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国科微首次覆盖报告：AI赋能视显SoC基本盘，存储与汽车电子共驱新成长周期。布局端侧 AI、车载与存储三大赛道，公司“All IN AI”各项业务齐头并进。1）固态存储控 制芯片：公司产品主要应用于桌面机、笔记本等固态存储终端，伴随 2026 年 1 月关键产 品涨价函正式落地，公司有望充分把握本轮涨价周期红利，前期利润端压力将显著缓解 并释放极大业绩弹性。2）车载电子芯片：主要涵盖小算力车载 AI 芯片与高速 SerDes 芯片两大核心品类。伴随汽车智能化加速渗透，全球与中国智能驾驶芯片市场预计将由 2024 年的 196 亿元和 86 亿元增长至 2030 年的 1146 亿元和 506 亿元。目前公司多款 4.2Gbps 及 6.4Gbps 高带宽 SerDes 芯片已成功推出，新一代满足 AEC-Q100 Grade2 标准的车规级 AI 芯片已回片点亮，精准卡位高阶智驾菊花链与座舱多屏数据互联的百亿 蓝海。3）边缘 AI SoC 系列：公司产品线已构建起涵盖 8TOPS（AIoT 终端）、16TOPS （边缘计算）及预研级 64-128TOPS（大算力）的完整全场景算力矩阵，全面赋能 AIPC、 工业计算及机器人等高端应用。

视频显示 SoC 稳扎稳打，AI 与国产替代注入新增量。 1）超高清智能显示芯片：主要涵 盖 4K/8K 机顶盒与 TV/商显等产品，根据酷芯微招股说明书，全球及国内视觉处理 AI SoC 市场规模预计于 2029 年分别大幅扩张至 1483 亿元与 993 亿元。公司旗下 8 款开源鸿蒙 芯片平台已在智慧家庭、商显等行业实现量产商用，软硬协同全面拥抱国产生态。2）智 慧视觉系列芯片：IPC SoC 应用于智能安防与消费类 IPC 等前端视频采集领域，在端侧 视觉处理需求持续爆发的背景下，公司主动优化接单策略削减低毛利产品并依托自研圆 鸮引擎打造 GK7606V1 等差异化产品矩阵，高端新品现已打入安防行业头部企业供应链 并实现规模化应用。3）物联网系列芯片：公司产品矩阵以卫星定位与无线局域网（Wi-Fi 4/6/7）为双核心，目前 Wi-Fi 6 2T2R 芯片正加速导入 TV 及商显终端并小批量试产，同 时星闪及 Wi-Fi 7 前沿预研稳步推进，高附加值新品放量有望构筑强劲增长极。