2026年建滔积层板首次覆盖报告：全球覆铜板王者归来，铜价上行赋能盈利+AI高端材料开启成长新周期

建滔积层板：覆铜板龙头制造企业，垂 直一体化产业链布局

1.1 公司简介及主营业务

建滔积层板控股有限公司（后文简称为“建滔积层板”或“公司”）是全球领 先的具有垂直产业链布局的覆铜板制造企业。公司前身建滔集团，于 1988 年 在深圳市成立首间覆铜板厂房，1989 年开始生产纸覆铜板。2006 年，建滔积 层板独立拆分后在香港联合交易所主板上市，目前公司专注生产覆铜板，包括 环氧玻璃纤维覆铜板、纸覆铜板及复合覆铜板。经过近四十年的积累与发展， 公司目前的生产基地以华南及华东地区为核心，并向东南亚拓展。基于强大的 产能规模和垂直产业链优势，公司在全球覆铜板领域占据重要地位，连续 20 年保持全球市占率第一，稳居行业榜首。

公司已建立全面且领先的产品认证与质量管理体系：在市场准入层面，取得了 UL、VDE、JET、CQC 等主流市场的安全认证，构成了覆盖北美、欧洲、日本 及中国的市场准入网络；在质量体系层面，公司已获得 ISO 认证及 IATF 16949 汽车质量管理体系认证，是其打入高端汽车供应链的关键资质；在环境保护层 面，其产品已取得 ROHS、REACH 环保报告，符合国际绿色环保要求，这些共 同构成公司的系统性竞争力。

公司发展历程如下： 第一阶段：成立与业务拓展（1988-2006）。建滔集团于 1988 年于中国深圳市 成立首间覆铜板厂房，并于 1989 年开始生产纸覆铜板。其后，建滔集团横向 及纵向发展迅速。横向方面，建滔积层板产品线逐步扩展至新的覆铜板产品， 包括环氧玻璃纤维覆铜板和防火纸覆铜板。纵向方面，建滔积层板不断进行垂 直整合，形成了包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸以及环氧树脂在 内的主要原料自有产线。1993 年，建滔集团在香港联合交易所上市。1999 年， 建滔集团分拆其子公司建滔铜箔集团有限公司在新加坡证券交易所上市。2004 年成功收购依利安达国际集团有限公司。 第二阶段：拆分上市&产能扩张（2006-至今），2006 年 12 月，建滔积层板独 立分拆后于香港联合交易所主板上市。此等发展令建滔积层板可凭借垂直整合 生产结构，得以优化规模经济效益、并提升成本效益，从而具备极强竞争力。 公司目前于华南及华东营运超过 20 间厂房，在全球范围内拥有超 60 家工厂， 用于生产覆铜板及上游物料，已然成为全球覆铜板行业的领军企业。公司以进 一步于中国扩展业务为策略，应付因全球电子产品市场增长而推动对覆铜板及 有关产品日益增长的需求。

公司业务分为三个板块： 一、制造及销售覆铜板业务：销售覆铜板及其上游物料、销售特种树脂、其他。 其中，制造及销售的覆铜板分为三种： 1）玻璃布芯覆铜基板（FR-4）：常规刚性材料、汽车材料、智能终端、高速 材料、高频材料。 2）纸芯覆铜基板（XPC，FR-1，FR-2）。 3）复合芯覆铜基板：布、纸组合覆铜基板（22F，CEM-1）、布、毡组合覆铜 基板（CEM-3）。 二、物业业务：租金收入、随时间确认的收入、销售物业。 三、投资业务：股息收入、债务工具利息收入。

公司致力于打造垂直一体化供应链，实现了多种关键材料的自主生产。覆铜板 的产业链从上到下依次为“原材料-覆铜板-PCB-电子产品”。上游原材料主要 包括铜箔、玻璃纤维布、树脂、漂白木浆纸等材料。直接下游为 PCB，其广泛 运用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、智慧家电等终端领域。公司 目前已实现包括高性能覆铜箔板基纸、玻璃纤维布、玻璃砂-电子级纺织纱、环 氧树脂及聚乙烯醇缩醛在内的多类上游关键材料的自主生产。

