2026年胜宏科技公司研究报告：AI PCB龙头再启航，国际化布局更完备

产品结构持续优化，全年业绩延续高增

充分受益 AI 浪潮，公司业绩屡创新高。随着公司 AI 算力、数据中心等领域产品布局快 速落地并实现大规模量产，推动公司业绩在近年持续高速增长，公司分别在 2024、2025 年录得营业总收入 107.3、192.9 亿元，同比增长 35%、80%；实现归母净利润 11.5、 43.1 亿元，同比增长 72%、274%，公司业绩屡创新高。我们预计随着应用于 AI 及其他 尖端应用领域对 HDI 性能及需求持续增长，公司业绩将保持高增态势进一步快速增长。

AI 驱动 PCB 行业结构性增长机遇，公司 AI 相关营收快速提升。PCB 作为承载核心计 算组件的关键载体，AI 算力硬件迭代催生对 PCB 需满足高频高速、低信号损耗、高散热 性能等方面的更高性能需求，预计高性能 PCB 的需求在 AI 技术爆发式增长的当下快速 增长。在此背景下公司 AI 与高性能计算相关收入从 2024 年的 7.1 亿元快速增长至 2025 年的 83.4 亿元，同比增长 1081%，营收占比从 2024 年的 6.6%迅速跃升至 2025 年的 43%，增速显著。我们认为未来随着 PCB 价值量更高的 AI 服务器出货量的进一步上升， 公司 AI 及高性能计算相关收入也将随之增厚。

AI 对 PCB 提出更高性能要求，高多层 PCB 及 HDI 需求强劲。随着 AI 及高性能计算、 高端通信设备、智能驾驶等应用对信号完整性提出更严苛的要求，高端 PCB 产品需求日 益增长，公司相关产品营收迅速起量。根据产品类别划分营收，公司 2025 年单层及双层 PCB 营收为 10.3 亿元，同比下降 2%；MLPCB 营收为 83.2 亿元，同比增长 35%；HDI 营收为 74.2 亿元，同比增长 388%；FPC 营收为 13.1 亿元，同比增长 0.3%；其他业务 营收为 12.1 亿元，同比增长 78%。其中值得注意的是，得益于 AI 及高性能计算方面对 HDI 的强劲需求，公司 HDI 营收占比相较 2024 年迅速提升 24pcts，我们预计随着 AI 技 术的进一步普及，HDI 相关收入占比将进一步提升。

AI 相关高附加值产品进一步优化公司盈利能力。由于 AI 计算相关应用的强劲需求，毛 利率较高的高端 HDI 和 MLPCB 相较其他产品的需求显著增长，带动公司整体盈利能力 上升。公司 2025 年 HDI 和 MLPCB 的平均售价在产能优化转移至更高端的 PCB 产品下 快速上升，其中由于高阶 HDI 产品采用了更先进的设计、工艺及材料，HDI 相关产品的 平均售价从 2024 年的 2351 元/平方米迅速跃升至 2025 年的 13475 元/平方米，进一步 扩大公司盈利空间。具体看各产品毛利率，2025 年 HDI 毛利率迅速增厚至 43.5%，同 比增长 21pcts；MLPCB 毛利率上升至 24.4%，同比增长 9.2pcts；整体毛利率在 HDI 的 推动下迅速从 2024 年的 22.7%提升至 35.2%，同比增长 12.5pcts。公司净利率则在毛 利率优化的背景下进一步从 2024 年的 10.8%提升至 22.4%，同比提升 11.6pcts。我们 认为公司盈利能力将在未来随着公司产品结构向高端 PCB 产品调整进一步提升。

