2026年国科微首次覆盖报告：AI赋能视显SoC基本盘，存储与汽车电子共驱新成长周期

战略聚焦AI、存储、汽车电子等高附加值赛道，短期 扰动不改长期向上动能

1.1 简介：显示与视觉基本盘稳固，边缘AI、存储与车规级芯片注入新动能

深耕核心技术自主可控，多款首推产品填补国内空白。国科微成立于 2008 年并于 2017 年在深交所创业板上市，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、固态存 储等领域大规模集成电路及解决方案开发。在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC 芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片以及嵌入式软件 开发等领域形成了自主核心技术，已推出国内首款通过国测、国密双认证的固态硬盘控制 芯片，国内首款全自主固态硬盘控制芯片，全国标智能 4K 超高清解码芯片，全球领先的 8K 超高清视频解码芯片等产品。根据碧湾半导体研究，2025 年国科微在广播电视芯片领 域市场占有率超 70%，固态存储主控芯片国内市占率约 15%，位列前三；2025 年首款车 规级智能视觉芯片量产并进入汽车电子领域前五。

公司的主营产品包括超高清智能显示芯片、智慧视觉系列芯片、车载电子产品、AI SoC 系列化产品、物联网定位导航与无线局域网网卡芯片、固态存储控制芯片，主要应用于卫 星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT 机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端 NVR/DVR 视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有 需求的领域。

超高清智能显示芯片：目前公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、地面、 IPTV/OTT 及 TV 和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正在基于 现有音视频芯片，规划和开发 AI 芯片，AI 芯片覆盖传统音视频行业的新一轮 AI 产业 升级需求。

智慧视觉系列芯片：公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于智能安防行业和消费类 IPC 等视频采集类产品中，目前公司在 ISP 图像处理、VENC 视频编解码、NPU 视频智能分析、低功耗等核心技术持续投入，丰富产品矩阵，不断提升产品竞争力。

车载电子领域：公司主研芯片产品包括小算力车载 AI 芯片和高速 SerDes 芯片，目 前形成了系列化芯片产品布局，通过扩展 SerDes 芯片的传输速率、数据通路数、接 口种类，以及扩展车载 AI 芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成 360 环 视、CMS/OMS /DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。

AI SoC：公司 AI SoC 系列化产品包括 8TOPS 小算力 AIoT 终端芯片、16TOPS 边 缘计算芯片，以及预研的 64TOPS~128TOPS 大算力芯片，形成 AI 算力低中高的 AI SoC 产品布局，主要应用于 AIoT 智能终端、AIPC、工业计算、机器人等场景应用。

物联网系列芯片：公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局 域网芯片、Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等。

存储控制芯片：公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌 面机硬盘、笔记本硬盘等。

1.2 财务：短期业绩承压，新兴领域持续丰富下长期成长动力充足

营收端：2024 年以来主动削减低毛利产品致使公司业绩承压，未来有望随新产品放量持 续修复。2024 年以来公司业绩承压，其中 2024 年公司实现营收 19.78 亿元，同比-53.26%； 25Q1-Q3 实现营收 11.72 亿元，同比-2.50%。2024 年以来公司及时调整经营策略、缩减 低毛利产品的销售以应对挑战；展望未来，1）端侧 AI：目前公司 AI SoC 系列包括 8TOPS 小算力 AIoT 终端芯片、16TOPS 边缘计算芯片，以及预研的 64TOPS-128TOPS 大算 力芯片，形成了 AI 算力低中高的 AISoC 产品布局；2）存储芯片：公司在固态存储领域 已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，可实现全国产 供应链交付；3）车载电子：公司在车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域持续投入研发，计 划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载 AI 芯片。在 SerDes 方面， 公司在 2024 年已推出多颗 4.2Gbps 和 6.4Gbps 芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技 术指标优秀，满足车载场景要求。我们认为，公司在端侧 AI、车载电子、存储芯片等领 域新品有望持续释放，业绩也有望迎来持续修复。

利润端：受研发费用、营业收入、所得税等因素影响，25 全年公司利润承压。25Q1-Q3 公司实现归母净利润 0.07 亿元，同比-89.42%；而根据公司 25 年度预告，2025 全年公司 归母净利润预亏 1.8-2.5 亿元，预计由盈转亏。公司利润持续承压主要系 1）费用方面， 公司持续加大研发投入力度，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领 域持续投入，研发费用较上年同期大幅增长；2）营收与毛利方面，受市场环境变化（如 原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，2025 年公司部 分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少；原材料成本逐步上升也导致 25 年产品毛利 率走低；3）所得税方面，25 年公司可弥补亏损对应的递延所得税资产金额减少，进而导 致当期所得税费用相应增加。展望未来，公司已于 2026 年 1 月 20 日向客户发出了涨价 通知函，宣布自 2026 年 1 月起对存储产品涨价。我们认为，关键产品涨价有望缓解公司 利润端的压力。

费用端：公司期间费用维持在高位，高研发投入为长期发展保驾护航。公司期间费用率由 2023 年的 15.79%增长至 2025Q1-Q3 的 42.02%，整体维持在高位。研发费用方面， 25Q1-Q3 公司研发费用 3.88 亿元，同比+3.13%。公司围绕端侧人工智能、汽车电子、智 慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，核心技术攻关方向包括全系列 AI 视觉处理芯片 研发及产业化项目、4K/8K 智能终端解码显示芯片研发及产业化项目、车载 AI 芯片与 SerDes 等并实现核心技术自主可控。

