计算机行业周报：AI光互连革命开启，CPO产业链爆发.pdf

核心观点

本周计算机行业周报指出，AI光互连革命正式开启，CPO技术进入量产阶段。英伟达与博通推动CPO以太网交换机量产，拥抱台积电COUPE技术。外置激光光源与DFAU成为CPO架构革新关键，显著提升良品率与稳定性。同时，国产半导体技术革新，中微公司上调订单预期，中芯国际与华虹一季度业绩亮眼，印证本土晶圆代工景气度回升。

CPO技术量产与架构革新

英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通交换平台向102.4T演进。两大巨头采用台积电COUPE技术。英伟达累计投入45亿美元巩固光芯片供应链。黄仁勋表示未来NVL 1152将全面采用CPO。CPO核心优势在于紧凑性，但面临散热挑战。外置激光光源成为最优解，解决温度控制并保留热插拔能力。DFAU（可插拔光纤阵列单元）成为下一代CPO核心，实现亚微米级对准，良品率提升40%，光功率衰减降低60%。Senko和FOCI的DFAU进入英伟达测试，Senko最接近量产。TeraMount方案推动可插拔架构演进。

国产半导体业绩与进展

中微公司上修2026年订单增速预期至超过50%，一季度归母净利润同比大增197.20%。公司目标五年内覆盖60%以上高端关键设备。中微半导推出32M bit SPI NOR Flash芯片。中芯国际一季度营收176.17亿元，同比增长8.1%，产能利用率93.1%。华虹公司营收46.25亿元，同比增长18.22%，净利润同比飙升超513%。两家公司产能利用率均超九成，华虹12英寸收入占比升至62.7%。本土晶圆代工景气度持续回升。

投资建议

受益标的包括CPO领域的天孚通信、中际旭创等；设备领域的罗博特科、凯格精机；半导体领域的中微公司、北方华创等。风险提示包括市场系统性风险、政策落地不及预期及中美博弈事件。