公司利润呈周期性波动，制造及销售覆铜板业务为公司业绩核心支柱。2022- 2023 年公司营收同比下滑，2024 年开启新一轮复苏期。2024 年/25H1 营收 185.41 亿/95.88 亿港元，同比增长 10.69%/11.00%，净利润 13.30 亿/9.34 亿 港元，同比增长 46.39%/28.00%，主要系电子行业迎来新一轮增长周期，叠加 中央政府利好政策落地，下游客户积极备货，推动覆铜板销售量大幅提升；同 时铜价的大幅提升，推动产品有序加价。2024/25H1 公司制造及销售覆铜板业 务收入 183.05 亿/94.97 亿港元，占总收入比重 98.69%/99.05%，为公司业绩 核心贡献来源。

1.2 股权结构与管理层情况

公司股权高度集中，Jampian (BVI) Limited 为其控股股东。截至 2025 年 6 月， 公司直属母公司为 Jampian (BVI) Limited，最终控制方为建滔集团，其通过自 身及两家主体持有公司股份共 230,143.40 万股，占总股本 73.76%。其中， Jampian (BVI) Limited（建滔集团全资控股）、建滔投资有限公司（Jampian (BVI) Limited 全资控股）分别持股 57.21%、12.78%。全球知名资产管理公司 Capital Research and Management Company 持股 5.68%，此外，公司的家 族成 员兼 管理 层成 员张 国华 先生 、张 国平 先生 、张 国强 先生 分别 持股 0.31%/0.10%/0.08%。

公司管理层具有鲜明的家族化与代际传承特征，确保公司战略的一致性和执行 的连贯性。公司有 7 名执行董事，其中 5 名互为亲属关系。创始人一代中，执 行董事兼主席张国华则掌舵集团整体战略规划，其兄执行董事兼董事总经理张 国强与执行董事张国平分别负责执行策略计划目标与市场推广。三人均在集团 内工作超过 30 年，具有丰富从业经验；均于 2006 年前后集体进入董事会，完 成了近 20 年的稳固共治。下一代家族成员已进入管理层，并承担具体职责。 张家豪于 2004 年加入，至今已有逾 20 年经验，现负责华南市场及泰国核心生 产基地，是国际化与生产运营重要角色。张颂鸣于 2018 年加入并负责关键原 材料采购，体现出供应链管理权交接工作的开始。

覆铜板行业与公司分析

2.1 产业链下游需求高景气：覆铜板为 PCB 关键原材料， 多应用领域增长驱动 PCB 行业规模持续扩张

覆铜板作为 PCB 的关键原材料，其终端产品广泛运用于服务器、消费电子、汽 车电子、通讯设备等领域。印制电路板（PCB），是组装电子元器件的基板， 是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印制板，其下游广泛应 用于消费电子、通讯设备、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗设备、 航空航天等众多电子信息制造业领域，是电子信息产品的重要组件。覆铜板， 是用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔， 在热压机中经高温高压成型加工而制成，是制作 PCB 的核心原材料。

2.2 覆铜板产业上游：成本受铜价影响大，铜价上行周期 利好覆铜板价格和盈利

覆铜板是 PCB 的主要上游原材料，是一种由基材与铜箔通过粘合剂在高温高压 下 压 合 而 成 的 复 合 材 料 。 覆 铜 板 全 称 为 覆 铜 箔 层 压 板 （ Copper Clad Laminate），以电子玻璃纤维布或其他增强材料为基底，浸渍树脂后在单面或 双面覆合铜箔，经热压成型制得板状成品。以实现电子元器件电气互联、线路 间绝缘隔离，为元器件提供结构支撑等功能。覆铜板原材料包括：1）基材：提 供机械强度和绝缘性能，常见类型有 FR-4、CEM-1 等；2）铜箔：通常为电解 铜或压延铜，用于形成电路走线；3）粘合剂：将铜箔与基材牢固结合，同时具 备耐热、耐湿和电气绝缘特性。覆铜板的性能直接影响 PCB 的电气特性、热稳 定性、机械强度和可靠性，是电子制造产业链中的关键基础材料。

覆铜板的生产工艺流程主要包括调胶、上胶、裁片、排版、热压、裁切与检验 等核心环节。1）调胶：将环氧树脂与溶剂、固化剂等原料按配比混合，制备成 均匀胶液；2）上胶与裁片：将胶液均匀涂覆于玻璃纤维布表面，经高温烘干处 理后形成半固化片，再对其进行裁切加工；3）排版、高温压合与裁切工序：将 半固化片与铜箔逐层叠合，中间夹入不锈钢板，随后对叠合材料进行热压成型 处理，使树脂充分固化并与铜箔紧密结合；压合完成后，对覆铜板进行裁切、 清洗及表面防氧化处理。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）