胜宏科技公司研究报告：AI PCB龙头再启航，国际化布局更完备.pdf

胜宏科技公司研究报告：AI PCB龙头再启航，国际化布局更完备。产品结构优化，业绩实现高增。公司 2025 年实现营收 192.9 亿元， yoy+80%，实现归母净利润 43.1 亿元，yoy+274%，实现毛利率 35.2%， yoy+12.5pcts，实现净利率 22.4%，yoy+11.6pcts。分应用来看，公司 AI 与高性能计算相关收入从 2024 年的 7.1 亿元快速增长至 2025 年的 83.4 亿元，同比增长 1081%，增速显著。分产品类别看，公司 2025 年 MLPCB 营收为 83.2 亿元，同比增长 35%；HDI 营收为 74.2 亿元，同比增长 388%； 从产品平均售价来看，HDI 相关产品的平均售价从 2024 年的 2351 元/平 方米迅速跃升至 2025 年的 13475 元/平方米，从毛利率看，2025 年 HDI 毛利率迅速增厚至43.5%，同比增长21pcts；MLPCB毛利率上升至24.4%， 同比增长 9.2pcts；整体毛利率在 HDI 的推动下迅速从 2024 年的 22.7% 提升至 35.2%，同比增长 12.5pcts。我们认为公司盈利能力将在未来随着 公司产品结构向高端 PCB 产品调整进一步提升。

2029 年全球 PCB 市场销售收入有望达 937 亿美元。据 Trendforce， 2026 年全球服务器出货量预估将年增 12.8%，其中 AI 服务器出货年增率 约 28.3%，为主要成长动能。就出货结构而言，2026 年预估 GPU 型 AI 服 务器仍为主流，出货占比约 69.7%，其中 NVIDIA GB300 平台为主要出货 动能。同时 ASIC 架构 AI 服务器占比将创新高（（约占 27.8%），其中 Google TPU 将为 ASIC 主要市场推手。以销售收入计，预计到 2029 年，全球 PCB 市场销售收入将达 937 亿美元，2025 年至 2029 年 CAGR 为 4.8%。按不 同产品划分，预计至 2029 年，全球单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、 FPC 及封装基板销售收入将分别达到 90 亿美元、345 亿美元、169 亿美 元、155 亿美元及 178 亿美元，具体来看，预计到 2029 年，全球高多层 PCB 销售收入将达 171 亿美元，全球 HDI PCB 市场规模将达到 169 亿美 元。从应用领域来看，全球 PCB 市场在人工智能及高性能计算领域的规模 将进一步增长，2029 年将达 150 亿美元，2025 至 2029年 CAGR 达 14.9%。

PCB：AI 硬件架构与性能升级推动 PCB 价值量加速通胀。在产能紧缺背 景下，行业进入新一轮 AI 资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产 能建设，把握需求热潮。进入 2026 年我们预计 PCB 行业高景气度仍将持 续，一方面，经历 2025 年 GB200 服务器的产能及良率爬坡之后，2026 年 英伟达 GB300 及 Rubin 系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI 硬件 供应商扩散，ASIC 将成为重要成长增量，推动 AI PCB 市场规模再次扩大。 从产品技术的角度来看，AI 硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌 现，2026 年及未来几年，新硬件平台升级将推动 PCB 材料环节进入 M9 及 M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop 等新技术方 案落地，成为引领 AI PCB 行业增长的重要增量。