2026年第20周计算机行业周报：CPO量产开启，国产半导体业绩亮眼

AI光互连革命开启，CPO技术正式进入量产阶段

本周行业核心观点聚焦于AI算力需求对网络架构的极致推动，标志着CPO（共封装光学）技术从理论走向现实的关键转折点。根据英伟达官网及GTC大会消息，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出了Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。与此同时，博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。

在供应链投入方面，英伟达展现了坚定的战略决心。上个月，英伟达分别向相干公司和Lumentum公司投资了20亿美元；本月早些时候，英伟达向康宁支付了5亿美元，并获得了在未来三年内向康宁公司额外注资约27亿美元的权利。由此，英伟达迄今已在光芯片上投入45亿美元，旨在巩固供应链并加速推进CPO路线图。随着设备规模和带宽的增长，从铜缆到光纤的规模化转型是结构性过程，CPO被视为这一转型的最终目标。黄仁勋指出，在Rubin Ultra NVL576中将采用铜+CPO方案，而在两年后的NVL 1152版本中，将全部采用CPO，因为铜线的应用范围是有限的。

CPO架构革新：外置激光光源与DFAU成为核心突破

CPO的核心优势在于紧凑性，将光学元件与电子芯片集成，大幅缩短电连接距离，减少信号损耗和延迟。然而，ASIC芯片满载负荷时散热功耗高达数百瓦，激光光源对温度极为敏感，高温会指数级缩短其寿命。因此，外部激光光源成为目前的最优解，既解决了温度控制难题，又保留了热插拔能力。多家公司计划于2026年规模化的800G互联网络中，将外置激光光源的CPO方案作为首选。

在组件层面，DFAU（可插拔光纤阵列单元）成为下一代CPO交换机的核心组件。Marvel和英伟达已明确下一代CPO交换机会采用DFAU技术。该技术实现了激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达±0.1μm，使光模块在-40℃~85℃环境下仍能保持稳定光耦合效率。DFAU的创新性体现在三方面：1）MEMS微镜阵列：128个独立反射单元组成可编程光路；2）闭环反馈系统：每毫秒采集一次光功率数据并动态调整；3）热膨胀补偿算法：自动抵消材料热胀冷冷引起的偏移。部署DFAU的硅光模块展现出显著优势，产线良品率提升40%、长期使用时光功率衰减降低60%、支持即插即用式模块更换。目前，Senko和FOCI的DFAU已进入英伟达DVT测试环节，其中Senko最接近量产。此外，TeraMount方案通过Photonic-Bump和Photonic-Plug推动CPO可插拔架构演进，将后端封测环节前置，大幅提升生产线效率。

国产半导体技术革新，新季度业绩亮眼

国内半导体设备领域迎来集中技术爆发，中微公司上修2026年订单增速预期，一季度业绩大幅增长。公司将于5月15日将2026年全年意向订单增速预期从约30%上修至超过50%，显著超出市场预期。2026年一季度，中微公司归母净利润同比大增197.20%，扣非净利润亦增长60.09%。公司目标在五年内覆盖60%以上的集成电路高端关键设备，新一代低温刻蚀设备已交付验证。

在晶圆代工领域，中芯国际与华虹公司发布的2026年一季报印证了本土晶圆代工景气度持续回升。在AI算力需求外溢、成熟制程供需回暖背景下，华虹公司净利润同比飙升超513%，中芯国际营收稳健增长8.1%。中芯国际一季度营收176.17亿元，同比增长8.1%；华虹公司营收46.25亿元，同比增长18.22%。两家公司产能利用率均保持在九成以上，中芯国际产能利用率93.1%，华虹12英寸收入占比升至62.7%。中微半导也推出了全新32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A，进一步丰富产品组合，赋能各类存储应用场景。

投资建议与风险提示

基于上述行业趋势，建议关注受益标的。CPO领域关注天孚通信、炬光科技、新易盛、至尚科技、华丰科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；设备领域关注罗博特科、凯格精机；半导体领域关注中微公司、淮海、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。风险提示包括市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。