前瞻加码全球产能建设投入，高端产品产能优势显著。AI 算力 PCB 相较于传统 PCB，在 技术难度与工艺要求显著提升，对材料性能、加工精度及层间对位等指标提出了极高要 求。这些更高的技术标准提高了设备性能标准，公司通过部署先进设备及与全球领先设 备供应商培养长期关系，在人工智能计算 PCB 制造中保持强劲领先。目前公司在中国与 海外拥有五大研发基地及生产基地，并随着与全球多家顶尖科技企业合作的广度与深度 不断延伸，公司正加速在泰国、越南等东南亚国家建设海外生产基地。公司预计越南北 宁生产中心将于 2026 年投产；泰国大城府兴设施中的一部分已于 2025 年下半年经改造 后投产，剩余部分则预计于 2026 年下半年投产，两处生产基地均将主要生产 MLPCB 和 HDI 相关产品。预计全面投产后，越南北宁的新生产设施预计年产能将达到 150 千平方 米，泰国大城府的新生产设施预计年产能将达到 1500 千平方米。 截止 2025 年，公司已形成 860.3 万平方米的单层、双层 PCB 及 MLPCB 产能、56.4 万 平方米的 HDI 产能以及 65.5 万平方米的 FPC 产能。公司 HDI 目前产能已接近满产阶段， 产能利用率为 97.7%，相较于 2024 年产能利用率同比提升 28.1pcts。我们认为随着公 司海外产能的逐步投产并释放产能，公司营收规模将进一步增长。

PCB：AI 驱动高景气延续，产品创新斜率陡峭

PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。 AI 热催升高端 PCB 市场需求，高端 HDI 等供应持续吃紧，相关厂商产能利用率亦处于 高位。高端 PCB 需求爆发下，带动上游材料供应紧张，从产业链来看，上游包括铜箔、 铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液 等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料，PCB 导电、绝缘和支撑主要依 靠以上三大原材料实现。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原 材料加工制成。下游应用行业涉及消费电子产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。

PCB 的生产成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜 箔、磷铜球、油墨等。覆铜板（CCL）是制作 PCB 的核心材料，而电解铜箔又是制造覆 铜板的主要原材料，约占覆铜板生产成本的 40%。

2029 年全球 PCB 市场销售收入将达到 937 亿美元。以销售收入计，全球 PCB 市场规 模从 2020 年的 620 亿美元增长至 2024 年的 750 亿美元，CAGR 为 4.9%。预计到 2029年，全球 PCB 市场销售收入将达 937 亿美元，2025 年至 2029 年 CAGR 为 4.8%。按不 同产品划分，以销售收入计，2024 年全球单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC 及封 装基板市场规模分别为 79 亿美元、286 亿美元、128 亿美元、128 亿美元及 129 亿美 元。随着人工智能、5G 通信及物联网等新兴技术快速发展与应用，全球 PCB 市场规模 将持续扩张。预计至 2029 年，全球单双层 PCB、多层 PCB、HDIPCB、FPC 及封装基板 销售收入将分别达到 90 亿美元、345 亿美元、169 亿美元、155 亿美元及 178 亿美元。 按不同应用领域划分，以销售收入计，2024 年全球 PCB 市场在人工智能及高性能计算、 网络通信、消费电子和汽车电子应用领域分别达到 60 亿美元、95 亿美元、367 亿美元 及 94 亿美元。其中，2024 年智能终端领域 PCB 市场的全球销售收入已达到 161 亿美 元，2020 年至 2024 年 CAGR 为 2.5%。预计到 2029 年，该收入将达到 209 亿美元， 2025 年至 2029 年 CAGR 为 6.4%。随着近年来全球云计算以及人工智能技术和应用的 快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动 PCB 产品在人工智能 及高性能计算领域的用量相应增加。全球 PCB 市场在人工智能及高性能计算领域的规模 将进一步增长，2029 年将达 150 亿美元，2025 年至 2029 年 CAGR 达 14.9%。

