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建滔积层板首次覆盖报告：全球覆铜板王者归来，铜价上行赋能盈利+AI高端材料开启成长新周期。建滔积层板是全球领先的具备垂直产业链布局的覆铜板制造企业。公司前身 建滔集团于 1988 年在深圳市成立首间覆铜板厂房，1989 年开始生产纸覆 铜板。2006 年公司独立拆分后在香港联合交易所主板上市。公司专注生产 各类覆铜板及铜箔、树脂、玻纤纱等上游原材料，生产基地以华南及华东地 区为核心，并向东南亚拓展，在全球范围内拥有超 60 家工厂。基于产能规 模和垂直产业链优势，公司连续 20 年市占率稳居全球覆铜板行业榜首。

下游 PCB 行业需求稳健增长，AI 服务器催生高端高频高速覆铜板需求。覆 铜板是 PCB 的关键原材料，PCB 广泛运用于服务器、消费电子、汽车电 子、通讯设备等领域。据 Prismark 预计，2029 年全球 PCB 总产值将达 946.61 亿美元，对应 2024-2029 年复合增长率为 5.2%。AI 服务器领域的 迅猛发展将显著提升高多层板、HDI 板等高端 PCB 产品需求，进而推动高 频高速覆铜板需求。

2024 年公司覆铜板市场份额全球第一，实现基础市场与高附加值领域全覆 盖。根据 CCLA 数据，2024 年按全球刚性覆铜板销售额计，前四大厂商合 计占据约 50%的市场份额，公司占全球覆铜板市场份额 14.4%，份额位列 第一。公司凭借纸质覆铜板（FR-1、FR-2）等经济型产品满足消费电子等 领域低成本的需求；作为业务支柱的 FR-4 系列环氧玻璃纤维覆铜板则广泛 应用于计算机、通信及汽车电子等主流市场，是公司营收与利润的核心来 源。在高端化市场，公司布局高频高速产品，低介电常数（Dk）与低损耗 因子（Df）性能直指 5G 通信与 AI 算力硬件需求。

公司覆铜板具备较强议价能力与成本传导能力，供给偏紧+铜价上行周期利 好价格和盈利。公司下游客户分散，2024 年前五大客户销售额合计占比低 于 30%，约 78%的收入来源于非关联交易的第三方市场，具备较强的议价 能力与成本传导力。我们认为当前覆铜板行业供给偏紧、叠加铜价处于上行 周期，有望驱动覆铜板价格和盈利双升。

深度布局覆铜板上游原材料，高附价值低介电玻纤纱有望打开成长空间。公 司深度布局覆铜板上游原材料，2025 年于广东持续扩产低介电玻纤纱 （5G、6G 通信和 AI 服务器等高端通信领域需求）工厂以缓解产能瓶颈； 于广东连州月产 1,500 吨的最新铜箔产能全面投产使用，直接响应数据中心 及云计算带来的厚铜箔激增的需求。产业链垂直布局有助于降低上游原材料 价格波动风险，高附加值低介电玻纤纱有望打开公司成长空间。