电子行业动态：上游材料持续紧缺，覆铜板主升浪是否来临？.pdf

上传者：b**
时间：2021/03/30
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电子行业动态：上游材料持续紧缺，覆铜板主升浪是否来临？覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料的价格轮番上涨。第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求，LME铜价从2020年4月至今涨幅接近90%;铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加工费用上涨，20H2铜箔加工费上涨约30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，进一步推高铜箔价格。第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响，价格从2020年Q3至今涨幅超过55%，已经达到2018年的历史高点价位28000元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，价格已经从2020年上半年的约3.7元/米的价格低点上涨至7.2元/米左右，价格接近翻倍。三大原材料的持续上涨，为覆铜板的价格上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，21年达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿21年全年。下游需求持续高景气，覆铜板需求无忧。消费电子景气回升、新能源汽车进入确定性增长阶段、5G基站大规模铺设成为后疫情时代拉动覆铜板增长的主要动力。TWS耳机2020年出货量2.55亿副，预计2024年将超过5亿副，2019-2024年的CAGR可达26%;全球智能音响出货量持续增长，预计2020年将达到1.61亿台，2017-2020年的CAGR达到71.35%。新能源汽车PCB单车价值量约为3000元，是传统燃油车的5倍以上;智能化电动汽车单车PCB价值约为5500元，是传统燃油车的10倍。覆铜板约占PCB板成本的35%，汽车电动化和智能化加速带动覆铜板市场空间数倍增长。按照国务院2025新能源汽车规划，届时新能源汽车销量将达480万辆，2020-2025年的CAGR可达28.6%。5G时代数据流量密度是4G时代的100倍，端到端时延是4G的1/10，对通讯传输用的覆铜板介质损耗等电性能要求增加，实现价值提升;单个5G基站的PCB价值量是4G基站的2倍以上，打开巨大成长空间。涨价与需求共振，看好覆铜板业绩高弹性。上游三大原材料价格轮番上涨，叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领域的需求持续高景气，覆铜板行业迎来涨价与需求提升共振。此外，覆铜板的市场集中度高，全球前十名厂商的合计市占率约75%，而全球前十名PCB厂商的合计市占率只有53%，覆铜板的竞争格局优于PCB。因此，在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下，覆铜板厂商相比PCB厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低，实现覆铜板+原材料垂直一体化布局的厂商，更容易向下转嫁成本并借此抬高毛利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。