布局端侧AI、车载与存储三大赛道，公司“AII IN AI” 各项业务齐头并进

2.1 存储：超级周期下SSD主控芯片景气共振，公司助力存储芯片国产替代

主控芯片是 SSD 的重要组成部分，直接决定其性能和可靠性等产品表现。SSD 由固态电 子存储芯片阵列制成，核心部件包括主控芯片、固件和存储介质（NAND Flash、DRAM）。 其中主控芯片相当于 SSD 的控制大脑，主要功能为：1）调配数据在各个 NAND Flash 上 的负荷，让所有的NAND Flash都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块NAND Flash 的协作；2）连接 NAND Flash 和外部接口，负责数据中转；3）负责 SSD 内部各 项指令，诸如透明压缩、磨损平衡、坏块映射、垃圾回收、加密等。

国内外 SSD 市场稳步增长，预计 27 年中国企业级 SSD 市场将达 135.09 亿美元。根据 Forward Insights 统计，2022 年全球企业级 SSD 市场规模为 204.54 亿美元，并将随 着存储行业需求提振不断增长，预计 2027 年市场规模将达到 514.18 亿美元，年复合增长 率达到 20.25%；国内市场方面，随着 AI 应用推动存储需求，叠加服务器厂商需求升温， 企业级固态硬盘采购需求明显增长。根据 Forward Insights 数据，2022 年，中国企业级 SSD 市场规模为 44.71 亿美元，预计中国企业级固态硬盘市场规模将保持增长，2027 年 将达到 135.09 亿美元，年复合增长率为 24.75%。

SSD 主控芯片长期被海外厂商占据，国内企业持续缩短与海外大厂差距。根据 CFM 闪存 市场数据，2023 年全球 SSD 控制器芯片总出货量约 3.63 亿颗，较 2022 年较为稳定；其 中消费类SSD主控芯片出货量占比为84.24%，企业级SSD主控芯片出货量占比为13%。 竞争格局方面，目前全球存储芯片市场主要被韩国、欧美以及中国台湾地区企业占据，头 部集中度高。海外厂商凭借先发优势以及在终端市场的品牌优势，占据了大部分市场份额； 中国大陆半导体存储产业起步较晚，出现在各个存储领域与知名公司直接竞争并突破海外 技术垄断的公司已在技术上逐步缩小与海外大厂的差距。1）企业级 SSD 主控芯片领域 全球主要参与企业包括：三星、英特尔、微芯科技、慧荣科技、群联电子、美满电子、联 芸科技、国科微等。2）消费级 SSD 主控芯片领域全球主要参与企业包括：慧荣科技、 三星、群联电子、西部数据、海力士、铠侠、联芸科技、美满电子、得一微电子等。

与长存紧密合作，助力存储芯片国产替代。公司在固态存储领域深耕多年，从成立之初就 扛起国产化大旗，目前在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业 务引擎的商业模式布局，致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。目 前公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式 CPU IP 核，已通过国密+国测双认证及 自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证、完全拥有 自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。合作伙伴方面，公司与长江 存储等头部厂商深度合作，模式为公司向长江存储采购 NAND 闪存颗粒，搭配公司自研 主控芯片用于公司的固态硬盘。目前国科微 GOKE 2301 系列 SSD 已与龙芯、兆芯、海 光等 CPU 平台厂商，以及中标麒麟、银河麒麟、中科方德等操作系统厂商进行了全面适 配。与此同时，国科微已与包括联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业展开 深入合作，搭载国科微固态硬盘的整机与服务器已规模进入各个行业市场。

存储“超级周期”持续，公司涨价函有望充分受益于行业高景气。公司已于 2026 年 1 月 20 日向客户发出了涨价通知函，宣布自 2026 年 1 月起对合封 512Mb 的 KGD 产品涨价 40%；合封 1Gb 的 KGB 产品涨价 60%；合封 2Gb 的 KGB 产品涨价 80%；外挂 DDR 的 产品价格另行通知。我们认为涨价原因主要系：1）供给端：AI 影响下全球存储三巨头（三 星、海力士、美光）近年来持续削减利基型存储产能，将晶圆、封装、测试资源全面倾斜 到 HBM、高容量 DDR、高密 NAND 等 AI 相关高端产品；2）需求端：安防、车载、工业、 AIoT 等领域经历了长达几季度的去库存后，重新进入补库周期；3）成本端：成熟制程各 环节（晶圆代工、封测产能到基板、键合丝、化工材料）成本全线上涨。

2.2 汽车电子：汽车智能化打开百亿蓝海，公司小算力芯片与SerDes进展顺利

车载芯片分为大算力与小算力芯片两大类，市场规模随汽车智能化持续增长。车载 AI 芯 片市场目前主要分为两大类，一类为大算力芯片，主要应用场景为域系统控制器（座舱域， 智驾域，舱驾一体等）；一类为小算力芯片，主要应用场景为相对单一的车载产品，如前 向 ADAS 模组、智能行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜 CMS、360 全景泊 车、驾驶员和座舱监测系统等。随着智能汽车渗透率的提升，作为智能驾驶计算核心的高 性能 AI 芯片的需求也将进入高速增长轨道。

市场规模方面，根据爱芯元智招股说明书，全球和中国智能驾驶芯片市场规模预计将从 2024 年的人民币 196 亿元和人民币 86 亿元分别增长至 2030 年的人民币 1，146 亿元和 人民币 506 亿元，2024 年至 2030 年的年复合增长率分别为 34.2%和 34.3%；全球 CMS、 DMS 及 OMS 所用智能汽车芯片的市场规模预计由 2024 年的人民币 10 亿元以上增至 2030 年的人民币 100 亿元以上。竞争格局方面，在大算力芯片市场，当前主要供应商为 美国英伟达和美国高通，上述两家企业在大算力芯片市场领域占据领先，另外，国内地平 线等企业也陆续有量产项目。小算力芯片算力大多在 8TOPS 及以下，目前，小算力芯片 市场主要供应商有 TI、安霸、地平线等。

编辑：火腿肠