等中国大陆厂商正逐步崛起。放眼中国 市场，由于韩国厂商系三星、LG 服务商，不展开对外服务，中国显示驱动芯片封测市场主要由中国台湾厂商占据。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业， 经历系列并购整合后，2020 年中国台湾显示驱动芯片封测行业产业市场规模达 88.9 亿元，约占中国显示驱动芯片封测市场的 66%。中国大陆相关厂商起步相对较晚， 但随着显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020 年中国大陆显示驱动芯片封测市场 规模达到 46.8 亿元，约占中国显示驱动芯片封测市场的 34%，2016-2020 年 CAGR 达 16%。

与其他主流显示技术相比，AMOLED 具有色域广、对比度高、可在屏幕中集成 触摸层、户外可读性高的特点，有望广泛应用于智能手机、可穿戴设备、电视、车 载显示等领域。AMOLED（Active-matrix organic light-emitting diode）是 OLED 技 术的重要分支，采用主动式矩阵驱动方式控制单个像素独立发光，每个像素由红绿 蓝三色有机发光二极管构成，通过薄膜晶体管（TFT）背板主动控制电流实现精准显 色，无需背光源即可实现显示。AMOLED 显示技术具有超高对比度、低功耗、柔性 面板结构、广视角、高反应速度等多种优点，其主要优势源于像素级的高度可控性， 容许单个像素点不使用时完全关闭，从而产生更深的黑色、更高的对比度，同时拓 展视角、提升色彩的还原能力。此外，在显示画面时关闭不使用的像素点有助降低 整体功耗。

AMOLED 显示面板高速渗透，带动 AMOLED DDIC 出货量高增。根据 Omdia、 中商产业研究院数据，随着 AMOLED 智能手机面板出货量的崛起，全球 AMOLED 渗透率将由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。在众多下游应用领域中，2024 年，AMOLED 在智能手机、可穿戴设备市场渗透率较高，分别为 54%、71%；未来， 平板/笔记本电脑将成为 AMLOED 增长潜力最大的终端应用，市场渗透率有望由 2024 年的 6%增至 2030 年的 24%。根据思瀚产业研究院数据，全球 AMOLED DDIC 销量将由 2024 年的 12.9 亿颗增至 2029 年的 21.1 亿颗，CAGR 有望达 10%；中 国大陆 AMOLED 销量将由 2024 年的 4.8 亿颗增至 2029 年的 12.7 亿颗，CAGR 高 达 21%。

受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和尺寸持续提升，有望带动上 游封测环节景气度上行。随着新能源与智能驾驶汽车的渗透，单车显示面板用量持 续提升，舱内除了传统中控、仪表需要显示屏外，还新增了 HUD、副驾显示屏、后 排娱乐显示屏、电子后视镜以及透明 A 柱等新产品。根据 IHS 数据，随着汽车行业 的快速发展，车载显示屏的配备数量将不断增加，到 2030 年，配备 3 块屏幕及以上 的汽车数量将达到 20%左右。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着 车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普 及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。

公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，在技术实力、产能规划、客户资源 方面实力雄厚，有望顺应显示驱动芯片国产化趋势，持续受益于 AMOLED 渗透率 提升及车规显示驱动芯片需求攀升。1）技术实力：公司是中国境内最早具备金凸块 制造能力，及最早导 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业 之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。2）产能规划：公司发起可转债 募投项目扩张 AMOLED 等新型显示领域产能，汇成二期车规项目已封顶。3）客户 资源：公司已积累包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱 动芯片设计企业资源，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面 板。4）产品进度：公司可转债项目已逐步投产；车规级显示驱动芯片已通过汽车行 业质量管理体系 IATF 16949:2016 认证，目前处于客户验证集产品导入阶段。

3布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长 空间

半导体存储器，也称为存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器， 用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。按照掉电后 数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种， 其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器 （DRAM）；非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器 （Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。目前存储芯片市 场主要以 DRAM 和 NAND Flash 为主。其中，DRAM 市场规模最大，占比约 56%。 NAND Flash 占比约为 44%。

全球存储市场高速扩张。受益 HBM 崛起、一般型 DRAM 产品世代演进、原 厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏，根据 Trendforce 预测，2025 年全球 DRAM 产业营收高达 1365 亿美元，同比增长 51%。与此同时，在大容量 QLC（四 层式存储单元） Enterprise SSD（企业级固态硬盘）崛起、智能手机采用 QLC UFS（通用闪存存储）、原厂资本支出限缩供给和服务器需求复苏等因素带动下， Trendforce 预测 2025 年 NAND Flash 营收将达 870 亿美元，同比增长 29%。

全球存储市场高度集中。根据中商产业研究院数据，DRAM 晶圆的市场供应主 要集中在三星、SK 海力士和美光，2023 年三家企业市场份额分别为 41.4%、31.7% 和 22.9%。NAND Flash 全球市场高度集中，2023 年前三企业分别为三星、SK 海 力士、铠侠，市场份额合计达 69.1%，市场份额分别为 32.7%、18.4%、18.0%。西 部数据和美光市场份额分别为 14.9%、10.8%。

中国存储芯片行业步入高速发展期。自 2016 年后长江存储和合肥长鑫等企业 的崛起，中国存储芯片行业进入了快速发展阶段，并逐渐形成了一定的生产规模和 技术积累。2018 年至 2020 年，国内企业持续加大研发投入、实现技术突破技术突 破——如长江存储推出的 64 层和 128 层 3D NAND 闪存等。近年来，中国存储芯片 行业进入了高端突破阶段，与国际巨头展开竞争；同时，中国政府出台了一系列政 策措施支持存储芯片等核心技术的研发和产业化。未来，随着数字化转型的加速和 新兴技术的快速发展，中国存储芯片行业有望迎来更加广阔的发展空间。

存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现其功能特性至关重要， 在产业链各环节中具有较高价值量。与逻辑芯片不同，NAND Flash 和 DRAM 等半 导体存储器的核心功能为数据存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各晶 圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同，存储器的功能特性须通 过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封 测技术和应用技术的组合，能够为终端客户提供满足各种场景需要，在容量、带宽、 时延、寿命、尺寸、性价比等方面各异的，“千端千面”的存储器产品。因此，晶圆设 计、晶圆制造、存储介质应用和芯片封测均对存储器从容量、性能及可靠性等核心 关键指标有重要影响，均占有较大的价值占比。

受益 AI 浪潮驱动及存储芯片国产化进程，公司有望切入存储芯片封测赛道，开 启新成长曲线。公司将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域， 积极拓展存储芯片等更多细分领域。

编辑：火腿肠