全球 PCB 市场在人工智能及高性能计算领域的规模实现强劲增长，主要受北美云服务提 供商为满足 AI 计算爆发式增长而持续上调资本开支所驱动。北美云服务提供商大规模的 资本投入，正加速推动新一代 AI 服务器、数据中心等基础设施的建设与升级换代，进而 大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端 PCB 产品的需求。从服务器出货来看，根 据 Trendforce 数据，2026 年全球服务器出货量预估将年增 12.8%，其中 AI 服务器出货 年增率约 28.3%，为主要成长动能。就出货结构而言，2026 年预估 GPU 型 AI 服务器仍 为主流，出货占比约 69.7%，其中 NVIDIA GB300 平台为主要出货动能。同时 ASIC 架 构 AI 服务器占比将创新高（约占 27.8%），其中 Google TPU 将为 ASIC 主要市场推手。 市场重心由 LLM 训练逐步转向 AI 推理，因此除了持续部署 A 服务器外，也同步扩大导 入通用型服务器（用于推论前后的资料处理、模型管理于储存需求），将使 AI 带动效应 由单点扩散至整体服务器体系。

MLPCB 按层数可分为中低层数 MLPCB（（4–6 层）与高多层 PCB（（8 层及以上）。多层 PCB 可承载更复杂的电路设计与更高密度的元器件布局，从而在有限空间内实现更多功能。 高多层 PCB 指层数超过 8 层、布线密度更高、信号传输性能更优异的多层 PCB。高多层 PCB 需采用更精密的压合工艺以保证层间对准，使用更先进的钻孔技术实现更小导通孔 与更高深宽比，并选用更优质的材料以满足高频高速信号要求。随着人工智能及高性能 计算、高端通信设备、智能驾驶等应用对信号完整性和散热性能提出更严苛要求，14 层 及以上高多层 PCB 的需求持续增长。更高层数意味着 PCB 可容纳更多线路，显著提升布 线密度，从而在有限空间内实现更复杂的功能。以销售收入计，全球高多层 PCB 市场规 模从 2020 年 93 亿美元增至 2024 年 125 亿美元，2020 至 2024 年 CAGR 为 7.7%；预 计到 2029 年，全球高多层 PCB 销售收入将达 171 亿美元，2025 至 2029 年 CAGR 为 5.7%。按层数划分，2024 年全球 8–12 层高多层 PCB 销售收入达 69 亿美元，14 层及 以上高多层 PCB 达 56 亿美元，2020 至 2024 年复合年增长率分别为 6.3%和 9.5%。

HDI PCB 是指采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术的 PCB 产品。 HDI PCB 通过合理设置埋孔、盲孔，能够减少通孔数量、节约 PCB 布线面积并提升布线 密度，从而在有限空间内容纳更多器件，显著提高元器件集成密度。根据增层阶数与工 艺复杂度不同，HDI PCB 可分为低阶 HDI PCB 与高阶 HDI PCB。低阶 HDIPCB 包括一阶 HDI（“1+N+1”结构）和二阶 HDI（“2+N+2”结构）；高阶 HDI PCB 则指三阶及以上 HDI（（“3+N+3”及以上结构）。“N”代表常规通孔 PCB 的层数，前缀数字（1/2/3）表示叠加的增层层数。高阶 HDI PCB 具备高密度、高频、高速信号处理等性能优势，对追求 极致微型化与信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。 以销售收入计，全球 HDI PCB 市场规模从 2020 年的 94 亿美元增长至 2024 年的 128 亿 美元，2020 至 2024 年 CAGR 为 8.0%；预计到 2029 年，全球 HDI PCB 市场规模将达 到 169 亿美元，2025 至 2029 年 CAGR 为 5.4%。按产品阶数划分，2024 年全球低阶 HDI PCB 市场规模为 68 亿美元，高阶 HDI PCB 市场规模为 60 亿美元，2020 至 2024 年 CAGR 分别为 6.9%和 9.3%。按应用领域划分，以销售收入计，2024 年全球高阶 HDI PCB 市场在人工智能及高性能计算、网络通信、智能终端及汽车电子领域分别达到 13 亿 美元、7 亿美元、29 亿美元和 6 亿美元。其中，人工智能及高性能计算领域增速领先， 2020 至 2024 年 CAGR 达 39.8%。展望未来，预计 2029 年全球高阶 HDI PCB 在人工智 能及高性能计算领域的市场规模将达到 32 亿美元，2025 至 2029 年 CAGR 达 13.9%。