安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长.pdf

安徽半导体产业巡礼系列专题报告：汇成股份，深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成。

深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张

合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。 公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装 （COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于 LCD、 OLED 显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终 端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇 景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于 京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024 年，公司发行可转债蓄力 高端产能扩张，着力提升在 OLED 等新型显示驱动芯片领域的封测能 力。

受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量

1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求 快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为 56 亿，随着显 示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中 国大陆厂商本土市占率于 2020 年提升至 34%，2016-2020 年 CAGR 达 16%。 2）AMOLED 技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级 显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量：AMOLED 作为 OLED 显 示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手 机、平板电脑等下游加速渗透。根据 Omdia、中商产业研究院数据， 全球 AMOLED 渗透率有望由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。 受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上 游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂 商，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力，在 OLED/车规级显 示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势 充分受益于 AMOLED 渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。

布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间

AI 算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体 存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等 特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯 片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长 空间。